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    • 2. 发明公开
    • Semiconductor device and fabrication method thereof
    • 半导体器件及其制造方法
    • EP1895539A2
    • 2008-03-05
    • EP07107083.3
    • 2007-04-27
    • FUJITSU LIMITED
    • Tomita, Hiroyoshi
    • G11C11/404
    • G11C11/4074G11C11/401G11C29/50G11C2029/0403G11C2207/2254H01L27/0207H01L27/10829
    • The present invention suppresses the refresh failure of a DRAM due to the dispersion of a threshold of a MOSFET. The DRAM has a first unit (5) for recording a set value of a back bias potential to be applied to a back gate of a cell transistor and a second unit (8, 9) for generating a back bias potential (V BB ) based on the set value of the back bias potential recorded in the first unit and supplying the generated back bias potential to the back gate, wherein when a threshold of a MOSFET which has a structure identical to the cell transistor and which has been fabricated in the same process as the cell transistor is greater than a target value which the cell transistor should have, a value shallower than the back bias potential for the target value is recorded in the second unit.
    • 本发明抑制了由于MOSFET的阈值的分散导致的DRAM的刷新失败。 DRAM具有用于记录要施加到单元晶体管的背栅极的反向偏置电位的设定值的第一单元(5)和用于基于反向偏置电位(VBB)产生反偏置电位(VBB)的第二单元(8,9) 在所述第一单元中记录的所述反偏置电位的设定值,并将所生成的反偏置电位提供给所述背栅,其中,当具有与所述单元晶体管相同的结构且已经在相同工艺中制造的MOSFET的阈值 由于单元晶体管大于单元晶体管应具有的目标值,所以在第二单元中记录比目标值的反向偏置电位浅的值。
    • 8. 发明公开
    • Gate insulating structure for power devices, and related manufacturing process
    • Gate-Isolierungsstrukturfüreinen Leistungstransistor und Herstellungsverfahrendafür
    • EP0993033A1
    • 2000-04-12
    • EP98830585.0
    • 1998-10-06
    • STMicroelectronics S.r.l.
    • Frisina, FerruccioFerla, Giuseppe
    • H01L21/336H01L29/78H01L29/423
    • H01L29/7802G11C29/14G11C29/50G11C2029/0403H01L21/76202H01L21/8238H01L29/6656H01L29/66712
    • Semiconductor power device comprising a semiconductor layer (1) of a first type of conductivity, wherein a body region (2) of a second type of conductivity comprising source regions (3) of the first type of conductivity is formed, a gate oxide layer (4) superimposed to the semiconductor layer (1) with an opening over the body region (2), polysilicon regions (5) superimposed to the gate oxide layer (4), and regions of a first insulating material (6) superimposed to the polysilicon regions (5). The device comprises regions of a second insulating material (10) situated on side of both the polysilicon regions (5) and the regions of a first insulating material (6) and over zones (14) of the gate oxide layer (4) situated near the opening on the body region (2), oxide regions (9) interposed between the polysilicon regions (5) and the regions of a second insulating material (10), oxide spacers (8) superimposed to the regions of a second insulating material (10).
    • 半导体功率器件包括第一导电类型的半导体层(1),其中形成第一导电类型的源区(3)的第二导电类型的体区(2),栅极氧化层 4),叠加到所述体区(2)上的开口叠加到所述半导体层(1),叠加到所述栅极氧化物层(4)的多晶硅区域(5)和与所述多晶硅层叠叠的第一绝缘材料(6)的区域 地区(5)。 该器件包括位于两个多晶硅区域(5)和第一绝缘材料(6)的区域以及位于栅极氧化物层(4)附近的区域(14)的侧面上的第二绝缘材料(10)的区域 在体区域(2)上的开口,插入在多晶硅区域(5)和第二绝缘材料(10)的区域之间的氧化物区域(9),叠加到第二绝缘材料区域的氧化物间隔物(8) 10)。
    • 9. 发明公开
    • PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'UNE IMPULSION DE TENSION OPTIMALE POUR PROGRAMMER UNE CELLULE MÉMOIRE FLASH
    • 一种用于确定最佳电压脉冲编程闪存单元
    • EP3086322A1
    • 2016-10-26
    • EP16165667.3
    • 2016-04-15
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
    • COIGNUS, Jean
    • G11C16/10G11C29/24G11C29/50H01L27/115
    • G11C16/12G11C16/0408G11C16/10G11C16/102G11C29/028G11C29/24G11C29/50G11C2029/0403G11C2216/02
    • L'invention concerne un procédé de détermination d'une impulsion de tension optimale pour programmer une cellule mémoire flash, ladite impulsion de tension optimale étant définie par une rampe de tension depuis un niveau de tension initial non-nul pendant une durée de programmation. Le procédé comprend les étapes suivantes :
      - fournir un jeu de paramètres comprenant une valeur cible de fenêtre de programmation et une valeur cible de courant de drain de la cellule mémoire ;
      - mesurer dynamiquement le courant de drain de la cellule mémoire lorsqu'une impulsion de tension de forme rectangulaire est appliquée sur la grille de contrôle ;
      - prévoir un transistor équivalent à la cellule mémoire, de sorte que le courant de drain du transistor est égal au courant de drain de la cellule mémoire lorsque l'électrode de grille du transistor est portée à un potentiel égal au potentiel de la grille flottante de la cellule mémoire ;
      - mesurer dynamiquement le courant de drain du transistor en fonction du potentiel de l'électrode de grille du transistor ;
      - déterminer le potentiel de la grille flottante lors de l'impulsion de tension de forme rectangulaire, à partir de la mesure du courant de drain de la cellule mémoire et de la mesure du courant de drain du transistor ;
      - déterminer, respectivement à partir de la valeur cible de courant de drain, du potentiel de la grille flottante lors de l'impulsion de tension de forme rectangulaire et de la valeur cible de fenêtre de programmation, le niveau de tension initial, la pente de la rampe de tension et la durée de programmation, de sorte que le courant de drain de la cellule mémoire pendant l'impulsion de tension optimale soit sensiblement égal à la valeur cible de courant de drain.
    • 用于编程快闪存储器单元在最佳电压脉冲确定性采矿的方法,该最佳电压脉冲被从非零初始电压电平的电压斜坡编程持续时间期间限定,worin该方法考虑到了一组包含一个参数 编程窗口目标值和存储单元的漏极电流目标值。