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1. 发明申请

WO2008142206A1 METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS COMPRISING ELECTRONIC, OPTICAL AND FUNCTIONAL FEATURES 审中-公开
标题翻译：生产包含电子，光学和功能特性的电路板的方法
公开(公告)号：WO2008142206A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/FI2008/050287
申请日：2008-05-20
申请人： PINTAVISION OY , STENROOS, Tommi , PELIN, Torolf , DAHLBERG, Tomi
发明人： STENROOS, Tommi , PELIN, Torolf , DAHLBERG, Tomi
IPC分类号： H05K13/00 , H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/10 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： H05K3/143 , H05K1/0274 , H05K3/0032 , H05K3/0091 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/28 , H05K3/4664 , H05K3/467 , H05K2201/09063 , H05K2203/0113 , H05K2203/0165 , H05K2203/0534 , H05K2203/1554
摘要： An object of this invention is a method for producing circuit boards having electronic, optical and functional features, wherein the surface of the base plate (1) of the circuit board is provided with metallization (7, 8), an insulating protective layer upon the metallization, the next conductive layer (9, 10) upon the protective layer, etc., until the needed number of layers has been deposited one upon the other. The base plate (1) is produced of a plate preform, the handling of which in the production of a circuit board is performed from the processing location in the middle of the plate preform, such as a hole (2).
摘要翻译：本发明的目的是一种用于制造具有电子，光学和功能特征的电路板的方法，其中电路板的基板（1）的表面设有金属化（7,8），绝缘保护层金属化，保护层上的下一个导电层（9,10）等，直到所需层数彼此沉积。基板（1）由板预成型体制成，其中在制造电路板时的处理从诸如孔（2）的板预制件的中间的处理位置进行。

2. 发明申请

WO2009115792A1 APPARATUS AND METHOD FOR FLUID DISPENSING 审中-公开
标题翻译：用于流体分配的装置和方法
公开(公告)号：WO2009115792A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/GB2009/000717
申请日：2009-03-17
申请人： RENISHAW PLC , JONAS, Kevyn Barry , McFARLAND, Geoffrey
发明人： JONAS, Kevyn Barry , McFARLAND, Geoffrey
IPC分类号： H05K13/04 , B23K37/04
CPC分类号： H05K3/305 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L2224/83192 , H05K1/0284 , H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/102 , H05K2203/1554 , Y02P70/613
摘要： An apparatus and method are described for selectively dispensing a fluid on to a substrate. The apparatus comprises a holder (18) for holding a substrate (20;60;70;90;100), such as a non-planar substrate or circuit board. A fluid dispenser (12) for dispensing fluid, such as an adhesive (62;74), and a positioning device (10) for moving the fluid dispenser are also provided. The positioning device (10) and fluid dispenser (12) are arranged to allow fluid to be dispensed on to a substrate (20;60;70;90;100), held by the holder (18). The holder (18) comprises a tilting mechanism (22,24) that enables a substrate (20;60;70;90;100), held by the holder (18) to be tilted about at least one axis. In use, a substrate (20;60;70;90;100) may be tilted such that the region of the substrate onto which fluid is to be dispensed by the fluid dispenser (12) is at least approximately horizontal thereby preventing unwanted fluid flow under gravity.
摘要翻译：描述了用于选择性地将流体分配到基底上的装置和方法。该装置包括用于保持衬底（20; 60; 70; 90; 100）的保持器（18），例如非平面衬底或电路板。还提供了用于分配流体的流体分配器（12），例如粘合剂（62; 74）和用于移动流体分配器的定位装置（10）。定位装置（10）和流体分配器（12）被布置成允许将流体分配到由保持器（18）保持的基板（20; 60; 70; 90; 100）上。保持器（18）包括倾斜机构（22,24），其使由保持器（18）保持的基底（20; 60; 70; 90; 100）围绕至少一个轴线倾斜。在使用中，衬底（20; 60; 70; 90; 100）可以被倾斜，使得待由流体分配器（12）分配流体的衬底的区域至少大致水平，从而防止不期望的流体流动在重力下。

3. 发明申请

WO2006054354A1 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法审中-公开
标题翻译：基板加工设备，承载设备的基板和基板处理方法
公开(公告)号：WO2006054354A1
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：PCT/JP2004/017270
申请日：2004-11-19
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 廣瀬治道
发明人：廣瀬治道
IPC分类号： H05K3/26 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67712 , B65G49/063 , B65G49/067 , B65G2249/02 , H01L21/67721 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/6776 , H05K3/0085 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
摘要：　基板を立位状態で搬送する搬送手段（２８）と、この搬送手段によって立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行なう処理部（４）と、この処理部に基板を受け渡すローダ部（２）と、上記処理部で処理された基板を受け取るアンローダ部（３）とを具備し、上記ローダ部とアンローダ部との少なくとも一方は、回転可能に設けられ上記基板が供給載置される支持面（５）を有する受け渡し体（６）と、この受け渡し体を回転駆動してその支持面を所定の傾斜角度に位置決めするモータ（１１）とを備えている。
摘要翻译：用于在立式条件下承载基板的承载装置（28），用于通过承载装置对在待机状态下承载的基板执行规定处理的处理部分（4），用于将基板装载到处理部件和用于接收由处理部件处理的基板的卸载部件（3）。至少装载部分或卸载部分设置有装载机（6），该装载机（6）具有可旋转地布置以提供和放置基板的支撑平面（5），以及旋转驱动装载机的位置其支撑平面以规定的倾斜角度。

4. 发明申请

WO2005018293A2 CIRCUIT BOARD DESIGN 审中-公开
标题翻译：电路板设计
公开(公告)号：WO2005018293A2
公开(公告)日：2005-02-24
申请号：PCT/US2004/026401
申请日：2004-08-13
申请人： INTEL CORPORATION (a Delware Corporation)
发明人： MCCALL, James , SHYKIND, David
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
摘要： A circuit board is described where the fiberglass fiber pattern as been modified than what is found in conventional FR4 circuit boards. In one embodiment, the sets of fiberglass fibers are disposed in a zig-zag or herringbone manner. In one use, when a pair of conductors are disposed onto or into the board, the material surrounding a first conductor tends to be similar to the material surrounding a second conductor. Doing so may reduce differential to common mode conversion between the conductors.
摘要翻译：描述了电路板，其中比常规FR4电路板中发现的玻璃纤维模式被修改。在一个实施例中，玻璃纤维组织以锯齿形或人字形方式设置。在一种用途中，当一对导体设置在板上或其中时，围绕第一导体的材料倾向于类似于围绕第二导体的材料。这样做可能会降低导体间的共模转换。

5. 发明申请

WO2012164872A1 めっき方法审中-公开
标题翻译：涂层方法
公开(公告)号：WO2012164872A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/JP2012/003338
申请日：2012-05-22
申请人：上村工業株式会社 , 礒野敏久 , 立花眞司 , 大村直之 , 松田加奈子
发明人：礒野　敏久 , 立花　眞司 , 大村　直之 , 松田　加奈子
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/422 , B05D1/02 , B05D5/12 , C23C4/12 , C23C18/161 , C23C18/1628 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1683 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/026 , C25D17/00 , C25D21/10 , C25D21/12 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/075 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , H05K2203/1554 , H05K2203/1563
摘要：　プリント基板に向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属を析出させてスルーホールを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板の姿勢を変更することで、スルーホールに充填した金属における欠陥を無くす。
摘要翻译：在本发明中，通过改变镀液的喷射角度，或者通过改变印刷电路板的姿态来消除施加到通孔的金属的缺陷，在电镀液为喷射到印刷电路板上，或者在通过从电镀溶液中沉淀金属而填充通孔的期间，同时喷射气泡。

6. 发明申请

WO2011090031A1 はんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法审中-公开
标题翻译：用于焊接粉末的装置和将焊剂粉末加入电子电路板的方法
公开(公告)号：WO2011090031A1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/JP2011/050769
申请日：2011-01-18
申请人：昭和電工株式会社 , 荘司孝志 , 堺丈和
发明人：荘司　孝志 , 堺　丈和
IPC分类号： H05K3/34 , B23K3/06
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/06 , B23K2201/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
摘要：　電子回路基板に、精細にはんだ粉末を付着させるためのはんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法を提供する。本発明のはんだ粉末付着装置は、電子回路基板およびはんだ粉末を収容する容器と、前記容器内に備え付けられ、前記電子回路基板をその基板面がほぼ上下方向を向くように保持する基板保持部と、前記容器の初期位置を第一の方向に傾動させた傾斜位置とし、前記初期位置から前記第一の方向と反対の第二の方向に前記容器を傾動させてから、前記容器を前記第一の方向に再び傾動させる傾動機構と、回転軸を回転させることにより前記容器の底部に振動を与える、前記底部の中心に設けられた偏芯モーターと、前記偏芯モーターの前記回転軸を前記容器の傾動方向と同じ方向に設定する制御手段からなる振動機構と、を具備してなることを特徴とする。
摘要翻译：公开了一种焊料粉末粘合装置，其将焊料粉末细微地附着到电子电路板。还公开了将焊料粉末粘附到电子电路板的方法。用于粘附焊料粉末的装置设置有容纳电子电路板和焊料粉末的容器; 基板保持单元，其设置在所述容器中，并且保持所述电子电路板，使得所述基板表面大致垂直方向; 倾斜机构，其具有容器沿着第一方向倾斜的倾斜位置作为容器的初始位置，并且沿与第一方向相反的方向的第二方向倾斜容器，然后使容器倾斜再次在第一个方向; 偏心马达，其通过旋转旋转轴来振动容器的底部，并且设置在底部的中心; 以及振动机构，其由将偏心马达的旋转轴设置成与容器的倾斜方向相同的方向的控制装置构成。

7. 发明申请

WO2009115794A1 APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRONIC CIRCUIT MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：电子电路制造的装置和方法
公开(公告)号：WO2009115794A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/GB2009/000720
申请日：2009-03-17
申请人： RENISHAW PLC , JONAS, Kevyn Barry , McFARLAND, Geoffrey
发明人： JONAS, Kevyn Barry , McFARLAND, Geoffrey
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/04 , B23K37/04
CPC分类号： H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K3/087 , H05K1/0284 , H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/102 , H05K2203/1554 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , Y10T29/5313
摘要： An apparatus and method are described for use in the manufacture of non-planar circuit modules (20;60;70;90;100). The apparatus comprises a holder (18) for holding a non-planar circuit module (20;60;70;90;100), an activation source (16) for activating one or more localised regions of a non-planar circuit module (20;60;70;90;100) held by the holder (18), and positioning apparatus (10) for providing relative movement between the activation source (16) and a non-planar circuit module (20;60;70;90;100) held by the holder (18). The relative movement between the activation source (16) and a non-planar circuit module (20;60;70;90;100) held by the holder (18) comprises translational movement along at least one axis and rotational movement about at least one axis. A parallel positioning machine (10) may provide such relative movement.
摘要翻译：描述了用于制造非平面电路模块（20; 60; 70; 90; 100）的装置和方法。该装置包括用于保持非平面电路模块（20; 60; 70; 90; 100）的保持器（18），用于激活非平面电路模块（20）的一个或多个局部区域的激活源 ;保持器（18）保持的定位装置（10）;以及定位装置（10），用于在所述激活源（16）和非平面电路模块（20; 60; 70; 90; 100）。激活源（16）和由保持器（18）保持的非平面电路模块（20; 60; 70; 90; 100）之间的相对运动包括沿着至少一个轴线的平移运动，并且围绕至少一个轴线的旋转运动轴。平行定位机（10）可以提供这种相对运动。

8. 发明申请

WO2005018293A3 CIRCUIT BOARD DESIGN 审中-公开
标题翻译：电路板设计
公开(公告)号：WO2005018293A3
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/US2004026401
申请日：2004-08-13
申请人： INTEL CORP A DELWARE CORP
发明人： MCCALL JAMES , SHYKIND DAVID
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
摘要： A circuit board is described where the fiberglass fiber pattern as been modified than what is found in conventional FR4 circuit boards. In one embodiment, the sets of fiberglass fibers are disposed in a zig-zag or herringbone manner. In one use, when a pair of conductors are disposed onto or into the board, the material surrounding a first conductor tends to be similar to the material surrounding a second conductor. Doing so may reduce differential to common mode conversion between the conductors.
摘要翻译：描述了电路板，其中玻璃纤维模式被修改为比常规FR4电路板中发现的。在一个实施例中，玻璃纤维组织以锯齿形或人字形方式设置。在一种用途中，当一对导体设置在板上或其中时，围绕第一导体的材料倾向于类似于围绕第二导体的材料。这样做可能会导致导体之间的差模到共模转换。

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