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1. 发明专利

JP2017183537A 配線回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017183537A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016069039
申请日：2016-03-30
申请人：日東電工株式会社
发明人：杉本悠 , 藤村仁人 , 田辺浩之
IPC分类号： G11B5/60 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0284 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K3/064 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K2203/056 , H05K2203/0562 , H05K3/0008 , H05K3/06 , H05K3/108
摘要：【課題】導体パターンの形状不良を抑制できる配線回路基板の製造方法およびその配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、斜面15を有する絶縁層を設ける工程、金属薄膜を絶縁層上に設ける工程、フォトレジストを金属薄膜上に設ける工程、フォトレジストを第2導体パターン6が設けられる第1部分が遮光されるように露光する工程、フォトレジストの第1部分を除去して第1部分に対応する金属薄膜を露出する工程、第2導体パターン6をフォトレジストから露出する金属薄膜に設ける工程を備える。斜面15は平面視略円弧形状を有し、露光工程において円弧状の金属薄膜の反射光は仮想円VC2の中心C2に対応するフォトレジストに集光し、フォトマスクの遮光部分が中心C2から外れて仮想円VC2と重複するよう配置される。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5975785B2 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法有权
标题翻译：绘图装置，曝光绘图装置，程序和绘图方法
公开(公告)号：JP5975785B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2012179936
申请日：2012-08-14
申请人：株式会社アドテックエンジニアリング
发明人：菊池浩明
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027 , H05K3/00 , G03F9/00
CPC分类号： G03F9/00 , H05K1/0269 , H05K3/1241 , H05K3/4679 , H05K2203/163

3. 发明专利

JP5065671B2 Inspection method of the printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP5065671B2
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：JP2006353037
申请日：2006-12-27
申请人：株式会社東芝
发明人：純唐沢 , 定広玉井 , 大悟鈴木
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： G01R31/2805 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09509 , H05K2203/162

4. 发明专利

JP2011119728A Method for recognizing alignment mark, and method for manufacturing printed wiring board 审中-公开
标题翻译：用于识别对准标记的方法和制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2011119728A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：JP2010263712
申请日：2010-11-26
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： IGAWA YUJI
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02
CPC分类号： H04N7/18 , H05K1/0269 , H05K3/4679 , Y10T29/49126 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a printed wiring board, wherein, in a board for multiple patterning of a printed wiring board, an alignment mark prepared on each printed wiring board is recognized by using a recognition camera to adjust a processing position in units of printed wiring boards. SOLUTION: When alignment marks 159 of two printed wiring boards 10 arranged adjacent to each other are simultaneously imaged by using the recognition camera to recognize the two alignment marks respectively, a position of the recognition camera is adjusted such that each of the alignment marks is positioned equidistant from the center of an imaging region of the recognition camera. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板的制造方法，其中，在用于印刷线路板的多次图案化的板中，通过使用识别照相机识别在每个印刷线路板上制备的对准标记以印刷线路板为单位调整加工位置。解决方案：通过使用识别照相机分别相邻地布置相邻布置的两个印刷线路板10的对准标记159，分别识别两个对准标记，调整识别照相机的位置，使得每个对准标记与识别照相机的成像区域的中心等距。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP4564342B2 Multilayer wiring substrate and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4564342B2
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：JP2004338490
申请日：2004-11-24
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浩一中山 , 茂樹中條
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4076 , C23C16/0245 , C23C16/18 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0041 , H05K3/0079 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/445 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00

7. 发明专利

JPWO2008111309A1 認識マークおよび回路基板の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2008111309A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：JP2008535820
申请日：2008-03-12
申请人：パナソニック株式会社
发明人：竹中　敏昭 , 敏昭竹中 , 幸弘平石 , 幸弘平石 , 孝雄岡本 , 孝雄岡本 , 督也馬田 , 督也馬田
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
摘要：表裏に離型フィルム(2a、2b)を張り付けたプリプレグシート(1)に、製品の貫通孔(3)、積層認識マーク用貫通孔(7a、7b)、X線認識マーク用貫通孔(8a、8b)を形成し、積層認識マーク用貫通孔(7a、7b)をマスキングして、製品の貫通孔(3)およびX線認識マーク用貫通孔(8a、8b)に導電性ペースト(4)を充填した後、離型フィルム(2a、2b)を剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔(7a、7b)には導電性ペースト(4)が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。

8. 发明专利

JP2009033092A Method for manufacturing printed-circuit substrate and equipment 审中-公开
标题翻译：制造印刷电路基板和设备的方法
公开(公告)号：JP2009033092A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP2008004906
申请日：2008-01-11
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： CHO CHUNG-WOO , CHO SOON-JIN , SEO BYUNG-BAE , YOO KI-YOUNG , AHN SEOK-HWAN
IPC分类号： H05K3/40 , B23K26/02 , B23K26/38 , B23K101/42 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a printed-circuit substrate and an equipment, in which by measuring the positional information of an actually formed pad to reflect to a process of forming a via hole, degree of alignment of pad and via is improved even if partial and nonlinear deformation occur in a substrate, and since the improved degree of alignment guarantees more flexibility at the time of designing the substrate, as a result, the integration of a circuit formed in the substrate can be improved. SOLUTION: The method for manufacturing the printed-circuit substrate comprises a step of providing a substrate with a pad and an insulating layer covering the pad; a step of obtaining the image of the substrate; a step of obtaining the positional information of the pad by analyzing the image; a step of forming a via hole 406 by removing a part corresponding to the positional information of the insulating layer; and a step of forming a via by filling the via hole with a conductive material. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造印刷电路基板和设备的方法，其中通过测量实际形成的焊盘的位置信息以反映到形成通孔的过程，对准程度即使在基板中发生部分和非线性变形，焊盘和通孔也得到改善，并且由于改进的对准程度在设计基板时确保了更大的灵活性，结果可以改善形成在基板中的电路的集成。解决方案：制造印刷电路基板的方法包括提供衬底和覆盖该衬垫的绝缘层的步骤; 获得基板的图像的步骤; 通过分析图像来获得垫的位置信息的步骤; 通过去除与绝缘层的位置信息相对应的部分来形成通孔406的步骤; 以及通过用导电材料填充通孔形成通孔的步骤。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2008270702A Printed circuit board and method of manufacturing the same, and via hole drilling apparatus 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法，以及通孔钻孔装置
公开(公告)号：JP2008270702A
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：JP2007221455
申请日：2007-08-28
申请人： Samsung Electro Mech Co Ltd , 三星電機株式会社
发明人： PARK KWANG-SOO , PARK SIM-HWAN , JEONG JEONG-YEON , BYUN DAE-JUNG
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/4652 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10T29/49156
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, and a via hole drilling apparatus. SOLUTION: The method of manufacturing the printed circuit board includes a step of forming a first circuit pattern including a reference mark and a land for a via on one surface of an insulating board; a step of forming an insulating layer on one surface of the insulating board; a step of forming a metal layer on the insulating layer; a step of opening a first window corresponding to the reference mark in the metal layer; and a step of irradiating one surface side with light through the other surface of the insulating board and recognizing the reference mark through the first window to form a via for electrically connecting the land for a via and the metal layer. In the formation of the via for electrically conducting circuit patterns of the printed circuit boards, short-circuiting among the circuits is prevented and disposal rates of boards due to eccentricity among the insulating layers are reduced, contributing to the reduction of costs. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板及其制造方法以及通孔钻孔装置。解决方案：制造印刷电路板的方法包括在绝缘板的一个表面上形成包括参考标记和通孔用焊盘的第一电路图案的步骤; 在绝缘板的一个表面上形成绝缘层的步骤; 在绝缘层上形成金属层的步骤; 在金属层中打开对应于参考标记的第一窗口的步骤; 以及通过所述绝缘板的另一个表面照射一个表面侧的步骤，并且通过所述第一窗口识别所述参考标记，以形成用于电连接所述用于通孔的所述焊盘和所述金属层的通孔。在形成用于印刷电路板的导电电路图形的通孔中，防止了电路之间的短路，并且由于绝缘层中的偏心导致的板的处置率降低，从而有助于降低成本。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2005086178A Pattern formation method, film structure, electrooptic device, and electronic equipment 有权
标题翻译：图案形成方法，薄膜结构，电子设备和电子设备
公开(公告)号：JP2005086178A
公开(公告)日：2005-03-31
申请号：JP2003320159
申请日：2003-09-11
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： HASEI HIRONOBU
IPC分类号： G02B5/20 , B05D5/12 , B05D7/00 , H01L21/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K3/4679 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/013
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern formation method which can secure sufficient alignment accuracy when forming a pattern with a droplet discharge means. SOLUTION: This method is used for forming a predetermined pattern on a substrate by positioning a liquid material containing a pattern formation material on the substrate with a droplet discharge means. Prior to the pattern formation, a liquid material containing an alignment mark formation material is positioned on the substrate through the droplet discharge means, and then the pattern formation material is positioned by using the formed alignment marks. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

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