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1. 发明申请

WO2014033150A1 GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES GEHÄUSES FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：住房用于电子元件，电子组装，制造用于电子器件且方法的住房用于制造电子组件
公开(公告)号：WO2014033150A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/EP2013/067773
申请日：2013-08-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GEBUHR, Tobias , SCHWARZ, Thomas , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49586 , H01L21/4839 , H01L23/49861 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2933/0033 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmenabschnitt und einen Formwerkstoff auf. Der Leiterrahmenabschnitt ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt weist einen Kontaktabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenabschnitt weist mindestens einen Aufnahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahmeabschnitt sind körperlich voneinander getrennt. Der Kontaktabschnitt ist in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet als der Aufnahmeabschnitt. Der Formwerkstoff weist eine Aufnahmeausnehmung auf, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der Leiterrahmenabschnitt ist so in den Formwerkstoff eingebettet, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt ausgebildet ist und dass die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts, im Bereich des Kontaktabschnitts von dem Formwerkstoff bedeckt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Aufnahmeabschnitts frei von Formwerkstoff ist.
摘要翻译：在各种实施方案中，提供了一种用于电子设备的外壳。该壳体具有一个引线框架部分和的成型材料。所述引线框架部分是由导电材料形成，并且具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。所述引线框架部分具有在第一侧上的接触区域为所述电子部件电接触的接触部分。所述引线框架部分至少包括具有在第一侧上用于定位所述电子部件的接收区域的接收部分。接触部分和接收部分在物理上彼此分离。在方向上形成垂直于所述第一侧的接触部比所述接收部分薄。模具材料具有其中容纳区域和接触区域露出的接收凹部。所述引线框架部分被嵌入模制材料，该成型材料的一部分的接触部分和接收部分和导体框架部分的所述第二侧之间形成的，在接触部分的面积是由模具材料和引线框架部分在自由接收部分的区域中的第二侧覆盖是模制的材料制成的。

2. 发明申请

WO2006072107A2 EMBEDDED HEAT SPREADER 审中-公开
标题翻译：嵌入式散热器
公开(公告)号：WO2006072107A2
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：PCT/US2005/047689
申请日：2005-12-29
申请人： INTEL CORPORATION , VOGT, Pete
发明人： VOGT, Pete
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/4839 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L25/105 , H01L2225/06513 , H01L2225/06579 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In some embodiments an apparatus may comprise a semiconductor die, an elastomer layer attached to the die, a tape lead attached to the elastomer, a portion of the tape lead exposed through the elastomer to connect with the die, a polymer resin attached to the tape lead, and a thermally conductive substrate attached to the polymer resin such that the thermally conductive substrate can spread heat from the semiconductor die.
摘要翻译：在一些实施例中，设备可以包括半导体管芯，附接到管芯的弹性体层，连接到弹性体的带引线，通过弹性体暴露的带状引线的与管芯连接的部分，附着到带的聚合物树脂引线和连接到聚合物树脂的导热基板，使得导热基板可以从半导体管芯散热。

3. 发明申请

WO2015190559A1 パワーモジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：电源模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2015190559A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：PCT/JP2015/066886
申请日：2015-06-11
申请人：ローム株式会社
发明人：吉原　克彦
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49579 , H01L23/49582 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/37124 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　パワーモジュール（１００）は、セラミックス基板（９）と、セラミックス基板上に配置されたソース電極パターン（６）、ドレイン電極パターン(５)、ソース信号電極パターン(７)およびゲート信号電極パターン(８)と、ドレイン電極パターン上に配置され、表面側にソースパッド電極(３)およびゲートパッド電極(２)を有する半導体デバイス(１)と、ソース電極パターンおよびソースパッド電極に接合されたソース用分割リードフレーム(２０)と、ゲートパッド電極と接合されたゲートパッド電極用分割リードフレーム(２２)とを備える。構造が簡単で、製造プロセスが簡略化され、大電流化可能なパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。
摘要翻译：电源模块（100）设置有：陶瓷基板（9）; 源极电极图案（6），漏极图案（5），源极信号电极图案（7）和设置在陶瓷基板上的栅极信号电极图案（8）设置在漏电极图案上的半导体器件（1），半导体器件（1）的表面侧具有源极焊盘电极（3）和栅极焊盘电极（2）; 源极分割引线框架（20），连接到源电极图案和源极焊盘电极; 以及连接到所述栅极焊盘电极的栅极焊盘电极分割引线框架（22）。提供了功率模块及其制造方法，通过该方法可以使用简单的结构增加电流并简化制造过程。

4. 发明申请

WO00005765A1 METHOD FOR PRODUCING REWIRING SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGES 审中-公开
标题翻译：用于生产UMVERDRAHTUNGSSUBSTRATEN用于半导体芯片封装
公开(公告)号：WO00005765A1
公开(公告)日：2000-02-03
申请号：PCT/CH1999/000011
申请日：1999-01-12
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , H05K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/0041 , H01L21/4839 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49572 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H05K3/3478 , H05K2201/0166 , H05K2203/041 , H05K2203/0554 , H05K2203/1536 , H01L2224/05647 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a method for producing rewiring substrates (CSP) for integrated circuit packages using starting materials consisting of a layer of dielectric (1) and one or two layers of electrically conductive material (2, 20). According to said method current paths and contact surfaces (2', 20') are formed in a layer of electrically conductive material (2, 20) by photochemical structuring, access holes and/or access points (1') are formed in the dielectric (1) by plasma ablation and solder balls (3) are placed into the access holes and/or access points (1') and soldered to the current paths and contact surfaces (2', 20'). According to the invention, integrated circuit packages are formed by electrically joining integrated circuits (5) to the current paths and contact surfaces (2') of the rewiring substrates (CSP) created in this way.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于为IC封装的制备Umverdrahtungssubstraten（CSP）的，通过利用一层原料电介质（1）和一个或导电材料（2，20），两个层，其中（在当前路径和焊盘中的光化学结构 2“ 20' ）在导电材料（2层，形成20）中，由（1）被形成在电介质等离子消融进入孔和/或添加（1”）的装置和焊球（3）到所述进入孔和/或 “置于与所述电流路径和焊盘（2加法（1）”，20“）被焊接，并且通过电连接的IC（5）与所述电流路径和焊盘（2”这样形成这些Umverdrahtungssubstrate的）（CSP）IC形成包是。

5. 发明申请

WO99004453A1 CONTACT AND METHOD FOR PRODUCING A CONTACT 审中-公开
标题翻译：联系及其制造方法曝光
公开(公告)号：WO99004453A1
公开(公告)日：1999-01-28
申请号：PCT/EP1998/004412
申请日：1998-07-16
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/50 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32 , H05K3/36 , H01R9/09
CPC分类号： H05K3/328 , H01L21/4839 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45124 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01R4/02 , H01R12/62 , H01R43/02 , H05K3/361 , H05K2203/049 , Y10T428/12549 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： The invention relates to an electric and mechanical contact comprising a fixed background, a thin sheet-like bond structure and a bond connection. The invention also relates to a method for electrically and mechanically connecting a thin sheet-like bond structure to a fixed background by means of a bond head. The invention seeks to enable the production of bond contacts in minimum space and with very small pitch differences, i.e. up to 50 mu m. To this end, the bond structure has a hole, and the bond connection consists substantially of a bond element extending from the background, through the hole in the bond structure, to an area situated above the bond structure. The bond element in the area above the bond structure at least partially extends laterally, beyond the hole in the bond structure, thus guaranteeing contact between the background and the underside of the bond structure. The invention furthermore seeks to make this production method as simple, rapid and economical as possible. To this end, the bond head is bonded for the most part directly to the background, through a hole in the bond structure. The bond structure is thus pressed against the background by the bond head.
摘要翻译：描述了一种电和机械接触，由固体碱，平的，薄的接合结构和接合，以及由接合头部的手段电和机械平坦的薄键结构连接到一个固体碱的方法的。为了使生产的键合焊盘与所述最小的间距间隔至多50微米密闭空间，因此建议的接合结构具有一个孔，并且该键合的化合物是基本上接合元件，其通过在所述键结构的孔从所述基材通过到一个位于所述接合结构部分的上方，并且该接合元件在位于所述接合结构区上方横向地至少部分地在中键结构出孔，从而固定所述基板的与所述接合结构的下侧的接触延伸。此外，为了能够在一个很简单的，节省时间和成本的方式生产，建议的是，接合头通过在接合结构中的孔主要是直接键合到所述衬底和所述接合结构，然后通过相对于地面接合头加压。

6. 发明申请

WO2016031020A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2016031020A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/JP2014/072594
申请日：2014-08-28
申请人：三菱電機株式会社
发明人：北島　由美恵 , 柳本　辰則 , 新井　規由
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49517 , H01L23/49558 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/45424 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/8384 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/48247 , H01L2924/2076
摘要：　この発明は、接合部の信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。本発明に係る半導体装置は、導電性パターン４ｂが形成された絶縁基板１と、導電性パターン４ｂに接合された電極端子６および半導体素子と、を備え、電極端子６と、導電性パターン４ｂとは接合面７で超音波接合されており、超音波接合される箇所は複数である。
摘要翻译：本发明的目的是获得具有高度可靠的连接部件的半导体器件。本发明的半导体器件具有形成有导电图案（4b）的绝缘基板（1）和与导电图案（4b）接合的半导体元件和电极端子（6）。电极端子（6）和导电图案（4b）在接合面（7）处被超声波接合。在多个位置进行超声波接合。

7. 发明申请

WO2006072107A3 SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EMBEDDED HEAT SPREADER 审中-公开
标题翻译：具有嵌入式热交换器的半导体器件
公开(公告)号：WO2006072107A3
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/US2005047689
申请日：2005-12-29
申请人： INTEL CORP , VOGT PETE
发明人： VOGT PETE
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/36 , H01L23/498 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/4839 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L25/105 , H01L2225/06513 , H01L2225/06579 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In some embodiments an apparatus may comprise a semiconductor die, an elastomer layer attached to the die, a tape lead attached to the elastomer, a portion of the tape lead exposed through the elastomer to connect with the die, a polymer resin attached to the tape lead, and a thermally conductive substrate attached to the polymer resin such that the thermally conductive substrate can spread heat from the semiconductor die.
摘要翻译：在一些实施例中，设备可以包括半导体管芯，附接到管芯的弹性体层，连接到弹性体的带引线，通过弹性体暴露的带状引线的与管芯连接的部分，附着到带的聚合物树脂引线和连接到聚合物树脂的导热基板，使得导热基板可以从半导体管芯散热。

8. 发明申请

WO1998010628A1 CARRIER ELEMENT(1) FOR A SEMI-CONDUCTOR CHIP 审中-公开
标题翻译：支撑元件用于半导体芯片
公开(公告)号：WO1998010628A1
公开(公告)日：1998-03-12
申请号：PCT/DE1997001687
申请日：1997-08-08
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HOUDEAU, Detlef , STAMPKA, Peter , HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank , JANCZEK, Thies
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H05K03/38
CPC分类号： H01L23/538 , H01L21/4839 , H01L23/49861 , H01L23/5388 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/384 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
摘要： The carrier element (1) presents an electrically isolating foil (3) and a laminated electrically conductive foil on top, the binding of the two foils (3, 4) being obtained without adhesive by pressing them together.
摘要翻译：载体元件（1）具有电绝缘膜（3）和一层压在其上的导电箔片（4），其中，所述两个膜之间的连接（3,4）是由压在一起无粘合剂的。

9. 发明申请

WO1996031906A1 MULTI-LAYER LEAD FRAME 审中-公开
标题翻译：多层导轨框架
公开(公告)号：WO1996031906A1
公开(公告)日：1996-10-10
申请号：PCT/US1996004692
申请日：1996-04-05
申请人： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION , FOGELSON, Harry, J.
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49534 , H01L21/4839 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2924/00012
摘要： A multi-layer lead frame (3) for use in a semiconductor package is described. The described lead frame (3) is particularly well suited for application where fine pitch leads and/or lead multi-routing capability is required. In one embodiment, the multi-layered lead frame (3) includes a first lead trace layer (32) superimposed over and adhered to a second lead trace layer (34). The first and second lead trace layers (32, 34) each have a plurality of leads (8) and each layer has an external portion (9) and an internal portion (10). Each of the leads in the first trace layer (32) has an associated lead in the second trace layer (34) that has a matching external portion. The matching external portions are bonded together when the trace layers are superimposed. At least some of the leads in the first trace layer (32) have different lengths than the matching leads of the second trace layer (34). This permits the leads to be routed separately, and may be used to facilitate finer lead pitches than would be possible in full thickness lead frames. Methods for producing such lead frames (3) are also described.
摘要翻译：描述了用于半导体封装的多层引线框架（3）。所描述的引线框架（3）特别适用于需要精细间距引线和/或引线多路由能力的应用。在一个实施例中，多层引线框架（3）包括叠加在第二引线迹线层（34）上并粘附到第二引线迹线层（34）上的第一引线迹线层（32）。第一和第二引线迹线层（32,34）各自具有多个引线（8），并且每个层具有外部部分（9）和内部部分（10）。第一迹线层（32）中的每个引线在第二迹线层（34）中具有相关联的引线，其具有匹配的外部部分。当叠加迹线层时，匹配的外部部分结合在一起。第一迹线层（32）中的至少一些引线具有与第二迹线层（34）的匹配引线不同的长度。这允许引线分开布线，并且可以用于促进比全厚度引线框架更可能的更细的引线间距。还描述了用于制造这种引线框架（3）的方法。

10. 发明申请

WO1996026039A1 METHOD AND APPARATUS FOR MAKING HOLES IN AN INSULATING FILM ON A CARRIER STRIP FOR ELECTRONIC CARD MODULES 审中-公开
标题翻译：用于在电子卡模块的载体条上制造绝缘膜的孔的方法和装置
公开(公告)号：WO1996026039A1
公开(公告)日：1996-08-29
申请号：PCT/FR1996000061
申请日：1996-01-15
申请人： SOLAIC
发明人： SOLAIC , THEVENOT, Benoît
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： H05K3/0035 , B23K26/066 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , G06K19/077 , G06K19/07743 , G06K19/07747 , H01L21/4839 , H05K3/202 , H05K2203/056 , H05K2203/1545
摘要： A method for making a carrier strip (1) for modules comprising an electronic card microcircuit. The method comprises the steps of making sets of holes (3) in an insulating film (2), providing sets of conductive pads (5) in a conductive film (4), and adhering together the insulating film (2) and the conductive film (4) with the sets of holes (3) and the sets of conductive pads (5) in a mutually facing relationship. The method is characterised in that the step of making the sets of holes (3) is performed after the insulating film (2) and the conductive film (4) are adhered to one another using a laser beam (11). An apparatus for carrying out the method is also disclosed.
摘要翻译：一种制造用于包括电子卡微电路的模块的载体带（1）的方法。该方法包括以下步骤：在绝缘膜（2）中制作一组孔（3），在导电膜（4）中提供一组导电焊盘（5），并将绝缘膜（2）和导电膜（4）与孔组（3）和导电垫（5）组相互面对的关系。该方法的特征在于，在使用激光束（11）将绝缘膜（2）和导电膜（4）彼此粘合之后进行孔组（3）的制造步骤。还公开了一种用于执行该方法的装置。

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