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1. 发明申请

WO2016208090A1 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材审中-公开
标题翻译：三维接线板生产方法，三维接线板和三维接线板基板
公开(公告)号：WO2016208090A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/JP2015/080796
申请日：2015-10-30
申请人：株式会社メイコー
发明人：道脇　茂
IPC分类号： H05K3/22 , H05K1/02 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/0284 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0023 , H05K3/14 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/426 , H05K2201/0129 , H05K2201/0338 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , H05K2203/1461
摘要：５０％以上の破断伸びを備える樹脂フィルム（１）を準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの表面上に第１金属膜（３）を形成する第１金属膜形成工程と、前記第１金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第１金属膜上に第２金属膜（２１）を形成する第２金属膜形成工程と、を有し、前記第１金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第１金属膜をポーラス状に形成すること。
摘要翻译：本发明提供一种三维布线基板的制造方法，其特征在于，具备：制作断裂伸长率为50％以上的树脂膜（1）的制备工序; 第一金属膜形成步骤，其中在树脂膜的表面上形成第一金属膜; 图案形成步骤，其中第一金属膜经受图案化以形成所需图案; 通过对树脂膜进行加热加压进行三维成型的三维成型工序; 以及第二金属膜形成步骤，其中在其上形成图案的第一金属膜上形成第二金属膜（21）。在第一金属成膜步骤中，为了在多孔状态下形成第一金属膜，金属被沉积成颗粒。

2. 发明申请

WO2016194474A1 タッチセンサの製造方法审中-公开
标题翻译：制造触摸传感器的方法
公开(公告)号：WO2016194474A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/JP2016/061527
申请日：2016-04-08
申请人：日本写真印刷株式会社
发明人：面　了明 , 橋本　孝夫 , 西村　剛
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/06
CPC分类号： G06F3/044 , G03F7/20 , G06F3/0416 , G06F2203/04103 , H05K3/0023 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/22 , H05K2203/0307
摘要：【課題】　引き回し回路パターンを基材フィルムの両面に同時に加工することが出来、表裏面の引き回し回路パターンの位置合わせ精度に優れた、タッチセンサの製造方法を提供する。【解決手段】　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた第２感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを用い、両面同時露光及び現像して、基材フィルムの両面に電極パターンを形成するタッチセンサの製造方法において、　あらかじめ基材フィルムの両面に、遮光性金属層をパターン化してなる引き回し回路パターンを形成しておくことを特徴とする。
摘要翻译：提供一种用于制造触摸传感器的方法，使得可以在基膜的两侧同时形成布线电路图案，同时实现前表面和后表面上的布线电路图案的良好的定位精度。 [解决方案]一种触摸传感器的制造方法，其中通过使用包括支撑膜的感光导电膜，导电纤维 - 纤维素膜等在两侧同时曝光和显影而在基膜的两侧上形成电极图案，设置在所述支撑膜上的含有导电层的第二感光性树脂层和配置在所述导电层上的第二感光性树脂层。该方法的特征在于，预先在基膜的两侧形成有由图案化的遮光金属层构成的布线电路图案。

3. 发明申请

WO2016067914A1 光電気混載基板审中-公开
标题翻译：光电混合电路板
公开(公告)号：WO2016067914A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/JP2015/078975
申请日：2015-10-14
申请人：日東電工株式会社
发明人：田中　直幸 , 辻田　雄一
IPC分类号： G02B6/122 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/4281 , G02B6/00 , G02B6/122 , G02B6/4283 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K3/0023 , H05K3/064 , H05K3/067 , H05K3/16 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/26 , H05K3/4007 , H05K2201/10121
摘要：　絶縁層１の表面に電気配線２が形成された電気回路基板Ｅと、この電気回路基板Ｅの絶縁層１裏面側に、金属層９を介して設けられる平面視略矩形状の光導波路Ｗとを備えた光電気混載基板１０であって、上記光導波路Ｗの少なくとも一端部が、上記金属層９と重なるよう配置され、その重なって配置された光導波路Ｗの一端部の角部Ｐが、複数の鈍角部を略円弧状に並べた多角形状か、アールのついた円弧形状になっている。この光電気混載基板１０によれば、電気回路基板Ｅの裏面側に設けられた光導波路Ｗの端部が、金属層９や絶縁層１から剥がれることがなく、長期にわたって良好に使用することができる。
摘要翻译：光电混合电路板10具有电绝缘层1的表面上形成有电线2的电路基板E，以及在平面图中形成为大致矩形形状的光波导路W，经由金属层9设置在该电路基板E的绝缘层1的背面侧。光波导W的至少一端部配置成与金属层9重叠，并且重叠光波导路W的一端部的角部P形成为多边形，其中多个钝角部分基本上配置成圆弧状或圆弧状弧形。该光电混合电路基板10能够在长时间内令人满意地使用，而不设置在电路基板E的背面侧的光波导W的端部剥离金属层9或绝缘层 1。

4. 发明申请

WO2016039327A1 凹パターンを有する構造体の製造方法、樹脂組成物、導電膜の形成方法、電子回路及び電子デバイス审中-公开
标题翻译：用于制造具有凹凸图案的结构的方法，树脂组合物，形成电磁膜的方法，电子电路和电子设备
公开(公告)号：WO2016039327A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/JP2015/075441
申请日：2015-09-08
申请人： JSR株式会社
发明人：浜口　仁 , 田中　健朗 , 大喜多　健三 , 栗山　敬祐
IPC分类号： B05D3/06 , B29C59/16 , C08J7/00 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/26
CPC分类号： C23C16/44 , B05D3/06 , B29C59/16 , C08J7/00 , C09D129/10 , C09D133/10 , C09D133/14 , C09D133/16 , C23C16/56 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/26 , H05K3/0023 , H05K3/12 , H05K2201/0166
摘要：　本発明は、凹パターンを有する構造体の製造方法、樹脂組成物、導電膜の形成方法、電子回路及び電子デバイスに関し、該構造体の製造方法は、下記工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含み、下記工程（ｉ）で得られる塗膜の膜厚に対して、５％以上９０％未満薄い膜厚の凹パターンを有する構造体の製造方法である。　（ｉ）酸解離性基を有する重合体及び酸発生剤を含む樹脂組成物を用いて、構造体の非平坦面に塗膜を形成する工程　（ｉｉ）前記塗膜の一部の所定部分に放射線照射を行うことにより凹部を形成する工程
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造具有凹形图案的结构，对树脂组合物，用于形成导电膜的方法，电子电路和电子器件的方法，该方法用于制造具有凹陷图案包括步骤（i）和（ii），并且凹陷图案的膜厚度为步骤（i）中获得的涂膜的膜厚的5％至小于90％。（i）：使用包含酸发生剂的树脂组合物和具有酸解离性基团的聚合物的结构的非平坦表面上形成涂膜的工序。（ii）：通过照射涂膜的一部分的预定部分来形成凹部的步骤。

5. 发明申请

WO2015099137A1 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体审中-公开
标题翻译：光敏树脂组合物和感光树脂层压板
公开(公告)号：WO2015099137A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014/084557
申请日：2014-12-26
申请人：旭化成イーマテリアルズ株式会社
发明人：松田　隆之
IPC分类号： G03F7/004 , C08F2/44 , C08F265/02 , G03F7/032 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F2/48 , C08F220/10 , C08F265/02 , G03F7/032 , H05K1/0326 , H05K3/0023 , H05K2203/0514
摘要：（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層を基板表面上に形成し、露光及び現像を行って得られるレジストパターンにおいて、該基板表面に焦点位置を合わせて該露光を行ったときのパターン解像度ａと、該基板表面から該基板の厚み方向に３００μｍずらした位置に焦点位置を合わせて該露光を行ったときのパターン解像度ｂとの差が１５μｍ未満である、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：包含碱溶性聚合物（A），具有烯属不饱和双键的化合物（B）和光聚合引发剂（C）的感光性树脂组合物。在通过形成包含感光性树脂组合物的感光性树脂层而得到的抗蚀剂图案中，在基板表面上进行曝光和显影时，差异小于15μm，当焦点位于衬底表面和图案暴露; 以及当基板位置在基板的厚度方向上从基板表面移位300μm时获得的图案分辨率（b）。

6. 发明申请

WO2012173215A1 PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE BY USING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：图案形成方法，使用该方法制造电子器件的方法和电子器件
公开(公告)号：WO2012173215A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/JP2012/065298
申请日：2012-06-08
申请人： FUJIFILM Corporation , UEBA, Ryosuke
发明人： UEBA, Ryosuke
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/32 , G03F7/38 , G03F7/40
CPC分类号： H05K3/0023 , G03F7/0046 , G03F7/0397 , G03F7/0757 , G03F7/11 , G03F7/203 , G03F7/2041 , G03F7/325 , G03F7/70466 , H01L21/0274 , Y10T428/24273
摘要： There is provided a pattern forming method for forming hole patterns in a substrate, comprising pattern forming steps each including, in order, the steps (1) to (6): (1) forming a resist film on the substrate by using a chemical amplification resist composition containing (A) a resin capable of increasing the polarity by the action of an acid to decrease the solubility for an organic solvent-containing developer and (B) a compound capable of generating an acid upon irradiation with an actinic ray or radiation; (2) exposing the resist film to form a first line-and-space latent image; (3) exposing the resist film to form a second line-and-space latent image; (4) developing the resist film by using an organic solvent-containing developer to form a hole pattern group in the resist film; (5) applying an etching treatment to the substrate with the resist film; and (6) removing the resist film.
摘要翻译：提供了一种用于在基板中形成孔图案的图案形成方法，包括图案形成步骤，其顺序包括步骤（1）至（6）：（1）通过使用化学放大在基板上形成抗蚀剂膜抗蚀剂组合物，其包含（A）能够通过酸的作用增加极性的树脂以降低对含有机溶剂的显影剂的溶解度的树脂组合物和（B）在用光化射线或辐射照射时能够产生酸的化合物; （2）使抗蚀剂膜曝光以形成第一线间距潜像; （3）曝光抗蚀剂膜以形成第二线和空间潜像; （4）通过使用含有机溶剂的显影剂在抗蚀剂膜中形成孔图案组来显影抗蚀剂膜; （5）用抗蚀剂膜对基板进行蚀刻处理; 和（6）除去抗蚀剂膜。

7. 发明申请

WO2010095208A1 部品内蔵モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：具有内置组件的模块和用于制造模块的方法
公开(公告)号：WO2010095208A1
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/JP2009/052610
申请日：2009-02-17
申请人：株式会社村田製作所 , 野田悟
发明人：野田悟
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K3/0023 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
摘要：　樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。　本発明の部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。
摘要翻译：提供了具有内置部件的模块，通过该模块提高了树脂基板的布线部分和电路部件之间的电连接的可靠性，并且制造过程被简化。具有内置部件的模块（10）在两端部设置有具有第一外部电极（11A，11B）的电路部件（11）其中嵌入所述电路部件（11）使得所述电路部件（11）的所述第一和第二外部电极（11A，11B）的至少一部分被露出的非光敏树脂层（12）形成在非感光性树脂层（12）的上表面的感光性树脂层（13）。以及第一和第二布线部分（14,15），其形成为穿透感光性树脂层（13）并与电路部件（11）的第一和第二外部电极（11A，11B）电连接。

8. 发明申请

WO2009093442A1 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板审中-公开
标题翻译：用于安装其组件的衬底的制造方法以及用于安装组件的衬底
公开(公告)号：WO2009093442A1
公开(公告)日：2009-07-30
申请号：PCT/JP2009/000186
申请日：2009-01-20
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 菱沼啓之 , 尾高一成 , 浦辻淳広
发明人：菱沼啓之 , 尾高一成 , 浦辻淳広
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/0023 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/0909
摘要：　フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部の側面からの発塵を防止する部品実装用基板を製造する。連結部４を残してフレックスリジッド配線板２の外形に沿って貫通溝６を形成した後、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び上記枠体５の側面５ａを感光性樹脂９で覆い、露光して現像することでフレキシブル部８の側面８ａから上記感光性樹脂９を除去する。例えば、連結部４を切断することで、部品実装用基板１とフレックスリジッド配線板２とを分離できる。
摘要翻译：提供一种用于制造用于安装其上的部件的基板的方法，并且在保持作为柔性部分所需的柔性的同时防止从刚性部分的侧表面产生颗粒。通过留下连接部分（4）沿着柔性刚性布线板（2）的外部形状形成穿透槽（6），然后将刚性部分（7）和侧面（7）的侧表面（7a，7b）框体（5）的表面（5a）被感光性树脂（9）覆盖，并且通过曝光和显影从感光性树脂（8）的侧表面（8a）去除感光性树脂（9）。例如，通过切割连接部分（4），可以将用于安装部件的基板（1）和柔性刚性布线板（2）彼此分离。

9. 发明申请

WO2008157642A1 AUTOMATED DIRECT EMULSION PROCESS FOR MAKING PRINTED CIRCUITS AND MULTILAYER PRINTED CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：自动直接乳化工艺制作印刷电路和多层印刷电路
公开(公告)号：WO2008157642A1
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：PCT/US2008/067405
申请日：2008-06-18
申请人： DUTTON, Steven, Lee
发明人： DUTTON, Steven, Lee
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/185 , H05K3/0008 , H05K3/0023 , H05K3/106 , H05K3/4661 , H05K3/4679 , H05K2201/09063 , H05K2203/107 , H05K2203/1545
摘要： A method for making multilayer printed circuits includes a) coating a non-metallized substrate with a solution which creates a light sensitive surface on the substrate, b) imaging the coated substrate with a circuit design, c) developing the imaged substrate, d) directly plating the developed image onto the coated substrate, e) coating the plated substrate with a liquid photoimageable cover coat, f) imaging the coated plated substrate with a predesigned circuitry, g) developing the liquid photoimageable cover coat, and repeating steps a) through d). Steps e) through g) are then repeated followed by steps a) through d) until a desired number of layers is achieved for the multilayer circuit. The method may be automated by having a conveyer like system which automatically unrolls and directs a roll of non-metallized substrate through various coating, imaging, developing, and plating stations.
摘要翻译：一种用于制造多层印刷电路的方法包括：a）用在衬底上产生光敏表面的溶液涂覆非金属化衬底，b）用电路设计对涂覆的衬底进行成像，c）显影成像衬底，d）直接将显影的图像电镀到涂覆的基底上，e）用液体可光成像的覆盖涂层涂覆镀覆的基底，f）用预先设计的电路对涂覆的电镀基片进行成像，g）显影液体可光成像的覆盖层，并重复步骤a）至d ）。然后重复步骤e）至g），然后重复步骤a）至d），直到为多层电路实现所需数量的层。该方法可以通过具有自动展开和引导一卷非金属化基底通过各种涂层，成像，显影和电镀台的输送机系统而自动化。

10. 发明申请

WO2008147789A2 TRANSPARENT CONDUCTIVE MATERIALS AND COATINGS, METHODS OF PRODUCTION AND USES THEREOF 审中-公开
标题翻译：透明导电材料和涂料，其生产方法及其用途
公开(公告)号：WO2008147789A2
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/US2008064291
申请日：2008-05-21
申请人： HONEYWELL INT INC , DING ZHE , GUIHEEN JAMES VINCENT , SMITH PETER , PALMER BEN , HUANG HONGMIN
发明人： DING ZHE , GUIHEEN JAMES VINCENT , SMITH PETER , PALMER BEN , HUANG HONGMIN
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K1/09
CPC分类号： H01B1/02 , B82Y10/00 , G02F1/13439 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K1/097 , H05K3/0023 , H05K3/467 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2201/0317 , H05K2201/0329
摘要： Transparent conductive materials, articles and films are described herein a) that are easily and efficiently produced, b) can be produced prior to application or in situ, c) are easily applied to surfaces and substrates or formed into articles, d) can be produced and used with materials and methods that are generally accepted by the flat panel display (FPD) industry, along with other industries that produce and utilize microelectronics, e) can be tailored to be photoimageable and patternable using accepted photolithography techniques, f) have superior optical properties and have superior film forming properties, including better adhesion to other adjacent layers, the ability to be laid down in very or ultra thin layers and the ability to remain transparent when laid down as thicker layers. Methods of producing and using these transparent conductive materials are also disclosed.
摘要翻译：透明导电材料，制品和膜在本文中描述a）容易且有效地制备，b）可以在施用之前或原位制备，c）易于施加到表面和基材上或形成制品，d）可以生产并且与使用平板显示器（FPD）行业普遍接受的材料和方法一起使用，以及生产和利用微电子的其他行业，e）可以使用公认的光刻技术来定制成可光成像和可图案化，f）具有优异的光学性能并且具有优异的成膜性能，包括对其它相邻层的更好的附着力，在非常或超薄层中放置的能力以及当铺设成更厚的层时保持透明的能力。还公开了制造和使用这些透明导电材料的方法。

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