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1. 发明申请

WO2019034766A1 ELEKTRONISCHES GERÄT MIT AKTIVER ENTLÜFTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019034766A1
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：PCT/EP2018/072300
申请日：2018-08-17
申请人： HIRSCHMANN CAR COMMUNICATION GMBH
发明人： BÖHMERT, Roland , GELMAN, Alexander
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20163 , H05K7/20172 , H05K7/20409
摘要： Elektronisches Gerät (1) mit einem Gehäuse (2), bei dem im Inneren des Gehäuses (2) zumindest eine Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen angeordnet ist, wobei die elektronischen Bauteile die Funktion des elektronischen Gerätes (1) realisieren, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Aufnahmeraum (7) für einen Lüfter (13) aufweist, wobei der Aufnahmeraum (7) beidseitig Öffnungen und das Gehäuse (2) einen Kühlkörper aufweist, der Wärme von den elektronischen Bauteilen aufnimmt und durch den von dem Lüfter (13) erzeugten Luftstrom abgekühlt wird.

2. 发明申请

WO2018214780A1 铝合金底座、塑料上盖、模块电源及模块电源的制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018214780A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：PCT/CN2018/086786
申请日：2018-05-15
申请人：广州金升阳科技有限公司
发明人：王天均 , 王保均
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/20
CPC分类号： H02M1/00 , H05K5/0008 , H05K5/0217 , H05K5/0247 , H05K5/03 , H05K7/20409 , H05K7/209
摘要：一种铝合金底座(110)，包括主体(10)和散热片(20)，散热片(20)具有若干散热齿(21)；主体(10)呈扁长方形，主体(10)的前侧壁上开设有开口(11)，开口(11)为细长方形，用以供电路板的输出端子露出于外壳的表面；主体(10)的底板自左侧面和右侧面水平向外伸出有侧冀(12)，侧冀(12)上开设螺丝孔(121)和/或槽(122)，用以铆接螺母；主体(10)的底板上开设有通孔(14)，用以便于返修拆卸；主体(10)的底板自上表面向上凸设有螺丝孔座，用以与电路板进行螺丝固定连接，主体(10)和散热片(20)是一体的，主体(10)为顶面开口的五面连体结构，散热片(20)位于主体(10)的两个侧面；主体(10)的对称两侧壁上部开设有卡销孔(17)，用以供塑料上盖(500)的卡销插入。该铝合金底座(110)把现有的3个铝合金零件合并成一个底座零件，使结构件原材料成本和工人装配工时成本降幅达50％以上。

3. 发明申请

WO2018208966A1 PLANAR PHASED ARRAY ANTENNA 审中-公开
公开(公告)号：WO2018208966A1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：PCT/US2018/031872
申请日：2018-05-09
申请人： BALL AEROSPACE & TECHNOLOGIES CORP.
发明人： RANEY, Gary A. , MOOSBRUGGER, Peter J. , UNRUH, Bryce W.
IPC分类号： H01Q21/06 , H01Q21/00
CPC分类号： H01Q3/34 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01Q1/02 , H01Q9/0435 , H01Q21/0075 , H01Q21/065 , H05K1/0203 , H05K1/0243 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K7/2029 , H05K7/20409 , H05K7/20436 , H05K2201/10098 , H05K2201/10545
摘要： Phased array antenna systems are disclosed. An antenna system as disclosed herein can include a plurality of antenna or radiating elements formed on a common plane comprising a first surface of a circuit board. Each antenna element has one or more feeds. Integrated circuits are placed on a second surface of the circuit board. Each integrated circuit is associated with one or more of the antenna elements. Signal lines connecting an integrated circuit to a feed of an antenna element can be shielded using interlayer ground planes and interlayer conductive plugs. In addition, back surfaces of the integrated circuits can be connected to a common heatsink using a thermally conductive medium.

4. 发明申请

WO2018119736A1 电子调速器、以及可移动平台审中-公开
公开(公告)号：WO2018119736A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：PCT/CN2016/112594
申请日：2016-12-28
申请人：深圳市大疆创新科技有限公司
发明人：张梁 , 刘炜刚
IPC分类号： H05K7/20 , B64C27/12
CPC分类号： H05K7/20409 , H05K7/20445 , H05K7/205
摘要：一种电子调速器（100），包括：壳体，电路板（130），安装在壳体内，电路板（130）包括上表面（130a）以及与上表面（130a）背对设置的下表面（130b），上表面（130a）面对壳体的其中一个内壁设置，下表面（130b）面对壳体的另一个相对的内壁设置，其中，上表面（130a）设有多个第一MOS管（150a），下表面（130b）设有多个第二MOS管（150b）；第一MOS管（150a）以及第二MOS管（150b）的顶面均嵌设有导热金属片（150c）；第一MOS管（150a）的导热金属片（150c）通过第一导热垫（160a）与壳体的其中一个内壁导热连接；第二MOS管（150b）的导热金属片（150c）通过第二导热垫（160b）与壳体的另一个相对内壁导热连接。该电子调速器的散热性较好，且利于电子调速器的小型化设计。还提供一种应用上述电子调速器的可移动平台。

5. 发明申请

WO2017088840A1 一种液冷散热系统及其液体散热排审中-公开
公开(公告)号：WO2017088840A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/CN2017/070823
申请日：2017-01-11
申请人：深圳市研派科技有限公司
发明人：肖启能
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20272 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L23/473 , H05K7/20263 , H05K7/20409
摘要：本发明公开了一种液冷散热系统，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种液冷散热系统，其特征是，包括：散热装置，包括冷却管及设置在冷却管上的散热结构装置，泵送装置，一体式设置于所述的冷却管之间，产生动力使冷却液在冷却管中循环；吸热装置，是贴附于发热器件上，与发热器件进行热传导作用；管道，用来连接所述散热装置和所述吸热装置。本发明在现有的产品的基础上，采用将液泵主体与散热排一体式设置在一起的方案，这样既利用风扇的散热带走散热排上的热量，也将泵动力主体(即马达)本身产生的热量带走，使马达寿命更长；也大大了减少了占用空间，大大的提升了换热效果，降低生产组装的成本；使得产品组装方便，效率高。

6. 发明申请

WO2016057583A1 BI-DIRECTIONAL MOSFET COOLING FOR AN ELECTRIC MACHINE 审中-公开
标题翻译：用于电机的双向MOSFET冷却
公开(公告)号：WO2016057583A1
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：PCT/US2015054338
申请日：2015-10-07
申请人： REMY TECHNOLOGIES INC
发明人： BRADFIELD MICHAEL D
IPC分类号： H05K7/20 , H02M7/00
CPC分类号： H02K9/02 , H02K5/18 , H02K9/06 , H02K9/22 , H02K11/33 , H02K2213/12 , H05K7/20127 , H05K7/20409 , H05K7/209 , H05K7/20918
摘要： A power module for an electric machine. The power module includes a thermally conductive base having opposite first and second surfaces. The first surface is adapted for mounting the power module in conductive thermal communication with a heat sink. A MOSFET superposes the base second surface and is in conductive thermal communication with the base. A MOSFET driver superposes the base second surface and is operatively connected to the MOSFET. The transference from the power module of heat generated by the MOSFET and the MOSFET driver from the power module is directed along a primary cooling path to the heat sink through the base and a secondary cooling path to ambient air. The primary and secondary cooling paths are separate from each other. An electronics package and an electric machine including a power module are also disclosed.
摘要翻译：电机功率模块。功率模块包括具有相对的第一和第二表面的导热底座。第一表面适于将功率模块安装在与散热器的导电热连通中。 MOSFET将基极第二表面叠置并与基极导电热连通。 MOSFET驱动器叠加基极第二表面并且可操作地连接到MOSFET。来自功率模块的功率模块的传输由MOSFET和MOSFET驱动器从功率模块产生的热量沿着主要冷却路径被引导到通过基座的散热器和到周围空气的二次冷却路径。主冷却路径和二次冷却路径彼此分离。还公开了一种电子封装和包括功率模块的电机。

7. 发明申请

WO2015189093A1 SUBSEA COOLING ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译： SUBSEA冷却总成
公开(公告)号：WO2015189093A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：PCT/EP2015/062535
申请日：2015-06-05
申请人： FMC KONGSBERG SUBSEA AS
发明人： FØLKNER, Stein
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/20236 , H05K7/1432 , H05K7/20336 , H05K7/20409 , H05K7/209 , H05K7/20927
摘要： Subsea cooling assembly comprising a block module for the accommodation of electronics or power components and a cover element. The block module is arranged with at least one recess wherein the electronics or power components is arranged in the at least one recess of the block module for the transfer heat between the electronics or power components and the surrounding sea through the block module. The cover element has outer rim portions arranged to fit with outer rim portions of the at least one recess for closing off the interior of the at least one recess. The block module has at least one strength supporting structure arranged to provide load support to at least a portion of the cover element which is distanced away from the outer rim portions of the cover element.
摘要翻译：海底冷却组件包括用于容纳电子部件或功率部件的封闭模块和盖元件。块模块布置有至少一个凹部，其中电子部件或功率部件布置在块模块的至少一个凹部中，用于通过块模块在电子部件或功率部件与周围海域之间传递热量。盖元件具有外边缘部分，其布置成与至少一个凹部的外缘部分配合，以封闭至少一个凹部的内部。块模块具有至少一个强度支撑结构，其布置成向覆盖元件的至少一部分提供负载支撑，其远离覆盖元件的外缘部分远离。

8. 发明申请

WO2015115028A1 冷却装置とこれを備えたデータセンター审中-公开
标题翻译：冷却装置和数据中心提供
公开(公告)号：WO2015115028A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/JP2015/000109
申请日：2015-01-13
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：佐藤　郁 , 鈴木　彩加
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： H05K7/20818 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , F28D15/06 , F28D2015/0291 , F28F1/40 , F28F3/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20409 , H05K7/20936 , H01L2924/00
摘要：冷却装置であって、受熱部（１２）、放熱経路（１３）、放熱部（１５）、帰還経路（１４）を順番に環状に接続する循環経路と、循環経路に収納された作動流体（１７）と、受熱部（１２）の上流に設けられた逆止弁（２１）とを有する。放熱部（１５）は、仕切板によって分離された液化室と冷却水室とを有する。液化室は、放熱経路（１３）と接続する第１の接続部を上方に、帰還経路（１４）と接続する第２の接続部を下方に有し、仕切板に固定され、複数の開口または切欠きを有する第１の放熱フィンを複数有する。冷却水室は、冷却水入口と、冷却水出口と、冷却水入口から冷却水出口への経路を複数の並列経路に分離する複数の第２の放熱フィンとを有する。
摘要翻译：冷却装置具有：依次连接有热接收单元（12），散热通道（13），散热单元（15）和返回通道（14）的循环通道。存储在循环通道中的工作流体（17）; 以及设置在所述受热单元（12）的上游的止回阀（21）。散热单元（15）具有由分隔板隔开的液化室和冷却水室。液化室顶部具有连接到散热通道（13）的第一连接部分和底部连接到返回通道（14）的第二连接部分，并且具有多个第一散热翅片锚定到分隔板并具有多个开口或凹口。冷却水室具有冷却水入口，冷却水出口和多个第二散热翅片，以将通道从冷却水入口与冷却水出口分离成多个平行通道。

9. 发明申请

WO2015039341A1 FIXATION OF HEAT SINK ON SFP/XFP CAGE 审中-公开
标题翻译： SFP / XFP CAGE上的散热器固定
公开(公告)号：WO2015039341A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/CN2013/083974
申请日：2013-09-23
申请人： TELLABS OPERATIONS, INC. , LEI, Zhen
发明人： LEI, Zhen , BA, Qinzhen , DUAN, Zongxian , YU, Huihui
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20409 , B23P15/26 , H01L23/3677 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K2201/06 , H01L2924/00
摘要： An apparatus and system for a heat sink assembly, and a procedure for forming a heat sink assembly. The heat sink assembly includes a heat sink having a base and fins extending from the base, and a spring clip disposed on the heat sink between the fins. The spring clip includes a first tab that forms a first angle with respect to the base of the heat sink and including a second tab that forms a second angle with respect to the base of the heat sink. The first and second tabs are attached to the circuit board. By virtue thereof, a heat sink attachment to cage is provided that is space-efficient and permits a higher density of cages on a circuit board than do conventional arrangements.
摘要翻译：一种用于散热器组件的装置和系统，以及用于形成散热器组件的步骤。散热器组件包括散热器，散热器具有从基座延伸的基部和翅片，以及布置在散热片之间的散热片上的弹簧夹。弹簧夹包括相对于散热器的底部形成第一角度并且包括相对于散热器的底部形成第二角度的第二突出部的第一突出部。第一和第二突片连接到电路板。因此，提供了与传统布置相比节省空间并且允许电路板上的更高密度的笼子的保持架的散热器附件。

10. 发明申请

WO2014178876A8 HEAT SINK AND METHOD OF ASSEMBLYING 审中-公开
标题翻译：散热器和组装方法
公开(公告)号：WO2014178876A8
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/US2013039451
申请日：2013-05-03
申请人： SCHNEIDER ELECTRIC IT CORP
发明人： CHANG YI-CHING , CHIEN SHEN-YUAN
IPC分类号： F28F7/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20409 , B23P15/26 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat sink assembly includes a heat sink configured to be attached to an electronic assembly and to secure at least one component package thereto, a clip configured to be secured to the heat sink and to secure the component package to the heat sink, and at least one fastener to secure the clip to the heat sink. A method for assembling a heat sink assembly includes securing an component package to a heat sink with a clip, and securing the heat sink to an electronic substrate.
摘要翻译：散热器组件包括散热器，其构造成附接到电子组件并且将至少一个组件封装固定到其上;夹子，其构造成固定到散热器并将组件封装件固定到散热器，并且至少一个紧固件将夹子固定到散热器。一种用于组装散热器组件的方法，包括用夹子将组件封装固定到散热器，并将散热器固定在电子基板上。

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