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1. 发明申请

WO2012140744A1 成形回路部品审中-公开
标题翻译：模制电路组件
公开(公告)号：WO2012140744A1
公开(公告)日：2012-10-18
申请号：PCT/JP2011/059135
申请日：2011-04-13
申请人：三共化成株式会社 , 湯本哲男
发明人：湯本哲男
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , H05K1/0373 , H05K3/184 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248 , H05K2201/0769 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0773
摘要：　イオンマイグレーションの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。絶縁性基体（１）の表面に選択的に無電解銅めっき層（３）を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体（１）の表層は、無電解銅めっき層（３）に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分（１ｂ）におけるイオンマイグレーションの発生を防止できる。
摘要翻译：一种模制电路部件，其中防止了离子迁移的发生，从而确保了非电路部分的绝缘性能，并提高了化学镀的粘合性。所述模制电路部件包括绝缘基板（1）和选择性地形成在所述绝缘基板的表面上的化学镀铜层（3），其中热塑性树脂与填料的混合物，所述填料包含锌的晶须晶体氧化物用作绝缘基板，并且在形成无电镀铜层之前，用蚀刻剂除去存在于绝缘基板的表面层上的填料。除去氧化锌的晶须晶体的绝缘基板（1）的表面层能够对化学镀铜层（3）施加极好的锚固效果，同时防止发生离子在非电路部分（1b）中迁移。

2. 发明申请

WO2012060115A1 成形回路部品の製造方法审中-公开
标题翻译：生成形成电路元件的方法
公开(公告)号：WO2012060115A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/JP2011/053789
申请日：2011-02-22
申请人：三共化成株式会社 , 湯本哲男 , 渡辺充広 , 齋藤裕一
发明人：湯本哲男 , 渡辺充広 , 齋藤裕一
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/381 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/38 , H05K1/0284 , H05K3/0032 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709
摘要：回路となる部分にのみ密着性の強い無電解メッキ層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。波長が４０５～１０６４ｎｍのレーザービーム（２）を合成樹脂の基体（１）の回路となる部分（１１）に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分（１１）に無電解メッキ層（３）を形成する。回路となる部分（１１）は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解メッキ層（３）が強く密着する。レーザービーム（２）を照射されない非回路となる部分（１２）にはイオン触媒が吸着しないため、無電解メッキ層（３）が形成されない。
摘要翻译：具有强粘附性的化学镀层可以任选地形成在作为电路的部分上，而其它非电路部分也不会变得粗糙。将波长为405〜1064nm的激光束（2）任意地照射到作为合成树脂基板（1）的电路（11）的部分上，并使钯的离子催化剂吸附，然后被还原成金属钯还原剂。随后，在作为电路（11）的部分上形成化学镀层（3）。由于电路（11）的部分被表面改性和粗糙化，所以离子催化剂牢固地附着，并且化学镀层（3）强烈地粘附。离子催化剂不吸附在不被激光束（2）照射的非电路部分（12）上，因此不形成化学镀层（3）。

3. 发明申请

WO2012157135A1 成形回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造模制电路板的方法
公开(公告)号：WO2012157135A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/JP2011/074924
申请日：2011-10-28
申请人：三共化成株式会社 , 湯本哲男
发明人：湯本哲男
IPC分类号： C23C18/20 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/208 , C23C18/22 , H05K3/381 , H05K2203/107
摘要：　回路となる部分には無電解めっきを密着形成し、非回路となる部分には無電解めっきを形成しない。絶縁性基体１の全表面をエッチング粗化し、無電解めっき用のイオン触媒２を付与後、還元剤によって触媒金属２に還元する。次いで絶縁性基体１の表面のうち非回路となる部分１２にレーザー光３を照射して、触媒金属２の作用を消失または低下させた後に、このレーザー光が照射されていない回路となる部分１１に無電解めっき４を形成する。エッチングによる粗化によって表面に凸凹形状が形成され、レーザー光３が直接当たらない陰の部分等であっても、イオン触媒２のサイズは極めて小さいため、レーザー光の反射光等によって、非回路となる部分１２に付着した触媒金属２の作用を、迅速または確実に消失または低下させることができる。
摘要翻译：在本发明中，形成化学镀以粘附在形成电路的部分上，并且在不形成电路的部分上不形成化学镀。通过蚀刻使绝缘基体（1）的整个表面粗糙化，并且在施加用于化学镀的离子催化剂（2）之后，进行通过还原剂还原为催化剂金属（2）。接下来，不会成为电路的绝缘基体（1）的表面的部分（12）暴露于激光（3），并且在催化剂金属（2）的作用被消除或减少之后，化学镀（4）形成在将形成电路并且未暴露于该激光的部分（11）上。通过蚀刻粗糙化形成凹凸形状的表面，即使在激光（3）不直接撞击的阴影部分等中，催化剂金属（2）附着在部件（12）上的作用由于离子催化剂（2）的尺寸非常小，所以不能形成电路，可以通过反射的激光等快速或可靠地消除或减少。

4. 发明申请

WO2011004802A1 成形回路部品の製造方法审中-公开
标题翻译：生成形成电路元件的方法
公开(公告)号：WO2011004802A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/JP2010/061434
申请日：2010-07-06
申请人：三共化成株式会社 , 湯本哲男
发明人：湯本哲男
IPC分类号： C23C18/20 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , C23C18/1612 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/208 , H05K3/381 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/1476
摘要：　化学エッチング剤に替えて、レーザー光を照射して基体の表面を粗化し、これにより無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保する。基体１を成形する第１工程と、第１のレーザー光２を照射してこの基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分１ａのみのいずれかを粗化する第２工程と、この基体の表面に触媒３を付与する第３工程と、この基体を乾燥させる第４工程と、非回路となる部分１ｂに第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分の触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、この回路部分となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える。
摘要翻译：公开了一种形成电路部件的制造方法，其中通过用激光照射基底的表面而不是使用化学蚀刻剂进行蚀刻，从而通过无电镀确保足够的粘合强度。具体公开了一种形成电路部件的制造方法，其特征在于，包括：形成基体（1）的第一工序; 第二步骤是，通过照射第一激光（2）使基体的表面或基底表面的仅一部分（1a）粗糙化，所述部分（1a）形成电路; 第三步骤，其中将催化剂（3）施加到基材的表面; 第四步是将基料干燥; 通过照射第二激光（4）来减少或消除未形成电路的部分（1b）中的催化剂的功能的第五步骤; 以及将要形成电路的部分进行化学镀的第六步骤。

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