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11. 发明公开

KR20180002732A 플래쉬 램프를 이용하여 칩들을 무접촉 방식으로 전달하고 솔더링하기 위한 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：使用闪光灯以非接触方式传送和焊接芯片的设备和方法
公开(公告)号：KR20180002732A
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR20177034477
申请日：2016-04-26
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 기판(3)과플래쉬램프(5) 사이에는칩 캐리어(8)가제공된다. 칩(1a)은기판(3)을대면하는칩 캐리어(8)의측면상에서칩 캐리어(8)에부착된다. 기판(3)과칩(1a) 사이에는솔더링재료(2)가배치된다. 플래쉬램프(5)는칩(1a)을가열시키기위한광 펄스(6)를발생시킨다. 상기칩(1a)의가열로인하여, 칩(1a)이기판(3)을향해서칩 캐리어(8)로부터분리됨이유발되고, 이로써칩(1a)이기판(3)을향하여무접촉방식으로전달된다. 솔더링재료(2)는가열된칩(1a)과의접촉에의하여적어도부분적으로용융되고, 이로인하여칩(1a)이기판(3)에부착된다. 칩(1a)과플래쉬램프(5) 사이에는마스킹기구(7)가배치될수 있는데, 마스킹기구(7)는광 펄스(6)의빛(6a)을칩(1a)을향하여선택적으로통과시키도록구성된마스크패턴(7a)을포함한다. (예를들어, 상이한치수(표면적및/또는두께), 열용량, 흡광율, 도전율, 솔더링접합부의개수및/또는크기일수 있는) 상이한열 특성들을가진복수의칩들이, 동시에칩 캐리어(8)로부터기판(3)으로전달되고기판(3)에솔더링될수 있는바, 이것은마스킹기구(7)를통과하는광 펄스(6)의상이한부위들에서상이한광 강도들을유발하는마스킹기구(7)을이용함으로써가능하게되며, 이로써상이한열 특성들을적어도보상하기위한상이한광 강도들로상기칩들이가열되어, 광펄스(6)에의한가열의결과로서상기칩들간의온도스프레드가감소된다.
摘要翻译：在基板3和闪光灯5之间设置芯片载体8。芯片1a在芯片载体8的面向衬底3的一侧上附着到芯片载体8。焊料（2）设置在基板（3）和芯片（1a）之间。闪光灯5产生用于加热芯片1a的光脉冲6。芯片1a的加热使得芯片1a从芯片载体8向板3分离，从而芯片1a以非接触方式向板3转移。焊接材料2通过与加热的芯片1a接触而至少部分地熔化并且因此附接到作为芯片1a的板3。掩模图案被配置为将芯片（1a）和一个闪光灯（5）之间选择性地通过，还有被布置在遮蔽机构（7），朝向遮蔽机构7 neungwang脉冲6 uibit（6A）eulchip（1a）的它包括（图7a）。从多个具有不同热性质的芯片（例如，不同尺寸（表面面积和/或厚度），热容量，吸收率，导电性，以及焊点和/或天数的大小的数目），在同一时间，芯片载体8 使基板3，以及可焊接到电路板上3酒吧，该用途的光脉冲（6）掩蔽机构7用于服装的使不同的光强度在穿过所述掩蔽机构7通过的区域由此芯片以不同的光强度加热以至少补偿不同的热性质，并且由于光脉冲6的加热而导致芯片之间的温度分布减小。

12. 发明公开

KR1020170135898A 디바이스 기판 및 반도체 디바이스의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：器件衬底和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020170135898A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020177031871
申请日：2015-05-08
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 포마하사이알랭 , 나카무라아츠시 , 카모치요시타카 , 이와이유 , 코야마이치로
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L21/67103
摘要： 웨이퍼(22) 표면의금속성볼록부(3) 또는오목부의표면상에형성되는금속산화물이용이하게제거될수 있는디바이스기판의제조방법; 반도체디바이스의제조방법이제공된다. 디바이스기판의제조방법은열가소성수지및 불소원자를함유하는화합물을포함하는임시접착조성물(5)을캐리어상에적용하여임시접착제층(5)을형성하는단계; 및상기캐리어의반대측의상기임시접착제층의표면에주 구성요소가구리이고볼록부(3) 및오목부중 적어도하나를갖는웨이퍼(22)를, 볼록부및 오목부중 적어도하나를갖는측이상기임시접착제층에인접하는방식으로적용하여라미네이트를형성하는단계; 및 170℃이상의온도에서상기라미네이트를가열한후에상기라미네이트로부터상기캐리어를분리하고, 상기임시접착제를더 박리하는단계를포함한다.
摘要翻译：一种制造器件基板的方法，在所述器件基板上可以去除在金属凸部（3）的表面或晶片（22）的表面上的凹部中形成的金属氧化物; 提供了一种制造半导体器件的方法。一种制造器件衬底的方法包括以下步骤：通过施加包含热塑性树脂和含有氟原子的化合物的临时粘合组合物（5）在载体上形成临时粘合剂层（5）以及晶片（22），其在所述载体的相反侧的所述临时粘接层的表面具有主成分的铜，并具有凸部（3）和凹部中的至少一方，通过以与该层相邻的方式施加而形成层压体; 然后在至少170℃的温度下加热层压材料，将载体与层压材料分离，并进一步剥离临时粘合剂。

13. 发明公开

KR1020170099028A 전사 장치, 이를 이용한 전사 방법 및 표시 장치 审中-实审
标题翻译：转移装置，使用它的转移方法和显示装置
公开(公告)号：KR1020170099028A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020160020707
申请日：2016-02-22
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 오현준
IPC分类号： H05B37/00 , H05B33/10 , H05B33/14 , G03F7/16 , H01L21/447
CPC分类号： H01L25/50 , B32B37/025 , B32B2457/20 , H01L21/6835 , H01L25/167 , H01L27/1218 , H01L27/1248 , H01L33/62 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
摘要： 표시장치를제공한다. 본표시장치는, 몸체및 몸체와연결되어있고, 발광다이오드가탈부착가능하며, 복수개의굴곡진표면을포함하는접착부를포함한다.
摘要翻译：提供了一种显示装置。显示装置包括连接到主体和主体的粘合部分，发光二极管可拆卸并且包括多个弯曲表面。

14. 发明授权

KR101752992B1 접착제 조성물, 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101752992B1
公开(公告)日：2017-07-03
申请号：KR1020157031614
申请日：2014-05-27
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 츠치야마사야카 , 사이키나오야 , 아즈마유이치로 , 스즈키히데아키
IPC分类号： C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , C09J7/02 , C08K9/04 , H01L23/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/29 , C08J3/242 , C08J2333/12 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/066 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0635 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： (과제) 접착제층중에필러를균일하게혼합할수 있고, 다단패키지의제조에있어서접착제층을일괄경화시키는프로세스를채용한경우에도, 경화전에는와이어본딩을안정적으로실시할수 있고, 경화후에는우수한접착강도를나타내고, 특히반도체장치에있어서높은패키지신뢰성을달성할수 있는접착제조성물및 그접착제조성물로이루어지는접착제층을갖는접착시트그리고그 접착시트를사용한반도체장치의제조방법을제공하는것. (해결수단) 본발명의접착제조성물은, 아크릴중합체 (A), 반응성이중결합기를갖는열 경화성수지 (B) 및반응성이중결합기를표면에갖는필러 (C) 를포함하고, 당해아크릴중합체 (A) 의중량평균분자량이 50 만이상이고, 당해열 경화성수지 (B) 가에폭시수지및 열경화제로이루어지고, 당해에폭시수지및 당해열 경화제의어느일방또는양방이반응성이중결합기를갖는다.

15. 发明公开

KR1020170063528A 마이크로-전사 인쇄를 위한 장치 및 방법들 审中-实审
标题翻译：用于微转印的设备和方法
公开(公告)号：KR1020170063528A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：KR1020177004506
申请日：2015-07-20
申请人： 엑스-셀레프린트 리미티드
发明人： 보워,크리스토퍼 , 메이틀,매튜 , 크니부르크,데이비드 , 고메즈,데이비드 , 보나페데,살바토르
IPC分类号： H01L21/52 , B41K3/04 , B41K3/12 , B41F16/00 , H01L21/3065 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/56
CPC分类号： B41F16/00 , B25J15/00 , B41F16/0046 , B41F16/006 , B41F16/0073 , B41K3/04 , B41K3/12 , H01L21/3065 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67103 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/3171 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L31/1892 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83001 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83024 , H01L2224/832 , H01L2224/83894 , H01L2224/83895 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/1034
摘要： 일양상에서는, 목적지기판의수신표면상에반도체디바이스를어셈블링하기위한시스템및 방법이개시된다. 다른양상에서는, 토포그래픽특징들을갖는목적지기판상에반도체디바이스를어셈블링하기위한시스템및 방법이개시된다. 다른양상에서는, 반도체디바이스를인쇄하기위한중력-보조분리시스템및 방법이개시된다. 다른양상에서는, 반도체디바이스들을인쇄하기위한전사디바이스의다양한특징들이개시된다.
摘要翻译：在一个方面中，公开了一种用于在目标衬底的接收表面上组装半导体器件的系统和方法。另一方面，公开了一种用于在具有地形特征的目的板上组装半导体器件的系统和方法。另一方面，公开了一种用于印刷半导体器件的重力辅助分离系统和方法。另一方面，公开了用于印刷半导体器件的转印装置的各种特征。

16. 发明公开

KR1020170060043A 컴파운드 마이크로-어셈블리 전략들 및 디바이스들 审中-实审
标题翻译：复合微组装策略和设备
公开(公告)号：KR1020170060043A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：KR1020177009736
申请日：2015-09-23
申请人： 엑스-셀레프린트 리미티드
发明人： 보워,크리스토퍼 , 메이틀,매튜
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/538 , H01L21/66 , H01L21/683
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/485 , H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/5382 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/18 , H01L2221/68368 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/24137 , H01Q1/2283 , H01Q3/267 , H01Q21/0087
摘要： 개시된기술은일반적으로, 컴파운드마이크로-어셈블리를활용하는디바이스들을조립하는설계들및 방법들에관한것이다. 기능성엘리먼트들이중간기판상에개별마이크로-시스템들의어레이를형성하기위해마이크로-어셈블링된후, 마이크로시스템들이목적지또는디바이스기판으로 (한번에하나또는그 이상으로) 전사된다. 예를들어, 디스플레이디바이스의경우, 각각의마이크로-시스템은적색, 청색및 녹색마이크로 LED들및 실리콘구동회로를포함하는개별픽셀일수 있다. 픽셀들의어레이는기능성엘리먼트들을중간기판상에마이크로-전사인쇄하고미세리소그래피를통해이들을전기적으로연결함으로써형성될수 있으며, 개별픽셀들은목적지기판상으로마이크로-전사인쇄될수 있다.
摘要翻译：所公开的技术总体涉及用于组装使用复合微组件的装置的设计和方法。在功能元件被微组装以在中平面上形成单个微系统阵列之后，将微系统（一次一个或多个）转移到目的地或设备基板。例如，在显示装置的情况下，每个微系统可以是包括红色，蓝色和绿色微型LED以及硅驱动电路的单独像素。可以通过将功能元件微转印到中平面上并通过微光刻将它们电连接来形成像素阵列，并且可以将各个像素微转印并印刷到目标板上。

17. 发明公开

KR1020170056435A 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020170056435A
公开(公告)日：2017-05-23
申请号：KR1020160146485
申请日：2016-11-04
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 기무라류이치 , 다카모토나오히데 , 시가고지
IPC分类号： H01L21/78 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2223/54486 , H01L2224/12105
摘要： [과제] 수지의열경화수축에의한반도체칩의위치어긋남을방지하는것이가능한반도체패키지의제조방법을제공한다. [해결수단] 점착시트상에배치된반도체이면보호필름상에반도체칩을배치하는공정과, 반도체이면보호필름을경화시키는공정과, 반도체칩을수지로봉지하는공정을포함하는반도체패키지의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：发明内容为了提供一种能够防止由于树脂的热固化收缩而引起的半导体芯片的位置偏移的半导体封装的制造方法。 [解决问题的手段]该方法用于制造半导体是一种半导体，其包括密封在固化的半导体的步骤的一个步骤：如果所述保护膜的半导体晶片放置在所述保护膜，半导体芯片与放置在粘合片的树脂封装的步骤 Lt。

18. 发明授权

KR101731684B1 디바이스 다이의 링 구조물 有权
公开(公告)号：KR101731684B1
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：KR1020140183114
申请日：2014-12-18
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸잉주 , 첸지에 , 첸시엔웨이
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4803 , H01L21/4825 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/3157 , H01L23/49503 , H01L23/49527 , H01L23/49541 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/585 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/105 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/27 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
摘要： 다이는금속패드, 금속패드위에패시베이션층 및패시베이션층 위에폴리머층을포함한다. 금속필라가전기적으로금속패드에위에서연결된다. 금속링은상기금속필라와동일평면상에있다. 상기폴리머층은금속필라및 금속링과동일평면상의부분을포함한다.

19. 发明公开

KR1020170042237A 가접착 방법 및 박형 웨이퍼의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：薄晶圆的粘附方法和制造方法
公开(公告)号：KR1020170042237A
公开(公告)日：2017-04-18
申请号：KR1020160128313
申请日：2016-10-05
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 야스다,히로유키 , 스고,미치히로 , 다나베,마사히토
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324 , C09J5/06 , H01L21/02 , C09J183/10 , C09J183/06
CPC分类号： C09J7/24 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/35 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J183/00 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2423/041 , C09J2483/00 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要： [과제] 가접착및 박리가용이하여, 박형웨이퍼의생산성을높일수 있는가접착방법을제공한다. [해결수단] 웨이퍼를가접착재를개재해서지지체에가접착시키는방법이며, 가접착재로서, 25℃에있어서의저장탄성률 E'가 1 내지 500㎫, 인장파단강도가 5 내지 50㎫인열가소성수지층 (A)와, 25℃에있어서의경화후의 E'가 1 내지 1000㎫, 인장파단강도가 1 내지 50㎫인열경화성중합체층 (B)를갖는복합가접착재층을구비한것을사용하고, 표면에액상조성물 (A')를사용해서층 (A)를형성한웨이퍼와필름형상수지 (B')를라미네이트함으로써층 (B)를형성한지지체를, 또는표면에조성물 (A')를사용해서층 (A)를형성하고, 해당층 (A) 상에수지 (B')를라미네이트함으로써층 (B)를형성한웨이퍼와지지체를감압하에서가열해서접합하는공정과, 층 (B)를열경화시키는공정을포함하는가접착방법.
摘要翻译： [问题]提供一种接合方法，其中粘附和剥离容易并且可以增加薄晶片的生产率。 [解决问题的手段]为经由其被粘附到所述载体上的晶片粘合剂进入的方法，作为粘接剂，1储能弹性模量E”到500㎫，是热塑性树脂层具有的拉伸断裂5强度50㎫在25℃（一），在1固化E”至25℃1000㎫后，使用具有bokhapga粘合剂层具有1至50㎫热固性聚合物层（到表面的拉伸断裂强度B），并且所述液体组合物（B）与使用组合物（A'）形成层（A）的晶片或层（A）层合，）形成，树脂（B“），以加热在减压下一个晶片和所述支撑体通过层叠接合以形成层（B）包括步骤和固化yeolgyeong层（B步骤），所述层（A）上粘合方法。

20. 发明授权

KR101728238B1 분리 재료 상에서 RF 회로를 이용하는 시스템 및 방법 有权
标题翻译：在离散材料上使用射频电路的系统和方法
公开(公告)号：KR101728238B1
公开(公告)日：2017-04-18
申请号：KR1020150146455
申请日：2015-10-21
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 아렌스카르스텐 , 퓨어거트에드워드 , 뮬러아넬리스 , 스텔텐폴안톤
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/6835 , H01L22/20 , H01L23/3121 , H01L23/5222 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2924/1421
摘要： 웨이퍼/칩, 제1 층, 제1 디바이스, 분리몰드및 제2 디바이스를포함하는디바이스가개시된다. 제1 층은칩 위에형성되고비분리특성을갖는다. 제1 디바이스는제1 층위에형성된다. 일예에서, 그것은제1 층위에만형성된다. 분리몰드는칩 위에형성된다. 분리몰드는분리특성을갖는다. 제2 디바이스는실질적으로분리몰드위에형성된다.
摘要翻译：公开了包括晶片/芯片，第一层，第一器件，分离模具和第二器件的器件。第一层形成在芯片上并具有可熔分离特性。第一装置在第一层上形成。在一个例子中，它仅在第一层上形成。芯片上形成单独的模具。分离模具具有分离特性。第二装置基本形成在分离模具上方。

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