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1. 发明专利

JP2017183537A 配線回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017183537A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016069039
申请日：2016-03-30
申请人：日東電工株式会社
发明人：杉本悠 , 藤村仁人 , 田辺浩之
IPC分类号： G11B5/60 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0284 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K3/064 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K2203/056 , H05K2203/0562 , H05K3/0008 , H05K3/06 , H05K3/108
摘要：【課題】導体パターンの形状不良を抑制できる配線回路基板の製造方法およびその配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、斜面15を有する絶縁層を設ける工程、金属薄膜を絶縁層上に設ける工程、フォトレジストを金属薄膜上に設ける工程、フォトレジストを第2導体パターン6が設けられる第1部分が遮光されるように露光する工程、フォトレジストの第1部分を除去して第1部分に対応する金属薄膜を露出する工程、第2導体パターン6をフォトレジストから露出する金属薄膜に設ける工程を備える。斜面15は平面視略円弧形状を有し、露光工程において円弧状の金属薄膜の反射光は仮想円VC2の中心C2に対応するフォトレジストに集光し、フォトマスクの遮光部分が中心C2から外れて仮想円VC2と重複するよう配置される。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6090480B2 高周波信号伝送線路及び電子機器有权
标题翻译：高频信号传输线和电子设备
公开(公告)号：JP6090480B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015561186
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場貴博 , 用水邦明
IPC分类号： H01P5/02 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189

3. 发明专利

JPWO2014125987A1 高周波信号伝送線路及び電子機器有权
标题翻译：高频信号传输线和电子设备
公开(公告)号：JPWO2014125987A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2014543702
申请日：2014-02-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：邦明用水 , 邦明用水 , 祐貴若林 , 祐貴若林 , 文太岡本 , 文太岡本
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P1/20363 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09272 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
摘要：挿入損失の低減を図ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。信号線路(20)は、誘電体素体(12)に設けられており、複数の太線部(20a)と該太線部(20a)よりも細い線幅を有する複数の細線部(20b)とを有する。基準グランド導体(22)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりも該誘電体素体(12)の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線路(20)と重なる複数の開口(30)が設けられることにより該開口(30)間において該信号線路(20)の細線部(20b)と交差するブリッジ部(60)を有している。ブリッジ部(60)は、誘電体素体(12)の法線方向から平面視したときに、細線部(20b)に対して斜めに交差している。
摘要翻译：提供的高频信号传输线，并且能够减少插入损耗的的电子装置。信号线（20）在电介质体（12），具有比多个粗线（20a）和粗线部分（20a）和（20b）的窄线宽的多个细线部分的设置一。参考接地导体（22），比设置在电介质体（12）的法线方向的一侧上的电介质体（12）的信号线（20），以及所述信号线（20）和与所述信号线（20）的细线部分相交的桥部（20B）（60）之间提供所述开口（30）通过的多个开口（30），其与重叠。桥（60），从所述电介质体（12）的法线方向俯视时，它倾斜于细线的部分（20b）的相交。

4. 发明专利

JPWO2014020863A1 グラビアオフセット印刷用凹版および印刷配線基材审中-公开
标题翻译：凹版凹版胶印和印刷配线基板
公开(公告)号：JPWO2014020863A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2014527972
申请日：2013-07-23
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：健太郎窪田 , 健太郎窪田
IPC分类号： B41N1/06 , H05K3/12
CPC分类号： B41N1/06 , B41N1/12 , H05K1/11 , H05K3/1275 , H05K2201/09272
摘要：グラビアオフセット印刷用凹版および印刷配線基材を提供する。ドクターなどの跳ね上がりやインキの取り出し不良を防止し、インキ漏れ、ピンホール、パターン欠けがない印刷配線基材を安定的に供給する。配線パターンを形成するためのパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版210は、そのパターン部211のうち、印刷方向の終端に位置するパターン部212の形状が略円弧状である。また、パターン部のうち、印刷方向の始端に位置するパターン部の形状が略円弧状である。
摘要翻译：提供了凹版胶印凹版和印刷布线基板。防止跳跃或墨水抽出缺陷，例如医生，墨水泄漏，针孔，稳定供给的印刷布线基板的图案缺少没有。凹版胶印凹版210包括图案部分，用于形成布线图案时，图案部211的，位于印刷方向的端部的图案单元212是大致圆弧状。另外，图案部分的，位于印刷方向的始端的图案部的形状是大致弓形的。

5. 发明专利

JP2016071250A 電極付き基板审中-公开
标题翻译：电路板电路
公开(公告)号：JP2016071250A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014202253
申请日：2014-09-30
申请人：住友大阪セメント株式会社
发明人：竹村基弘 , 藤野哲也 , 市川潤一郎
IPC分类号： G02F1/035 , G02F1/03
CPC分类号： G02B6/12 , G02F1/0316 , G02F1/2255 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , G02B2006/12142 , G02B6/29352 , H05K2201/0108 , H05K2201/09272
摘要：【課題】電極の端部領域が基板から剥離することを抑制することが可能な電極付き基板を提供する。【解決手段】光変調素子3は、主面31Sを有する基板31と、基板31の主面31S上に設けられた電極50、51、52と、を備える。電極50、51、52は、平面視で、基板31の主面31Sの外縁E1側の端部領域50P、51P、52Pを有し、平面視で、端部領域50P、51P、52Pの第1方向の先端形状を規定する先端外縁50d、51d、52dと、端部領域50P、51P、52Pの側面形状を規定する側面外縁50S1、50S2、51S、52Sとの間の平面視角部50E1、50E2、51E、52Eは、面取り形状を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为电路板提供可以抑制电极端部区域脱离电路板的电极。解决方案：光调制元件3包括具有主表面31S的电路板31 以及设置在电路板31的主表面31S上的电极50,51,52。电极50,51,52具有在电路板31的主表面31S的外边缘E1侧上的端部区域50P，51P，52P 在端部区域50P，51P，52P和侧部外缘50S1,50S2,51S，52S的第一方向上限定尖端形状的顶端外缘部50d，51d，52d之间的平面视角50E1,50E2,51E，52E，在平面图中限定具有腔室形状的端部区域50P，51P，52P的侧面形状。选择的图示：图3

6. 发明专利

JP2010212438A Circuit board 审中-公开
标题翻译：电路板
公开(公告)号：JP2010212438A
公开(公告)日：2010-09-24
申请号：JP2009056696
申请日：2009-03-10
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： OIKAWA AKIRA
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board capable of controlling the characteristic impedance of signal wiring, suppressing an increase in a resistance value of a ground layer and also exhibiting countermeasures against high-frequency wave interference. SOLUTION: The circuit board has strip structure or microstrip structure having a ground layer 6 and signal wiring 3a, 3b arranged on the ground layer via an insulator layer 2 wherein a conductive portion forming the ground layer is formed into a mesh-like conductor 6B having a large number of through holes at positions opposing the signal wiring, and the characteristic impedance of the signal wiring 3a, 3b is adjusted. A solid electrode region 6A where no through holes are formed is formed outside the mesh-like conductor 6B, thereby suppressing an increase in the DC resistance of the ground layer 6. When the thickness of the insulator layer 2 is t, a distance U between the signal wiring and the solid electrode region is set in a range of 20t≥U≥3t. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够控制信号布线的特性阻抗的电路板，抑制接地层的电阻值的增加，并且还表现出对抗高频波干扰的对策。解决方案：电路板具有带状结构或微带结构，其具有经由绝缘体层2布置在接地层上的接地层6和信号布线3a，3b，其中形成接地层的导电部分形成网状导体6B在与信号布线相对的位置处具有大量通孔，并且调节信号布线3a，3b的特性阻抗。在网状导体6B的外侧形成没有形成通孔的固体电极区域6A，从而抑制接地层6的直流电阻的增加。当绝缘体层2的厚度为t时，距离U为信号线和固体电极区域设定在20t≥U≥3t的范围内。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JPWO2007000934A1 差動伝送線路有权
公开(公告)号：JPWO2007000934A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：JP2006522154
申请日：2006-06-22
申请人：パナソニック株式会社
发明人：菅野　浩 , 浩菅野 , 崎山　一幸 , 一幸崎山 , 寒川　潮 , 潮寒川 , 藤島　丈泰 , 丈泰藤島
IPC分类号： H01P3/04 , H01P1/02
CPC分类号： H01P3/081 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09272
摘要：本発明の差動伝送線路は、基板101と、基板101の裏側に形成された接地導体層105と、基板101の表側に並行に配置された第一信号導体102aおよび第二信号導体102bとを備えている。第一信号導体102aは接地導体層105と第一の伝送線路を構成し、第二信号導体102bは接地導体層105と第二の伝送線路を構成している。第一の伝送線路および第二の伝送線路から差動伝送線路102cが形成される。差動伝送線路102cは、曲げ領域104aを含んでおり、曲げ領域104aの両端には直線領域104bが接続されている。曲げ領域104aにおける第一信号導体102aの線路幅をWb1、第二信号導体102bの線路幅をWb2、第一信号導体102aと第二信号導体102bとの間の間隙幅をGb、直線領域104bにおける第一信号導体102aの線路幅をWs1、第二信号導体102bの線路幅をWs2、第一信号導体102aと第二信号導体102bとの間の間隙幅をGs、曲げ領域の曲率中心115から曲げ領域の第一信号導体102aの曲率中心側の線縁までの最短距離をRb1、曲げ領域の曲率中心115から直線領域の第一信号導体102aの曲率中心側の線縁の延長直線までの垂線距離をRs1とするとき、Wb1はWs1よりも狭く、Wb2はWs2よりも狭く、GbはGsよりも狭く、Rb1はRs1よりも大きな値に設定される。

8. 发明专利

JP2008066567A Wiring pattern, electronic element using it, organic semiconductor element, laminating wiring pattern and laminating wiring substrate 审中-公开
标题翻译：导线图案，电子元件使用它，有机半导体元件，层叠布线图案和层叠布线基板
公开(公告)号：JP2008066567A
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：JP2006243988
申请日：2006-09-08
申请人： Ricoh Co Ltd , 株式会社リコー
发明人： TOMONO HIDENORI , KAWASHIMA IKUE , SUZUKI YUKIE , AKIYAMA ZENICHI
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L23/52 , H01L29/41 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC分类号： H01L51/0022 , H01L51/0004 , H01L51/0018 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H05K3/1208 , H05K3/1241 , H05K2201/09272 , H05K2203/1173
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring pattern which has little protuberance at an angular part of a conductive pattern, and a good insulating characteristic even in the case of a laminating wiring structure through an insulating layer, and to provide an electronic element using it and the like. SOLUTION: An energy is applied to a wettability change layer 2 to form a high surface energy part 3 and a conductive pattern 5 is formed thereon with a conductive liquid to form a wiring pattern 1. At that time, a shape in plan view of the conductive pattern is a rectangular wiring shape in which the angular part is chamfered, and the shape in sectional view is a substantially flat shape as a whole which has little protuberance at the angular part, and in which the angular part is contiguous to a pattern central part smoothly. A laminating wiring pattern and a laminating wiring substrate are constituted by using the wiring pattern 1. Alternatively, a semiconductor layer is formed so as to come into contact with a low surface energy part of the wettability change layer 2 and an electronic element and an organic semiconductor element are constituted. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：即使在通过绝缘层的层叠布线结构的情况下，提供在导电图案的角部具有很小突起的布线图案和良好的绝缘特性，并且提供电子使用它的元素等。解决方案：将能量施加到润湿性变化层2以形成高表面能部分3，并且在其上形成导电图案5以形成布线图案1.此时，计划中的形状导电图案的视图是矩形布线形状，其中角部被倒角，并且截面图的形状整体上在角部具有很小的突起，并且其中角部分邻接图案中心部分顺利。层叠布线图案和层叠布线基板通过使用布线图案1构成。或者，形成半导体层以与润湿性变化层2的低表面能部分接触，并且电子元件和有机物构成半导体元件。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2007129064A Film pattern forming method, device, electro-optical apparatus, and electronic equipment 有权
标题翻译：电影图案形成方法，装置，电光设备和电子设备
公开(公告)号：JP2007129064A
公开(公告)日：2007-05-24
申请号：JP2005320457
申请日：2005-11-04
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： HIRAI TOSHIMITSU , MORIYA KATSUYUKI
IPC分类号： H01L21/3205 , B05D1/26 , G02F1/13 , G02F1/1343 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/22
CPC分类号： H05K3/1258 , G02F2001/136295 , H05K3/125 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0568
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To stably form a pattern, while securing prescribed functions.
SOLUTION: A linear first film pattern 40, and a second film pattern 41 narrower than the first film pattern 40 and connected to the first film pattern 40 at the base end, are formed by arranging a functional liquid on a substrate. A film pattern forming method has a step for forming a partition wall 34 which has a first opening 55 corresponding to the first film pattern 40, and a second opening 56, corresponding to the second film pattern 41; and a step for arranging the functional liquid at the second opening 56 with self flow of the functional liquid, after arranging liquid droplets of the functional liquid at the first opening 55. The tip of the second film pattern 41 has cutoffs 41a, respectively having a shape formed by making off the corner of a rectangular contour cut off.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：在确保规定的功能的同时稳定地形成图案。解决方案：通过在基板上布置功能液体，形成在第一膜图案40上比第一膜图案40窄并且在基端连接到第一膜图案40的线性第一膜图案40和第二膜图案41。膜图案形成方法具有形成具有对应于第一膜图案40的第一开口55的分隔壁34和对应于第二膜图案41的第二开口56的步骤; 以及在将功能液体的液滴设置在第一开口55之后，在功能液体的自身流动下，在第二开口56处布置功能液体的步骤。第二膜图案41的尖端具有切口41a，分别具有通过使矩形轮廓的角落断开形成的形状。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP6318510B2 フレキシブル基板及び発光装置有权
公开(公告)号：JP6318510B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2013189461
申请日：2013-09-12
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：山田元量
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/02
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K2201/0397 , H05K2201/09272 , H05K2201/10106 , H01L2924/00

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