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1. 发明申请

WO2013118340A1 ワイヤボンディング装置审中-公开
标题翻译：电线连接装置
公开(公告)号：WO2013118340A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/JP2012/072783
申请日：2012-09-06
申请人：株式会社新川 , 前田徹
发明人：前田　徹
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/7801 , H01L2224/78301 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2224/85013 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要：ベース（１１）と、キャピラリ（１５）をベース（１１）に対してＸＹＺ方向に移動させるボンディングヘッド（１３）と、ワイヤ洗浄用プラズマユニット（３０）と、を備え、ワイヤ洗浄用プラズマユニット（３０）は、大気圧よりも内圧が高くなるように不活性ガスが導入される中空のケーシング（３１ａ），（３１ｂ）と、ワイヤ（２１）が挿通されるようにケーシング（３１ａ），（３１ｂ）にそれぞれ設けられる各孔（３３ａ），（３３ｂ）と、各孔（３３ａ），（３３ｂ）の周縁の各ケーシング（３１ａ），（３１ｂ）の内側に設けられるプラズマ用電極と、を含み、ケーシング（３１ａ），（３１ｂ）内で大気の入り込まない状態で発生させたプラズマ中にワイヤ（２１）を通してワイヤ（２１）の洗浄を行う。これにより、ワイヤボンディングに用いるワイヤ表面を効果的に洗浄する。
摘要翻译：引线接合装置包括基座（11），用于在X，Y和Z方向上相对于基座（11）移动毛细管（15）的接合头（13）和线清洁等离子体单元 30）。线清洗等离子体单元（30）包括中空壳体（31a）和（31b），其中引入惰性气体以使其内部压力高于大气压力，为此设置的孔（33a）和（33b）壳体（31a）和（31b）分别使得线（21）能够插入其中，以及设置在壳体（31a）和（31b）内的孔（33a）和（33b）周围的等离子体电极。使线（21）在非空气状态下通过壳体（31a）和（31b）内产生的等离子体，并进行清洁。通过这样做，用于引线接合的导线的表面被有效地清洁。

2. 发明申请

WO2013114009A1 PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN ÉLÉMENT À PUCE MICRO-ÉLECTRONIQUE SUR UN ÉLÉMENT FILAIRE, INSTALLATION PERMETTANT DE RÉALISER L'ASSEMBLAGE 审中-公开
标题翻译：将具有微电子芯片的元件组装到电线元件上的方法以及用于执行装配的设备
公开(公告)号：WO2013114009A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/FR2013/000022
申请日：2013-01-22
申请人： COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
发明人： BRUN, Jean
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/49 , G06K19/077 , H01L33/62 , B23K20/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/05601 , H01L2224/0569 , H01L2224/0618 , H01L2224/45099 , H01L2224/4847 , H01L2224/4918 , H01L2224/78611 , H01L2224/78651 , H01L2224/7898 , H01L2224/85205 , H01L2224/85375 , H01L2224/85801 , H01L2224/85805 , H01L2224/85862 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： Le procédé d'assemblage comprend le étapes suivantes : prévoir un système de défilement de l'élément filaire (6) entre un dispositif d'alimentation (16) en élément filaire vers un dispositif de stockage (18) dudit élément filaire; tendre l'élément filaire entre le dispositif d'alimentation (16) et le dispositif de stockage (18) par un dispositif de mise sous tension (16, 18); prévoir (E1 ) un réservoir (7) d'éléments à puce (1) individualisés et désolidarisés, chaque élément à puce (1 ) comprenant une borne de connexion (3), la borne de connexion (3) de chaque élément à puce (1 ) comprenant un sommet libre d'accès en regard duquel aucune partie de l'élément à puce (1) n'est présente; amener (E2) un élément à puce (1 ) à partir du réservoir (7) dans une zone d'assemblage (Z1) située entre les dispositifs d'alimentation (16) et de stockage (18) de sorte que l'élément filaire (6) soit tendu dans ladite zone d'assemblage (Z1 ); fixer (E3), dans la zone d'assemblage (Z1 ), l'élément filaire (6) électriquement conducteur à la borne de connexion (3) de l'élément à puce (1 ); et réaliser un apport de matière électriquement isolante au niveau de l'élément à puce (1 ) après sa fixation à l'élément filaire (6) pour former un capot (13), ledit apport de matière étant réalisé sur la face de l'élément à puce (1) comportant la borne de connexion (3) fixée audit élément filaire (6) de manière à recouvrir au moins la borne de connexion (3) et une portion de l'élément filaire (6) au niveau de la fixation.
摘要翻译：本发明涉及一种组装方法，其包括以下步骤：提供用于将线元件（6）从线元件供应系统（16）移动到用于存储所述线元件的装置（18）的系统; 使用张紧装置（16,18）在所述供应装置（16）和所述存储装置（18）之间张紧所述线元件; 提供（E1）定制和分离的芯片元件（1）的电源（7），每个芯片元件（1）包括连接端子（3），每个芯片元件（1）的连接端子（3）包括自由顶部与芯片元件（1）的任何部分不相对的通路部分; 将芯片元件（1）从电源（7）移动（E2）到位于电源（16）和存储器（18）装置之间的组装区域（Z1）中，使得电线元件（6）在所述组装区域（Z1）; 在组装区域（Z1）中将导电线元件（6）连接到芯片元件（1）的连接端子（3）上; 以及在将所述芯片元件（1）附接到所述线元件之后，在所述芯片元件（1）处提供电绝缘材料以形成盖（13），所述材料供应在所述芯片元件（1）的表面上被执行，所述芯片元件连接端子（3），以便至少在连接点处覆盖连接端子（3）和线元件（6）的一部分。

3. 发明申请

WO2017031222A1 WIRE BONDING METHODS AND SYSTEMS INCORPORATING METAL NANOPARTICLES 审中-公开
标题翻译：包含金属纳米粒子的线接合方法和系统
公开(公告)号：WO2017031222A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/US2016/047388
申请日：2016-08-17
申请人： LOCKHEED MARTIN CORPORATION
发明人： STOLTENBERG, Randall Mark , ZINN, Alfred A.
IPC分类号： B23K37/00 , B23K31/00
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45193 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49096 , H01L2224/49175 , H01L2224/7815 , H01L2224/7825 , H01L2224/78301 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2224/8502 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/8584 , H01L2224/8593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2224/05599 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2224/85399
摘要： Wire bonding operations can be facilitated through the use of metal nanoparticle compositions. Both ball bonding and wedge bonding processes can be enhanced in this respect. Wire bonding methods can include providing a wire payout at a first location from a rolled wire source via a dispensation head, contacting a first metal nanoparticle composition and a first portion of the wire payout with a bonding pad, and at least partially fusing metal nanoparticles in the first metal nanoparticle composition together to form an adhering interface between the bonding pad and the first portion of the wire payout. The adhering interface can have a nanoparticulate morphology. Wire bonding systems can include a rolled wire source, a dispensation head configured to provide a wire payout, and an applicator configured to place a metal nanoparticle composition upon at least a portion of the wire payout or upon a bonding pad.
摘要翻译：通过使用金属纳米颗粒组合物可以促进引线接合操作。在这方面，可以提高球接合和楔接合工艺。引线接合方法可以包括通过分配头在轧制线源的第一位置提供电线支付，使第一金属纳米颗粒组合物和电线支付的第一部分与焊盘接触，并且至少部分地将金属纳米颗粒所述第一金属纳米颗粒组合物一起在所述接合焊盘和所述电线支付的所述第一部分之间形成粘合界面。粘附界面可以具有纳米颗粒形态。引线接合系统可以包括卷绕的线源，被配置为提供引线支撑的分配头，以及施用器，其被配置为将金属纳米颗粒组合物放置在至少一部分导线支撑上或者在接合焊盘上。

4. 发明申请

WO2012032645A1 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態审中-公开
标题翻译：用于半导体接线的线圈绕组形式
公开(公告)号：WO2012032645A1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/JP2010/065579
申请日：2010-09-10
申请人：田中電子工業株式会社 , 彌永幸弘 , 本田里奈
发明人：彌永　幸弘 , 本田　里奈
IPC分类号： H01L21/60 , B65H55/04
CPC分类号： B65H55/04 , B65H65/00 , B65H75/26 , B65H75/285 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204
摘要：【課題】　ボンディングワイヤをワイヤカットしても、スプリングバックがおきにくく、ワイヤがスプール上で多量に緩まないボンディングワイヤの巻線形態を提供する。【解決手段】　スプール胴部のワイヤ巻き付け部分に巻き付けたボンディングワイヤの本巻部分の巻き終わり端部（ワイヤ繰りだし時におけるアース部）における巻線構造であって、アースワイヤが、スプール胴部上に互いに密着し、かつ、整列して巻かれた列をなし、その列に複数のワイヤがそれぞれ離散して押し込まれた、高密着整列して巻かれている構造をなす第1層の巻回構造体である。
摘要翻译： [问题]为了提供用于半导体的接合线的线缠绕的形式，使得即使接合线被切割，回弹也不容易发生，并且线不会在线轴上松动。 [解决方案]设置缠绕在卷轴芯线的线绕部上的接合线的主绕组部分的绕组端部（线的退绕时的接地部）的绕线结构，第一层形成这样的结构，其中接地线在卷轴芯上彼此紧密地附着，并且线形成为对准地缠绕，这些线中的多根线彼此分离并插入以形成绕组具有强烈的粘合对准。

5. 发明申请

WO2014071814A1 芯片封装结构和封装方法审中-公开
公开(公告)号：WO2014071814A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/CN2013/086211
申请日：2013-10-30
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
发明人：林仲珉 , 石磊 , 沈海军
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/78 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13024 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/451 , H01L2224/78611 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要：一种芯片封装结构和封装方法，所述封装结构包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极；位于所述球下金属电极表面的焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的部分金属焊盘。本发明的芯片封装结构增大了焊球和金属焊盘之间的附着力，提升了芯片封装的可靠性。

6. 发明申请

WO2014014643A1 METHODS OF FORMING WIRE INTERCONNECT STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：形成线互连结构的方法
公开(公告)号：WO2014014643A1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：PCT/US2013/048860
申请日：2013-07-01
申请人： KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. , COLOSIMO, Thomas, J., Jr. , BRUNNER, Jon, W.
发明人： COLOSIMO, Thomas, J., Jr. , BRUNNER, Jon, W.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/432 , H01L2224/45099 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/78611 , H01L2224/78621 , H01L2224/85045 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85365 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
摘要： A method of forming a wire interconnect structure includes the steps of: (a) forming a wire bond at a bonding location on a substrate using a wire bonding tool; (b) extending a length of wire, continuous with the wire bond, to another location; (c) pressing a portion of the length of wire against the other location using the wire bonding tool; (d) moving the wire bonding tool, and the pressed portion of the length of wire, to a position above the wire bond; and (e) separating the length of wire from a wire supply at the pressed portion, thereby providing a wire interconnect structure bonded to the bonding location.
摘要翻译：形成导线互连结构的方法包括以下步骤：（a）使用引线接合工具在基板上的接合位置处形成引线接合; （b）将与电线接合连续的电线长度延伸到另一位置; （c）使用所述电线焊接工具将所述电线长度的一部分压靠在另一位置; （d）将导线接合工具和电线长度的按压部分移动到线接合处的位置; 以及（e）将所述电线的长度从所述按压部分的电线供应部分开，从而提供接合到所述接合位置的电线互连结构。

7. 发明申请

WO2012137381A1 ボンディング装置及びボンディングツールの洗浄方法审中-公开
标题翻译：用于粘接装置和粘接工具的清洁方法
公开(公告)号：WO2012137381A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/JP2011/075484
申请日：2011-11-04
申请人：株式会社新川 , 前田徹 , 歌野哲弥
发明人：前田　徹 , 歌野　哲弥
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B08B7/0035 , B08B7/028 , B23K3/08 , B23K20/004 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/7801 , H01L2224/78301 , H01L2224/78343 , H01L2224/7855 , H01L2224/78611 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85345 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011
摘要：プラズマ照射によりボンディングツールの洗浄を行うワイヤボンディングにおいて、プラズマがワイヤにも照射され、続いて行うボンディング作業において予定より大きなボールが形成されてしまうことを防止する。プラズマ照射によるボンディングツールの洗浄に続いてダミーボンディングを実施する、ボールを形成した状態でボンディングツールの洗浄を行う、又はボンディングツールの洗浄後プラズマによって付与されたエネルギーが減衰するまでボール形成の禁止期間を設けることにより、プラズマ照射の影響がボンディング作業に及ぶことを防ぎ、ボールの直径が大きくなることを防止する。
摘要翻译：在本发明中，在使用等离子体照射来清理接合工具的线接合中，等离子体也被照射到线上，并且在随后的接合作业中，防止了大于预期的球的形成。通过在等离子体照射下清洁接合工具之后进行虚拟接合，通过在已经形成球的状态下清洁接合工具，或者通过提供持续直到衰减所施加的能量的能量的球形禁止时段等离子体在焊接工具清洁后保持，防止了等离子体照射对接合作业的冲击，并且防止了球直径的增加。

8. 发明申请

WO2016121873A1 ウエッジボンディング用部品审中-公开
标题翻译： WEDGE结合组件
公开(公告)号：WO2016121873A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/JP2016/052498
申请日：2016-01-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：重吉　秀和
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , B23K20/10 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K2201/32 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/18 , B23K2203/52 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45005 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78313 , H01L2224/78321 , H01L2224/78353 , H01L2224/78611 , H01L2224/78621 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　ワイヤと接触する表面を備え、該表面の少なくとも一部が、酸化アルミニウムを主成分とし、副成分として炭化チタンを含むセラミック焼結体の表面からなる。
摘要翻译：本发明提供了一种用于使导线接触的表面，所述表面的至少一部分包括主要包含氧化铝的陶瓷烧结体的表面，并且包含碳化钛作为辅助部件。

9. 发明申请

WO2016048888A1 METHODS AND APPARATUSES FOR SHAPING AND LOOPING BONDING WIRES THAT SERVE AS STRETCHABLE AND BENDABLE INTERCONNECTS 审中-公开
标题翻译：形成可弯曲和可弯曲互连的成形和缠绕连接线的方法和装置
公开(公告)号：WO2016048888A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/US2015/051210
申请日：2015-09-21
申请人： MC10, INC. , GARLOCK, David G. , LI, Xia , GUPTA, Sanja , DALAL, Mitul
发明人： GARLOCK, David G. , LI, Xia , GUPTA, Sanja , DALAL, Mitul
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/48 , G06K19/07779 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45118 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/45171 , H01L2224/4809 , H01L2224/48092 , H01L2224/48137 , H01L2224/48463 , H01L2224/48511 , H01L2224/78252 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/78611 , H01L2224/85207 , H01L2224/85947 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： A capillary tool for use in feeding, bending, and attaching a bonding wire between a pair of bond pads includes a body and a heating element. The body has an internal tube that extends from a first surface of the capillary tool to a second surface of the capillary tool. In some implementations, the internal tube has a portion with a generally helical shape that includes at least a portion of one complete revolution about a central axis of the body. The heating element is coupled to the body to provide a heat affected zone along a portion of the internal tube that heats the bonding wire as the bonding wire is fed through the internal tube.
摘要翻译：用于在一对接合焊盘之间馈送，弯曲和连接接合线的毛细管工具包括主体和加热元件。主体具有从毛细管工具的第一表面延伸到毛细管工具的第二表面的内管。在一些实施方案中，内管具有大致螺旋形状的部分，其包括围绕主体的中心轴线的一整圈的至少一部分。加热元件联接到主体，以沿着内管的一部分提供热影响区域，该热影响区域在接合线被馈送通过内管时加热接合线。

10. 发明申请

WO2015125672A1 ワイヤテンショナ审中-公开
标题翻译：电线张紧器
公开(公告)号：WO2015125672A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/JP2015/053669
申请日：2015-02-10
申请人：株式会社新川
发明人：高木　吉崇
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , H01L2224/78301 , H01L2224/78611 , H01L2224/78631 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要：　ワイヤテンショナ３６には、ワイヤ２８が貫通するワイヤ通路３８が形成される。ワイヤ通路３８は、圧縮気体が流入する流入口４２と、流入口４２より上側に設けられ、圧縮気体を排出する第１排出口４４と、流入口４２より上側に設けられ、ワイヤ通路３８内の面積を縮小した第１縮流部４６と、流入口４２より下側に設けられ、ワイヤ通路３８内の面積を縮小した第２縮流部４８と、第２縮流部４８よりボンディングツール側に設けられ、ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第３縮流部５８とを含む。さらに、ワイヤ通路３８は、第２縮流部４８より下側に設けられ、圧縮気体を排出する第２排出口５０を含む。これにより、ワイヤ２８にテンションを付与しつつ、ワイヤ通路３８の下端部３８ｂから排出される圧縮空気を大幅に減少させることができる。これにより、ボンディングツール側への影響を抑制するワイヤテンショナを提供する。
摘要翻译：线张紧器（36）中形成有线（38），线（28）延伸通过该线通道（38）。线路通道（38）包括：压缩气体流入的入口开口（42）第一排出口（44），设置在入口开口（42）的上方并排出压缩气体; 第一流动变窄部分（46），其设置在所述入口开口（42）的上方，并且通过减少所述金属丝通道（38）内的区域形成; 第二流动变窄部分（48），其设置在所述入口开口（42）的下方并且通过减小所述线路通道（38）内的区域而形成; 以及第三流动变窄部（58），其比所述第二流动变窄部（48）更靠近所述接合工具侧，并使流入所述接合工具侧的压缩气体的流动变窄。线路通道（38）包括设置在第二流动变窄部分（48）下方并排出压缩气体的第二排放口（50）。作为这种构造的结果，可以显着减少从线路（38）的下端（38b）排出的压缩空气，同时对线（28）施加张力。因此，所提供的线张紧器对接合工具侧的影响较小。

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