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1. 发明授权

KR101974466B1 적층체, 가접착용 조성물 및 가접착막 有权
公开(公告)号：KR101974466B1
公开(公告)日：2019-05-02
申请号：KR1020177026657
申请日：2016-03-14
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카모치요시타카 , 이와이유 , 사와노미츠루 , 코야마이치로 , 나카무라아츠시
IPC分类号： C09J7/20 , B32B7/06 , C09J201/00

2. 发明授权

KR101927110B1 조성물, 시트의 제조 방법, 시트, 적층체 및 디바이스 웨이퍼 부착 적층체 有权
公开(公告)号：KR101927110B1
公开(公告)日：2018-12-10
申请号：KR1020177008263
申请日：2015-09-25
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카모치요시타카 , 코야마이치로 , 이와이유 , 나카무라아츠시 , 사와노미츠루
IPC分类号： C08L21/00 , C08L25/08 , C08J5/18 , B32B25/08 , B32B27/00 , C08L53/02 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J121/00 , H01L21/02
摘要： 엘라스토머의 용해성이 양호하여, 고형분 농도를 높일 수 있고, 건조성, 면 형상 및 내열성이 우수한 막을 형성할 수 있는 조성물, 시트의 제조 방법, 시트, 적층체 및 디바이스 웨이퍼 부착 적층체를 제공한다.
이 조성물은, 25℃부터, 20℃/분으로 승온한 5% 열질량 감소 온도가, 375℃ 이상인 엘라스토머와, 하기 일반식 (1)로 나타나는 비점이 160℃ 이상인 용제와, 비점이 120℃ 미만인 용제를 포함한다. 일반식 (1)에 있어서, R
1 ~R
6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 지방족 탄화 수소기를 나타낸다.

3. 发明授权

KR101913181B1 수지, 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 반도체 디바이스 有权
公开(公告)号：KR101913181B1
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：KR1020187006257
申请日：2016-12-22
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카와바타타케시 , 이와이유 , 시부야아키노리
IPC分类号： C08G73/10 , C08G73/22 , C08F290/14 , C08F299/02 , G03F7/027 , G03F7/20
CPC分类号： C08G73/12 , C08F290/14 , C08F299/02 , C08G73/10 , C08G73/1053 , C08G73/22 , C08J2377/06 , G03F7/023 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/0757 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/2002 , G03F7/32 , H01L23/49894 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 경화막으로했을때의, 휘어짐이작고, 막균일성이뛰어나며, 또한스컴(잔사)이적은경화막(패턴)을형성가능한수지, 및상기수지를사용한조성물, 경화막, 경화막의제조방법및 반도체디바이스의제공. 폴리이미드전구체, 폴리이미드, 폴리벤조옥사졸전구체, 및폴리벤조옥사졸로부터선택되는수지이며, 상기수지가중합성기를갖고, 분자량 1,000 이하의성분의합계량이 0.005∼1.0질량%인수지.

4. 发明授权

KR101877276B1 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 반도체 디바이스 有权
公开(公告)号：KR101877276B1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：KR1020167026693
申请日：2015-03-24
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 이와이유 , 코야마이치로
IPC分类号： G03F7/037 , G03F7/40 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/40
摘要： 복소환함유폴리머전구체의환화반응을저온에서행할수 있고, 해상성이우수한패턴을형성가능한감광성수지조성물, 이러한감광성수지조성물을이용한경화막, 경화막의제조방법및 반도체디바이스를제공한다. 일반식 (A)로나타나는양이온부및 라디칼개시능을갖는음이온부를갖는화합물과, 복소환함유폴리머전구체와, 라디칼중합성화합물을함유하는감광성수지조성물. Ar은방향족기를나타내고, R~R는각각독립적으로, 수소원자또는 1가의유기기를나타내며, R와 R는서로결합하여환을형성하고있어도되고, n은 1 이상의정수를나타낸다.

5. 发明授权

KR101844805B1 적층체 및 그 응용 有权
公开(公告)号：KR101844805B1
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：KR1020167004964
申请日：2014-08-27
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 코야마이치로 , 이와이유 , 카모치요시타카
IPC分类号： B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/22 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B15/08 , B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/22 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/365 , B32B2250/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/51 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/02057 , H01L21/31133 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要： 디바이스웨이퍼에기계적또는화학적인처리를실시할때에, 디바이스웨이퍼를확실하고또한용이하게가지지할수 있음과함께, 고온에서의프로세스를거친경우에있어서도, 디바이스웨이퍼에손상을주지않고, 디바이스웨이퍼에대한가지지를용이하게해제할수 있는, 반도체장치제조용가접합층적층체, 및상기적층체를제조하기위한보호층형성용조성물, 박리층형성용조성물및 키트를제공하는것이다. 적층체는, 디바이스웨이퍼, 보호층, 박리층, 지지기판을이 순서로갖고, 상기보호층이디바이스웨이퍼와박리층에만접하고있으며, 상기박리층이보호층과지지기판에만접하고있고, 상기박리층이불소원자및/또는규소원자를포함한다.

6. 发明公开

KR1020170135898A 디바이스 기판 및 반도체 디바이스의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：器件衬底和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020170135898A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020177031871
申请日：2015-05-08
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 포마하사이알랭 , 나카무라아츠시 , 카모치요시타카 , 이와이유 , 코야마이치로
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L21/67103
摘要： 웨이퍼(22) 표면의금속성볼록부(3) 또는오목부의표면상에형성되는금속산화물이용이하게제거될수 있는디바이스기판의제조방법; 반도체디바이스의제조방법이제공된다. 디바이스기판의제조방법은열가소성수지및 불소원자를함유하는화합물을포함하는임시접착조성물(5)을캐리어상에적용하여임시접착제층(5)을형성하는단계; 및상기캐리어의반대측의상기임시접착제층의표면에주 구성요소가구리이고볼록부(3) 및오목부중 적어도하나를갖는웨이퍼(22)를, 볼록부및 오목부중 적어도하나를갖는측이상기임시접착제층에인접하는방식으로적용하여라미네이트를형성하는단계; 및 170℃이상의온도에서상기라미네이트를가열한후에상기라미네이트로부터상기캐리어를분리하고, 상기임시접착제를더 박리하는단계를포함한다.
摘要翻译：一种制造器件基板的方法，在所述器件基板上可以去除在金属凸部（3）的表面或晶片（22）的表面上的凹部中形成的金属氧化物; 提供了一种制造半导体器件的方法。一种制造器件衬底的方法包括以下步骤：通过施加包含热塑性树脂和含有氟原子的化合物的临时粘合组合物（5）在载体上形成临时粘合剂层（5）以及晶片（22），其在所述载体的相反侧的所述临时粘接层的表面具有主成分的铜，并具有凸部（3）和凹部中的至少一方，通过以与该层相邻的方式施加而形成层压体; 然后在至少170℃的温度下加热层压材料，将载体与层压材料分离，并进一步剥离临时粘合剂。

7. 发明公开

KR1020170125350A 적층체, 가접착용 조성물 및 가접착막 审中-实审
标题翻译：层压板，粘合用组合物和粘合剂层
公开(公告)号：KR1020170125350A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：KR1020177026657
申请日：2016-03-14
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카모치요시타카 , 이와이유 , 사와노미츠루 , 코야마이치로 , 나카무라아츠시
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/06 , C09J201/00
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/0012 , B32B2307/54 , C09J5/04 , C09J201/00 , C09J2205/30 , H01L21/6836 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C09J7/20 , B32B7/06 , C09J2201/622 , C09J2203/326
摘要： 본발명은, 웨이퍼를박형으로해도, 휨이발생되기어렵게하는것이가능한, 적층체, 가접착용조성물및 가접착막을제공한다. 제1 기재와, 가접착막과, 제2 기재를상기순서대로서로인접하여갖는적층체로서, 가접착막은, 25℃일때의, JIS K 7161:1994에준거한, 인장탄성률 E가 25~2000MPa이며, 적층체의, 25℃의온도에서, 제1 기재및 제2 기재중 어느한쪽을고정하고, 다른쪽의기재의단부를가접착막과의계면으로부터, 50mm/분의속도로, 다른쪽의기재의기재면에대하여수직인방향으로, 다른쪽의기재의단부를끌어올림으로써, 박리가능하고, 또한끌어올릴때에가해지는힘을포스게이지를이용하여측정했을때의힘이 0.33N/mm 이하인, 적층체.
摘要翻译：本发明提供一种层叠体，粘合用组合物以及固化了的粘合膜，即使将晶圆薄型化，也能够防止产生翘曲。其中粘合剂膜在25℃下根据JIS K 7161：1994具有在25至2000MPa范围内的弹性拉伸模量E，并且，层叠，在25℃的温度下，在第一基座和从所述端部之间的界面处的第二上升粘接膜用于固定基片侧的一个，而在另一侧的基板，至50mm /分钟，另一在沿垂直于基板的基板表面上，通过增加在另一侧的基端部的阻力，分离是可能的，并且也拖力当用测力计测量到成为力小于0.33N /毫米张贴时为，层压板。

8. 发明公开

KR1020170046167A 조성물, 시트의 제조 방법, 시트, 적층체 및 디바이스 웨이퍼 부착 적층체 审中-实审
标题翻译：组合物，片材制造方法，片材，层压板和器件晶片层压板
公开(公告)号：KR1020170046167A
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：KR1020177008263
申请日：2015-09-25
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카모치요시타카 , 코야마이치로 , 이와이유 , 나카무라아츠시 , 사와노미츠루
IPC分类号： C08L21/00 , C08L25/08 , C08J5/18 , B32B25/08 , B32B27/00 , C08L53/02 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J121/00 , H01L21/02
CPC分类号： C09J11/06 , B32B7/12 , B32B25/04 , B32B25/08 , B32B27/00 , B32B2457/14 , C08J3/092 , C08J5/18 , C08J2309/06 , C08J2353/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J121/00 , C09J153/025 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , H01L21/02 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
摘要： 엘라스토머의용해성이양호하여, 고형분농도를높일수 있고, 건조성, 면형상및 내열성이우수한막을형성할수 있는조성물, 시트의제조방법, 시트, 적층체및 디바이스웨이퍼부착적층체를제공한다. 이조성물은, 25℃부터, 20℃/분으로승온한 5% 열질량감소온도가, 375℃이상인엘라스토머와, 하기일반식 (1)로나타나는비점이 160℃이상인용제와, 비점이 120℃미만인용제를포함한다. 일반식 (1)에있어서, R~R은, 각각독립적으로, 수소원자또는지방족탄화수소기를나타낸다.
摘要翻译：弹性体羊的溶解度 - 豪，nopilsu固体成分浓度，和干燥，并提供了一个表面的形状和组合物，其能够形成具有优异的耐热性的膜，从而产生片材，片材，层压体和器件晶片安装层叠体的方法。失谐圣为25℃，温度的5％热失重温度升高至20℃/分钟，375℃或多种弹性体和，至溶剂或多种式（1）的通过，120℃时不超过沸点表示160℃的沸点和溶剂。在通式（1）中，R 1至R 5各自独立地表示氢原子或脂族烃基。

9. 发明公开

KR1020160127098A 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 반도체 디바이스 审中-实审
标题翻译：用于生产固化膜和半导体器件的感光树脂组合物固化膜方法
公开(公告)号：KR1020160127098A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020167026693
申请日：2015-03-24
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 이와이유 , 코야마이치로
IPC分类号： G03F7/037 , G03F7/40 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/40
摘要： 복소환함유폴리머전구체의환화반응을저온에서행할수 있고, 해상성이우수한패턴을형성가능한감광성수지조성물, 이러한감광성수지조성물을이용한경화막, 경화막의제조방법및 반도체디바이스를제공한다. 일반식 (A)로나타나는양이온부및 라디칼개시능을갖는음이온부를갖는화합물과, 복소환함유폴리머전구체와, 라디칼중합성화합물을함유하는감광성수지조성물. Ar은방향족기를나타내고, R~R는각각독립적으로, 수소원자또는 1가의유기기를나타내며, R와 R는서로결합하여환을형성하고있어도되고, n은 1 이상의정수를나타낸다.
摘要翻译：提供：能够在低温下使含杂环的聚合物前体进行环化反应的能够形成分辨率优异的图案的感光性树脂组合物; 使用感光性树脂组合物得到的固化膜; 固化膜的制造方法; 和半导体器件。一种感光性树脂组合物，其含有：具有由通式（A）表示的阳离子部分和具有自由基引发能力的阴离子部分的化合物; 含杂环的聚合物前体; 和可自由基聚合的化合物。在通式（A）中，Ar 1表示芳基; R1-R5各自独立地表示氢原子或一价有机基团，R4和R5可以结合在一起形成环; n表示1以上的整数。

10. 发明公开

KR1020150059170A 보호막 형성용의 수지 조성물, 보호막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스 审中-实审
标题翻译：用于保护膜形成的树脂组合物，保护膜，形成图案的方法，制造电子设备的方法和电子设备
公开(公告)号：KR1020150059170A
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020157009932
申请日：2013-10-16
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 이와이유 , 나카무라아츠시 , 카모치요시타카 , 요시다마사후미
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/32 , H01L21/02 , G03F7/42 , G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/00
CPC分类号： H01L51/0093 , C09D101/00 , C09D105/00 , G03F7/027 , G03F7/0388 , G03F7/0392 , G03F7/11 , G03F7/20 , G03F7/325 , H01L21/02118 , H01L21/3065 , H01L51/004 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/56
摘要： 기판상 또는기판상에형성된막 상에박리되지않고, 도포불균일이없고, 막두께가균일한보호막을형성할수 있고, 그것에의해유기용제를포함하는현상액에의한패턴형성에있어서미세하며또한균일한패턴을형성할수 있는보호막형성용의수지조성물, 보호막및 패턴형성방법을제공한다. 또한, 형성한레지스트및 보호막패턴을마스크로해서유기반도체막에소망의패턴을형성할수 있고, 그후 마스크로서사용한레지스트및 보호막패턴을하지의유기반도체막에데미지를주는일 없이제거하는것이가능한패턴형성방법을제공한다. 또한, 상기패턴형성방법을포함하는전자디바이스의제조방법에의해제조되는전자디바이스를제공한다. 패턴형성에있어서의현상에사용되는유기용제를포함하는현상액으로부터기판또는기판상에형성된막을보호하는보호막의형성에사용되어히드록시기를갖는주쇄구조가상위하는 2종이상의수지와물을함유하는수지조성물.

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