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2. 发明专利

JP2018093068A 基板の製造方法及び基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018093068A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016235436
申请日：2016-12-02
申请人：富士通株式会社
发明人：尾崎徳一 , 宮尾浩 , 長谷川悟
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2203/0278
摘要：【課題】ハンダを用いることなく貫通孔の内壁側面の所期の導電層厚を高精度に確保し、高い接続信頼性をもって貫通孔に端子を挿通固定することができる基板を実現する。【解決手段】基体1に第1貫通孔11aを形成し、第1貫通孔11aの内壁側面を覆う導電層11bを形成し、導電層11bが形成された第1貫通孔11a内に、ビッカース硬度が30Hv以上400Hv以下の範囲内の値である柱状導電体12を挿入し、柱状導電体12に上下方向に圧力を印加し、柱状導電体12に第2貫通孔12aを形成する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6315226B2 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法有权
公开(公告)号：JP6315226B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2017538071
申请日：2016-08-31
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：亀井孝幸 , 松山洋介 , 小柏尊明
IPC分类号： B23B41/00 , B23B47/00 , H05K3/00 , C10N20/00 , C10N20/04 , C10N30/00 , C10N40/00 , C10N50/02 , B26F1/16
CPC分类号： B23B41/14 , B23B35/00 , B23B47/28 , B26F1/16 , C10M107/00 , C10M107/02 , C10M107/04 , C10M107/28 , C10M107/34 , C10M107/36 , C10M107/40 , H05K3/0047 , H05K2203/0214

5. 发明专利

JPWO2015125928A1 内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015125928A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015515310
申请日：2015-02-20
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：桑子　富士夫 , 富士夫桑子 , 敏文松島 , 敏文松島 , 俊宏細井 , 俊宏細井
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/09763
摘要：高多層のキャパシタ回路内蔵多層プリント配線板の製造において、ドリル加工でスルーホール形成用の貫通孔を形成したときに、キャパシタ誘電体層にクラックが発生しないキャパシタ層形成材等の提供を目的とする。この目的を達成するため、多層プリント配線板の内層に銅層/キャパシタ誘電体層/銅層の内蔵キャパシタ回路を形成するために用いる銅張積層板であって、当該キャパシタ誘電体層を構成する樹脂フィルムの厚さ方向の複合弾性率Erが6.1GPa未満であることを特徴とする内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板等を用いた。

6. 发明专利

JP2017055095A 穴埋めプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017055095A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015192164
申请日：2015-09-08
申请人：山栄化学株式会社
发明人：臼井幸弘 , 高橋和也 , 北村和憲
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/28
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/40 , H05K3/0094 , C08G59/5073 , H05K2201/0959 , H05K2203/0207 , H05K3/0047
摘要：【課題】バックドリル工法を施して生じた掘削空間に、樹脂を充填し完全硬化させた場合でも、ボイドの発生を防ぐ。【解決手段】プリント配線板に設けられたメッキスルーホール1の余剰部分をバックドリル工法にて除去し4、貫通穴全体を下記穴埋め用硬化性樹脂組成物6にて充填し、充填樹脂を、先ず100℃未満の加熱により硬化率60%以上とし、次いで130〜200℃の加熱をし、完全硬化8させる。 [液状エポキシ樹脂100重量部につき硬化剤を1〜200重量部含有し、且つ溶剤を含有しない穴埋め用硬化性樹脂組成物] 【選択図】図1

7. 发明专利

JP2016207952A 部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：部件内置基板
公开(公告)号：JP2016207952A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091189
申请日：2015-04-28
申请人：富士通株式会社
发明人：安陪光紀 , 畑中清之 , 武富信雄 , 入口慈男 , 金井亮 , 中村直樹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H05K2201/0959
摘要：【課題】隣接する電極パッド同士が電気的に短絡するのを抑制することが可能な部品内蔵基板を提供すること。【解決手段】絶縁基材1と、絶縁基材1の上に形成された導電パッド2と、はんだ4を介して導電パッド2と接続された部品3と、部品3を覆う樹脂11とを有し、絶縁基材1と導電パッド2とに孔1aが設けられ、孔1aの側面に絶縁基材1が表出している部品内蔵基板による。【選択図】図8
摘要翻译：甲相邻的电极焊盘彼此以提供元器件内置基板，可以抑制电短路。和A绝缘性基板1，导电焊盘2形成的绝缘性基板1，其通过焊料4连接到导电焊盘2的一部分如图3所示，覆盖份树脂11上3是和，设置在绝缘基板1和导电焊盘2上孔1a，由于具有孔1a的侧表面上的绝缘基板1的元器件内置基板露出。点域8

8. 发明专利

JP2016534889A マイクロドリル有权
标题翻译：微型钻头
公开(公告)号：JP2016534889A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2016536683
申请日：2014-07-17
申请人：深▲せん▼市金洲精工科技股▲ふん▼有限公司
发明人：強郭 , 強郭 , 連宇付 , 連宇付
IPC分类号： B23B51/00 , B26F1/16
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2251/043 , B23B2251/406 , B23B2251/408 , B23B2251/426 , H05K3/0047 , Y10T408/9097
摘要：本発明は、マイクロドリルの製造分野に属し、本体部2と、前記本体部2の一端に形成されて表面には1つ又は複数の螺旋状の屑排出溝がぐるぐる回って形成されている先端部1と、を含むマイクロドリルを提供する。前記屑排出溝は、長手屑排出溝21と、短手屑排出溝22と、連通溝23と、を含み、前記長手屑排出溝21と前記短手屑排出溝22とが、互いに離間して配置され、同じねじれ角を有し、前記連通溝23により、前記長手屑排出溝21と前記短手屑排出溝22とが連通している。本発明により提供されるマイクロドリルは、連通溝23により、同じねじれ角を有して互いに重ならない長手屑排出溝21と短手屑排出溝22とを連通させる。それにより、セントロイドが回転軸線から逸れて先端部1が揺れ動くことによる穴位置精度への影響を確実になくすことができる。そして、連通溝23により、屑排出溝の幅及び切り屑排出空間を拡大させ、放熱性能を向上させ、ランドの幅を縮小させ、ランドと穴内壁との間の摩擦発熱量を小さくする。更に熱変形により、マイクロドリルが折れることを防ぐ能力を更に向上させることができる。【選択図】図1
摘要翻译：本发明属于一种制造微型钻头的领域，并且在主体部2中，在形成于由表面本体部2的一端的周围形成圆的一个或多个螺旋槽尖端和第1部分，以提供一个微型钻头包括。容屑槽具有一纵向槽21，和Tantekuzu排出槽22以及连通槽23，其特征在于，所述纵向凹槽21和较短的槽纹22中，彼此分开的被布置，它具有相同的螺旋角，通过连通槽23，并且纵向凹槽21和短针凹槽22连通。本发明中，连通槽23所提供的微型钻孔机，具有用于传送所述纵向凹槽21和横向槽22不重叠的彼此相同的螺旋角。从而，能够有把握地对孔位置精度的影响消除由于质心尖1个摆动从旋转轴线偏离。通过连通槽23，以展开宽度和排屑空间长笛，热辐射性能被提高，以减小土地的宽度，以减小土地和孔壁之间的摩擦热的量。此外，通过热变形，所以能够进一步提高防止微型钻头断裂的能力。点域1

9. 发明专利

JP2016533633A プリント回路基板絶縁を用いた光アイソレータ有权
标题翻译：使用印刷电路板的绝缘性的光隔离器
公开(公告)号：JP2016533633A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016516972
申请日：2014-08-25
申请人：マイクロモーションインコーポレイテッド , マイクロモーションインコーポレイテッド
发明人：ハンター，カーク，アラン , ドライヤー，ジャレッド，ジェームズ , ルフト，ジョーダン，デニス , メッセンジャー，サミュエル，イーサン
IPC分类号： H05K1/02 , H01L31/12 , H01L33/00 , H05K3/46
CPC分类号： H04B10/802 , H05K1/0256 , H05K1/0274 , H05K3/0047 , H05K3/32 , H05K2201/09036 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545 , Y10T29/4913
摘要：光アイソレータ100が提供される。光アイソレータは第1の表面114及びこれとは反対側の第2の表面122を有するプリント回路基板106を含む。プリント回路基板106は基板106内に部分的にのみ延びる凹部110を有する。第1の光素子104は活性面を有し、基板の第1の表面114に対して設置される。第2の光素子102は活性面を有し、基板の第2の表面126に対して設置される。第2の光素子102は第1の光素子114と相互作用するよう構成される。第1または第2の光素子のうち少なくとも1つはその活性面が少なくとも部分的に凹部110内に配置されている。基板106の部分が第1及び第2の光素子104,102の間に配置される。
摘要翻译：光隔离器100设置。光隔离器和第一表面114，这包括在相对侧上具有第二表面122的印刷电路板106。印刷电路板106具有凹部110，其仅部分地延伸到衬底106中。第一光学元件104具有一主动表面，它被放置成抵靠衬底的第一表面114。第二光学元件102具有一主动表面，它被放置成抵靠衬底的第二表面126。第二光学元件102被配置为与第一光学元件114交互。所述第一或第二光学元件中的至少一个其活性表面被至少部分地设置凹部110。基板106的一部分设置在第一和第二光学元件104和102之间。

10. 发明专利

JP5963021B2 ドリル孔あけ用エントリーシート及びその製造方法並びにドリル孔あけ方法有权
标题翻译：条目片及其制造方法相同的方法，以及用于钻孔钻探钻头钻孔方法
公开(公告)号：JP5963021B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2014506269
申请日：2013-03-21
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：杉本憲明 , 猪原勝利 , 羽崎拓哉
IPC分类号： B23B35/00 , B23B47/00 , H05K3/00 , B26F1/16
CPC分类号： H05K3/0047 , B26F1/16 , C10M145/40 , C10M2209/1023 , C10M2209/1033 , C10M2209/12 , C10M2209/123 , C10M2217/0403 , C10N2220/021 , C10N2220/142 , C10N2240/401 , C10N2250/141 , H05K2203/0214 , Y10T408/03 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31522 , Y10T428/31605 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31703

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