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1. 发明申请

WO2013118340A1 ワイヤボンディング装置审中-公开
标题翻译：电线连接装置
公开(公告)号：WO2013118340A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/JP2012/072783
申请日：2012-09-06
申请人：株式会社新川 , 前田徹
发明人：前田　徹
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/7801 , H01L2224/78301 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2224/85013 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要：ベース（１１）と、キャピラリ（１５）をベース（１１）に対してＸＹＺ方向に移動させるボンディングヘッド（１３）と、ワイヤ洗浄用プラズマユニット（３０）と、を備え、ワイヤ洗浄用プラズマユニット（３０）は、大気圧よりも内圧が高くなるように不活性ガスが導入される中空のケーシング（３１ａ），（３１ｂ）と、ワイヤ（２１）が挿通されるようにケーシング（３１ａ），（３１ｂ）にそれぞれ設けられる各孔（３３ａ），（３３ｂ）と、各孔（３３ａ），（３３ｂ）の周縁の各ケーシング（３１ａ），（３１ｂ）の内側に設けられるプラズマ用電極と、を含み、ケーシング（３１ａ），（３１ｂ）内で大気の入り込まない状態で発生させたプラズマ中にワイヤ（２１）を通してワイヤ（２１）の洗浄を行う。これにより、ワイヤボンディングに用いるワイヤ表面を効果的に洗浄する。
摘要翻译：引线接合装置包括基座（11），用于在X，Y和Z方向上相对于基座（11）移动毛细管（15）的接合头（13）和线清洁等离子体单元 30）。线清洗等离子体单元（30）包括中空壳体（31a）和（31b），其中引入惰性气体以使其内部压力高于大气压力，为此设置的孔（33a）和（33b）壳体（31a）和（31b）分别使得线（21）能够插入其中，以及设置在壳体（31a）和（31b）内的孔（33a）和（33b）周围的等离子体电极。使线（21）在非空气状态下通过壳体（31a）和（31b）内产生的等离子体，并进行清洁。通过这样做，用于引线接合的导线的表面被有效地清洁。

2. 发明申请

WO2017031222A1 WIRE BONDING METHODS AND SYSTEMS INCORPORATING METAL NANOPARTICLES 审中-公开
标题翻译：包含金属纳米粒子的线接合方法和系统
公开(公告)号：WO2017031222A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/US2016/047388
申请日：2016-08-17
申请人： LOCKHEED MARTIN CORPORATION
发明人： STOLTENBERG, Randall Mark , ZINN, Alfred A.
IPC分类号： B23K37/00 , B23K31/00
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45193 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49096 , H01L2224/49175 , H01L2224/7815 , H01L2224/7825 , H01L2224/78301 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2224/8502 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/8584 , H01L2224/8593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2224/05599 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2224/85399
摘要： Wire bonding operations can be facilitated through the use of metal nanoparticle compositions. Both ball bonding and wedge bonding processes can be enhanced in this respect. Wire bonding methods can include providing a wire payout at a first location from a rolled wire source via a dispensation head, contacting a first metal nanoparticle composition and a first portion of the wire payout with a bonding pad, and at least partially fusing metal nanoparticles in the first metal nanoparticle composition together to form an adhering interface between the bonding pad and the first portion of the wire payout. The adhering interface can have a nanoparticulate morphology. Wire bonding systems can include a rolled wire source, a dispensation head configured to provide a wire payout, and an applicator configured to place a metal nanoparticle composition upon at least a portion of the wire payout or upon a bonding pad.
摘要翻译：通过使用金属纳米颗粒组合物可以促进引线接合操作。在这方面，可以提高球接合和楔接合工艺。引线接合方法可以包括通过分配头在轧制线源的第一位置提供电线支付，使第一金属纳米颗粒组合物和电线支付的第一部分与焊盘接触，并且至少部分地将金属纳米颗粒所述第一金属纳米颗粒组合物一起在所述接合焊盘和所述电线支付的所述第一部分之间形成粘合界面。粘附界面可以具有纳米颗粒形态。引线接合系统可以包括卷绕的线源，被配置为提供引线支撑的分配头，以及施用器，其被配置为将金属纳米颗粒组合物放置在至少一部分导线支撑上或者在接合焊盘上。

3. 发明申请

WO2012032645A1 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態审中-公开
标题翻译：用于半导体接线的线圈绕组形式
公开(公告)号：WO2012032645A1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/JP2010/065579
申请日：2010-09-10
申请人：田中電子工業株式会社 , 彌永幸弘 , 本田里奈
发明人：彌永　幸弘 , 本田　里奈
IPC分类号： H01L21/60 , B65H55/04
CPC分类号： B65H55/04 , B65H65/00 , B65H75/26 , B65H75/285 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78601 , H01L2224/78611 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204
摘要：【課題】　ボンディングワイヤをワイヤカットしても、スプリングバックがおきにくく、ワイヤがスプール上で多量に緩まないボンディングワイヤの巻線形態を提供する。【解決手段】　スプール胴部のワイヤ巻き付け部分に巻き付けたボンディングワイヤの本巻部分の巻き終わり端部（ワイヤ繰りだし時におけるアース部）における巻線構造であって、アースワイヤが、スプール胴部上に互いに密着し、かつ、整列して巻かれた列をなし、その列に複数のワイヤがそれぞれ離散して押し込まれた、高密着整列して巻かれている構造をなす第1層の巻回構造体である。
摘要翻译： [问题]为了提供用于半导体的接合线的线缠绕的形式，使得即使接合线被切割，回弹也不容易发生，并且线不会在线轴上松动。 [解决方案]设置缠绕在卷轴芯线的线绕部上的接合线的主绕组部分的绕组端部（线的退绕时的接地部）的绕线结构，第一层形成这样的结构，其中接地线在卷轴芯上彼此紧密地附着，并且线形成为对准地缠绕，这些线中的多根线彼此分离并插入以形成绕组具有强烈的粘合对准。

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