基本信息:
- 专利标题： 프린트 배선판의 제조방법 및 그것에 이용되는 동박을 붙인 적층판 및 처리액
- 专利标题（英）：Manufacturing method of printed wiring board, copper-clad laminate and treatment solutions used therefor
- 专利标题（中）：印刷线路板的制造方法，铜箔层压板及其使用的处理方案
- 申请号：KR1020060048419 申请日：2006-05-30
- 公开(公告)号：KR101277390B1 公开(公告)日：2013-06-20
- 发明人： 가와무라도시노리 , 아카호시하루오 , 아라이구니오
- 申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*-* Izumi, Ebina-shi, Kanagawa, Japan
- 专利权人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*-* Izumi, Ebina-shi, Kanagawa, Japan
- 代理人： 손은진
- 优先权： JPJP-P-2005-00159740 2005-05-31; JPJP-P-2005-00322331 2005-11-07
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40
동박, 레이저 비아 가공, 프린트 배선판, 용융비산구리, 데스미어처리, 오버행
In the direct laser via formation to machine the outer layer copper foil directly, to remove the scattered molten copper and the laser is caused to overhang the surrounding via openings in the disclosure. Base resin (1) a method of manufacturing a printed circuit board directly conducted via processing in the copper foil (3), the copper foil by using a laser to put together paste laminated board, a via machining process (a) the copper foil forming the surface oxide film, (b) laser via processing, (c) alkali treatment, (d) is performed as a melt-scattering copper etching processing sequence. After melting scattering copper etching process, it is preferable to perform the desmear process (e). Copper foil, via the laser processing, the printed wiring board, copper melt scattering, desmear treatment, the overhang
公开/授权文献:
- KR1020060125506A 프린트 배선판의 제조방법 및 그것에 이용되는 동박을 붙인 적층판 및 처리액 公开/授权日：2006-12-06
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |