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    • 5. 发明申请
    • LGAソケット
    • WO2022070860A1
    • 2022-04-07
    • PCT/JP2021/033532
    • 2021-09-13
    • 山一電機株式会社
    • 菊地 宏司橋元 一哉山田 喜也
    • H01R12/58H01R33/76H01R13/24
    • 高速伝送時のクロストークの発生を防ぎ、半導体パッケージの反りによるコンタクトの損傷を防ぐことができるLGAソケットを提供する。LGAソケット100は、第1インシュレータ1と、第2インシュレータ2と、第1インシュレータ1と第2インシュレータ2によって上下から挟まれるセンター基板3であって、グランド層を含む複数層の層構成からなり、第1開口部10の側と第2開口部20の側との間を貫く複数のスルーホール30-i-jが形成されたセンター基板3と、第1開口部10の側と第2開口部20の側からスルーホール30-i-jに挿入され、はんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクト71-i-j及び72-i-jと、センター基板3における第1開口部10の側に配置される第1樹脂部材81-iとを具備する。第1樹脂部材81-iは、コンタクト71-i-jを支持する第1基部810と、第1基部810から上に延伸し、第1開口部10に嵌合されるパッケージ105に当接する第1ストッパ811を有する。