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1. 发明申请

WO2016071324A1 HERMETICALLY SEALED HEAT PIPE STRUCTURE SYNTHESIZED WITH SUPPORT STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING IT 审中-公开
标题翻译：合成密封热管结构与支撑结构及其生产方法
公开(公告)号：WO2016071324A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/EP2015/075568
申请日：2015-11-03
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： TAMM, Wilhelm , SILVANO DE SOUSA, Jonathan , RENAUD-BEZOT, Nick , MOITZI, Heinz , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/427 , H01L23/46 , H01L33/64 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： H05K1/0272 , F28D15/0233 , F28D15/0241 , F28D15/0275 , F28D15/046 , F28D2015/0225 , F28F21/062 , F28F2265/24 , H01L23/427 , H01L23/49822 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K2201/037 , H01L2924/00
摘要： An electronic device (200) which comprises a support structure (100) comprising electrically insulating material and/or electrically conductive material, and a heat pipe structure (202) synthesized during or after formation of the support structure (100), being integrated in and/or on the support structure (100) and comprising a thermally conductive shell (204) which fully surrounds and thereby hermetically seals a heat transporting medium, in particular a fluid (206), in an interior of the shell (204) with regard to a surrounding.
摘要翻译：一种电子设备（200），包括包括电绝缘材料和/或导电材料的支撑结构（100），以及在形成支撑结构（100）期间或之后合成的热管结构（202）相对于壳体（204）的内部，/或在支撑结构（100）上，并且包括导热壳体（204），该导热壳体完全围绕壳体（204）的内部而密封热传输介质，特别是流体（206）周围。

2. 发明申请

WO2013152191A8 INTERCHIP COMMUNICATION USING A DIELECTRIC WAVEGUIDE 审中-公开
标题翻译：使用介质波导的交互通信
公开(公告)号：WO2013152191A8
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/US2013035273
申请日：2013-04-04
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN
发明人： HERBSOMMER JUAN A , PAYNE ROBERT F , CORSI MARCO , HAROUN BAHER S , ALI HASSAN
IPC分类号： G02B6/10 , G02B6/02
CPC分类号： H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
摘要： An apparatus is provided. There is a circuit assembly (206-A1) with a package substrate (304-A) and an integrated circuit (IC) (302-A). The package substrate has a microstrip line (208-A1), and the IC is secured to the package substrate and is electrically coupled to the microstrip line. A circuit board (202-A) is also secured to the package substrate. A dielectric waveguide (204- A) is secured to the circuit board. The dielectric waveguide has a dielectric core (310-A) that extends into a transition region (314- A) located between the dielectric waveguide and the microstrip line, and the microstrip line is configured to form a communication link with the dielectric waveguide.
摘要翻译：提供了一种装置。存在具有封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）的电路组件（206-A1）。封装衬底具有微带线（208-A1），并且IC被固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板（202-A）也固定到封装衬底。电介质波导（204-A）固定到电路板上。电介质波导具有延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区域（314-A）中的介质芯（310-A），并且微带线被配置为与介质波导形成通信链路。

3. 发明申请

WO2014126194A1 モード変換器及びその製造方法审中-公开
标题翻译：模式转换器及其生产方法
公开(公告)号：WO2014126194A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/JP2014/053453
申请日：2014-02-14
申请人：株式会社フジクラ
发明人：上道　雄介
IPC分类号： H01P5/107 , H01P11/00
CPC分类号： H01P11/003 , H01P5/107 , H05K1/0251 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K2201/037 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0733 , Y10T29/49018
摘要：　第１主面と、前記第１主面とは反対の第２主面と、前記第１主面に形成された所望の深さを有する微細孔とを有し、単一の部材からなる基板と、前記第１主面および第２主面上に形成された接地導体層と、前記第１主面上に形成され、高周波信号を伝搬可能な平面回路と、前記微細孔の内面を覆うように形成され、前記平面回路と電気的に接続されたピンと、を備えたモード変換器の製造方法が、前記基板にレーザー光を照射することにより、前記基板の一方の主面から所望の深さまで第１の改質部を形成し、前記第１の改質部を除去することにより、前記微細孔を形成し、前記微細孔の内部に導電性物質を導入することにより、前記ピンを形成する工程を有する。
摘要翻译：该模式转换器设置有：包括单个部件的基板，具有第一主表面，与第一主表面相对的第二主表面和形成在第一主表面上的具有所需深度的微孔; 形成在第一主表面和第二主表面上的接地导体层; 形成在第一主表面上并且能够传播高频信号的平面电路; 以及形成为覆盖微孔的内表面并且与平面电路电连接的销。该模式转换器的制造方法包括：通过用激光照射基板，从基板的主表面到希望的深度形成第一重整部的工序，通过除去重整部来形成微孔，并且通过将导电物质引入到微孔中来形成销。

4. 发明申请

WO2017031528A1 EVACUATED CORE CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：废电芯电路板
公开(公告)号：WO2017031528A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/AU2016/000297
申请日：2016-08-26
申请人： THIN THERMAL EXCHANGE PTE LTD , CONTARINO, Aldo
发明人： CONTARINO, Aldo , FREIBERG, Michael
IPC分类号： F21V29/00 , F21V29/70 , F21V29/74 , F21V7/00 , F21V13/00
CPC分类号： F21V29/85 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K2201/037 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2203/0323 , H05K2203/082
摘要： An evacuated core circuit board (10) for dissipating heat from a heat generating electronic component, the evacuated core circuit board comprising: at least one circuit layer (12) to which the heat generating electronic component (14) is electronically coupled; a base layer (16) a comprising a body structure (19) having a substantially hollow interior (20); and a dielectric layer (18) provided between at least a portion of the circuit layer (12) and the base layer (16), wherein the hollow interior (20) is at least partially evacuated.
摘要翻译：一种用于从发热电子部件散热的抽真空的核心电路板（10），所述真空的核心电路板包括：至少一个电路层（12），所述发热电子部件（14）与所述至少一个电路层电连接; 基底层（16）a，其包括具有基本中空的内部（20）的主体结构（19）; 以及设置在所述电路层（12）的至少一部分与所述基底层（16）之间的电介质层（18），其中所述中空内部（20）至少部分抽真空。

5. 发明申请

WO2013152191A1 INTERCHIP COMMUNICATION USING A DIELECTRIC WAVEGUIDE 审中-公开
标题翻译：使用介质波导的交互通信
公开(公告)号：WO2013152191A1
公开(公告)日：2013-10-10
申请号：PCT/US2013/035273
申请日：2013-04-04
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人： HERBSOMMER, Juan, A. , PAYNE, Robert, F. , CORSI, Marco , HAROUN, Baher, S. , ALI, Hassan
IPC分类号： G02B6/10 , G02B6/02
CPC分类号： H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
摘要： An apparatus is provided. There is a circuit assembly (206-A1) with a package substrate (304-A) and an integrated circuit (IC) (302-A). The package substrate has a microstrip line (208-A1), and the IC is secured to the package substrate and is electrically coupled to the microstrip line. A circuit board (202-A) is also secured to the package substrate. A dielectric waveguide (204- A) is secured to the circuit board. The dielectric waveguide has a dielectric core (310-A) that extends into a transition region (314- A) located between the dielectric waveguide and the microstrip line, and the microstrip line is configured to form a communication link with the dielectric waveguide.
摘要翻译：提供了一种装置。存在具有封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）的电路组件（206-A1）。封装衬底具有微带线（208-A1），并且IC被固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板（202-A）也固定到封装衬底。电介质波导（204-A）固定到电路板上。电介质波导具有延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区域（314-A）中的介质芯（310-A），并且微带线被配置为与介质波导形成通信链路。

6. 发明申请

WO2009116934A1 SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE 审中-公开
标题翻译：基板集成波形
公开(公告)号：WO2009116934A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/SE2009/050271
申请日：2009-03-17
申请人： CHENG, Shi , KRATZ, Karl Henrik , YOUSEF, Hanna Ali
发明人： CHENG, Shi , KRATZ, Karl Henrik , YOUSEF, Hanna Ali
IPC分类号： H01P11/00 , B81C1/00 , H01P3/12 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC分类号： H01P3/121 , H01P11/002 , H05K1/024 , H05K3/002 , H05K3/0023 , H05K3/4076 , H05K3/42 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2203/092 , H05K2203/1572 , Y10T29/49016
摘要： A substrate integrated waveguide (10) comprises a top conductive layer (14) and a bottom conductive layer (15) provided on either sides a substrate (11). At least one wall (12, 13) of conductive material is provided in the substrate (11) to define, together with the top and bottom layers (14, 15), the waveguide. The at least one wall (12, 13) comprise a multitude of thin conductive wires densely arranged close to each other in the substrate (11) and having respective short ends connected to the top and bottom layers (14, 15). The high number of wires per surface unit in the wall (12, 13) effectively prevent significant amount of power leakage through the wall (12, 13) during operation of the substrate integrated waveguide (10).
摘要翻译：衬底集成波导（10）包括设置在衬底（11）的两侧的顶部导电层（14）和底部导电层（15）。导电材料的至少一个壁（12,13）设置在衬底（11）中以与顶层和底层（14,15）一起限定波导。所述至少一个壁（12,13）包括在所述基板（11）中彼此靠近彼此密集布置并且具有连接到所述顶层和底层（14,15）的相应短端的多根细导线。在基板集成波导（10）的操作期间，每个表面单元在壁（12,13）中的大量电线有效地防止了通过壁（12,13）的大量的电力泄漏。

7. 发明申请

WO2017111917A1 MICROELECTRONIC DEVICES WITH EMBEDDED SUBSTRATE CAVITIES FOR DEVICE TO DEVICE COMMUNICATIONS 审中-公开
标题翻译：具有用于装置通信的嵌入式基板空间的微电子器件
公开(公告)号：WO2017111917A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2015/067184
申请日：2015-12-21
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： NAIR, Vijay K. , OSTER, Sasha N. , ELSHERBINI, Adel A. , KAMGAING, Telesphor , EID, Feras
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0243 , H01P3/121 , H01P5/107 , H05K3/4697 , H05K2201/037 , H05K2201/09618
摘要： Embodiments of the invention include a waveguide structure that includes a lower member, at least one sidewall member coupled to the lower member, and an upper member. The lower member, the at least one sidewall member, and the upper member include at least one conductive layer to form a cavity in a substrate for allowing communications between devices that are coupled or attached to the substrate.
摘要翻译：本发明的实施例包括一种波导结构，其包括下部件，至少一个连接到下部件的侧壁件和上部件。下部构件，至少一个侧壁构件和上部构件包括至少一个导电层，以在基底中形成空腔，以允许耦合或附接到基底的装置之间的通信。

8. 发明申请

WO2007078867A2 QUASI-WAVEGUIDE PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：准波导印刷电路板结构
公开(公告)号：WO2007078867A2
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/US2006047844
申请日：2006-12-15
申请人： INTEL CORP , HORINE BRYCE D , BRIST GARY A , HALL STEPHEN H
发明人： HORINE BRYCE D , BRIST GARY A , HALL STEPHEN H
IPC分类号： H05K1/02 , H01P11/00
CPC分类号： H05K1/024 , H01P3/121 , H01P11/002 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/037 , H05K2201/0379 , H05K2201/09981 , Y10T156/1002
摘要： In some embodiments a channel is formed in printed circuit board material, the formed channel is plated to form at least two side walls of a quasi-waveguide, and printed circuit board material is laminated to the plated channel using thermoset adhesive. Other embodiments are described and claimed.
摘要翻译：在一些实施例中，通道形成在印刷电路板材料中，形成的通道被电镀以形成准波导的至少两个侧壁，并且使用热固性粘合剂将印刷电路板材料层压到电镀通道上。描述和要求保护其他实施例。

9. 发明申请

WO02037910A1 AN ARRANGEMENT MOUNTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING SUCH AN ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：在印刷电路板上安装的安排和生产这种安排的方法
公开(公告)号：WO02037910A1
公开(公告)日：2002-05-10
申请号：PCT/SE2001/002025
申请日：2001-09-20
IPC分类号： H01P3/12 , H01P11/00 , H05K1/02 , H05K3/46 , H01P3/00
CPC分类号： H01P3/121 , H01P11/002 , H05K1/0237 , H05K1/024 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09809
摘要： The invention relates to a microwaveguide that is integrated in the dielectric layer of a conductor carrier, e.g. a printed circuit board. The waveguide enables differeht types of active and/or passive functions intened to influence the signals sent through the waveguide to be integrated at appropriate positions in the waveguide.
摘要翻译：本发明涉及一种集成在导体载体的介电层中的微波导体，例如，印刷电路板。波导使得不同类型的有源和/或无源功能能够影响通过波导发送的信号，以集成在波导中的适当位置。

10. 发明申请

WO00024080A1 VOLTAGE TUNABLE LAMINATED DIELECTRIC MATERIALS FOR MICROWAVE APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：用于微波应用的电压电容层压电介质材料
公开(公告)号：WO00024080A1
公开(公告)日：2000-04-27
申请号：PCT/US1999/024116
申请日：1999-10-15
IPC分类号： B32B7/02 , H01P1/18 , H01P3/00 , H01P3/02 , H01P3/06 , H01P3/08 , H01P3/12 , H01P3/16 , H01P7/06 , H01Q3/44 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/162 , H01P1/181 , H01P3/003 , H01P3/06 , H01P3/081 , H01P3/088 , H01P3/122 , H01P7/06 , H01Q3/44 , H05K1/024 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2203/105 , H05K2203/171
摘要： A tunable dielectric structure includes a first layer of dielectric material, a second layer of dielectric material positioned adjacent to the first layer of dielectric material, with the second layer of dielectric material having a dielectric constant that is less than the dielectric constant of the first layer of dielectric material, and electrodes for applying a controllable voltage across the first dielectric material, thereby controlling a dielectric constant of the first dielectric material, wherein at least one of the electrodes is positioned between the first and second layers of dielectric material. The dielectric materials can be formed in various shapes and assembled in various orientations with respect to each other. The tunable dielectric structure is used in various devices including coaxial cables, cavity antenna, microstrip lines, coplanar lines, and waveguides.
摘要翻译：可调电介质结构包括第一介电材料层，邻近第一介电材料层定位的第二介电材料层，第二介电材料层的介电常数小于第一层的介电常数以及用于在第一介电材料上施加可控电压的电极，从而控制第一介电材料的介电常数，其中至少一个电极位于第一和第二介电层之间。介电材料可以形成为各种形状并且以各种取向相对于彼此组装。可调电介质结构用于包括同轴电缆，空腔天线，微带线，共面线和波导在内的各种装置中。

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