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1. 发明专利

KR20210031304A KR20210031304A - Printed circuit board and antenna module comprising the same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210031304A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190113081A
申请日：2019-09-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 김주호
IPC分类号： H05K3/46 , H01Q1/22 , H01Q1/24
CPC分类号： H05K1/0393 , H05K3/4602 , H01Q1/2283 , H01Q1/241 , H01Q1/243 , H05K1/05 , H05K3/4626 , H05K3/4644 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/095
摘要： 본 개시는 코어층; 상기 코어층의 상측에 배치되며, 교대로 적층된 복수의 제1절연층 및 복수의 제1접합층을 포함하며, 상기 제1절연층의 상면 상에 각각 배치되어 상기 제1접합층에 각각 매립된 복수의 제1배선층을 더 포함하는, 제1빌드업 구조체; 및 상기 코어층의 하측에 배치되며, 교대로 적층된 복수의 제2절연층 및 복수의 제2접합층을 포함하며, 상기 제2절연층의 하면 상에 각각 배치되어 상기 제2접합층에 각각 매립된 복수의 제2배선층을 더 포함하는, 제2빌드업 구조체; 를 포함하며, 상기 코어층 및 상기 제2빌드업 구조체를 관통하는 관통부를 가지며, 상기 관통부가 배치된 영역을 플렉서블 영역으로 갖는, 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈에 관한 것이다.

2. 发明专利

JPWO2017086474A1 金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017086474A1
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2016084360
申请日：2016-11-18
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：田子浩明 , 八木茂幸 , 北原大輔
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H05K1/05
CPC分类号： H01L23/14 , H05K1/05
摘要：本発明の金属ベース基板10は、熱を発する発熱体を電気的に接続して搭載する回路基板を形成するために用いられ、平板状をなし、純アルミニウムからなる金属板6と、金属板6の一方の面に形成された樹脂層5と、樹脂層5の前記一方の面に形成された回路層4とを備えるものであり、金属ベース基板10を、反りを矯正する平坦化加工が施されたものとし、121℃・100%RHの水蒸気雰囲気下に168時間放置したとき、樹脂層5の吸湿後絶縁破壊電圧値は、3.6kV以上となっている。これにより、反りを解消させることを目的に、平坦化加工を施したとしても、電気伝導性の低下が抑制された回路基板を製造し得る金属ベース基板、かかる金属ベース基板を用いて製造された回路基板、および、かかる回路基板に発熱体が搭載された発熱体搭載基板を提供することができる。

3. 发明专利

JP6280232B2 電子部品搭載用基板およびそれを用いた発光装置有权
公开(公告)号：JP6280232B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016550365
申请日：2015-09-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：伊藤征一朗 , 東條哲也 , 小山田毅 , 小西芳紀 , 堀之内直樹
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H01L2924/00014

4. 发明专利

JPWO2016104347A1 プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016104347A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016566185
申请日：2015-12-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：元彦杉浦 , 元彦杉浦 , 春日　隆 , 隆春日 , 岡　良雄 , 良雄岡 , 重明上村 , 重明上村 , 辰珠朴 , 辰珠朴 , 上田　宏 , 上田　　宏 , 宏介三浦 , 宏介三浦
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/09 , B82Y30/00 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/24 , H05K3/38
摘要：本発明の一実施形態のプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム及び金属層間に複数の微細粒子が介在し、この微細粒子が上記金属層の主金属と同じ金属又はその金属化合物から形成されている。上記複数の微細粒子の平均粒子径としては、0.1nm以上20nm以下が好ましい。上記複数の微細粒子が、金属酸化物又は金属水酸化物であるとよい。上記複数の微細粒子が、上記ベースフィルム及び金属層間に層状に存在するとよい。上記金属層が、ナノ金属粒子の焼成により形成される金属粒層を有しているとよい。

6. 发明专利

JP5747437B2 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板有权
标题翻译：光敏树脂组合物和使用相同的用于印刷电路板的基板
公开(公告)号：JP5747437B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2009286479
申请日：2009-12-17
申请人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
发明人：峯岸知典 , 野北里花 , 川崎大 , 鈴木ケイ子 , 紺野琢
IPC分类号： G03F7/031 , G11B5/60 , G03F7/027
CPC分类号： G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/11 , H05K3/287 , H05K1/05

7. 发明专利

JP5713578B2 基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP5713578B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2010087839
申请日：2010-04-06
申请人：株式会社アテクト
发明人：寒川喜光
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/473 , H01L23/36 , H05K7/20 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/473 , H05K7/2039 , H01L2924/0002 , H05K1/05 , H05K2201/066

8. 发明专利

JP2014232779A 配線回路基板有权
标题翻译：接线电路板
公开(公告)号：JP2014232779A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：JP2013112253
申请日：2013-05-28
申请人：日東電工株式会社 , Nitto Denko Corp
发明人： ICHINOSE KOJI , ISHII ATSUSHI , FUJIMURA HIROTO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/0082 , H05K3/32 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009 , H05K2203/0285 , H05K2203/308
摘要：【課題】第1端子部または第2端子部と外部端子とを、超音波振動により確実に接合でき、かつ、導体パターンの断線を抑制することができる配線回路基板を提供することを提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板1に、基板側開口部15を有する支持基板10と、ベース側開口部18を有するベース絶縁層11と、ベース絶縁層11上に形成される導体パターン12と、導体パターン12の上に形成され、カバー側開口部27を有するカバー絶縁層13とを備えさせ、基板側開口部15を、ベース側開口部18から露出する導体パターン12の第1端子部20、および、ベース側開口部18の周端部19が露出するように形成し、支持基板10に、ベース側開口部18の周端部19の左側周端部26の下面に配置される突出部16を設ける。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以通过超声波振动将第一端子部分或第二端子部分可靠地接合到外部端子的布线电路板，并且可以抑制导体图案的断开。解决方案：悬架板1 电路包括：具有基板侧开口15的支撑基板10; 具有基部侧开口18的基底绝缘层11; 形成在基底绝缘层11上的导体图案12; 以及形成在导体图案12上并且具有盖侧开口27的覆盖绝缘层13.基板侧开口15形成为暴露于基底侧开口部15的导体图案12的第一端子部20 开口18和基部侧开口18的外周端19.支撑基板10设置有突出部16，该突起16布置在基部侧开口18的周边端部19的左侧外周端26的下表面上。

9. 发明专利

JP2013541186A High light force led light source structure of heat dissipation characteristics are improved 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2013541186A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2013525849
申请日：2011-09-14
申请人：ビーケーテクノロジーカンパニーリミテッド
发明人：ドングイ
IPC分类号： H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02 , H01L33/62
CPC分类号： F21V29/767 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本発明は、ＬＥＤ光源構造体に関し、特に、電気伝導性及び熱伝導性に優れた金属を加工して両電極ユニットを製作し、そのうち正電極として使用される電極ユニットを用いてＬＥＤチップで発生する熱を電極ユニットを通じて直接排出することにより、放熱特性を向上させると共に光源の安定化及び電圧降下防止を行え、高光力で出力し得るようにする、放熱特性が向上した高光力ＬＥＤ光源構造体に関する。本発明の放熱特性が向上した高光力ＬＥＤ光源構造体は、ＬＥＤチップをを実装し、ＬＥＤチップの点灯によって発生する熱を外部へ放出できるようにするＬＥＤ光源構造体であって、電気伝導性を有する材質からなる第１の電極ユニット１０と、電気伝導性及び熱伝導性を有する材質からなり、前記第１の電極ユニット１０と電気的に絶縁される第２の電極ユニット２０と、前記第１の電極ユニット１０と前記第２の電極ユニット２０を両電極として使用するように設けられるＬＥＤチップ４０とを備え、前記第１の電極ユニット１０及び／又は第２の電極ユニット２０は、ＬＥＤチップ４０と面接触して、ＬＥＤチップ４０で発生する熱が直接伝導されて大気中に放出されることを特徴とする。
【選択図】図１
摘要翻译： LED光源结构技术领域本发明涉及一种LED光源结构，更具体地，涉及具有高照明功率和改善的散热特性的LED光源结构，其中具有优良导电性和导热性的金属被加工成正极单元，并且热量通过从正极单元中用作正极的电极单元直接耗散LED芯片，从而提高散热特性，稳定光源并防止电压降，从而能够输出高照明功率。配置具有高照明功率和改善的散热特性的LED光源结构，其中LED芯片布置并且当LED芯片导通时散热到LED外部，其中LED光源结构包括：第一电极由导电材料制成的单元10; 由导电导热材料制成并与第一电极单元10电绝缘的第二电极单元20; 以及配置为将第一电极单元10和第二电极单元20用作正极的LED芯片40，其中第一电极单元10和第二电极单元20布置成与LED芯片40进行表面接触从而使得从LED芯片40产生的热能够直接传导并散发到大气中。

10. 发明专利

JP2013197246A Substrate integrated with radiator, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：与散热器一体化的基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013197246A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012061603
申请日：2012-03-19
申请人： Nippon Light Metal Co Ltd , 日本軽金属株式会社 , Dowa Metaltech Kk , Dowaメタルテック株式会社
发明人： HORI HISASHI , KOKUBO TAKAKUNI , OSANAI HIDEYO , TOMOHARA KUNIHIKO
IPC分类号： H05K7/20 , B32B15/04 , B32B15/08 , H01L23/36
CPC分类号： H05K1/021 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/19 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a substrate integrated with a radiator, for which the raw material cost and the processing cost are suppressed low and the warpage is reduced, and which includes excellent strength and heat dissipation, and the substrate integrated with a radiator.SOLUTION: A metal circuit board 15 and a metal base plate 20 are joined to a ceramic substrate 10 to form a metal-ceramic joined substrate 2, the metal base plate 20 is disposed by laying it on top of one side of a radiator 30 through a wax material, a fixture 51 having a recessed R surface 55 is disposed by bringing it face to face with the other side of the radiator 30, a fixture 52 having a projecting R surface 56 projecting toward the metal-ceramic joined substrate 2 side is brought into contact with the other side of the metal circuit board 15, and the metal-ceramic joined substrate 2 is thermally joined to the radiator 30 while pressurizing them by the radiator side fixture 51 and the metal-ceramic joined substrate side fixture 52. A curvature radius R (mm) of the projecting R surface 56 and the recessed R surface 55 is 6,500≤R≤bearing(N/mm)×2,000+12,000.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造与散热器一体化的基板的方法，其原料成本和加工成本被抑制低并且翘曲减小，并且其包括优异的强度和散热性，并且基板集成具有散热器。解决方案：将金属电路板15和金属基板20接合到陶瓷基板10以形成金属陶瓷接合基板2，金属基板20通过将金属基板20放置在通过蜡材料的散热器30，具有凹入的R表面55的固定件51通过与散热器30的另一侧面对面地设置，具有向金属陶瓷接合的突出的R表面56的固定件52 基板2侧与金属电路板15的另一侧接触，并且金属陶瓷接合基板2与散热器30热连接，同时通过散热器侧固定件51a对其加压和金属陶瓷接合基板侧固定件52.突出的R表面56和凹入的R表面55的曲率半径R（mm）为6500≤R≤Bearing（N / mm）×2,000 + 12,000。

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