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    • 103. 发明授权
    • 반도체 이온주입설비의 소스부싱 보호장치
    • 用于保护半导体离子植入设备中的源极布置的装置
    • KR101633829B1
    • 2016-06-28
    • KR1020140148431
    • 2014-10-29
    • 김종훈주식회사 현택이현수
    • 이현수김종훈
    • H01J37/317
    • 본개시(Disclosure)는반도체이온주입설비에사용되는소스부싱(Source Bushing)의보호장치에관한것으로, 본개시의일 태양에따른반도체이온주입설비의소스부싱보호장치는, 고전압이인가되며이온을발생시키는소스헤드; 상기소스헤드의제1 측이고정되는소스플랜지; 상기소스헤드와분리되어배치되며, 그라운드전위를가지는소스라이너; 상기소스라이너가고정되며, 상기소스플랜지와분리되어배치되는소스챔버; 상기소스챔버와상기소스플랜지에양측이고정되고, 절연체로구비되는소스부싱; 상기소스헤드의상기제1 측의반대측으로서상기소스라이너에인접한제2 측에구비되는일렉트로헤드; 및상기소스라이너에일 측이고정되고, 타측은상기소스플랜지와분리되어구비되며, 상기일렉트로헤드와인접한위치에서발생되는설정된오염원이상기소스부싱에이르는경로를연장시키는경로연장부재;를포함한다.