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111. 发明公开

KR1020130074752A 다층 배선기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造多层布线基板的方法
公开(公告)号：KR1020130074752A
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020120150449
申请日：2012-12-21
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케 , 스즈키데츠오 , 한도다쿠야 , 스기모토아츠히코 , 히라노사토시 , 사이키하지메
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A manufacturing method for a multi-layer wiring circuit board is provided to implement miniaturization by laminating a conduction layer on a resin layer at both sides of a core circuit board. CONSTITUTION: A first lamination structure (20A) is formed on a supporting circuit board. One or more conduction layers (11) and one or more resin insulation layers (21) are laminated on the lamination structure. A core circuit board is laminated on the first lamination structure. Laser is emitted on the core circuit board to form a through hole. A through hole metal layer is formed at the inner circumference surface of the through hole. A second lamination structure including the one or more conduction layers and the one or more resin insulation layers (20B) is formed.
摘要翻译：目的：提供一种用于多层布线电路板的制造方法，通过在核心电路板两侧的树脂层上层叠导电层来实现小型化。构成：第一层压结构（20A）形成在支撑电路板上。一层或多层导电层（11）和一层或多层树脂绝缘层（21）层叠在层压结构上。核心电路板层压在第一层压结构上。激光在核心电路板上发射形成通孔。在通孔的内周面形成贯通孔金属层。形成包括一个或多个导电层和一个或多个树脂绝缘层（20B）的第二层压结构。

112. 发明授权

KR101277390B1 프린트 배선판의 제조방법 및 그것에 이용되는 동박을 붙인 적층판 및 처리액 失效
标题翻译：印刷线路板的制造方法，铜箔层压板及其使用的处理方案
公开(公告)号：KR101277390B1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：KR1020060048419
申请日：2006-05-30
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 가와무라도시노리 , 아카호시하루오 , 아라이구니오
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/009 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/06 , H05K3/4652 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/0793 , Y10T428/31678
摘要： 외층 동박을 직접 가공하는 다이렉트 레이저 비아 형성에서, 레이저가공시에 비아 개구부 주변에 발생하는 용융비산구리와 오버행을 제거한다. 기재 수지(1)에 동박(3)을 붙여 합친 적층판에 레이저를 이용하여 동박에 직접 비아 가공을 실시하는 프린트 배선판의 제조방법에 있어서, 비아 가공프로세스를 (a) 동박 표면산화막 형성, (b) 레이저 비아 가공, (c) 알칼리처리, (d) 용융비산구리 에칭처리를 순서대로 실시한다. 용융비산구리 에칭처리 후에, (e) 데스미어처리를 실시함이 바람직하다.
동박, 레이저 비아 가공, 프린트 배선판, 용융비산구리, 데스미어처리, 오버행

113. 发明公开

KR1020130027048A 솔더 레지스트의 형성 방법 有权
标题翻译：形成焊接电阻的方法
公开(公告)号：KR1020130027048A
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：KR1020137003399
申请日：2011-09-27
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,아라타 , 고이케,나오유키
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/26 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/288 , H05K2203/095 , H05K2203/1383
摘要： 본 발명은 레이저광의 조사나, 디스미어 처리의 손상을 억제하여, 신뢰성을 향상시키는 것이 가능한 솔더 레지스트의 형성 방법을 제공한다. 솔더 레지스트의 형성 방법에 있어서, 회로 기판 상에, 표면에 보호 필름이 접착된 반경화 상태의 경화성 수지층을 형성하고, 보호 필름 상으로부터 레이저광을 조사하여 반경화 상태의 경화성 수지층에 비아홀을 형성하며, 비아홀 내의 스미어를 플라즈마를 이용한 디스미어 처리에 의해 제거하고 보호 필름을 박리하여, 반경화 상태의 경화성 수지층을 경화시킨다.

114. 发明授权

KR101233229B1 레이저 가공 장치 失效
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR101233229B1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：KR1020120048580
申请日：2012-05-08
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스가와라히로유키 , 아시자와히로아키 , 니시야마히로미
IPC分类号： B23K26/02 , H01S3/10 , H05K3/00 , B23K26/082
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/06 , B23K26/082 , C23F4/02 , H01L21/31116 , H01L21/32131 , H05K3/0035 , H05K2203/163
摘要： 가공 능률 및 기판의 고밀도화를 도모할 수 있는 프린트 기판의 천공 방법 및 프린트 기판의 천공 장치를 제공한다. 테스트 가공에 의해, 가공부로부터 방사 되는 발광(23a)를 감시하면서, 에너지 밀도가 도체층(50i)를 가공할 수 있는 값으로 정해진 레이저빔(4a)을 펄스형으로 조사하여 도체층(50i)에 관통공을 가공하는데 필요한 조사 회수를 구한다. 또한, 절연층(51i)은 가공할 수 있지만 하층의 도체층(50i+1)은 가공할 수 없는 값으로 정해진 레이저빔(5a)을 펄스형으로 조사하여 절연층(51i)에 관통공을 가공하는데 필요한 조사 회수를 구한다. 그리고, 도체층(50i)에는 구한 조사 회수만큼의 레이저빔(4a)를 조사하고, 절연층(51i)에는 구한 조사 회수만큼의 레이저빔(5a)을 조사함으로써, 프린트 기판에 구멍을 가공한다.

115. 发明公开

KR1020120067968A 다층배선기판 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：多层布线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120067968A
公开(公告)日：2012-06-26
申请号：KR1020110136459
申请日：2011-12-16
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/108 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A multilayer wiring substrate and a manufacturing method thereof are provided to improve connection reliability of a via conductor by restricting a stripping process on the via conductor. CONSTITUTION: A via hole(51) is formed inside an interlayer dielectric resin layer(33) which separates a lower conductive layer(41) from an upper conductive layer(42). A via conductor(52) is formed inside the via hole in order to connect the upper conductive layer and the lower conductive layer. The surface of the interlayer dielectric resin layer is formed into a rough surface. The via hole is opened on the rough surface of the interlayer dielectric resin layer. A stepped part(53) is formed within a boundary region of an opening part near the via hole in order to be dented from an edge region near the boundary region. The stepped part has surface roughness higher than the boundary region.
摘要翻译：目的：提供一种多层布线基板及其制造方法，通过限制通孔导体的剥离处理来提高通孔导体的连接可靠性。构成：在从下导电层（41）与上导电层（42）分离的层间绝缘树脂层（33）的内部形成通孔（51）。通孔导体（52）形成在通孔内部，以便连接上导电层和下导电层。层间电介质树脂层的表面形成为粗糙的表面。通孔在层间电介质树脂层的粗糙表面上开口。在通孔附近的开口部的边界区域内形成台阶部53，以从边界区域附近的边缘区域凹陷。阶梯部分的表面粗糙度高于边界区域。

116. 发明授权

KR101153675B1 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101153675B1
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020090086584
申请日：2009-09-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 류창섭
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： C25D5/022 , C25D7/12 , H05K3/0035 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2203/054 , H05K2203/0577 , H05K2203/1581
摘要： 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 전극부가 형성된 기판부에 솔더 레지스트층을 형성시키는 단계와, 상기 솔더 레지스트층의 상부에 드라이 필름을 형성시키는 단계와, 상기 전극부가 노출되도록 상기 솔더 레지스트층과 상기 드라이 필름을 동일 직경으로 동시에 관통하는 개구부를 형성시키는 단계와, 상기 개구부에 전해 도금을 통해서 상기 솔더 레지스트층보다 높게 범프층을 형성시키는 단계 및 상기 범프층이 외부로 돌출되게 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 전해 도금을 통해서 상기 범프층을 형성시키는 단계는, 상기 기판부의 저면에 구리 포스트를 형성시키는 단계와, 상기 전해 도금을 통해서 상기 기판부의 상면에 형성되는 상기 개구부에 범프층을 형성시키는 단계 및 상기 구리 포스트를 제거하는 단계를 포함� � 수 있다.

117. 发明授权

KR101131298B1 마이크로비아 레이저 드릴링 및 도전층 사전 패터닝을 이용하여 기판 코어 구조체를 형성하는 방법 및 그 방법에 따라 형성된 기판 코어 구조체 有权
标题翻译：使用MICROVIA激光钻孔和导电层预先形成的基板结构的方法和根据该方法形成的基板结构
公开(公告)号：KR101131298B1
公开(公告)日：2012-03-30
申请号：KR1020097026882
申请日：2008-06-25
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 리,용강 , 살라마,이슬람 , 구루머시,차란 , 아지미,하미드
IPC分类号： H05K3/40 , B23K26/382
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 기판 코어 구조체를 제조하는 방법은, 시작 절연층의 각각의 면 상에 그 내부에서 개구들을 정의하는 제1 및 제2 패턴된 도전층들을 제공하는 단계
, 제1 및 제2 패턴된 도전층 각각의 위에 제1 및 제2 보충 절연층들을 제공하는 단계, 상기 제1 및 제2 패턴된 도전층들의 상기 도전층 개구들의 적어도 일부를 통해 연장하는 일련의 비아 개구들을 레이저 드릴링하는 단계, 상기 일련의 비아 개구들을 도전성 물질로 충진하여 일련의 도전성 비아들을 제공하는 단계, 및 상기 제1 및 제2 보충 절연층들 각각에 제1 및 제2 보충 패턴된 도전층을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 일련의 도전성 비아들은 그의 일측에서 상기 제1 보충 패턴된 도전층과 접촉하고, 그의 타측에서 상기 제2 보충 패턴된 도전층과 접촉한다.
기판 코어 구조체, 비아 개구, 도전성 비아, 레이저 드릴링
摘要翻译：制造衬底芯结构的方法包括：在起始绝缘层的每一侧上提供限定开口的第一和第二图案化导电层; 在第一和第二图案化导电层的相应的一个上提供第一和第二辅助绝缘层; 激光钻孔延伸穿过第一和第二图案化导电层的至少一些导电层开口的一组通孔; 用导电材料填充该组通孔开口以提供一组导电通路; 以及将第一和第二补充图案化导电层提供到第一和第二辅助绝缘层的相应的一个上，该导电通孔的一侧接触第一补充图案化导电层，另一侧接触第二补充图案化导电层它们。

118. 发明授权

KR101019642B1 인쇄회로기판 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR101019642B1
公开(公告)日：2011-03-07
申请号：KR1020090036420
申请日：2009-04-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최진원 , 정태준 , 이동규 , 안석환 , 김승완
IPC分类号： H05K3/40 , H05K7/20
CPC分类号： H05K3/243 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/13022 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/245 , H05K3/3473 , H05K3/3484 , H05K2201/0367 , H05K2203/043 , H05K2203/054 , Y10T29/49155 , H01L2224/05552
摘要： 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 패드(pad)가 형성된 기판을 제공하는 단계, 기판 상에, 패드를 노출시키는 개구부가 형성된 레지스트(resist)를 형성하는 단계, 개구부 내부에 패드와 전기적으로 연결되도록 메탈 포스트(metal post)를 형성하는 단계, 레지스트의 일부를 제거하여, 레지스트에 메탈 포스트를 둘러싸도록 관통홀을 형성하는 단계, 및 관통홀 내부 및 메탈 포스트의 상면에 메탈 포스트의 노출된 표면을 감싸도록 솔더층(solder layer)를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다. 이에 따르면, 전자 소자와의 플립칩 접합 시, 리플로우에 의해 범프 전체 높이가 감소되는 것을 방지할 수 있으며, 범프가 일측으로 기울어져 인접한 범프 간 단락이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 범프를 일정한 높이로 형성할 수 있으며, 열 및 전기 전도성을 향상시킬 수 있다.
범프, 메탈 포스트, 솔더

119. 发明公开

KR1020100124039A 레이저 가공장치 无效
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020100124039A
公开(公告)日：2010-11-26
申请号：KR1020090043076
申请日：2009-05-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재광 , 이성 , 임순규
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/032 , G01B9/02081 , G01B11/02 , H05K3/0035 , H05K2203/0207 , H05K2203/108 , H05K2203/163
摘要： PURPOSE: A laser processing device which can measure a laser processing length on real time basis is provided to improve the precision of laser machining by simultaneously performing a laser process and measuring the laser processing length. CONSTITUTION: A laser processing device comprises a processing light source(100), a measurement light emitting source(200), an irradiation part(300), a photo diode(400), I/Q demodulator(500) and a data processor(600). The processing light source emits processing laser to a workpiece. The measurement light is emitted to a modulated measurement laser. The irradiation part fits the route of the measurement laser with the route of the processing laser facing the workpiece.
摘要翻译：目的：提供可以实时测量激光加工长度的激光加工装置，通过同时进行激光加工和测量激光加工长度来提高激光加工的精度。构成：激光加工装置包括处理光源（100），测量发光源（200），照射部分（300），光电二极管（400），I / Q解调器（500）和数据处理器 600）。处理光源向工件发射加工激光。测量光被发射到调制的测量激光器。照射部件与处理激光器对着工件的路线匹配测量激光器的路径。

120. 发明授权

KR100939426B1 플렉스 리지드 배선판 有权
标题翻译： FLEX-RIGID接线板
公开(公告)号：KR100939426B1
公开(公告)日：2010-01-28
申请号：KR1020097002440
申请日：2006-10-24
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 다까하시,미찌마사 , 아오야마,마사까즈
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
摘要： 도체 패턴(132, 133)을 구비하는 가요성 기판(13)과 강성을 갖는 비가요성 기재(111)를, 수평 방향으로 배열하여 배치한다. 가요성 기판(13)과 비가요성 기재(111)를, 가요성 기판의 적어도 일부를 노출시키도록 절연층(111, 113)으로 피복한다. 가요성 기판(13)의 도체 패턴(132, 133)에 이르는 비어(116, 141)를 절연층(111, 116)에 형성하고, 비어(116, 141)를 통하여 도금에 의해, 도체 패턴(132, 133)에 이르는 배선(117, 142)을 형성한다. 절연층(111, 113) 상에 절연층(114, 115, 144, 145)을 적층하고, 회로(123, 150)를 형성하고, 배선을 접속한다.
플렉시블 기판, 리지드 기판, 가요성 기재, 절연층, 도체 패턴, 비어, 수지

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