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1. 发明申请

WO1987005156A1 ELECTRICAL CONNECTION TERMINAL 审中-公开
标题翻译：电气连接端子
公开(公告)号：WO1987005156A1
公开(公告)日：1987-08-27
申请号：PCT/GB1987000115
申请日：1987-02-17
申请人： PLESSEY OVERSEAS LIMITED , SOUTER, John, William
发明人： PLESSEY OVERSEAS LIMITED
IPC分类号： H01R04/02
CPC分类号： H01R12/58 , H01R4/02 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081 , H05K2201/10984
摘要： An elongate electrical connection pin having a surface which at one end is longitudinally scalloped so as to provide at least two elongate parallel channels which extend longitudinally and which are arranged to contain solder, whereby the channels serve as a solder reservoir which consequent upon the application of heat sufficient to melt the solder will facilitate the making of a soldered electrical connection to a suitable body brought into contact with the pin. The pin allows a joint to be made without the need to add further solder and this reduces the risk of solder contamination of adjacent circuit parts when making the joint.

2. 发明申请

WO2006007166A3 DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE OF AN INTERCONNECTION STRUCTURE FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板互连结构的制造方法及其制造方法
公开(公告)号：WO2006007166A3
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/US2005017926
申请日：2005-05-20
申请人： JOY STEPHEN C
发明人： JOY STEPHEN C
IPC分类号： H01R12/04 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/184 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K3/4046 , H05K2201/092 , H05K2201/09645 , H05K2201/09809 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10893 , H05K2203/1115 , H05K2203/1189
摘要： An interconnection structure for coupling conductive layers (126 and 128) of a circuit board (122) includes a pin (138) configured to be press-fitted in an aperture traversing the circuit board, to electrically couple the conductive traces. The pin may be placed in a predrilled aperture, or driven into the circuit board, forming the aperture thereby. The pin may also be configured as a punch, removing a plug of material as it is driven therethrough. The pin may comprise a capacitive or resistive region configured to capacitively or resistively couple the first and second traces. The pin may be configured such that capacitive or resistive values are selectable according to a depth to which the pin is positioned in the aperture. The pin may serve as an offset post for mounting the circuit board to a chassis. In such a case, the pin may be provided with a longitudinal aperture configured to receive a threaded screw.
摘要翻译：用于耦合电路板（122）的导电层（126和128）的互连结构包括构造成压配合在穿过电路板的孔中的引脚（138），以电连接导电迹线。销可以放置在预钻孔中，或者被驱动到电路板中，从而形成孔。该销还可以被配置为冲头，当其被驱动通过其时移除材料塞。引脚可以包括被配置为电容地或电阻地耦合第一和第二迹线的电容或电阻区域。引脚可以被配置为使得电容或电阻值可根据销定位在孔中的深度来选择。该引脚可以用作将电路板安装到底盘的偏移柱。在这种情况下，销可以设置有构造成接收螺纹螺钉的纵向孔。

3. 发明申请

WO2015110200A1 KONTAKTSTIFT ZUR ANORDNUNG AN EINEM LOCH EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译： CONTACT PIN用于布置一个洞的电路板
公开(公告)号：WO2015110200A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/EP2014/075376
申请日：2014-11-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： HUND, Paul , SCHLITZKUS, Michael , WAHL, Ruben , FINNAH, Guido Bernd , ZEH, Klaus , SUNDERMEIER, Frieder , DIEKMANN, Ralf
IPC分类号： H01R4/04 , H01R12/58 , H01R43/20
CPC分类号： H01R12/58 , H01R4/04 , H01R43/205 , H05K1/184 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081 , H05K2201/10871
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift (3) zur Anordnung an einem Loch (1) einer Leiterplatte (2), aufweisend einen zylinderförmig ausgebildeten metallischen Grundkörper (4) und wenigstens einen an der Außenseite (5) des metallischen Grundkörpers (4) radial angeordneten Vorsprung (6), wobei an einer der Leiterplatte (2) zugewandte Seite des Vorsprungs (6) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähige Klebstoff (7) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种接触销（3），用于布置在一个孔（1）的电路板（2），包括一个圆柱状的金属基体（4）而在外部的至少一个（5）的金属基体（4）的径向布置的凸起（面对6），（在投影（6）的印刷电路板2）侧的一个，导电粘合剂（7）至少部分地设置。

4. 发明申请

WO00079853A1 PROCESS FOR CONNECTING ELECTROCONDUCING TRACKS WHICH ARE SEPARATED BY A LAMINAR INSULATING MATERIAL AND PRINTED CIRCUIT OBTAINED 审中-公开
标题翻译：用于连接由层压绝缘材料分离的电焊道和印刷电路的工艺
公开(公告)号：WO00079853A1
公开(公告)日：2000-12-28
申请号：PCT/ES1999/000184
申请日：1999-06-21
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/40 , H01R12/32
CPC分类号： H01R12/526 , H01R12/523 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/4046 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081
摘要： Process for connecting electroconducting tracks which are separated by a laminar insulating material, and printed circuit obtained. The process being based on an element (1) which is comprised of a laminar dielectric substrate (2) which is coated on either side by two electroconductor layers from which tracks (3a, 3b) have been configured and which are electrically connected by means of electroconductor pins (5) inserted into transversal holes (4) which are drilled at predetermined points of said element (1). Between a hole (4) et a pin (5), a separation space (4a) is provided; both extremities (5a, 5b) of the pins (5) protrude from the corresponding tracks (3a, 3b) of which the holes (4) are metallized internally before inserting said pins (5); then, both extremities (5a, 5b) of said pins (5) are welded to the corresponding tracks (3a, 3b) by adding molded material (6) to a single extremity (5a) of the pins (5) and adjacent zones of the tracks (3a).
摘要翻译：用于层叠绝缘材料分离的导电轨道的连接方法以及获得的印刷电路。该方法基于元件（1），该元件由层状电介质基板（2）组成，层叠电介质基板（2）由两个电导体层（其中已经构成轨道（3a，3b））的两侧涂覆，并且通过插入到在所述元件（1）的预定点处钻出的横向孔（4）中的导电针（5）。在孔（4）和销（5）之间提供分离空间（4a）在插入所述销（5）之前，销（5）的两个末端（5a，5b）从相应的轨道（3a，3b）突出，其中孔（4）在内部被金属化; 然后，通过将模制材料（6）添加到销（5）的单个末端（5a）和相邻的区域（5）的相邻区域中，将所述销（5）的两个末端（5a，5b）焊接到相应的轨道（3a，3b）轨道（3a）。

5. 发明申请

WO00079852A1 PROCESS FOR INTERCONNECTING PREDETERMINED POINTS OF TWO ELECTROCONDUCTING LAYERS WHICH ARE SEPARATED BY A LAMINAR INSULATING MATERIAL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED 审中-公开
标题翻译：用于互连层压绝缘材料分离的两个电极层的预定点的连接过程和获得的印刷电路板
公开(公告)号：WO00079852A1
公开(公告)日：2000-12-28
申请号：PCT/ES1999/000183
申请日：1999-06-21
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/40 , H01R12/32
CPC分类号： H01R12/526 , H05K3/3447 , H05K3/4046 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081
摘要： Process for interconnecting predetermined points of two electroconducting layers which are separated by a laminar insulating material, and printed circuit board obtained, comprising the use of an element (1) consisting of a dielectric substrate (2) quoted on each side by two electroconducting layers (3a, 3b) which are electrically connected by conducting pins (5) which are inserted into holes (4) made at said predetermined point of the element (1); a separation space (4a) is provided between the hole (4) and the pin (5). The pins (5) are mechanically and electrically joined to said electroconducting layers (3a, 3b), the electric connection to the layers (3a, 3b) being obtained through the pins (5) by bringing, without heat, and electroconductor material which fills at least some regions of said separation spaces (4a) comprised between some portions of the pins (5) and respective adjacent electroconducting areas of the walls of said holes (4) which correspond to the layers (3a, 3b).
摘要翻译：用于将由层状绝缘材料分离的两个导电层的预定点相互连接的工艺和所获得的印刷电路板的方法，包括使用由两面导电层（每一侧）引用的电介质基板（2）组成的元件（1）通过插入到在元件（1）的所述预定点处形成的孔（4）中的导销（5）电连接; 在孔（4）和销（5）之间设有分隔空间（4a）。销（5）与所述导电层（3a，3b）机械地和电连接，通过引脚（5）获得的层（3a，3b）的电连接通过不加热而导入，并且电导体材料填充所述分隔空间（4a）的至少一些区域包括在销（5）的一些部分和对应于层（3a，3b）的所述孔（4）的壁的相应的相邻导电区域之间。

6. 发明申请

WO2014088358A1 인쇄회로기판 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2014088358A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/KR2013/011249
申请日：2013-12-06
申请人： 타이코에이엠피(유) , 주식회사 태우이앤피
发明人： 최양윤 , 백옥기
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0213 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/182 , H05K3/244 , H05K3/325 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2203/0723 , H05K2203/073
摘要： 인쇄회로기판에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하는 것이나 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판이 개시된다. 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 기판에 부품을 실장하도록 형성된 메인 홀 및 상기 메인 홀의 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀을 포함하고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 동일한 전기적 구성을 가질 수 있다.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板，其可以防止当部件安装在印刷电路板上时部件插入期间由于冲击而导致的部件插入孔的损坏或电连接断裂，或者在部件安装之后发生的任何冲击。印刷电路板包括：其上形成有电路图案的基板; 形成为要安装在基板上的部件的主孔; 以及形成在主孔周围的一个或多个二次孔，其中主孔和次孔可以具有相同的电气构造。

7. 发明申请

WO2011113863A1 ANORDNUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN MODUL UND EINEM SCHALTUNGSTRÄGER 审中-公开
标题翻译：用电动和/或电子模块和电路载体安排
公开(公告)号：WO2011113863A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/EP2011/053976
申请日：2011-03-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HEIM, Michael , BRAUN, Sigmund
发明人： HEIM, Michael , BRAUN, Sigmund
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/325 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H05K1/18 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/0969 , H05K2201/1009 , H05K2201/10401 , H05K2201/10568 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10863
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul (10) und einem Schaltungsträger (12), bei welcher mindestens eine elektrische Anschlussleitung (14) des elektrischen und/oder elektronischen Moduls (10) in einer Ausnehmung (16) des Schaltungsträgers (12) aufnehmbar ist. Erfindungsgemäß umfasst die Anordnung zumindest eine Klemmeinrichtung (18a, 18b, 18c, 18d), welche die mindestens eine Anschlussleitung (14) nach dem Einführen in die Ausnehmung (16) in der Ausnehmung (16) fixiert.
摘要翻译：本发明涉及的装置与所述电气和/或电子模块（10）中的电路载体的凹部（16）的电和/或电子模块（10）和一个电路载体（12），其中至少一个电连接线（14）（12）是可接收的。根据本发明，该装置包括至少一个夹紧装置（18A，18B，18C，18D），其固定在插入之后的至少一个连接线（14）插入在所述凹部（16）的凹槽（16）。

8. 发明申请

WO02082874A2 PIN CONNECTOR 审中-公开
标题翻译： PIN连接器
公开(公告)号：WO02082874A2
公开(公告)日：2002-10-17
申请号：PCT/US0210970
申请日：2002-04-09
申请人： POWER ONE INC , LU QUN , QU DAYU , EATON ALAN J , PALMER BRYANT E
发明人： LU QUN , QU DAYU , EATON ALAN J , PALMER BRYANT E
IPC分类号： H01R12/51 , H05K3/34 , H05K3/42 , H05K
CPC分类号： H01R12/58 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09854 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081 , H05K2201/10871
摘要： A pin connector system includes a pin portion (12) having a first cross-sectional geometry (20), wherein the pin portion passes through a pin passage in a first printed circuit board (16). The pin passage (14) has a second cross-sectional geometry, wherein the combination of the first and second cross-sectional geometries forms a first solder passage (22) for allowing solder to flow through the first printed circuit board.
摘要翻译：销连接器系统包括具有第一横截面几何形状（20）的销部分（12），其中销部分穿过第一印刷电路板（16）中的销通道。销通道（14）具有第二横截面几何形状，其中第一和第二横截面几何形状的组合形成用于允许焊料流过第一印刷电路板的第一焊料通道（22）。

9. 发明申请

WO2015137120A1 プリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板审中-公开
标题翻译：印刷基板和印刷底板，带有端子
公开(公告)号：WO2015137120A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/JP2015/055390
申请日：2015-02-25
申请人：住友電装株式会社
发明人：後藤　秀紀
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/58 , H05K1/18
CPC分类号： H01R12/58 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09854 , H05K2201/10303 , H05K2201/10787 , H05K2201/1081 , H05K2201/10818
摘要：　台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、且つスルーホールのめっき層やプリント配線に圧力を加えることなく基板端子をスルーホールに圧入することができる、新規な構造のプリント基板およびそれを用いた端子付プリント基板を提供すること。　基板端子１４の一端部１６が挿通されるスルーホール１２を備えたプリント基板１０において、スルーホール１２が、基板端子１４の一端部１６が圧入される圧入領域３６と、基板端子１４の一端部１６の外周面５８に軸直方向で隙間６０を隔てて対向配置される導通領域３４とを備えており、導通領域３４に対して、プリント配線２４，２８が接続されていると共にめっき層３８が被着されているようにした。
摘要翻译：本发明的目的是提供：具有新颖结构的印刷基板，其允许将基板端子固定到印刷基板而不需要安装件，并且允许基板端子压配合到通孔中而不施加对通孔的镀层或印刷线路施加压力; 以及具有使用这种印刷基板的端子的印刷基板。在设置有插入基板端子（14）的一个端部（16）的通孔（12）的印刷基板（10）中，通孔（12）设置有压配合区域（36）衬底端子（14）的一端部（16）被压入其中并且与衬底端子的一个端部（16）的外周表面（58）相对设置的导电区域（34） 14）在与轴向正交的方向上跨越间隙（60）; 印刷布线（24,28）连接到导电区域（34）; 并且电镀层（38）固定到导电区域（34）上。

10. 发明申请

WO2014000999A1 ENTRETOISE A BRASER ET MODULE ELECTRONIQUE COMPORTANT UNE TELLE ENTRETOISE 审中-公开
标题翻译：包括这种间隔器的焊接间隔器和电子模块
公开(公告)号：WO2014000999A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/060676
申请日：2013-05-23
申请人： SAGEMCOM BROADBAND SAS
发明人： KOHN, Stéphane
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/14 , H05K1/11 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409 , H05K2201/10803 , H05K2201/1081 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , H05K2201/10871 , H05K2201/2036
摘要： L'invention concerne une entretoise à braser comportant un corps allongé (102) ayant une extrémité pourvue d'un taraudage (104) et une extrémité opposée pourvue d'une surface transversale d'appui (106) en saillie de laquelle s'étend un pion lisse de centrage (103), le pion (103) comportant un passage extérieur longitudinal (108) s'étendant sur au moins une partie de sa longueur jusqu'à la surface transversale d'appui (106) permettant une remontée par capillarité d'une pâte à braser en fusion jusqu'à la surface transversale d'appui (106). L'invention concerne également un module (112) comportant une telle entretoise.
摘要翻译：本发明涉及一种焊料间隔件，其包括细长主体（102），该细长体（102）的一端设置有螺纹孔（104），另一端设置有横向支撑表面（106），平滑定心销（103）从该延伸部突出延伸，销（103）包括在其长度的至少一部分上延伸到横向支撑表面（106）的纵向外部通道（108），允许熔融焊膏通过毛细作用力上升到横向支撑表面（106）。本发明还涉及包括这种间隔物的模块（112）。

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