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1. 发明申请

WO2017052848A1 THERMAL MANAGEMENT SOLUTIONS FOR MICROELECTRONIC DEVICES USING JUMPING DROPS VAPOR CHAMBERS 审中-公开
标题翻译：微型电子设备的热管理解决方案使用跳槽式蒸汽灭菌器
公开(公告)号：WO2017052848A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/US2016/047314
申请日：2016-08-17
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： EID, Feras , CHOUDHURY, Arnab
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/427 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/427 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L25/0652 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253
摘要： A thermal management solution may be provided for a microelectronic system, wherein a jumping drops vapor chamber is utilized between at least one microelectronic device and an integrated heat spreader. The microelectronic system may comprise a microelectronic device attached by an active surface thereof to a microelectronic substrate. The integrated heat spreader, having a first surface and an opposing second surface, is also attached to the microelectronic substrate with a jumping drops vapor chamber disposed between a back surface of the microelectronic device and the integrated heat spreader second surface. The jumping drops vapor chamber may comprise a vapor space defined by a hydrophilic evaporation surface on the microelectronic device back surface, a hydrophobic condensation surface on the integrated heat spreader second surface, and at least one sidewall extending between the hydrophilic evaporation surface and the hydrophobic condensation surface with a working fluid disposed within the vapor space.
摘要翻译：可以为微电子系统提供热管理解决方案，其中在至少一个微电子器件和集成散热器之间利用跳跃液滴蒸气室。微电子系统可以包括通过其有源表面附着到微电子衬底的微电子器件。具有第一表面和相对的第二表面的集成散热器也通过设置在微电子器件的后表面和集成散热器第二表面之间的跳跃液滴蒸气室附接到微电子衬底。跳跃液滴蒸气室可以包括由微电子器件背表面上的亲水蒸发表面，集成散热器第二表面上的疏水性冷凝表面和在亲水蒸发表面和疏水性冷凝物之间延伸的至少一个侧壁限定的蒸汽空间表面具有设置在蒸气空间内的工作流体。

2. 发明申请

WO2016059547A2 METHOD OF MANUFACTURING AN OBJECT WITH MICROCHANNELS PROVIDED THERETHROUGH 审中-公开
标题翻译：使用提供的微通道制造对象的方法
公开(公告)号：WO2016059547A2
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/IB2015/057821
申请日：2015-10-13
申请人： UNIVERSITY OF THE WITWATERSRAND, JOHANNESBURG
发明人： HAMWEENDO, Agripa , BOTEF, Ionel
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L23/46 , B81C1/00071 , C23C24/04 , C23F1/00 , F28F3/12 , F28F2260/02 , H01L21/4878 , H01L23/467 , H01L23/473
摘要： This invention relates to a method of manufacturing an object with microchannels provides therethrough, and more particularly, but not exclusively, to a method of manufacturing a micro heat exchanger with microchannels provided therethrough. The method includes the steps of providing a metal base layer made from a first metal; forming a plurality of spaced apart ridges, made from a second metal, on the base layer; depositing more of the first metal onto the ridges in order to cover the ridges; and removing the ridges using a chemical etching process so as to produce microchannels in a body made of the first metal.
摘要翻译：本发明涉及一种制造具有微通道的物体的制造方法，更具体地但非排他地涉及一种制造具有通过其提供微通道的微型热交换器的方法。该方法包括提供由第一金属制成的金属基层的步骤; 在所述基底层上形成由第二金属制成的多个间隔开的脊; 将更多的第一金属沉积到脊上以覆盖脊; 以及使用化学蚀刻工艺去除所述脊，以便在由所述第一金属制成的主体中产生微通道。

3. 发明申请

WO2015044773A3 A STRUCTURE FOR A HEAT TRANSFER INTERFACE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：一种传热界面的结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2015044773A3
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/IB2014002115
申请日：2014-09-25
申请人： ALCATEL LUCENT
发明人： KEMPERS ROGER SCOTT
IPC分类号： H01L23/373 , B21D22/04 , B21D28/24 , F28F13/00 , H01L23/42 , H01L23/433
CPC分类号： H05K7/2039 , B21D13/02 , B21D33/00 , B21D53/04 , F28F2013/006 , H01L21/4878 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat transfer interface structure and a method of manufacturing the same are disclosed. A substrate has a plurality of raised features formed on at least one surface the substrate. The raised features are deformable under a compressive force and have respective openings at end portions thereof. A thickness of a raised feature at the end portion thereof is smaller than a thickness of the raised feature at an intermediate portion of the raised feature.
摘要翻译：公开了一种传热界面结构及其制造方法。衬底具有在衬底的至少一个表面上形成的多个凸起特征。凸起特征在压缩力下可变形并且在其端部处具有各自的开口。在其端部处的凸起特征的厚度小于在凸起特征的中间部分处的凸起特征的厚度。

4. 发明申请

WO2015111242A1 放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム审中-公开
标题翻译：散热构件，制造热释放构件的方法，电子装置，制造电子装置的方法，集成模块和信息处理系统
公开(公告)号：WO2015111242A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/JP2014/068227
申请日：2014-07-08
申请人：富士通株式会社
发明人：鈴木　貴志 , 中川　香苗
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/38 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20436 , G08G1/042 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L35/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/1815 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：　電子装置は、本体部と、放熱材と、被覆部とを備える。本体部は、第一材料で形成され、放熱シートは、第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成される。放熱シートは、本体部に設けられ、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する。被覆部は、第一材料で形成され、フィンと他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う。
摘要翻译：该电子装置具有主体，散热材料和覆盖部。主体由第一材料制成，并且散热片由具有比第一材料更高的导热系数的第二材料制成。散热片设置在主体上，包括：散热片; 另一个翅片，其非尖端部分热连接到上述翅片的对应部分; 以及将散热片热连接到电子部件的连接部。上述覆盖部分由上述第一材料制成并且覆盖翅片之间的沟槽的底部的至少一部分。

5. 发明申请

WO2015010872A1 KÜHLKÖRPER 审中-公开
标题翻译： HEAT SINK
公开(公告)号：WO2015010872A1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：PCT/EP2014/064238
申请日：2014-07-03
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： MEYER, Christian , BUTSCH, Paul
IPC分类号： B21K1/76 , H01L21/48 , B21D53/02
CPC分类号： H05K7/20418 , B21K1/76 , B23P15/26 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H02K5/18 , H02K11/33 , H01L2924/00
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers aus einem gut wärmeleitfähigen Metallwerkst off umfasst Schritte des Einlegens des MetallWerkstoffs (310) zwischen einer ersten (315) und einer zweiten Matrize (320), des Aneinanderpressens der Matrizen, so dass der Metallwerkstoff die Form der Matrizen annimmt, des Entfernens der Matrizen voneinander und des Entformens des Kühlkörpers (100) aus den Matrizen.
摘要翻译：一种用于制造由高导热Metallwerkst关包括第一（315）和第二模具（320）之间将所述金属材料（310）的步骤的散热器的方法，该矩阵的Aneinanderpressens使得金属材料取矩阵的形式，从彼此除去基质，并从基质散热器（100）的脱模。

6. 发明申请

WO2013021266A3 CLAD MATERIAL FOR COOLER, COOLER FOR HEAT-GENERATING DEVICE, AND METHOD OF PRODUCING COOLER FOR HEAT-GENERATING DEVICE 审中-公开
标题翻译：用于冷却器的粘合材料，用于发热设备的冷却器以及用于制造发热设备的冷却器的方法
公开(公告)号：WO2013021266A3
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/IB2012001527
申请日：2012-08-08
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD , KURODA SHU , YOSHINO MICHIHIDE , OHNO KAZUTAKA , FUKAMI TOMO , SUGINO YUJI
发明人： KURODA SHU , YOSHINO MICHIHIDE , OHNO KAZUTAKA , FUKAMI TOMO , SUGINO YUJI
IPC分类号： B23K35/28 , B32B15/01 , C22C21/02 , C22C21/10 , F28F21/08
CPC分类号： B32B15/016 , B23K1/0012 , B23K35/28 , B23K35/286 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C2204/00 , F28F21/08 , F28F21/081 , F28F21/089 , H01L21/4878 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A clad material (20) for a cooler is provided by executing production of a tensile strain of 3 to 10% or rolling at a finish rolling ratio of 10 to 25%, and optionally performing a heat treatment for 1 to 8 hours at a temperature within a range from 150 to 400°C, on a clad raw material having a three layer structure of a core material (21), a first brazing filler metal layer (22) that covers one side (the surface on the side of a cooling water passage (4)) of this core material (21), and a second brazing filler metal layer that covers the other side (the surface on the opposite side from the cooling water passage (4)). Specific ranges are prescribed for certain properties before and after brazing.
摘要翻译：通过以3〜10％的拉伸应变进行制造，或以10〜25％的终轧率进行轧制，并根据需要进行1〜8小时的热处理，从而制造冷却器用包层材料（20）其特征在于，在150〜400℃的范围内，在具有芯材（21）的三层结构的复合原料上覆盖第一钎料层（22），该第一钎料层（22）覆盖一侧（冷却侧（4））和覆盖另一侧（冷却水通路（4）的相反侧的表面）的第二钎料层构成。钎焊之前和之后的某些特性规定了具体的范围。

7. 发明申请

WO2013027874A1 일체형 방열장치의 제조방법 审中-公开
标题翻译：制造集成热辐射装置的方法
公开(公告)号：WO2013027874A1
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：PCT/KR2011/006267
申请日：2011-08-25
申请人： 주식회사 파랑 , 김대준
发明人： 김대준
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , F28F3/048 , H01L21/4878 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 일체형 방열장치의 제조방법이 개시된다. (a) 열전도성이 우수한 판상의 몸체부를 준비하는 단계; (b) 상기 몸체부의 상부면을 길이방향으로 스카이빙하여 방열핀을 연속적으로 형성하는 단계; (c) 상기 몸체부의 중심부에 있는 방열핀을 제거하는 단계; 및 (d) 상기 방열핀이 형성된 상기 몸체부의 가장자리부를 절곡하는 단계를 포함하는 일체형 방열장치의 제조방법이 제공된다.
摘要翻译：公开了一种一体化散热装置的制造方法。提供一体化散热装置的制造方法，包括以下步骤：（a）制备具有优良导热性的板状体; （b）在长度方向上划清身体的顶面并连续地形成散热片; （c）从身体的中心部分去除热辐射翅片; 和（d）弯曲形成有散热翅片的主体的边缘部分。

8. 发明申请

WO2011097400A2 IMPROVED HEAT SINK 审中-公开
标题翻译：改进的散热器
公开(公告)号：WO2011097400A2
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/US2011/023632
申请日：2011-02-03
申请人： SUM Q, INC.
发明人： ROSS, Ernest
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3677 , B21F5/005 , H01L21/4878 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要： An improved heat sink comprises a plurality of wire fins mounted on a heat sink base. Each wire fin comprises a coil made up of a plurality of contiguous loops of wire. A wire fin can be manufactured by deforming a helical wire member to an elongate, relatively compact shape. Several such wire fins can then be mounted to a heat sink base in order to form a pin-fin type heat sink.
摘要翻译：改进的散热器包括安装在散热器基座上的多个金属丝散热片。每个线鳍包括由多个连续的线圈组成的线圈。线鳍可以通过使螺旋线构件变形为细长的相对紧凑的形状来制造。然后可以将几个这样的金属丝鳍片安装到散热片基座上，以形成针鳍式散热片。

9. 发明申请

WO2011087028A1 フィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法审中-公开
标题翻译：具有集成式FINS的基板和使用集成的FINS制造基板的方法
公开(公告)号：WO2011087028A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/JP2011/050381
申请日：2011-01-12
申请人：日本軽金属株式会社 , DOWAメタルテック株式会社 , 堀久司 , 小山内英世 , 高橋貴幸
发明人：堀　久司 , 小山内　英世 , 高橋　貴幸
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4878 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）を抑えるフィン一体型基板の製造方法であって、金属回路板（１５）のセラミックス基板（１０）との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板（２０）の一部である被切削部への複数の放熱フィン（２０ａ）の形成は、前記被切削部の放熱フィン（２０ａ）を形成させる面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝（２５）を形成させる溝入れ加工を行うことで形成される、フィン一体型基板の製造方法である。
摘要翻译：公开了制造具有整体翅片的基板的制造方法，其能够减轻金属基板的翘曲和散热片的变形，即发生闪光等。金属电路板（15）与陶瓷基板（10）的接合通过液态金属接合进行。要在金属基板（20）的一部分上切割出的多个散热片（20a）的成形是由工具锚固引起的，以便将应力张力施加到被切除的面上形成部分散热片（20a），并通过移动多个切割器（随后层叠多个圆形切割器）来施加形成多个通道（25）的通道插入过程，由此施加应力张力同时旋转。

10. 发明申请

WO2011061779A1 放熱機器及び放熱機器の製造方法审中-公开
标题翻译：热消散装置和制造热消散装置的方法
公开(公告)号：WO2011061779A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/JP2009/006141
申请日：2009-11-17
申请人：三菱電機株式会社 , 芳原弘行 , 後藤正喜 , 木村享
发明人：芳原弘行 , 後藤正喜 , 木村享
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：複数の放熱フィン(4)と、一面に発熱素子(9)が実装され、他面には複数の平行なフィン溝(2)が形成された放熱フィン支持基盤(1)と、上記フィン溝(2)には、少なくとも一個の放熱フィン(4)が装着され、かつ溝の底面から露出した所定の高さの突起(3)を有し、上記突起(3)の上部が放熱フィン(4)の一側面を押し付けることにより、上記放熱フィン(4)の他側面が上記フィン溝(2)の側面に押圧され、上記放熱フィン(4)が上記突起(3)の上部とフィン溝(2)の側面との間に固定されることを特徴とする。
摘要翻译：散热装置具有：多个散热片（4）; 具有安装在一个表面上的发热元件（9）的散热翅片支撑基座（1）和形成在另一个表面上的多个平行翅片槽（2）并且在所述翅片槽（2）中，安装有至少一个散热片（4），以及从所述槽的底面暴露并具有预定高度的突起（3）。通过使突起（3）的上部部分按压散热膜（4）的一个侧面，散热片（4）的另一个侧面被压到散热片槽（2）的侧面，并且散热片（4）固定在突起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。

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