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1. 发明申请

WO2019063073A1 LOCK VALVE FOR VACUUM SEALING, VACUUM CHAMBER AND VACUUM PROCESSING SYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2019063073A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/EP2017/074502
申请日：2017-09-27
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , XIA, Tobias Lin-da , KEMMERER, Martin , SONNENSCHEIN, Joachim
发明人： XIA, Tobias Lin-da , KEMMERER, Martin , SONNENSCHEIN, Joachim
IPC分类号： F16K1/20 , C23C14/56 , C23C16/44 , F16K51/02 , H01L21/67
CPC分类号： F16K1/2007 , C23C14/566 , C23C16/4409 , F16K1/2028 , F16K51/02 , H01L21/67126 , H01L21/67201
摘要： A lock valve (100) for vacuum sealing is described. The lock valve (100) includes: a base structure (110) having a valve opening (111), a mechanism (120) for opening and closing the valve opening (111), and two or more connecting elements (130) connecting the mechanism (120) with the base structure (110). The two or more connecting elements (130) are configured for providing a translational degree of freedom (139) relative to the base structure (110).

2. 发明申请

WO2017127161A1 HIGH PRODUCTIVITY SOAK ANNEAL SYSTEM 审中-公开
标题翻译：高生产能力的深度退火系统
公开(公告)号：WO2017127161A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/US2016/064457
申请日：2016-12-01
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： NEWMAN, Jacob
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67748 , H01L21/68742 , H01L21/68757 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要： Embodiments described herein relate to apparatus and methods for thermally processing substrates. In one embodiment, a processing system includes a factory interface coupled to a plurality of load lock chambers. The plurality of load lock chambers are coupled to a transfer chamber which houses a robot. A thermal processing chamber is coupled to the transfer chamber and the robot is configured to transfer substrate between the load lock chambers and the thermal processing chamber. A multi-substrate support, which is disposed within the thermal processing chamber, rotates to facilitate efficient substrate thermal processing. A gas curtain apparatus disposed in a port plenum provides environment separation between the processing chamber and the transfer chamber while enabling efficient substrate transfer between the thermal processing chamber and the transfer chamber.
摘要翻译：这里描述的实施例涉及用于热处理衬底的装置和方法。在一个实施例中，处理系统包括耦合到多个负载锁定室的工厂接口。多个加载锁定腔室联接到容纳机器人的传送腔室。热处理室耦合到传送室，并且机器人被配置为在负载锁定室和热处理室之间传送衬底。设置在热处理室内的多基板支架旋转以促进有效的基板热处理。布置在端口增压室中的气幕装置在处理室和传送室之间提供环境分离，同时使得热处理室和传送室之间能够有效地传送基板。

3. 发明申请

WO2016076722A4 LOAD LOCK SYSTEM AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATES IN A LITHOGRAPHY SYSTEM 审中-公开
标题翻译：负载锁定系统和用于在光刻系统中传输衬底的方法
公开(公告)号：WO2016076722A4
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/NL2015050796
申请日：2015-11-12
申请人： MAPPER LITHOGRAPHY IP BV
发明人： DANSBERG MICHEL PIETER , HESDAHL SJOERD , JONGENEEL JAN PIETER ROELOF
IPC分类号： H01L21/67 , B25J9/04 , B25J11/00 , B25J17/02 , G03F7/20 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC分类号： B65G47/90 , G03F7/7075 , H01L21/67201 , H01L21/67225 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68707
摘要： The present invention relates to an apparatus and a method for transferring substrates into and from a vacuum chamber in a lithography apparatus (301). The load lock system comprises: a load lock chamber (310) provided with an opening (311) for allowing passage of a substrate (405) in and out of the load lock chamber, and a transfer apparatus comprising a sub-frame at least partially arranged in the load lock chamber, an arm which is, with a proximal end thereof, connected to the sub-frame, and a substrate receiving unit which is connected to a distal end of the arm. The arm comprises at least three hinging arm parts, wherein a first and a second arm part are hingedly connected to the sub-frame with a proximal end thereof. A third arm part is hingedly connected to the distal ends of the first and second arm parts. The arm parts are arranged to form a four-bar linkage.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将衬底传送到光刻设备（301）中的真空室中和从真空室传送衬底的设备和方法。所述负载锁定系统包括：装载锁定室（310），其设置有用于允许基板（405）进入和离开所述负载锁定室的开口（311）;以及传送装置，其包括至少部分地配置在所述负载锁定室内的臂，其基端与所述副框架连接的臂，以及与所述臂的前端连接的基板支承部。臂包括至少三个铰接臂部分，其中第一和第二臂部分以其近端铰接地连接到子框架。第三臂部分铰接连接到第一和第二臂部分的远端。臂部分被布置成形成四连杆机构。

4. 发明申请

WO2016171867A1 LOADLOCK APPARATUS, COOLING PLATE ASSEMBLY, AND ELECTRONIC DEVICE PROCESSING SYSTEMS AND METHODS 审中-公开
标题翻译：负载设备，冷却板组件和电子设备处理系统和方法
公开(公告)号：WO2016171867A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/US2016/025293
申请日：2016-03-31
申请人： APPLIED MATERIALS, INC
发明人： REUTER, Paul B. , MOREY, Travis
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67201
摘要： A loadlock apparatus including a lower disc diffuser is provided. The loadlock apparatus includes a loadlock body containing a lower loadlock chamber and an upper load loadlock chamber, a lower cooling plate in the lower loadlock chamber, and an upper cooling plate in the upper loadlock chamber. The lower disc diffuser may be centrally located above the lower cooling plate. An upper disc diffuser may be centrally located above the upper cooling plate. Systems including the loadlock apparatus and methods of operating the loadlock apparatus are provided. A cooling plate assembly that is readily removable for cleaning is also provided, as are numerous other aspects.
摘要翻译：提供了包括下盘扩散器的装载锁定装置。负载锁定装置包括：负载锁体，该负载锁体包含下负荷锁定室和上负荷负荷锁定室，下负荷锁定室中的下冷却板和上负荷锁定室中的上冷却板。下盘扩散器可以位于下冷却板上方的中心。上盘式扩散器可以位于上部冷却板上方的中心。提供了包括负载锁定装置和操作负载锁定装置的方法的系统。如许多其它方面，还提供了易于拆卸以进行清洁的冷却板组件。

5. 发明申请

WO2015188415A1 基板前处理方法及装置审中-公开
公开(公告)号：WO2015188415A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：PCT/CN2014/081439
申请日：2014-07-02
申请人：深圳市华星光电技术有限公司
发明人：邹清华 , 吴聪原
IPC分类号： H01L51/56 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67745 , H01L21/67034 , H01L21/67115 , H01L21/67173 , H01L21/67201 , H01L51/0029 , H01L51/0096 , H01L51/56
摘要：一种基板前处理方法及装置，处理方法包括如下步骤：步骤1、提供待前处理的基板（10）、UV室（20）及装载室（60）；步骤2、在UV室与装载室之间设置传递室（40）连接UV室与装载室，在UV室与传递室之间连接处设置第一封闭门（24），在传递室与装载室之间连接处设置第二封闭门（62）；传递室在关闭第一与第二封闭门后形成密闭室；步骤3、将待前处理的基板送入UV室；步骤4、关闭UV室，在UV室内通入干燥的氧气后进行UV处理；步骤5、UV处理结束后，打开第一封闭门，将基板送入传递室；步骤6、在基板完全进入传递室后，关闭第一封闭门，打开第二封闭门，将基板送入装载室；步骤7、在基板完全进入装载室后，关闭第二封闭门，对装载室抽真空。还提供一种基板前处理装置。在UV室与装载室之间设置传递室，这样基板在经UV处理后无需经过空气气氛，通过密闭的传递室直接进入装载室，避免粘附水分，提高OLED器件的性能和寿命。

6. 发明申请

WO2015158384A1 LOAD LOCK CHAMBER FOR A VACUUM PROCESSING SYSTEM AND VACUUM PROCESSING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：用于真空加工系统和真空处理系统的负载锁仓
公开(公告)号：WO2015158384A1
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：PCT/EP2014/057804
申请日：2014-04-16
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , PIERALISI, Fabio , GEBELE, Thomas
发明人： PIERALISI, Fabio , GEBELE, Thomas
IPC分类号： C23C14/56 , C23C16/44 , C23C16/54 , H01J37/32 , H01L21/67
CPC分类号： C23C14/566 , C23C16/4401 , C23C16/54 , H01J37/32743 , H01L21/67201
摘要： A load lock chamber (122; 422; 522) for a vacuum processing system is described. The load lock chamber includes load lock walls forming a load lock chamber volume and a vacuum generating device (425) for evacuating the load lock chamber. The load lock chamber further includes a particle trap (127; 427; 527) being located at least at one wall (430; 528; 529; 530; 531) of the load lock chamber. Further, a processing system including a load lock chamber and a processing chamber is described.
摘要翻译：描述了一种用于真空处理系统的装载锁定室（122; 422; 522）。负载锁定室包括形成负载锁定室容积的负载锁定壁和用于抽空负载锁定室的真空发生装置（425）。负载锁定室还包括至少位于负载锁定室的一个壁（430; 528; 529; 530; 531）处的颗粒捕集器（127; 427; 527）。此外，描述了包括负载锁定室和处理室的处理系统。

7. 发明申请

WO2014189788A1 SYSTEM AND METHOD FOR QUICK-SWAP OF MULTIPLE SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：多基板快速切换系统及方法
公开(公告)号：WO2014189788A1
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：PCT/US2014/038452
申请日：2014-05-16
申请人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
发明人： VOPAT, Robert, B. , SCHALLER, Jason, M. , WEAVER, William, T.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： B25J15/0052 , B25J11/0095 , H01L21/67201 , H01L21/67742 , H01L21/67757
摘要： A system and method are disclosed for substrate handling. The system can include a robot adapter configured to connect to a robot, and first and second end effectors connected to the robot adapter. The robot adapter is configured to move the first and second end effectors from a first, retracted, position to a second, extended, position. In the extended position, the first or second end effector is disposed within a top entry load lock for picking or dropping a plurality of substrates therein. The first and second end effectors can be selectively and independently movable. The robot adapter can be rotatable so as to selectively position one of the end effectors over the top entry load lock. Methods for quickly swapping processed and unprocessed substrates in the top entry load lock are also disclosed and claimed.
摘要翻译：公开了用于基板处理的系统和方法。该系统可以包括被配置为连接到机器人的机器人适配器，以及连接到机器人适配器的第一和第二端部执行器。机器人适配器被配置为将第一和第二末端执行器从第一缩回位置移动到第二延伸位置。在延伸位置中，第一或第二末端执行器设置在顶部入口装载锁中，用于在其中拾取或掉落多个基板。第一和第二端部执行器可以选择性地和独立地移动。机器人适配器可以是可旋转的，以便选择性地将其中一个末端执行器定位在顶部入口装载锁定上。还公开并要求保护在顶部入口加载锁中快速交换处理和未处理的基板的方法。

8. 发明申请

WO2014073460A1 基板冷却部材、基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
标题翻译：基板冷却部件，基板加工装置以及基板处理方法
公开(公告)号：WO2014073460A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/JP2013/079652
申请日：2013-10-25
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：河邊　篤 , 小林　仙尚
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/02
CPC分类号： H01J37/32724 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32522 , H01J37/32733 , H01J37/32816 , H01J37/32834 , H01J37/32899 , H01J2237/002 , H01J2237/334 , H01L21/67109 , H01L21/67201
摘要：　基板処理装置において基板を冷却するための処理室の構成を簡単にする。ウエハ（Ｗ）にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置（１０）において、プラズマ処理されたウエハ（Ｗ）をロードロック室（１３）に搬入し、ウエハ（Ｗ）の表面にガス噴射部材（２５）からガスを噴射してウエハ（Ｗ）を冷却する。ガス噴射部材（２５）は、平板部材（３１）の一方の平板面に複数のガス噴射ノズル（３５）が形成された構造を有し、ガス噴射ノズル（３５）は、円柱状の渦流生成室（４１）と、渦流生成室（４１）の底壁（５２）で開口してガスを噴射するノズル孔（４２）を有する。ウエハ（Ｗ）の平板面と平板部材（３１）においてガス噴射ノズル（３５）が形成された平板面とを所定間隔で平行に配置し、ノズル孔（４２）からウエハ（Ｗ）に向けてパージガスを噴射し、噴射したパージガスに渦を巻く流れを生じさせることによりウエハ（Ｗ）を冷却すると同時に、ロードロック室（１３）内を真空雰囲気から大気圧雰囲気へと切り替える。
摘要翻译：本发明的目的是简化用于冷却衬底处理装置中的衬底的处理室的构造。在等离子体处理装置（10）中，通过对晶片（W）进行等离子体处理，将等离子体处理的晶片（W）输送到负载锁定室（13），从气体中排出气体放电构件（25）在晶片（W）的表面上，冷却晶片（W）。气体排出构件（25）包括在平板构件（31）的一个平板面上形成有多个排气喷嘴（35）的结构。排气喷嘴（35）包括圆筒形涡流发生室（41）和在涡流发生室（41）的底壁（52）中打开并排出气体的喷嘴孔。晶片（W）的平板面和平板面，其中在平板构件（31）中形成气体排出喷嘴（35）的平板面以规定间隙平行放置。吹扫气体从喷嘴孔（42）朝向晶片（W）排出，并且在排出的净化气体中产生涡流，从而冷却晶片（W），同时切换负载锁定室（13）从真空环境到大气压力环境。

9. 发明申请

WO2014022844A2 IN-VACUUM HIGH SPEED PRE-CHILL AND POST-HEAT STATIONS 审中-公开
标题翻译：真空高速预冷和后加热站
公开(公告)号：WO2014022844A2
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/US2013/053567
申请日：2013-10-02
申请人： AXCELIS TECHNOLOGIES, INC. , LEE, William , REYNOLDS, William , STONE, Stanley
发明人： LEE, William , REYNOLDS, William , STONE, Stanley
IPC分类号： H01J37/317
CPC分类号： H01J37/18 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01J2237/2001 , H01J2237/2002 , H01J2237/2007 , H01J2237/201 , H01J2237/204 , H01J2237/31705 , H01L21/02002 , H01L21/67109 , H01L21/67201 , H01L21/67213 , H01L21/67742 , H01L21/67766
摘要： An ion implantation system provides ions to a workpiece positioned in a vacuum environment of a process chamber on a cooled chuck. A pre-chill station within the process chamber has a chilled workpiece support configured to cool the workpiece to a first temperature, and a post-heat station within the process chamber, has a heated workpiece support configured to heat the workpiece to a second temperature. The first temperature is lower than a process temperature, and the second temperature is greater than an external temperature. A workpiece transfer arm is further configured to concurrently transfer two or more workpieces between two or more of the chuck, a load lock chamber, the pre-chill station, and the post-heat station.
摘要翻译：离子注入系统向位于冷却卡盘上的处理室的真空环境中的工件提供离子。处理室内的预冷站具有构造成将工件冷却到第一温度的冷冻工件支撑件，并且处理室内的后加热站具有被配置为将工件加热到第二温度的加热工件支撑件。第一温度低于处理温度，第二温度大于外部温度。工件传送臂还被构造成在卡盘，加载锁定室，预冷站和后加热站之间的两个或更多个之间同时传送两个或更多个工件。

10. 发明申请

WO2013136916A1 ロードロック装置审中-公开
标题翻译：负载锁定装置
公开(公告)号：WO2013136916A1
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：PCT/JP2013/053874
申请日：2013-02-18
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：小林　仙尚
IPC分类号： H01L21/205 , C23C14/56 , H01L21/3065 , H01L21/677
CPC分类号： C23C14/566 , C23C16/54 , H01L21/67201
摘要：　ロードロック装置（６，７）は、容器（３１）と、容器（３１）内にパージガスを供給するパージガス供給源（４８）と、容器（３１）内を排気する排気機構（４４）と、容器（３１）内の圧力を真空に保持された搬送室（５）に対応する圧力と大気圧との間で調整する圧力調整機構（４９）と、容器（３１）内で基板（Ｗ）を支持する基板支持部材（５４）と、基板（Ｗ）の上面および／または下面に対向して設けられ、パージガスを基板Ｗの上面および／または下面に向けて吐出する、多孔質体またはシャワー構造からなるガス吐出部材（５１，５２）と、ガス吐出部材（５１，５２）を挟んだ両側の圧力差がほぼ保たれて、吐出した後のガスの温度が低下する効果が得られるように圧力調整機構（４９）を制御する制御部（２０）とを具備する。
摘要翻译：该装载锁定装置（6,7）装有：容器（31）; 吹扫气体供应源（48），其将吹扫气体供应到容器（31）中; 排出容器（31）内部的排气机构（44）; 压力调节机构（49），其调节大气压力和对应于输送室（5）的压力，由此容器（31）的内部压力保持在真空中; 在所述容器（31）中支撑衬底（W）的衬底支撑构件（54）; 面向基板（W）的上表面和/或下表面设置的气体排出构件（51,52），其包括将吹扫气体朝向上表面排出的淋浴结构或多孔体，和/或下部基板表面（W）; 以及控制单元（20），其以如下方式控制压力调节机构（49），使得获得排气后的气体的温度降低的效果，并且使得夹着气体排出构件的两侧的压力差 51,52）几乎是恒定的。

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