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    • 1. 发明授权
      US5486698A Thermal imaging system with integrated thermal chopper 失效
    • Thermal imaging system with integrated thermal chopper
    • 具有集成热切割机的热成像系统
    • US5486698A
    • 1996-01-23
    • US229497
    • 1994-04-19
    • Charles M. Hanson , Dana Dudley , James E. Robinson
    • Charles M. Hanson , Dana Dudley , James E. Robinson
    • G01J5/10 , H04N5/33
    • G01J5/02 , G01J5/0245 , G01J5/10 , H04N5/33
    • A thermal imaging system (10) contains a focal plane array (14) including a plurality of thermal sensors (50) mounted on a substrate (52). The focal plane array (14) generates both a reference signal which represents the temperature of the substrate (52) and a biased signal corresponding to the total radiance emitted by a scene (11). Electronics (16) process the reference signal and the biased signal to obtain an unbiased signal representing radiance differences emitted by objects in the scene (11). A thermoelectric cooler/heater (38) may be provided to optimally adjust the temperature of the substrate (52) to improve overall image quality. Each thermal sensor (50) contains an electrode (66 and 68) that electrically couples the thermal sensor (50) to the substrate (52) and also allows the thermal sensor (50) to deflect, contact, and thermally shunt with the substrate (52).
    • 热成像系统（10）包含焦平面阵列（14），其包括安装在基底（52）上的多个热传感器（50）。 焦平面阵列（14）产生表示衬底（52）的温度的参考信号和对应于由场景（11）发射的总辐射度的偏置信号。 电子设备（16）处理参考信号和偏置信号以获得表示场景（11）中物体发射的辐射差的无偏信号。 可以提供热电冷却器/加热器（38）以最佳地调节基板（52）的温度以提高整体图像质量。 每个热传感器（50）包含一个将热传感器（50）电耦合到衬底（52）的电极（66和68），并且还允许热传感器（50）偏转，接触并与衬底热分流 52）。
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    • 5. 发明授权
      US6087661A Thermal isolation of monolithic thermal detector 失效
    • Thermal isolation of monolithic thermal detector
    • 单片热探测器的隔热
    • US6087661A
    • 2000-07-11
    • US959943
    • 1997-10-29
    • Robert A. Owen , Charles M. Hanson , Steven N. Frank , Howard R. Beratan , Scott R. Summerfelt
    • Robert A. Owen , Charles M. Hanson , Steven N. Frank , Howard R. Beratan , Scott R. Summerfelt
    • G01J5/10 , G01J5/20 , G01J5/22
    • G01J5/10 , G01J5/20
    • A thermal sensor (36, 84, 114) comprising a thermal assembly (44, 88, 118) and a signal flowpath (46, 90, 120). The thermal assembly (44, 88, 118) may comprise a thermally sensitive element (50) and a pair of electrodes (52, 54). The thermally sensitive element (50) may generate a signal representative of an amount of thermal radiation incident to the thermally sensitive element (50). The electrodes (52, 54) may collect the signal generated by the thermally sensitive element (50). The signal flowpath (46, 90, 120) may transmit the signal collected by the electrodes (52, 54) to the substrate (34, 82, 112). The signal flowpath (46, 90, 120) may comprise a pair of arms (56, 58, 92, 122) each extending from an electrode (52, 54) and be connected to the substrate (34, 82, 112). The arms (56, 58, 92, 122) may support the thermal assembly (44, 88, 118) in spaced relation with the substrate (34, 82, 112). The arms (56, 58, 92, 122) may be formed of a thermally insulating material.
    • 包括热组件（44,88,118）和信号流路（46,90,120）的热传感器（36,84,114）。 热组件（44,88,118）可以包括热敏元件（50）和一对电极（52,54）。 热敏元件（50）可以产生表示入射到热敏元件（50）的热辐射量的信号。 电极（52,54）可以收集由热敏元件（50）产生的信号。 信号流路（46,90,120）可以将由电极（52,54）收集的信号传送到基板（34,82,112）。 信号流路（46,90,120）可以包括一对臂（56,58,92,122），每对臂从电极（52,54）延伸并连接到衬底（34,82,112）。 臂（56,58,92,122）可以以与衬底（34,82,112）间隔开的关系支撑热组件（44,48,118）。 臂（56,58,92,122）可以由隔热材料形成。
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    • 7. 发明授权
      US5572059A Thermal isolation of hybrid thermal detectors through an anisotropic etch 失效
    • Thermal isolation of hybrid thermal detectors through an anisotropic etch
    • 通过各向异性蚀刻对混合热探测器进行热隔离
    • US5572059A
    • 1996-11-05
    • US477718
    • 1995-06-07
    • William K. Walker , Steven N. Frank , Charles M. Hanson , Robert J. S. Kyle , Edward G. Meissner , Robert A. Owen , Gail D. Shelton
    • William K. Walker , Steven N. Frank , Charles M. Hanson , Robert J. S. Kyle , Edward G. Meissner , Robert A. Owen , Gail D. Shelton
    • H01L27/146 , H01L37/02 , H01L27/095
    • H01L37/02 , H01L27/1465
    • A thermal isolation structure (10) is disposed between a focal plane array and an integrated circuit substrate (12). The thermal isolation structure (10) includes a mesa-type formation (16) and a mesa strip conductor (18, 26) extending from the top of the mesa-type formation (16) to an associated contact pad (14) on the integrated circuit substrate (12). After formation of the mesa-type formation (16) and the mesa strip conductor (18, 26), an anisotropic etch using the mesa strip conductor (18, 26) as an etch mask removes excess mesa material to form trimmed mesa-type formation (24) for improved thermal isolation. Bump bonding material (20) may be deposited on mesa strip conductor (18, 26) and can also be used as an etch mask during the anisotropic etch. Thermal isolation structure (100) can include mesa-type formations (102), each with a centrally located via (110) extending vertically to an associated contact pad (104) of integrated circuit substrate (106). A conductor (108) is deposited on top of mesa-type formation (102), along the walls of via (110), and overlaying contact pad (104). An anistropic etch using the conductor (108) as an etch mask removes excess mesa material (118) for improved thermal isolation.
    • 热隔离结构（10）设置在焦平面阵列和集成电路基板（12）之间。 热隔离结构（10）包括从台面型结构（16）的顶部延伸到集成的台面型结构（16）的相关接触垫（14）的台面型结构（16）和台面状导体（18,26） 电路基板（12）。 在形成台面型结构（16）和台面状导体（18,26）之后，使用台面导体（18,26）作为蚀刻掩模的各向异性蚀刻去除多余的台面材料以形成修整的台面形成 （24），用于改善热隔离。 凸起接合材料（20）可以沉积在台面状导体（18,26）上，并且也可以在各向异性蚀刻期间用作蚀刻掩模。 热隔离结构（100）可以包括台面型结构（102），每个都具有垂直延伸到集成电路衬底（106）的相关接触焊盘（104）的中心定位的通孔（110）。 导体（108）沿着通孔（110）的壁和覆盖接触焊盘（104）沉积在台面型结构（102）的顶部上。 使用导体（108）作为蚀刻掩模的无捻蚀刻去除多余的台面材料（118）以改善热隔离。
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