专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2015159277A 電子デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：电子器件的制造方法
公开(公告)号：JP2015159277A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2015002588
申请日：2015-01-08
申请人：パナソニック株式会社
发明人：平野浩一
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H01L21/768 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K3/1275 , H05K2203/0108 , H05K2203/0143 , H05K2203/0537 , H05K2203/1461
摘要：【課題】簡便な方法で、配線部間の接続信頼性を向上させることが可能な電子デバイスの製造方法を提供すること【解決手段】本開示の電子デバイスの製造方法は、(i)円筒部材の胴体部面上に絶縁膜を形成する工程、(ii)絶縁膜に凸版部材を押圧して、絶縁膜のうち凸版部材の凸部と対向する部分の絶縁膜を除去することで、円筒部材の胴体部面上にビア孔を有した絶縁膜を形成する工程、および(iii)ビア孔が配線基板の配線部と対向するように、ビア孔に導電性インクを充填させた絶縁層前駆体を配線基板上に設ける工程を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以简单的方法提高配线部件之间的连接可靠性的电子设备的制造方法。解决方案：电子设备的制造方法包括以下步骤：（i）在主体表面上形成绝缘膜的圆柱形构件; （ii）通过将凸版印刷部件压靠在绝缘膜上，通过除去绝缘膜中与凸版印刷部件的凸起相对的部分中的绝缘膜，形成在圆柱形部件的主体表面上具有通孔的绝缘膜; 和（iii）在布线板上形成具有填充有导电油墨的通孔的绝缘层前体，使得通孔面向布线板的布线部分。

2. 发明专利

JP2015095562A 導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法有权
标题翻译：导电性填料的填充方法及多层印刷线路板的制造方法
公开(公告)号：JP2015095562A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013234267
申请日：2013-11-12
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：高野祥司 , 松田文彦
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/101 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K1/09 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461 , H05K3/005
摘要：【課題】製造コストを低減し且つ生産性を向上させることが可能な導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る導電ペーストの充填方法は、金属箔張積層板3の主面1aに保護フィルム6を設ける工程と、有底ビアホール7,8,9を形成する工程と、保護フィルム6を表面から途中まで除去して底面に有底ビアホール7,8,9が露出した導電ペースト流動用溝11を形成する工程と、保護フィルム6上にハウジング部材30を配置することにより、導電ペースト注入用流路31および真空排気用流路32を導電ペースト流動空間Sに連通させる工程と、真空排気用流路32を介して導電ペースト流動空間Sを減圧する工程と、導電ペースト注入用流路31を介して導電ペースト20を導電ペースト流動空間Sに注入することにより有底ビアホール7,8,9内に導電ペースト20を充填する工程とを備える。【選択図】図1C
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低制造成本和提高生产率的导电糊的填充方法，并提供多层印刷线路板的制造方法。解决方案：导电浆料的填充方法包括以下步骤：在覆盖金属箔的叠层板3的主面1a上设置保护膜6; 形成有底通孔7,8和9; 从表面到中间去除保护膜6，并形成底面通孔7,8和9暴露在底面上的导电糊状流动槽11; 在保护膜6上设置壳体构件30，以将导电浆料注入通道31和真空排气通道32与导电浆料流动空间S连通; 通过真空排气通道32对导电浆料流通空间S进行减压; 并且将导电浆料20通过导电浆料注入通道31注入到导电浆料流动空间S中，以用导电浆料20填充有底通孔7,8和9的内部。

3. 发明专利

JPWO2013099204A1 配線基板とその製造方法有权
标题翻译：布线基板及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2013099204A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2013520910
申请日：2012-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：亮人岩崎 , 亮人岩崎 , 中村　禎志 , 禎志中村 , 檜森　剛司 , 剛司檜森 , 本城　和彦 , 和彦本城
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
摘要：配線基板は、非圧縮性部材と熱硬化性部材とを有する電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材を挟んで形成された第1の配線と第2の配線と、電気絶縁性基材を貫通し、第1の配線と第2の配線を電気的に接続するビアホール導体と、を有している。ビアホール導体は、樹脂部分と、金属部分とを有している。金属部分は、Cuを主成分とする第1金属領域と、Sn−Cu合金を主成分とする第2金属領域と、Biを主成分とする第3金属領域とを有している。第2金属領域は第1金属領域より大きく、かつ第3金属領域より大きい。
摘要翻译：布线板中，并具有一个不可压缩构件和热硬化性部件，第一布线和跨在电绝缘衬底上形成的第二布线电绝缘基板，绝缘基板通过，它具有用于电连接所述第一布线和第二布线，所述导通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分包括以Bi为主成分的主要成分的Cu，主要成分为Sn-Cu合金的第二金属区域的第一金属区域，以及第三金属区域。第二金属区域比第一金属区域比第三金属区域更大，并且大。

4. 发明专利

JPWO2013065099A1 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板有权
标题翻译：的制造方法和所述的元器件内置基板的方法制造元器件内置基板
公开(公告)号：JPWO2013065099A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541492
申请日：2011-10-31
申请人：株式会社メイコー
发明人：良一清水 , 良一清水 , 松本　徹 , 徹松本 , 琢哉長谷川 , 琢哉長谷川 , 圭男今村 , 圭男今村
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
摘要：金属層(4)に形成されたメインマーク(A,B)を基準にして電子部品(14)を位置決めし、電子部品(14)及び端子(20)との間に接着層(18)を介在させて金属層(4)の第2面(5)上に電子部品(14)を搭載した後、電子部品(14)及びメインマーク(A,B)を絶縁基板(34)内に埋設し、その後、金属層(4)の一部を除去し、メインマーク(A,B)を露出させる第1のウィンドウ(W1)及び端子(20)に対応する位置を含む接着層(18)を露出させる第2のウィンドウ(W2)を形成し、露出したメインマーク(A,B)を基準にして端子(20)の位置を特定し、第2のウィンドウ(W2)から露出した接着層(18)に端子(20)まで到達するLVH(46)を形成し、このLVH(46)に銅めっきを施して形成した第1導通ビア(47)を介して端子(20)と電気的に接続された金属層(4)を配線パターン(50)に形成する。
摘要翻译：这是在主标记形成的金属层（4）（A，B）的基础上的电子部件（14）的电子部件（14）和所述终端之间的定位，插入粘合剂层（18）（20）所述金属层的所述第二表面上安装电子元件（14）后（4）（5），嵌入在电子部件（14）和主标记（A，B）的绝缘基板（34），然后，为了去除金属层（4）的一部分，以暴露所述主标记（A，B）第一窗口露出（W1），并包括对应于所述终端（20）的位置上的粘接层（18）形成第二窗口（W2），根据所述销（20），从所述第二窗口（W2）露出的粘合剂层的指定位置上的露出的主标记（A，B）（18）到终端（20），以形成一个LVH（46）到达，经由通过在LVH进行镀铜形成（47）（46）金属电连接到经由第一导电端子（20）形成层（4）与布线图案（50）。

5. 发明专利

JP2013229465A Wiring board and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013229465A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012100926
申请日：2012-04-26
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： KAINUMA KAZUHIRO , OMIYA TOSHIMITSU , HARA KOICHI , SATO JUNJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L24/18 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24101 , H01L2224/24155 , H01L2224/82005 , H01L2224/821 , H01L2924/12042 , H01L2924/1531 , H01L2924/171 , H05K1/188 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , Y02P70/611 , H01L2224/73204 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of reducing damage.SOLUTION: A core substrate (31) has an opening (31b) for mounting a chip capacitor (38), and the chip capacitor (38) is embedded in the opening (31b) by an insulating material (39). The insulating material (39) is substantially covered with wiring (34, 35) formed on the upper surface side of the core substrate (31). Also, the insulating material (39) is covered with wiring (36) formed on the lower surface side of the core substrate (31).
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低损伤的布线板。解决方案：芯基板（31）具有用于安装片状电容器（38）的开口（31b），并且片状电容器（38）嵌入开口（31b）通过绝缘材料（39）。绝缘材料（39）基本上被形成在芯基板（31）的上表面侧上的布线（34,35）覆盖。此外，绝缘材料（39）被覆在形成在芯基板（31）的下表面侧上的布线（36）。

6. 发明专利

JP5099272B1 Multilayer wiring substrate and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5099272B1
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2012128574
申请日：2012-06-06
申请人：パナソニック株式会社
发明人：亮人岩崎 , 禎志中村 , 剛司檜森 , 和彦本城
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
摘要：【課題】銅粉と半田粉とを有する導電ペーストをビアホール導体に用いた多層配線基板において、ビア抵抗の低抵抗化や、ビア部分の高強度化が求められていた。
【解決手段】非圧縮性部材からなる電気絶縁性基材１３０と、複数の配線１２０と、ビアホール導体１４０とを有する多層配線基板１１０であり、ビアホール導体１４０は、樹脂部分２００と、少なくとも銅を主成分とする第１金属領域１６０、錫−銅合金を主成分とする第２金属領域１７０、ビスマスを主成分とする第３金属領域１８０からなる金属部分１９０を含み、第２金属領域１７０は、第１金属領域１６０単体や第３金属領域１８０単体より大きく、第２金属領域１７０の中に、第１金属領域１６０と第３金属領域１８０が、互いに接触することなく点在し、金属間化合物Ｃｕ
6 Ｓｎ
5 と金属間化合物Ｃｕ
3 Ｓｎを含み、Ｃｕ
6 Ｓｎ
5 ／Ｃｕ
3 Ｓｎの比が０．１０以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

7. 发明专利

JP5098646B2 Method of manufacturing a circuit board 有权
公开(公告)号：JP5098646B2
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：JP2007550143
申请日：2006-12-06
申请人：パナソニック株式会社
发明人：嘉洋川北 , 敏昭竹中
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
摘要： An intermediate material which is adapted to manufacture a circuit board includes a prepreg sheet having a through-hole provided therein, a first film provided on a surface of the prepreg sheet and having a first hole communicating with the through-hole, a second film provided on another surface of the prepreg sheet and having a second hole communicating with the through-hole, and a conductive paste filling the though-hole, the first hole, and the second hole. The thickness t1 of the prepreg sheet, the minimum diameter rmin of the through-hole, the thickness tf1 of the first film, the diameter rf1 of the first hole, the thickness tf2 of the second film, the diameter rf2 of the second hole satisfy a relation: rf1/tf1≧3, rf2/tf2≧3, and rmin/(t1+tf1+tf2)≦̸1.5. This intermediate material provides a circuit board having a fine via-conductor connected to a metal foil securely and stably.

8. 发明专利

JPWO2010103805A1 多層配線基板の製造方法及びそれにより得られる多層配線基板有权
公开(公告)号：JPWO2010103805A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：JP2010525547
申请日：2010-03-09
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：範博山口 , 範博山口 , 梅田　裕明 , 裕明梅田 , 健湯川 , 健湯川
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/46 , H01B1/22 , H05K1/0298 , H05K1/095 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0191 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：プリプレグにレーザー加工にてビアホールを設ける穿孔工程と、そのビアホールに樹脂構成成分と金属粉とを含有する導電性ペーストを充填する工程と、その充填された導電性ペーストの上下に銅箔又はパターニングされた基材の銅箔部分を配してプレスする工程とを含む多層基板の製造方法において、導電性ペーストとして金属粉の少なくとも一部が溶融して隣接する金属粉同士が合金化する合金型ペーストを用い、プリプレグとして、60℃から200℃へ昇温する温度プロファイルにおいて貯蔵弾性率が増加から減少に変化する変曲点における貯蔵弾性率をA、減少から増加に変わる変曲点における貯蔵弾性率をBとした場合の比率A/Bが予備加熱前に10以上であるものを用い、プリプレグを穿孔工程前に予備加熱して比率A/Bを10未満にすることにより、導電性及びその長期安定性に優れた多層配線基板を得る。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式