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1. 发明申请

WO2015090711A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONIKMODULS MIT FORMSCHLÜSSIG ANGESCHLOSSENEM GEHÄUSETEILELEMENT 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电子模块，表单见附件住房确凿part元素
公开(公告)号：WO2015090711A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/EP2014/073684
申请日：2014-11-04
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： OTT, Harald , WETZEL, Gerhard , KAMMER, Gerald
IPC分类号： F16H61/00 , G01P1/02 , H05K5/00 , H05K3/00 , B29C65/16
CPC分类号： H05K5/0082 , B29C65/1432 , B29C65/1632 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C65/606 , B29C65/72 , B29C66/112 , B29C66/131 , B29C66/30322 , B29C66/322 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7212 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/919 , B29K2309/08 , B29K2663/00 , B29K2677/00 , B29L2031/3481 , F16H61/0006 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H01L2224/45099 , B29K2077/00 , B29K2063/00 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls beschrieben, bei dem ein Leiterplattenelement (1) bereitgestellt wird und an dem Leiterplattenelement (1) ein Gehäuseteilelement (15) angebracht wird. Das Gehäuseteilelement (15) wird dabei zunächst separat hergestellt und bereitgestellt. Das Gehäuseteilelement (15) ist mit einem reversibel plastifizierbaren Material wie zum Beispiel einem Thermoplast, beispielsweise Polyamid, ausgebildet. Zumindest ein Teilbereich (18) einer Oberfläche des Gehäuseteilelements (15) wird dann reversibel plastifiziert, beispielsweise durch lokales Erhitzen, insbesondere durch Bestrahlen mit Licht. Das Gehäuseteilelement (15) wird dann an dem Leiterplattenelement (1) durch Zusammenfügen des plastifizierten Teilbereichs der Oberfläche des Gehäuseteilelements mit einem mikrostrukturierten Teilbereich (7) des Leiterplattenelements und anschließendes Verfestigen des plastifizierten Teilbereichs (18) angebracht. Dabei kommt es zu einer formschlüssigen und hermetisch dichten Verbindung zwischen dem Gehäuseteilelement (15) und dem Leiterplattenelement (1).
摘要翻译：中描述了一种方法用于制造在其上设置的印刷电路板元件（1）的电子模块和印刷电路板元件（1）包括一个壳体部分元件（15）安装。壳体部分元件（15）首先单独制备和提供。壳体部分元件（15）与一个可逆地软化的材料形成，诸如热塑性塑料，例如聚酰胺。至少壳体部分元件（15）的一个表面的一个部分（18）然后通过局部加热塑化可逆的，例如，特别是通过光照射。壳体部分元件（15）然后通过与一个微结构化部壳体部分元件的表面的增塑的部分区域的结合在一起施加到印刷电路板元件（1）（7）附接到所述印刷电路板元件，然后固化该增塑的部分区域（18）。这导致壳体部分元件（15）和所述印刷电路板元件之间的形状配合和密封的连接（1）。

2. 发明申请

WO2014034340A1 金属・樹脂複合体製造用金属部材及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于生产金属/树脂复合体的金属构件及其制造方法
公开(公告)号：WO2014034340A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/JP2013/070340
申请日：2013-07-26
申请人：日本軽金属株式会社
发明人：遠藤　正憲 , 吉田　みゆき , 高澤　令子 , 山口　隆幸
IPC分类号： B29C65/16
CPC分类号： B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C66/02245 , B29C66/026 , B29C66/30322 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/742 , B29C66/7422 , B29C66/7426 , B29C66/74281 , B29K2023/12 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2077/00
摘要：　レーザー光照射により接合された金属－樹脂間の界面に過酷な環境下においても優れた密着性及び気密性を発揮し得る金属・樹脂複合体を製造するのに好適な金属・樹脂複合体製造用金属部材及びその製造方法を提供する。　金属部材の表面にレーザー光透過性の熱可塑性樹脂からなる樹脂部材を接触させ、樹脂部材側から加圧下にレーザー光を照射してこの樹脂部材における金属部材との接触面側を溶融させ、これら金属部材と樹脂部材との間を接合させて金属－樹脂複合体を製造する際に用いられる金属・樹脂複合体製造用金属部材であり、金属部材が、その表面にオーバーハング率５～４０%の凹凸面を有すると共に、この凹凸面上に光吸収率（波長800nm）６０%以上の光吸収皮膜を有する金属・樹脂複合体製造用金属部材及びその製造方法である。
摘要翻译：本发明提供：一种用于制造金属/树脂复合体的金属构件，其适用于制造金属/树脂复合体，即使在恶劣环境下也能够在金属/树脂复合体的金属/树脂复合体之间的界面处表现出优异的粘合性和气密性以及通过照射激光彼此结合的树脂; 以及金属/树脂复合体的制造用金属构件的制造方法。一种用于制造金属/树脂复合体的金属构件，其用于当通过以下方法制造金属/树脂复合体时：使由激光透过热塑性树脂形成的树脂构件与金属构件通过在压力下从树脂构件侧照射树脂构件，使树脂构件的一部分与金属构件接触，从而使金属构件和树脂构件彼此接合。金属构件具有突出率为5-40％的波纹状表面，并且在波纹状表面上设置光吸收率为60％以上（波长800nm）的光吸收涂膜。一种金属/树脂复合体的制造用金属构件的制造方法。

3. 发明申请

WO2015026441A1 BONDING OF COMPOSITE MATERIALS 审中-公开
标题翻译：复合材料的结合
公开(公告)号：WO2015026441A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/US2014/044828
申请日：2014-06-30
申请人： CYTEC INDUSTRIES INC.
发明人： MACADAMS, Leonard , KOHLI, Dalip, K.
IPC分类号： B05D7/00 , B32B5/02 , C08J5/24 , C09J5/02
CPC分类号： B32B37/1207 , B29C65/02 , B29C65/4835 , B29C65/5057 , B29C66/0224 , B29C66/1122 , B29C66/30322 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72141 , B29C66/72143 , B29C66/73161 , B29C66/73751 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C70/54 , B29L2031/30 , B32B5/02 , B32B5/12 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B37/0038 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2037/1253 , B32B2038/0076 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/10 , B32B2305/188 , B32B2305/74 , B32B2315/085 , B32B2363/00 , B32B2605/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2463/02 , C09J5/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2463/003 , Y10T428/249921 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2277/10 , B29K2223/06 , B29K2267/00 , B29K2063/00
摘要： Peel ply for surface preparation and a method of surface preparation prior to adhesive bonding. A resin-rich peel ply is applied onto a curable, resin-based composite substrate, followed by co-curing. After co-curing, the composite substrate is fully cured but the matrix resin in the peel ply remains partially cured. When the peel ply is removed, a roughened, bondable surface with chemically-active functional groups is revealed. The composite substrate with the chemically-active, bondable surface may be bonded to another composite substrate to form a covalently-bonded structure.
摘要翻译：用于表面处理的剥离层和粘合剂之前的表面处理方法。将富含树脂的剥离层施加到可固化的树脂基复合基材上，然后进行共固化。共固化后，复合基材完全固化，但剥离层中的基体树脂保持部分固化。当去除剥离层时，显示具有化学活性官能团的粗糙的可结合表面。具有化学活性的可结合表面的复合衬底可以结合到另一复合衬底上以形成共价结合的结构。

4. 发明申请

WO2013101354A1 PEEL PLY, METHOD OF SURFACE PREPARATION AND BONDING COMPOSITE STRUCTURES USING THE SAME 审中-公开
标题翻译： PEEL PLY，表面处理方法和使用其的粘结复合结构
公开(公告)号：WO2013101354A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/US2012/065389
申请日：2012-11-16
申请人： CYTEC TECHNOLOGY CORP.
发明人： ZHAO, Yiqiang, Zhao , KOHLI, Dalip, Kumar , SHAH, Kunal, Gaurang
IPC分类号： B29C70/54 , B29C37/00 , C08J5/24 , C08G59/32
CPC分类号： B29C70/54 , B29C37/0075 , B29C65/483 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/4875 , B29C65/5021 , B29C65/5028 , B29C65/5057 , B29C65/76 , B29C65/8207 , B29C65/8223 , B29C65/8253 , B29C66/0224 , B29C66/02245 , B29C66/1122 , B29C66/30322 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/72141 , B29C66/73117 , B29C66/73161 , B29C66/73751 , B29C66/73755 , B29C66/73756 , B29C66/7394 , B29C66/9141 , B29C66/919 , B29C66/91943 , B29L2031/3076 , C08J5/24 , B29K2063/00 , B29K2277/10 , B29K2267/00 , B29K2079/085 , B29K2079/00 , B29K2077/10 , B29K2077/00 , B29K2071/00 , B29K2067/00 , B29K2023/12 , B29K2023/06
摘要： A resin-rich peel ply (11) that does not leave behind residual fibers after peeling and can work well with different resin-based composite substrates (10) The resin-rich peel ply (11) is composed of a woven fabric (lib) impregnated with a resin matrix (11a) different from the resin matrix of the composite substrate (10). The peel ply (11) is designed such that, upon manual removal of the peel ply (11) from the composite substrate's (10) surface, a thin film of the peel ply resin remains on the composite substrate's surface to create a bondable surface capable of bonding with another composite substrate (12), but no fibrous material from the woven fabric remains on the same surface.
摘要翻译：富含树脂的剥离层（11），其剥离后不留下残余纤维，并可与不同的树脂基复合基材（10）一起使用。富树脂层（11）由织物（11b）组成，用与复合基板（10）的树脂基体不同的树脂基体（11a）浸渍。剥离层（11）被设计成使得当从复合基材（10）表面手工去除剥离层（11）时，剥离层树脂的薄膜残留在复合基材的表面上以形成能够粘合的表面与另一个复合基底（12）粘合，但不存在来自机织物的纤维材料保留在相同的表面上。

5. 发明申请

WO2009026977A1 KANTENLEISTE FÜR MÖBELSTÜCKE 审中-公开
标题翻译：边条家具
公开(公告)号：WO2009026977A1
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：PCT/EP2008/004520
申请日：2008-06-06
申请人： REHAU AG + CO , KRÄMER, Uwe , GLASER, Peter
发明人： KRÄMER, Uwe , GLASER, Peter
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , A47B96/20 , B29C63/00 , C09J7/02
CPC分类号： B32B7/12 , A47B96/201 , B27D5/003 , B29C63/0026 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/103 , B29C65/1406 , B29C65/1425 , B29C65/1432 , B29C65/1454 , B29C65/1483 , B29C65/1632 , B29C65/1654 , B29C65/1683 , B29C65/3456 , B29C65/4815 , B29C65/483 , B29C65/4865 , B29C65/5057 , B29C66/022 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/3032 , B29C66/30322 , B29C66/30326 , B29C66/472 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/723 , B29C66/72321 , B29C66/72325 , B29C66/72326 , B29C66/72329 , B29C66/73162 , B29C66/7392 , B29C66/7487 , B29K2311/14 , B29K2705/00 , B29K2709/02 , B29K2709/06 , B29K2709/08 , B29K2711/00 , B29L2031/44 , B32B27/08 , B32B27/32 , Y10T428/24777 , Y10T428/24802 , Y10T428/269 , Y10T428/2809 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/31616 , Y10T428/31645 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , Y10T428/31895 , B29K2023/10 , B29K2067/003 , B29K2027/06 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2023/12
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kantenleiste für Möbelstücke, umfassend eine Schmelzschicht. Um eine gattungsgemäße Kantenleiste dahingehend zu verbessern, dass sie vielseitiger einsetzbar ist und insbesondere an einer größeren Auswahl von Oberflächen angebracht werden kann, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Schmelzschicht sowohl polare als auch unpolare Anteile im Molekülaufbau enthält.
摘要翻译：本发明涉及一种用于家具的边缘条，包括搪瓷层。为了提高通用边缘条以这样一种方式，它更通用，并可以应用到更广泛的表面，特别是，本发明提供的是，熔体层含有在分子结构中极性和非极性组分。

6. 发明申请

WO2015055419A1 BATTERIEGEHÄUSE, BATTERIE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BATTERIEGEHÄUSES 审中-公开
标题翻译：电池外壳，制造电池包电池和方法
公开(公告)号：WO2015055419A1
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：PCT/EP2014/070870
申请日：2014-09-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： RAMSAYER, Reiner , HOERLEIN, Rainer Heinrich , KOENIG, Jens
IPC分类号： H01M2/10
CPC分类号： H01M2/1072 , B29C65/08 , B29C65/1635 , B29C66/0246 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/30221 , B29C66/30223 , B29C66/30322 , B29C66/5326 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/742 , B29C66/81431 , B29C66/8322 , B29L2031/3468 , H01M2/1094 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2027/12 , B29K2307/04 , B29K2305/00 , B29K2309/08 , B29K2277/10
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Batteriegehäuse (1), eines Fahrzeuges, mit einem Batterieaufnahmeraum (2), welcher ausgebildet ist, eine Batterie (20) aufzunehmen, wobei das Batteriegehäuse (1) zumindest teilweise aus einem Verbundwerkstoff ausgebildet ist, welcher eine thermoplastische Kunststoffmatrix (4) und ein in der thermoplastischen Kunststoffmatrix angeordnetes Fasergelege (5), Fasergewebe (6) und/oder Metallblatt bzw. -gitter (7) aufweist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Batterie (30) mit einem erfindungsgemäßen Batteriegehäuse (1), und ein Verfahren zum Herstellen eines Batteriegehäuses (1).
摘要翻译：本发明涉及一种车辆的电池外壳（1），具有电池容纳腔室（2），其被设计为接收电池（20），所述电池外壳（1）至少部分地由包含热塑性聚合物基质（复合材料形成 4）和布置在所述热塑性基体纤维织物（5）的纤维组织（6）和/或金属片或网格（7）。此外，本发明涉及一种电池（30）与本发明的电池外壳（1），以及用于制造电池外壳（1）的方法。

7. 发明申请

WO2013166499A2 METHOD OF CURING AND ADHESIVE BETWEEN TWO OR MORE PANELS 审中-公开
标题翻译：两个或更多面板之间固化和粘合的方法
公开(公告)号：WO2013166499A2
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/US2013/039734
申请日：2013-05-06
申请人： MAGNA INTERNATIONAL INC. , PANASIEWICZ, Jeremy, Alan , DYKE, David, Scott , PLAUMAN, Matthew, Roy
发明人： PANASIEWICZ, Jeremy, Alan , DYKE, David, Scott , PLAUMAN, Matthew, Roy
IPC分类号： A61M11/00
CPC分类号： C09J5/06 , B29C59/16 , B29C65/1635 , B29C65/1664 , B29C65/168 , B29C65/1687 , B29C65/482 , B29C65/4835 , B29C65/76 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/30322 , B29C66/41 , B29C66/43 , B29C66/721 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/742 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C2035/0838 , B29C2791/009 , B29L2031/3002 , B29L2031/3055
摘要： A process for curing of an adhesive using laser energy. A substrate sandwich assembly is provided with an adhesive interposed between the substrates. The adhesive used at least partially requires heat to assist in curing of the adhesive. The area where the adhesive is found in the sandwich is heated with a laser. The laser used is defocused for instance the laser is focused to a point behind the substrates to be bonded. Thereafter the defocused laser is used to contact the surface of the substrates to be bonded at the location of said adhesive with the out of focus laser energy beam for imparting heat on the bonding area with an effective amount of laser energy sufficient to assist in bond curing of the adhesive at that area.
摘要翻译：使用激光能量固化粘合剂的方法。衬底夹层组件设置有插入在衬底之间的粘合剂。使用的粘合剂至少部分地需要热量以帮助粘合剂的固化。在三明治中发现粘合剂的区域用激光加热。使用的激光器是散焦的，例如激光器被聚焦到待粘合的基底之后的点。此后，散焦的激光器用于在待粘合的位置处与待粘合的基板的表面与失焦的激光能束接触，以在接合区域上施加热量，以有效量的激光能量来有助于粘合固化的粘合剂。

8. 发明申请

WO2013084758A1 レーザ接合方法审中-公开
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：WO2013084758A1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/JP2012/080667
申请日：2012-11-28
申请人：株式会社日立製作所
发明人：荒井　聡 , 千田　健史
IPC分类号： B29C65/16 , B23K26/00 , B23K26/18 , B23K26/32
CPC分类号： B29C65/16 , B23K26/0054 , B23K26/324 , B23K2203/30 , B29C59/10 , B29C59/14 , B29C59/16 , B29C65/1606 , B29C65/1609 , B29C65/1635 , B29C66/0016 , B29C66/02245 , B29C66/0246 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/242 , B29C66/30322 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/723 , B29C66/73118 , B29C66/73161 , B29C66/73162 , B29C66/73366 , B29C66/73771 , B29C66/73772 , B29C66/73775 , B29C66/73776 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29C66/81267 , B29C66/9592 , B29C2035/0827 , B29C2035/0838 , B29K2025/06 , B29K2045/00 , B29K2069/00 , B29K2995/0027 , B29K2995/0029 , B29L2011/00 , B29L2011/0016 , B29L2031/756 , B29K2033/12 , B29K2023/38 , B29K2081/06 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2067/003 , B29K2077/00
摘要：　透明な状態を保持した上で、透明な樹脂同士を、安定かつ高強度にレーザ溶着する方法を提供する。　レーザ溶着前に、少なくとも第二の透明樹脂の接合面側に、光酸化処理を施すことで、可視光の透過率を低下させずに、レーザの透過率を低下させる。この第二の透明樹脂を加圧した状態で、波長４００ｎｍ以下の紫外領域のレーザ光もしくはパルス幅１０ｐｓ以下のレーザ光を照射し、レーザ溶着する。
摘要翻译：本发明提供一种在不影响透明度的情况下将透明树脂稳定且牢固地激光焊接在一起的方法。在激光焊接之前，至少第二透明树脂的接合表面进行光氧化，从而在不降低可见光透射率的情况下降低激光透射率。在第二透明树脂被加压的同时照射波长为400nm以下的紫外线区域的激光束或脉冲宽度为10ps以下的激光，进行激光焊接。

9. 发明申请

WO2012167821A1 LASER TREATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE AND PRE-TREATING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译：激光处理电导体基板及其预处理方法
公开(公告)号：WO2012167821A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/EP2011/059475
申请日：2011-06-08
申请人： ABB RESEARCH LTD , ZANT, Nikolaus , GUSTAFSSON, Emilia , VELTHUIS, Rudi , GASPARINI, Rico , GREUTER, Felix
发明人： ZANT, Nikolaus , GUSTAFSSON, Emilia , VELTHUIS, Rudi , GASPARINI, Rico , GREUTER, Felix
IPC分类号： H02G5/06 , B23K26/00
CPC分类号： B29C39/10 , B23K26/0078 , B29C37/0082 , B29C47/0009 , B29C47/02 , B29C65/48 , B29C66/30322 , B29C66/71 , B29C66/742 , H02G5/066 , B29K2063/00
摘要： A method of pre-treating an electrically conductive substrate (12) for bonding a non-metallic material (14) thereon is provided. The method includes: (a) placing the substrate (12) in a laser range of a laser source (16); and (b) irradiating a surface (18) of the substrate (12) with a laser light (24) from the laser source (16), thereby forming a micro-structure (20) on the substrate surface (18). The micro-structure (20) has at least one of: a) an I/Ra ratio of at least 0.2 μm -1 , I being the surface index, Ra being the average roughness; or b) an I/Rz ratio of at least 0.03 μm -1 , I being the surface index, Rz being the average peak-to-valley distance. An electrically conductive substrate (12), a metal insert (12, 603) for use with a solid insulation component (704, 706, 712, 714), an insulator-conductor assembly (26), and a gas-insulated switchgear station (700) are also provided as well as use of an insulator-conductor assembly (26, 600) in an electrical power system (700).
摘要翻译：提供了一种预处理用于将非金属材料（14）接合在其上的导电基板（12）的方法。该方法包括：（a）将基板（12）放置在激光源（16）的激光范围内; 和（b）用来自激光源（16）的激光（24）照射衬底（12）的表面（18），从而在衬底表面（18）上形成微结构（20）。微结构（20）具有以下至少一种：a）I / Ra比至少为0.2μm-1，I为表面指数，Ra为平均粗糙度; 或b）至少为0.03μm-1的I / Rz比，I为表面指数，Rz为平均峰谷距离。导电基板（12），与固体绝缘部件（704,706,712,714）一起使用的金属插入件（12,603），绝缘体导体组件（26）和气体绝缘开关设备站 700），以及在电力系统（700）中使用绝缘体 - 导体组件（26,600）。

10. 发明申请

WO2017015769A1 METHOD FOR JOINING A DEVICE TO AN OBJECT WITH THE AID OF ULTRASONIC VIBRATION ENERGY AND DEVICE AND INSTALLATION SUITABLE FOR THE METHOD 审中-公开
标题翻译：用超声波振动能量和装置援助装置到装置的方法以及适用于该方法的装置
公开(公告)号：WO2017015769A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/CH2016/000106
申请日：2016-07-26
申请人： WOODWELDING AG
发明人： MOCK, Elmar , TORRIANI, Laurent , LEHMANN, Mario , POSCHNER, Patricia , KVIST, Joakim , MAYER, Jörg
IPC分类号： B29C65/08 , B29C65/36 , B29C65/72 , B29C65/48 , B29C65/50
CPC分类号： B29C66/8322 , B29C65/08 , B29C65/3608 , B29C65/3612 , B29C65/3616 , B29C65/364 , B29C65/3648 , B29C65/3676 , B29C65/368 , B29C65/3684 , B29C65/3696 , B29C65/4815 , B29C65/4875 , B29C65/488 , B29C65/4885 , B29C65/489 , B29C65/5057 , B29C65/606 , B29C65/607 , B29C65/608 , B29C65/72 , B29C66/0242 , B29C66/21 , B29C66/30322 , B29C66/30325 , B29C66/30326 , B29C66/30341 , B29C66/3472 , B29C66/3474 , B29C66/3494 , B29C66/47 , B29C66/474 , B29C66/72525 , B29C66/727 , B29C66/73117 , B29C66/7392 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/91441 , B29C66/91645 , B29C66/91651 , B29C66/91655 , B29C66/9192 , B29C66/92443 , B29C66/92445 , B29C66/9292
摘要： Disclosed is a method for joining a device (1) to an object (2) with the aid of a combination of ultrasonic vibration energy and induction heating, wherein the device (1) comprises a portion (1.1) of a thermoplastic polymer and a susceptor additive wherein this portion (1.1) is at least partly liquefied or plasticized through the ultrasonic vibration energy in combination with the induction heating and wherein the joining comprises establishing a connection between the device (1) and the object (2) which connection is at least one of a positive fit connection, a weld, a press fit connection, and an adhesive connection. Therein the induction heating on the one hand is applied for rendering the named device portion (1.1) suitable for absorption of ultrasonic vibration energy or better suitable for such absorption than other device portions by raising its temperature, in particular by raising its temperature above the glass transition temperature of the polymer. The ultrasonic vibration energy on the other hand is used for liquefying or at least plasticizing the thermoplastic polymer of the named device portion (1.1).
摘要翻译：公开了一种借助于超声波振动能量和感应加热的组合来将装置（1）连接到物体（2）的方法，其中装置（1）包括热塑性聚合物的一部分（1.1）和基座添加剂，其中该部分（1.1）通过与感应加热结合的超声波振动能量至少部分地液化或塑化，并且其中所述连接包括建立装置（1）和物体（2）之间的连接，该连接至少为一个正配合连接，焊接，压配合连接和粘合连接。其中一方面应用感应加热用于通过升高其温度，特别是通过将其温度升高到玻璃上方，使适合于吸收超声振动能量的命名装置部分（1.1）或比其它装置部分更适合于这种吸收聚合物的转变温度。另一方面，超声波振动能用于液化或至少塑化所述装置部分（1.1）的热塑性聚合物。

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