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1. 发明申请

WO2022069534A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINER OBERFLÄCHE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022069534A1
公开(公告)日：2022-04-07
申请号：PCT/EP2021/076778
申请日：2021-09-29
申请人： HOMAG GMBH
发明人： BETTERMANN, Thomas
IPC分类号： B24B7/00 , B24B7/06 , B24B7/16 , B24B7/19 , B24B7/28 , B05D3/12 , B05D5/02 , B05D7/00 , B24B21/00 , B24B21/04 , B24B21/20
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100) und Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche, insbesondere einer Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks (W). Die Vorrichtung und Verfahren können beispielsweise im Bereich der Möbel- und Bauelementeindustrie zum Einsatz kommen.

2. 发明申请

WO2018002123A1 BEARBEITUNGSVORRICHTUNG MIT EINER LICHTSIGNALANZEIGEVORRICHTUNG UND VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：具有光信号显示装置和方法的加工装置
公开(公告)号：WO2018002123A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/EP2017/065969
申请日：2017-06-28
申请人： WEEKE BOHRSYSTEME GMBH
发明人： FRIEBOLIN, Manuel , HOMEIER, Achim , FRICK, David , BETTERMANN, Thomas
IPC分类号： B24B21/04 , B24B21/18 , B24B49/04
摘要： Bearbeitungsvorrichtung (2), insbesondere Breitbandschleifmaschine zur Bearbeitung von bevorzugt plattenförmigen Werkstücken (W), die bevorzugt zumindest abschnittsweise aus Holz, Holzwerkstoff und/oder Kunststoff bestehen, aufweisend mindestens eine Lichtsignalanzeigevorrichtung (10), die an der Bearbeitungsvorrichtung (2) derart eine Information anzeigt, dass die durch die Lichtsignalanzeigevorrichtung (10) angezeigte Information für eine Bedienperson wahrnehmbar ist.
摘要翻译：
处理装置（2），特别是宽带砂光机用于加工优选为板和ouml;形工件导航用途CKEN（W），其优选地至少部分地由木材，木质材料和/或塑料制成，其包括至少一个光信号的显示装置（10）在处理设备（2）上指示信息，使得由光信号显示设备（10）显示的信息对于操作员是可感知的。

3. 发明申请

WO2011111136A1 異物研磨方法及び異物研磨装置审中-公开
标题翻译：外部抛光方法和外来抛光装置
公开(公告)号：WO2011111136A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2010/006546
申请日：2010-11-08
申请人：シャープ株式会社 , 佐藤仁
发明人：佐藤仁
IPC分类号： B24B21/00 , B24B21/04 , B24B27/033 , B24B49/12
CPC分类号： B24B7/005 , B24B21/04 , B24B27/033 , B24B49/12
摘要：　アレイ基板Ｗ（ワーク）表面の欠陥を捕捉して修正のための情報を作成し、この情報から所定の大きさよりも大きい大型異物Ａを選択し、この選択された大型異物Ａがある領域を複数の研磨エリアａで分割し、各研磨エリアａで所定高さｈになるまで研磨ヘッドで押し付けて研磨を行い、自動で次の研磨エリアａに移って順次研磨を行って高さ測定を行う。これにより、大型異物であっても確実に研磨修正して製品の品質を向上させる。
摘要翻译：所公开的异物抛光方法包括创建用于捕获和校正阵列基板（W）的（工作）表面中的缺陷的信息，从所述信息中选择大于规定大小的大异物（A），将包含将选择的大异物（A）分割成多个研磨区域（a），按压各抛光区域（a）抛光用抛光头，直到所述研磨区域达到规定高度（h），并自动移动到下一个研磨区域）用于连续的抛光和高度测量。因此，即使给予大的异物，可靠地进行抛光和校正，并且提高产品质量。

4. 发明申请

WO2007031066A1 VORRICHTUNG ZUM ENTGRATENDEN ODER ABSCHLEIFENDEN BEARBEITEN EINES BAND- ODER PLATTENFÖRMIGEN METALLISCHEN WERKSTÜCKS 审中-公开
标题翻译：设备技术去毛刺或研磨编辑BAND或钣金形工件
公开(公告)号：WO2007031066A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/DE2006/001608
申请日：2006-09-11
申请人： LISSMAC MASCHINENBAU UND DIAMANTWERKZEUGE GMBH , WEILAND, Josef
发明人： WEILAND, Josef
IPC分类号： B24B9/00 , B24B21/04 , B24B27/033
CPC分类号： B24B21/04 , B24B9/002 , B24B27/033
摘要： Es wird eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines band- oder plattenförmigen metallischen Werkstücks vorgeschlagen, insbesondere zum Entgraten von Schnittkanten und/oder zum Abschleifen von Oberflächen des Werkstücks, mit wenigstens einer Bearbeitungseinheit, welche eine umlaufende Antriebseinrichtung aufweist, die ein Bearbeitungselement schräg bzw. quer zur Vorschubrichtung des Werkstücks im Bereich des zu bearbeitenden Werkstücks wenigstens annähernd linear vorbeiführt. Erfindungsgemäß ist das Bearbeitungselement als Schleif band (4) ausgebildet, wobei das Schleifband (4) im Bereich des zu bearbeitenden Werkstücks (1) derart in Wirkverbindung mit der Antriebseinrichtung (3) steht, dass die Antriebseinrichtung (3) das Schleifband (4) antreibt und das Schleif band (4) und die Antreibseinrichtung (3) zumindest in einem von dem Werkstück (1) entfernten Bereich (10) voneinander getrennt sind.
摘要翻译：它提出了一种装置，用于加工条状或板状金属工件，特别是用于去毛刺切割边缘和/或用于磨削工件的表面上，与至少一个加工单元，其包括一个旋转的传动装置，其中，切削元件倾斜或横向于方向工件穿过至少大致线性的工件的区域进行加工。根据本发明的加工元件为磨削带（4），其中，所述磨削带（4）是在工件的区域中被加工（1）与所述驱动装置（3）可操作地连接，该驱动器装置（3）的砂带（4）驱动器和磨削带（4）和在工件（1）的远端区域（10）中的至少一个的Antreibseinrichtung（3）彼此分离。

5. 发明申请

WO2003041126A3 ELECTROCHEMICAL MECHANICAL PROCESSING WITH ADVANCIBLE SWEEPER 审中-公开
公开(公告)号：WO2003041126A3
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/US2002/035398
申请日：2002-11-04
申请人： NUTOOL, INC.
发明人： BASOL, Bulent, M. , YAKUPOGLU, Halit, N. , UZOH, Cyprian, E. , TALIEH, Homayoun
IPC分类号： B24B21/04
摘要： The present invention provides an apparatus for electrochemical mechanical processing of a surface of a workpiece by utilizing a process solution. The apparatus of the present invention includes an electrode touching the process solution, a belt workpiece surface influencing device extended between a supply spool and a receiving spool. During the process, the surface of the workpiece is placed in proximity of the workpiece surface influencing device and the process solution is flowed through the process section and onto the surface while a potential difference is applied between the electrode and the surface of the workpiece.

6. 发明申请

WO03041126A2 ELECTROCHEMICAL MECHANICAL PROCESSING WITH ADVANCIBLE SWEEPER 审中-公开
标题翻译：用先进的扫描器进行电化学机械加工
公开(公告)号：WO03041126A2
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/US0235398
申请日：2002-11-04
申请人： NUTOOL INC
发明人： BASOL BULENT M , YAKUPOGLU HALIT N , UZOH CYPRIAN E , TALIEH HOMAYOUN
IPC分类号： B24B7/22 , B24B21/04 , B24B37/04 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25F3/30 , H01L21/288 , H01L21/304 , H01L21/768 , H01L
CPC分类号： B24B21/04 , B24B7/228 , B24B37/04 , C25D5/22 , H01L21/2885 , H01L21/7684 , H01L21/76877
摘要： The present invention provides an apparatus for electrochemical mechanical processing of a surface of a workpiece by utilizing a process solution. The apparatus of the present invention includes an electrode touching the process solution, a belt workpiece surface influencing device extended between a supply spool and a receiving spool. During the process, the surface of the workpiece is placed in proximity of the workpiece surface influencing device and the process solution is flowed through the process section and onto the surface while a potential difference is applied between the electrode and the surface of the workpiece.
摘要翻译：本发明提供了一种利用工艺溶液对工件表面进行电化学机械处理的装置。本发明的设备包括接触处理溶液的电极，在供应卷轴和接收卷轴之间延伸的带工件表面影响装置。在此过程中，工件表面放置在工件表面影响装置附近，工艺溶液流过工艺部分并流到表面上，同时在电极和工件表面之间施加电位差。

7. 发明申请

WO02049806A1 BELT POLISHING DEVICE WITH DOUBLE RETAINER RING 审中-公开
标题翻译：带双重保持环的皮带抛光装置
公开(公告)号：WO02049806A1
公开(公告)日：2002-06-27
申请号：PCT/US2001/050810
申请日：2001-12-21
IPC分类号： B24B21/04 , B24B37/32 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/32 , B24B21/04
摘要： An invention is disclosed for improving edge performance in a chemical mechanical polishing process is disclosed. The system includes a wafer head disposied above a wafer, where the wafer (402) head includes a first active retaining ring (404) capable of extension and retraction. Below the wafer head is a polishing belt (412), and disposed below the polishing belt is a platen (408) having a second active retaining ring (410) capable of extension and retraction. During operation the first active retaining ring and the seond active retaining ring can be controlled to provide positional control for the polishing belt, thus adjusting and controlling the removal rate at the edge of the wafer.
摘要翻译：公开了一种用于改善化学机械抛光工艺中的边缘性能的发明。该系统包括处理在晶片上方的晶片头，其中晶片（402）头部包括能够延伸和缩回的第一主动保持环（404）。在晶片头下方是抛光带（412），并且设置在抛光带下方的是具有能够伸缩的第二主动保持环（410）的压板（408）。在操作期间，可以控制第一活动保持环和塞子活动保持环，以提供抛光带的位置控制，从而调节和控制晶片边缘处的去除速率。

8. 发明申请

WO0245127A2 METHODS OF ENDPOINT DETECTION FOR WAFER PLANARIZATION 审中-公开
标题翻译：用于波形平面化的端点检测方法
公开(公告)号：WO0245127A2
公开(公告)日：2002-06-06
申请号：PCT/US0111838
申请日：2001-04-11
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO
发明人： FUNKENBUSCH ERIC F
IPC分类号： B24B21/04 , B24B37/013 , H01L21/66 , H01L
CPC分类号： H01L22/26 , B24B21/04 , B24B37/013 , H01L22/12
摘要： A method for monitoring the endpoint for a silicon wafer or other semiconductor device CMP process. A fixed abrasive article, such as a three dimensional abrasive article, is used to planarize the wafer in the presence of a working fluid. A component in the effluent from the CMP process is monitored to predict the CMP endpoint. In some embodiments, the component monitored is a reaction production between a component from the silicon wafer and a reactant.
摘要翻译：一种用于监测硅晶片或其它半导体器件CMP工艺的端点的方法。使用诸如三维磨料制品的固定的磨料制品在工作流体的存在下使晶片平坦化。监测来自CMP过程的污水中的组分以预测CMP终点。在一些实施方案中，所监测的组分是来自硅晶片的组分和反应物之间的反应生成。

9. 发明申请

WO02043925A1 ABRASIVE ARTICLE HAVING A WINDOW SYSTEM FOR POLISHING WAFERS, AND METHODS 审中-公开
标题翻译：具有抛光轮的窗户系统的磨料和方法
公开(公告)号：WO02043925A1
公开(公告)日：2002-06-06
申请号：PCT/US2001/011841
申请日：2001-04-11
IPC分类号： B24B21/00 , B24B21/04 , B24B37/013 , B24B37/20 , B24B49/04 , B24B49/12 , B24D7/12 , B24D11/00 , B24D11/04 , H01L21/304 , B24B37/04 , B24D49/12
CPC分类号： B24D11/005 , B24B37/013 , B24B37/205
摘要： A process for planarizing, polishing, or providing other modification of a wafer surface (22) or other workpiece. The process includes using an abrasive article (140) having a textured abrasive coating affixed (146) to a backing. The abrasive article includes a monitoring element, such as a window (148), to allow transmission of radiation therethrough. The radiation level is monitored throughout the planarization process to determine the approach of the desired endpoint. The window in the abrasive coating can be an area devoid of abrasive coating or having minimal or a thinned abrasive coating.
摘要翻译：用于对晶片表面（22）或其它工件进行平面化，抛光或提供其它修改的工艺。该方法包括使用具有贴合（146）的纹理磨料涂层的磨料制品（140）到背衬。研磨制品包括诸如窗（148）的监测元件，以允许辐射透射通过其中。在整个平坦化过程中监测辐射水平以确定所需端点的方法。研磨涂层中的窗口可以是没有研磨涂层或具有最小或变薄的磨料涂层的区域。

10. 发明申请

WO0239485A2 PLATEN FOR RETAINING POLISHING MATERIAL 审中-公开
标题翻译：保留抛光材料的钢板
公开(公告)号：WO0239485A2
公开(公告)日：2002-05-16
申请号：PCT/US0143725
申请日：2001-11-06
申请人： APPLIED MATERIALS INC
发明人： LI SHIJIAN , BIRANG MANOOCHER , EMAMI RAMIN , NAGENGAST ANDREW , BROWN DOUGLAS ORCUTT , WANG SHI-PING , SCALES MARTIN , WHITE JOHN
IPC分类号： B24B21/04 , B24B37/16 , B24D9/08 , B25B11/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L
CPC分类号： B25B11/005 , B24B21/04 , B24B37/16 , H01L21/30625
摘要： Generally, a method and apparatus for retaining polishing material is provided. In one embodiment, the apparatus includes a platen having a top surface, a plurality of channels and one or more vacuum ports. The top surface is adapted to support the polishing material. The plurality of channels are formed in a polishing area of the top surface. The vacuum ports are disposed in the platen and at least one port is in communication with at least one of the channels. Upon application of a vacuum to the ports, the channels remove fluids under the polishing material while securing the polishing material to the top surface.
摘要翻译：通常，提供了用于保持抛光材料的方法和装置。在一个实施例中，该装置包括具有顶表面，多个通道和一个或多个真空端口的压板。顶表面适于支撑抛光材料。多个通道形成在顶表面的抛光区域中。真空端口设置在压板中，并且至少一个端口与至少一个通道连通。当向端口施加真空时，通道在将抛光材料固定到顶表面的同时移除抛光材料下面的流体。

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