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1. 发明申请

WO2016182438A1 MODULAR SYSTEM FOR MOULDING ELECTRONIC COMPONENTS AND KIT-OF-PARTS FOR ASSEMBLING SUCH A MODULAR SYSTEM 审中-公开
标题翻译：用于组装电子元件的模块化系统和用于组装这种模块化系统的零件
公开(公告)号：WO2016182438A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/NL2016/050332
申请日：2016-05-10
申请人： BESI NETHERLANDS B.V.
发明人： VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria , KLEIJBURG, Jeroen
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6719 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C45/0084 , B29C45/03 , B29C45/14655 , B29C2043/182 , B29K2063/00 , B29L2031/3406 , H01L21/67126 , H01L21/67772 , H01L21/67778
摘要： The invention relates to a modular system for moulding electronic components, comprising at least three separate system modules; a press module for moulding the electronic components; a loader module for loading the electronic components to be moulded from a cassette to a press module; and a service module configured to at least partially control each of the other system modules. The invention also relates to a kit-of- parts for assembling such a modular system.
摘要翻译：本发明涉及一种用于模制电子部件的模块化系统，包括至少三个单独的系统模块; 用于模制电子部件的压模模块; 装载器模块，用于将待模制的电子部件从盒装载到压制模块; 以及被配置为至少部分地控制其他系统模块中的每一个的服务模块。本发明还涉及用于组装这种模块化系统的零件组件。

2. 发明申请

WO2016092723A1 スパークプラグ用の絶縁体の製造方法、絶縁体、成形型审中-公开
标题翻译：火花塞绝缘子生产方法，绝缘子，模具
公开(公告)号：WO2016092723A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/JP2015/004823
申请日：2015-09-23
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：黒野　啓一 , 上垣　裕則 , 本田　稔貴 , 間　寛幸 , 田中　邦治 , 河路　裕幸
IPC分类号： H01T13/20 , H01T21/02
CPC分类号： B29C45/14655 , B28B1/24 , B28B7/0038 , B28B7/18 , B28B7/346 , B28B13/06 , H01T13/20 , H01T13/34 , H01T13/39 , H01T21/02
摘要：離型による成形体の変形を抑制する。後部成形型の内面のうち周方向に１周する第１部分内面を形成する第１型部と、第１型部よりも軸線の方向の先端側に配置され後部成形型の内面のうち周方向に１周する第２部分内面を形成する第２型部と、を含む複数の型部からなる後部成形型を用いる。離型時には、第１型部を後部成形部に対して後端側に向かって動かし始めることと、第１型部を動かし始めることよりも後に第２型部を後部成形部に対して後端側に向かって動かし始めることと、によって、後部成形型を複数の型部に分解する。または、後部成形型は、後部成形型の内面のうち互いに異なる一部分を形成する複数の型部からなってもよい。
摘要翻译：本发明抑制由于脱模而造成的成型体的变形。使用包括多个模具部分的后部成型模具，所述多个模具部分包括第一模具部分，其在背部模制模具的内表面之间形成在周向上跨越一圈的第一部分内表面以及第二模具部分，其设置成比第一模具部分更靠近轴线方向的前端侧，并且在后部成型模具的内表面中形成跨越一圈的第二部分内表面在圆周方向。在脱模时，通过开始使第一模具部分相对于背部模制部分向后端侧移动，并且在开始移动第一模具部分之后，通过开始将第二模具部分朝向后端侧移动相对于后部模制部分，后部成型模具被分解成多个模具部分。或者，背部成型模具可以包括多个模具部分，每个模具部分在背部模制模具的内表面之中形成彼此不同的部分。

3. 发明申请

WO2016076179A1 インサート成形品およびインサート成形品の製造方法审中-公开
标题翻译：插入式制品和制造插件的方法
公开(公告)号：WO2016076179A1
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：PCT/JP2015/081059
申请日：2015-11-04
申请人：株式会社ミツバ
发明人：大向　盾平
IPC分类号： B29C45/14 , B29C33/38
CPC分类号： H01R43/24 , B29C45/14008 , B29C45/14221 , B29C45/14655 , B29L2031/36 , H01R43/18 , H01R43/26
摘要：　複数のターミナル（５９）は、予め連結部（１０１）を介して連結されており、連結部（１０１）は、金型（１００）に複数のターミナル（５９）をセットした後に金型（１００）のスライドコア（１１４）によって切断された切断部（１０４）となっており、この状態で複数のターミナル（５９）がコネクタハウジングに埋設されている。
摘要翻译：多个端子（59）经由耦合部分（101）预耦合。在多个端子（59）设置在模具（100）中之后，联接部分（101）由模具（100）的滑动芯（114）切割，以形成切割部分（104）。在这种状态下，多个端子（59）被埋在连接器壳体中。

4. 发明申请

WO2015129236A1 樹脂成形体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：树脂模制体及其制造方法
公开(公告)号：WO2015129236A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/000855
申请日：2015-02-23
申请人：株式会社デンソー
发明人：山川　裕之 , 泉　龍介 , 原田　智之
IPC分类号： B29C45/14 , B32B27/16 , C08J7/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14639 , B29C70/72 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：　熱硬化性樹脂材料を加熱して硬化完了させることにより、熱硬化性樹脂部材（１０）を形成する。この熱硬化性樹脂部材における表面の一部である封止面（１１）において、最表面に位置する表面層（１３）を除去することで封止面を新生面（１４）とする。この新生面に化学的処理を施すことにより、熱可塑性樹脂部材（２０）を構成する熱可塑性樹脂と化学結合するチオール基（－ＳＨ）を形成する。続いて、チオール基が形成された熱硬化性樹脂部材の新生面に対して、熱可塑性樹脂材料を射出成形する。これにより、チオール基と熱可塑性樹脂材料とを化学結合させつつ、熱硬化性樹脂部材における封止面を熱可塑性樹脂部材で封止する。
摘要翻译：热固性树脂构件（10）通过加热并完全固化热固性树脂材料而形成。在作为热固化性树脂构件的一部分表面的密封面（11）处，去除位于热固性树脂构件的最表面的表面层（13），使密封面成为新的面（14））。通过化学处理新面，形成与构成热塑性树脂构件（20）的热塑性树脂化学结合的硫醇基（-SH）。接着，在形成有硫醇基的热固性树脂部件的新面上注塑成型热塑性树脂材料。因此，当硫醇基和热固性树脂构件化学键合时，热固性树脂构件的密封面被热塑性树脂构件密封。

5. 发明申请

WO2014133390A1 MOULD, CARRIER WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENTS, SEPARATED ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：模具，带有封装电子元件的载体，分离的封装电子元件和用于封装电子元件的方法
公开(公告)号：WO2014133390A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/NL2014/050123
申请日：2014-02-28
申请人： BESI NETHERLANDS B.V.
发明人： TEUNISSEN, Michel Hendrikus Lambertus
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/37 , H01L21/56 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/568 , B29C45/14655 , B29C45/37 , B29C2793/009 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier, with at least two mould parts which are displaceable relative to each other for engaging with a mould cavity round electronic components, and at least one feed for encapsulating material recessed into the mould parts and connecting to the mould cavity. The invention also relates to a carrier with encapsulated electronic components. The invention further relates to a method for encapsulating electronic components and to the thus manufactured encapsulated separated components. The carrier is provided with a plurality of recessed through-openings located at a distance from the electronic components and an encapsulation arranged round the electronic components, wherein through-openings are recessed into the encapsulating material and wherein some of the through-openings recessed into the carrier coincide at least partially with the through-openings recessed into the encapsulating material.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子部件的模具，其中至少两个模具部件可相对于彼此移动以与模腔圆形电子部件接合，以及至少一个用于将凹进到模具中的材料封装的进料零件并连接到模腔。本发明还涉及具有封装的电子部件的载体。本发明还涉及一种用于封装电子部件和由此制造的封装的分离部件的方法。载体设置有多个凹陷的通孔，其位于与电子部件相距一定距离处，并且在电子部件周围布置有封装，其中通孔凹入到封装材料中，并且其中一些通孔凹进入载体至少部分地与凹入封装材料的通孔重合。

6. 发明申请

WO2013153721A1 樹脂封止装置及び樹脂封止方法审中-公开
标题翻译：树脂密封装置和树脂密封方法
公开(公告)号：WO2013153721A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/JP2013/000679
申请日：2013-02-07
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦谷　隆文 , 川口　恒男 , 白澤　賢典 , 竹内　慎 , 尾張　弘樹 , 高田　直毅
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　被封止体を加熱する加熱面をそれぞれ有する二つの加熱手段を備え、互いに対向する両加熱面によって、被封止体を両側から加熱する。両加熱手段は、被封止体に近接する方向に突出する凸状加熱部を有する。両加熱手段は、被封止体に対する加熱の度合いを部分的に異ならせるようにして、被封止体を、部分毎に適切に予熱する。これにより、特殊な形状や異なる材質の部分を有するような被封止体であっても、樹脂封止に適した温度に効率的に予熱する。
摘要翻译：在本发明中，设置有两个加热装置，每个加热装置具有用于加热待密封物体的加热表面，并且由彼此面对的两个加热表面的两侧加热被密封的物体。两个加热装置都具有凸形加热部件，该加热部件在接近被密封物体的方向上突出。两个加热装置被构造成以局部方式改变要密封的物体的加热程度，以便对待密封物体的每个部分进行适当的预热。因此，即使当被密封物体具有特殊形状或具有不同材料特性的部分时，也能够有效地进行预热到适于树脂密封的温度。

7. 发明申请

WO2013081829A1 COMPLEX PRIMARY OPTICS FOR LED PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译： LED封装的复杂主光学及其制造方法
公开(公告)号：WO2013081829A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/US2012/065060
申请日：2012-11-14
申请人： CREE, INC.
发明人： TARSA, Eric , KELLER, Bernd , GUSCHL, Peter , NEGLEY, Gerald
IPC分类号： H01L33/54 , G02B17/08 , B29C33/52 , B29C39/34 , B29C43/18 , B29C45/14 , B29C45/44 , H01L33/00 , B29C33/68
CPC分类号： H01L33/54 , B29C33/52 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/14655 , B29C45/4457 , B33Y80/00 , G02B19/0028 , G02B19/0061 , G02B19/0066 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
摘要： A light emitting diode (LED) package (300) with primary optic and method of fabricating the same is disclosed that comprises an LED (102) disposed on a surface. The package further comprises at least one intermediate element (104) on the surface and at least partially surrounding the LED. Furthermore, an encapsulant (112) is over the LED forming a primary optic. The intermediate element at least partially defines the shape of the primary optic.
摘要翻译：公开了一种具有主要光学元件的发光二极管（LED）封装（300）及其制造方法，其包括设置在表面上的LED（102）。所述封装还包括在所述表面上的至少一个中间元件（104）并且至少部分地围绕所述LED。此外，密封剂（112）在LED上方形成主光学元件。中间元件至少部分地限定主光学元件的形状。

8. 发明申请

WO2012145879A1 用于预塑封引线框的模具、预塑封方法以及封装结构审中-公开
公开(公告)号：WO2012145879A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/CN2011/001859
申请日：2011-11-04
申请人：无锡华润安盛科技有限公司 , 郑志荣 , 张政林 , 张小健
发明人：郑志荣 , 张政林 , 张小健
IPC分类号： B29C33/00 , B29C33/38 , B29C33/42 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC分类号： B29C45/14655 , G01L19/0038 , G01L19/0084 , G01L19/142 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/00

9. 发明申请

WO2012124682A1 樹脂成形品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：树脂模制产品及其生产方法
公开(公告)号：WO2012124682A1
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：PCT/JP2012/056383
申请日：2012-03-13
申请人：イリソ電子工業株式会社 , 有限会社MTEC , 菅谷勇次郎 , 加藤光治
发明人：菅谷　勇次郎 , 加藤　光治
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26
CPC分类号： H01R13/58 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C2045/14131 , G01L19/141 , G01L19/147 , H01R43/0235 , H05K3/202 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10636 , H05K2203/1316 , Y02P70/611
摘要：　各導電部材及び第１の素子を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材から第１の素子に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。各導電部材１同士を固定する第２の素子３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各第１の素子２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを第２の素子３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１から第１の素子２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、第１の素子２の特性を低下させることがないという利点がある。
摘要翻译：提供一种树脂成型品及其制造方法，其中，在通过树脂将每个导电构件和第一元件嵌入成型时，由于压力而从每个导电构件施加到第一元件的外力可以抑制成型时的树脂。用于固定导电构件（1）的第二元件（3）连接到导电构件（1）以延伸穿过导电构件（1）。因此，当插入成型导电构件（1）和每个第一元件（2）的树脂部分时，即使向每个导电构件（1）施加流入模具的树脂的压力，导电构件（1）可被第二元件（3）抑制。因此，可以显着地减少从每个导电部件（1）施加到第一元件（2）的外力（例如扭转，弯曲等），并且第一元件（2）的特性是没有退化

10. 发明申请

WO2011043461A1 低密着性材料、防汚性材料、成形型、及び、それらの製造方法审中-公开
标题翻译：低粘合材料，防锈材料，成型模具及其生产工艺
公开(公告)号：WO2011043461A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/JP2010/067742
申请日：2010-10-08
申请人： TOWA株式会社 , 財団法人ファインセラミックスセンター , 藤原邦彦 , 野口欣紀 , 白井健士郎 , 岸本智子 , 東大助 , 北岡諭 , 川島直樹
发明人：藤原　邦彦 , 野口　欣紀 , 白井　健士郎 , 岸本　智子 , 東　大助 , 北岡　諭 , 川島　直樹
IPC分类号： C04B35/50 , B29C33/38 , B29C33/56 , B29C45/26
CPC分类号： B29C33/56 , B29C45/14655 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：　樹脂成形に使用される成形型である上型（１）において、ＺｒＯ２基セラミックスからなる基材（５）の表面（８）に離型層（４）が形成されている。離型層（４）は、塩基性を有する物質、熱硬化性樹脂、又は、水分を含む物質からなる対象物に対して低密着性を有する材料から構成される。離型層（４）においては、Ｙ２Ｏ３の少なくとも表面に４Ａ族元素のカチオンであるＺｒ４＋と窒素とが導入されている。低密着性を有する材料の少なくとも表面において、４Ａ族元素のカチオンの量は０ｍｏｌ％を超えかつ２０ｍｏｌ％以下であるとともに、窒素の量は０．０１ｍｏｌ％以上かつ１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
摘要翻译：在作为树脂成形用的成型模具的上模（1）中，在包含ZrO 2系陶瓷材料的基材（5）的表面（8）上形成脱模层（4）。脱模层（4）包括对由碱性物质，热固性树脂或含水物质构成的物体具有低粘合性的材料。在脱模层（4）中，至少将Y 2 O 3的表面引入Zr4 +（其为4A族元素的阳离子）和氮。在至少表现出低粘附性的材料表面，4A族元素的阳离子优选大于0mol％且不多于20mol％，氮的量优选为0.01〜10mol％。

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