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    • 2. 发明授权
    • 입자 빔 시스템 및 입자 광학 유닛을 동작하는 방법
    • KR102430355B1
    • 2022-08-08
    • KR1020150079754
    • 2015-06-05
    • H01J37/10H01J37/244H01J37/28H01J37/317H01J37/21H01J37/147
    • 본발명은, 멀티-빔입자광학유닛을동작하는방법으로서: (1) 입자-광학구성요소의효과의제1 설정을제공하는단계 - 입자-광학이미징이적어도두 개의파라미터에의해특징지어짐 - ; (2) 다음의수학식이유효하도록매트릭스(A)를결정하는단계: TIFF112015054368455-pat00078.tif1251 이때, TIFF112015054368455-pat00079.tif1288, 여기서, TIFF112015054368455-pat00080.tif1218는, 제1 설정인경우에구성요소의효과의변화를나타내며, TIFF112015054368455-pat00081.tif1217는, 제1 설정인경우에파라미터의변화를나타냄; (3) 다음의수학식이유효하도록매트릭스(S)를결정하는단계: TIFF112015054368455-pat00082.tif1132, 여기서, DA는대각매트릭스임; (4) 원하는이미징을특징화하는파라미터의값을규정하는단계; (5) 상기입자-광학이미징이규정된값을갖는파라미터에의해특징지어지도록구성요소의효과의제2 설정을제공하는단계로서, 상기제2 설정에필요한효과가다음의수학식에따라결정되며: TIFF112015054368455-pat00083.tif1250 이때, TIFF112015054368455-pat00084.tif1288, 여기서, TIFF112015054368455-pat00085.tif1218는, 제2 설정인경우에구성요소의효과를나타내며, TIFF112015054368455-pat00086.tif1217는파라미터의규정된값을나타내는, 제2 설정제공단계를포함하는, 방법에관한것이다.
    • 6. 发明授权
    • 빔조사장치 및 빔조사방법
    • KR102403769B1
    • 2022-05-30
    • KR1020150081702
    • 2015-06-10
    • H01J37/317H01J37/304H01J37/244
    • 빔조사처리의품질을높이는기술을제공한다. 빔조사장치(10)는, 하전입자빔(B)을소정의주사방향으로왕복주사시키는빔주사기(26)와, 계측대상으로하는영역에입사하는하전입자의각도성분을계측가능한측정기(42)와, 측정기(42)의계측결과를이용하여, 하전입자빔(B)의실효조사이미턴스를산출하는데이터처리부를구비한다. 측정기(42)는, 주사방향으로왕복주사되는하전입자빔(B)이계측대상으로하는영역을통과하여측정기(42)에입사하는시간에걸쳐, 하전입자빔(B)에대한각도분포의시간변화치를계측하고, 데이터처리부는, 측정기가계측한각도분포의시간변화치에포함되는시간정보를위치정보로변환하여실효조사이미턴스를산출한다. 실효조사이미턴스는, 주사방향으로주사되어계측대상으로하는영역에입사하는하전입자빔의일부를서로합침으로써형성될수 있는가상적인빔다발에대한이미턴스를나타낸다.
    • 7. 发明授权
    • 하전 입자선 장치
    • KR102395462B1
    • 2022-05-06
    • KR1020200029955
    • 2020-03-11
    • H01J37/22H01J37/244H01J37/28
    • 본발명은, 서로다른층에위치하는패턴사이의중첩어긋남양이큰 경우에도, 안정적으로중첩어긋남양의올바른측정을실행하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위한수단으로서, 이하전입자선장치는, 시료에하전입자선을조사하는하전입자선조사부와, 상기시료로부터의이차전자를검출하는제1 검출기와, 상기시료로부터의반사전자를검출하는제2 검출기와, 상기제1 검출기의출력에의거해서, 상기시료의표면에위치하는제1 패턴의화상을포함하는제1 화상을생성함과함께, 상기제2 검출기의출력에의거해서, 상기시료의표면보다도하층에위치하는제2 패턴의화상을포함하는제2 화상을생성하는화상처리부를구비한다. 제어부는, 상기제1 화상에대한제1 템플레이트화상에의거해, 상기제1 화상에있어서의측정에어리어의위치를조정함과함께, 상기제2 화상에대한제2 템플레이트화상에의거해, 상기제2 화상에있어서의측정에어리어의위치를조정한다.
    • 10. 发明授权
    • 하전 입자선 장치
    • KR102371121B1
    • 2022-03-04
    • KR1020200075564
    • 2020-06-22
    • H01J37/302H01J37/244H01J37/28G01N21/01
    • 본발명은, 종래의방법으로는측정할수 없었던디바이스의전기특성을측정하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위한수단으로서, 하전입자선장치(1)는, 하전입자선조건과광 조건과전자디바이스회로정보가입력되는입출력기(50)와, 전자선조건에의거하여시료에조사하는하전입자선을제어하는하전입자선제어계와, 광조건에의거하여시료에조사하는광을제어하는광 제어계와, 하전입자선및 광의조사에의해시료로부터방출되는이차전자를검출하고, 검출신호를출력하는검출기(25)와, 전자디바이스회로정보에의거하여연산용넷리스트를생성하고, 연산용넷리스트및 광조건에의거하여광 조사시 넷리스트를생성하고, 광조사시 넷리스트및 하전입자선조건에의거하여하전입자선및 광이시료에조사되었을때의제1 조사결과를추정하고, 제1 조사결과와전자선조건에의거하여실제로시료에하전입자선및 광이조사되었을때의제2 조사결과를비교하는연산기(31)를구비한다.