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1. 发明申请

WO2008044698A1 配線部材およびその製造方法审中-公开
标题翻译：接线构件及其制造方法
公开(公告)号：WO2008044698A1
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：PCT/JP2007/069736
申请日：2007-10-10
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努 , 根岸満明
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努 , 根岸満明
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
摘要：　本発明は、銅箔と、金属材料または導電性セラミックスを含む、厚さ５～２００ｎｍのノイズ抑制層と、有機高分子フィルムと、絶縁性接着剤層とを有し、該絶縁性接着剤層が、ノイズ抑制層上に設けられた有機高分子フィルムと銅箔との間、あるいは、有機高分子フィルム上に設けられたノイズ抑制層と銅箔との間に設けられてなる配線部材、および該配線部材の製造方法に関する。
摘要翻译：一种布线构件，包括铜箔，含有金属材料或导电陶瓷的5至200nm厚的噪声抑制层，有机聚合物膜和绝缘粘合剂层，其中绝缘粘合剂层介于铜箔和有机物之间聚合物膜叠加在噪声抑制层上或铜箔与叠加在有机聚合物膜上的噪声抑制层之间。此外，提供了一种制造布线构件的方法。

2. 发明申请

WO2008001897A1 ノイズ抑制配線部材およびプリント配線基板审中-公开
标题翻译：噪声抑制接线构件和印刷电路板
公开(公告)号：WO2008001897A1
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：PCT/JP2007/063139
申请日：2007-06-29
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努 , 根岸満明
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努 , 根岸満明
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2201/093 , H05K2201/09309
摘要：　同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材、および該配線部材を具備するプリント配線基板を提供する。表面粗さＲz が２μｍ以下である平滑面を有する銅箔と、金属または導電性セラミックスを含む、厚さ５～２００ｎｍのノイズ抑制層と、銅箔の平滑面側とノイズ抑制層との間に設けられた絶縁性樹脂層とを有する配線部材を用いる。
摘要翻译：提供了一种用于印刷布线板的布线构件，通过抑制由于同时切换而导致的电源层和接地层之间的谐振，可以使电源电位稳定并且可以抑制不必要的噪声辐射。还提供了具有布线构件的印刷线路板。布线构件设置有具有平坦光滑表面的铜箔，其表面粗糙度（Rz）为2μm以下; 噪声抑制层，其包括金属或导电陶瓷，并且具有5-200nm的厚度; 以及布置在铜箔光滑平坦表面和噪声抑制层之间的绝缘树脂层。

3. 发明申请

WO2009038116A1 電波透過性装飾部材审中-公开
标题翻译：无线电波传输装饰品
公开(公告)号：WO2009038116A1
公开(公告)日：2009-03-26
申请号：PCT/JP2008/066833
申请日：2008-09-18
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
IPC分类号： C23C14/14 , B32B7/02 , B32B15/08 , C23C14/20
CPC分类号： C23C14/20
摘要：　電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、かつ低コストである電波透過性装飾部材を提供する。該課題は、基体１２と、該基体１２上に設けられた、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなる光反射層１４とを有する電波透過性装飾部材１０により解決され、光反射層１４としては、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金の物理的蒸着によって形成された蒸着膜であることが好ましい。
摘要翻译：本发明公开了一种无线电波透过装饰构件，其具有无线电波透过性和像镜面表面的金属光泽，几乎不会损失其金属光泽，并且可以低成本地制造。具体公开了一种无线电波透过装饰件（10），其包括基底（12）和包含硅或锗合金与金属的光反射层（14）。光反射层（14）优选是通过硅或锗和金属的合金的物理沉积形成的沉积膜。

4. 发明申请

WO2009017232A1 伝導ノイズ抑制構造体および配線回路基板审中-公开
标题翻译：导电噪声抑制结构和接线电路板
公开(公告)号：WO2009017232A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2008/063899
申请日：2008-08-01
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
IPC分类号： H05K1/02 , H01P3/08 , H05K9/00
CPC分类号： H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
摘要：　電源線路を伝わる伝導ノイズを抑制でき、電源電圧の安定化を図るとともに、電源線路またはグランド層を介在して伝わる信号伝送線路クロストークを、抵抗層に影響されることなく低減できる伝導ノイズ抑制構造体および配線回路基板を提供する。同一面上に互いに離間して設けられた電源線路１１および信号伝送線路１２と、電源線路１１および信号伝送線路１２と離間して対向配置されたグランド層１３と、電源線路１１およびグランド層１３と離間して対向配置された抵抗層１４とを有し、抵抗層１４が電源線路１１と対向している領域（Ｉ）および電源線路１１と対向していない領域（II）を有し、抵抗層１４と信号伝送線路１２とが離間している伝導ノイズ抑制構造体１０。
摘要翻译：提供一种传导噪声抑制结构，其可以抑制通过电源线传输的传导噪声，稳定电源电压并且减小通过电源线或接地层传输的信号传输线串扰，而不受电阻层的影响。还提供了布线电路板。导电噪声抑制结构（10）设置有通过分离布置在同一表面上的电源线（11）和信号传输线（12）通过与电源线和信号传输线分离而布置成面向电源线（11）和信号传输线（12）的接地层（13）; 以及通过与电源线和接地层分离而布置成面对电源线（11）和接地层（13）的电阻层（14）。电阻层（14）具有面向电源线（11）的区域（I）和不面向电源线（11）的区域（II）。电阻层（14）和信号传输线（12）分开。

5. 发明申请

WO2007105555A1 ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：噪声抑制结构，多层印刷电路板和制造这种多层印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2007105555A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054418
申请日：2007-03-07
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309
摘要：　伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板、該多層プリント回路基板を容易に製造できる方法を提供する。第１の導体１１と、これと絶縁層１３を介して電磁結合するノイズ抑制層１２と、これに絶縁層１３を介して対向する第２の導体１４とを有し、ノイズ抑制層１２が金属材料を絶縁層１３上に物理的に蒸着させて形成された厚さ５～３００ｎｍの層であるノイズ抑制構造体１０；該ノイズ抑制構造体を具備する多層プリント回路基板；ノイズ抑制構造体の第１の導体の一部をエッチングによって除去する工程と、第１の導体をマスクとして、第１の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部およびノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程とを有する多層プリント回路基板の製造方法。
摘要翻译：提供了抑制传导噪声和辐射噪声的产生并且可以减小厚度的噪声抑制结构，多层印刷电路板和用于容易地制造这种多层印刷电路板的方法。噪声抑制结构（10）设置有通过绝缘层（13）与第一导体电磁耦合的第一导体（11），噪声抑制层（12）。以及通过绝缘层（13）面向噪声抑制层的第二导体（14）。噪声抑制结构是通过在绝缘层（13）上物理沉积金属材料形成噪声抑制层（12）的层，其厚度为5-300nm。多层印刷电路板具有噪声抑制结构。制造多层印刷电路板的方法具有通过蚀刻去除噪声抑制结构的第一导体的一部分的步骤，以及去除第一导体和噪声抑制层之间的绝缘层的一部分的步骤以及通过使用第一导体作为掩模进行蚀刻的噪声抑制层的一部分。

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