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1. 发明申请

WO2018149730A1 MEMBRANTROPF FÜR EINEN ULTRASCHALLWANDLER, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MEMBRANTOPFS UND ULTRASCHALLWANDLER 审中-公开
公开(公告)号：WO2018149730A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：PCT/EP2018/053185
申请日：2018-02-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： LUDWIG, Ronny , DOOTZ, Rolf
IPC分类号： G10K9/122 , G01S7/521
摘要： Die Erfindung betrifft einen Membrantopf (10) für einen Ultraschallwandler (100), mit einer Wand (12) zum Tragen einer Membran (13), die zu Schwingungen anregbar ist, wobei der Membrantopf (10) zumindest im Bereich der Membran (13) an der Außenseite (17) und der Innenseite (18) mit lediglich einer einzigen metallischen Beschichtung (20) versehen ist.

2. 发明申请

WO2011000597A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2011000597A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/EP2010/055882
申请日：2010-04-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny
发明人： LUDWIG, Ronny
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/565 , H01L2224/48137 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (1), umfassend die in folgender Reihenfolge ausgeführten Schritte: Bereitstellen zumindest eines Trägerelementes (5, 6), umfassend eine zur Kontaktierung zumindest eines Mikrobauteils (7) ausgebildete Mikrobauteilaufnahme (17), Umspritzen des Trägerelementes (5, 6) mit einem Gehäuse (2), wobei die Mikrobauteilaufnahme (17) in einem zumindest einseitig offenen Hohlraum (3) des Gehäuses (2) angeordnet ist, Einführen des zumindest einen Mikrobauteils (7) in die Mikrobauteilaufnahme (17) im Hohlraum (3), um das zumindest eine Mikrobauteil (7) mit dem Trägerelement (5, 6) zu kontaktieren, und Ausspritzen des Hohlraums (3) mit einem Füllmaterial (4), um das kontaktierte zumindest eine Mikrobauteil (7) im Gehäuse (2) und in der Mikrobauteilaufnahme (17) zu fixieren.
摘要翻译：本发明公开了一种用于制造电子元件（1），包括以下列顺序执行的步骤的方法：提供至少一个承载元件（5,6），其包括用于接触至少一个微元件（7）形成的微元件插孔（17），包覆成型载体元件（5，6），其具有壳体（2），其特征在于，该微接收器（17）被布置在至少单侧开放空腔（3）的壳体（2），将所述至少一个微元件（7）（在该微接收器17 ）在所述腔（3）到所述至少一个微部件（7）与支承元件（5,6）接触，并与填充材料（4）周围的接触的至少一个微型元件的空腔（3）的喷射（7）壳体（2），并在微型元件接收器（17）来固定。

3. 发明申请

WO2010000526A1 SENSORGEHÄUSEDECKEL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN SENSORGEHÄUSEDECKELS 审中-公开
标题翻译：传感器盖子和用于制备这种传感器外壳盖
公开(公告)号：WO2010000526A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/EP2009/055373
申请日：2009-05-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny
发明人： LUDWIG, Ronny
IPC分类号： G01D11/24 , B60R21/0132
CPC分类号： G01D11/245
摘要： Es wird ein Sensorgehäusedeckel bzw. ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorgehäusedeckels vorgeschlagen. Der Sensorgehäusedeckel besteht aus einem Grunddeckel, der wenigstens einen Durchbruch aufweist, wobei der Grunddeckel derart mit einem ersten Kunststoff umspritzt wird, dass der erste Kunststoff wenigstens ein Element des Sensorgehäusedeckels bildet und über den wenigstens einem Durchbruch mit dem Grunddeckel formflüssig verbunden ist. Bei der Herstellung wird der Grunddeckel bereitgestellt und dann mit einer Form umschlossen. Das Einspritzen des ersten Kunststoffs in die Form wird zur Herstellung des wenigstens einen Elements des Sensorgehäusedeckels verwendet.
摘要翻译：它提出了一种传感器壳体盖和制造该传感器壳体盖的方法。传感器壳体盖由具有至少一个孔的底盖，其中，所述底盖是如此挤出包覆有第一塑料材料，该第一塑料是传感器壳体盖中的至少一种元素，并通过与基部覆盖所述至少一个孔被连接形状配合的方式的。在制备碱盖设置，然后用模具包围。注入第一塑料到模具被用于传感器壳体盖的至少一个元件的制造。

4. 发明申请

WO2005041271A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEFESTIGUNG EINES CHIPS IN EINEM GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：用于固定住宅中的芯片的方法和装置
公开(公告)号：WO2005041271A2
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/DE2004/002054
申请日：2004-09-15
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , OFFTERDINGER, Klaus , LUDWIG, Ronny
发明人： OFFTERDINGER, Klaus , LUDWIG, Ronny
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/057 , H01L21/52 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und die zugehörige Vorrichtung zur Befestigung wenigstens eines mikromechanischen Chips in einem für Strahlung wenigstens einer vorgegebenen Durchlasswellenlänge optisch transparenten Gehäuse, bei dem - eine Klebstoffschicht zwischen dem Chip und dem Gehäuse angebracht wird und - die Klebstoffschicht zur Aushärtung durch das Gehäuse hindurch mit Strahlung der Durchlasswellenlänge bestrahlt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将至少一个微机械芯片固定在暴露于至少一个预定透射波长的辐射的光学透明外壳中的方法和相关装置，其中粘合剂层布置在并且外壳用照射通过波长的辐射照射外壳。

5. 发明申请

WO2019042708A1 EINPRESSPIN FÜR EINE ELEKTRISCHE KONTAKTIERANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019042708A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/EP2018/071187
申请日：2018-08-03
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： HACHTEL, Andreas , KLETT, Gustav , LUDWIG, Ronny , SCHUERER, Martin
IPC分类号： H01R12/58 , H01R43/02
摘要： Die Erfindung betrifft einen Einpresspin (10) für eine elektrische Kontaktieranordnung (1), mit einem elastischen Einpressbereich (12) und einer elektrisch leitende Beschichtung (14), sowie eine korrespondierende Kontaktieranordnung (1) und ein Verfahren zum Fügen eines Einpresspins (10) und einer metallisierten Durchkontaktierung (7). Hierbei umfasst die Beschichtung (14) eine auf den Einpresspin (10) aufgebrachte reaktive Multischicht und eine auf die reaktive Multischicht aufgebrachte erste Kontaktschicht.

6. 发明申请

WO2018033471A1 MESSEINRICHTUNG ZUR ERMITTLUNG DER TEMPERATUR EINER WALZENOBERFLÄCHE EINES WALZENKÖRPERS 审中-公开
标题翻译：用于确定滚动体辊表面温度的测量装置
公开(公告)号：WO2018033471A1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：PCT/EP2017/070322
申请日：2017-08-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： KUNERT, Peter , LUDWIG, Ronny , ROSE, Hannes , FRANK, Holger , GARAMOUN, Ahmed
IPC分类号： G01K1/14 , G01K13/08 , B02C4/28
摘要： Die Erfindung geht aus von einer Messeinrichtung (10) zur Ermittlung der Temperatur einer Walzenoberfläche (6) eines Walzenkörpers (1). Die Messeinrichtung (10) ist in eine Ausnehmung (4) des Walzenkörpers (1) einsetzbar. Zudem weist die Messeinrichtung (10) wenigstens einen ersten Temperatursensor (21) und einen zweiten Temperatursensor (22) auf. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Messeinrichtung (10) einen Montagestab (15) aufweist, auf welchem der wenigstens erste und zweite Temperatursensor (21, 22) in axialer Richtung des Montagestabs (15) voneinander beabstandet angeordnet sind und welcher zu jeder Seite eines Temperatursensors (21, 22) in axialer Richtung jeweils ein Stützelement (30) aufweist. Dabei ist der Montagestab (15) zwischen den Stützelementen (30) derart federnd ausgebildet, dass jeder der Temperatursensoren (21, 22) mit einer definierten Anpresskraft (F) an eine Innenwand (5) der Ausnehmung (4) anlegbar ist.
摘要翻译：本发明基于用于确定辊体（1）的辊表面（6）的温度的测量装置（10）。测量装置（10）可以插入辊体（1）的凹槽（4）中。另外，测量装置（10）具有至少一个第一温度传感器（21）和第二温度传感器（22）。本发明的本质是，所述测量装置（10）包括在其上安装杆（15）的轴向方向上的至少第一和第二温度传感器（21，22）被布置间隔开，并且其中每一侧上的安装杆（15）温度传感器（21,22）在轴向上分别具有支撑元件（30）。每个温度传感器（21，22）具有一个限定的压紧力（F）到内壁（5）tzelementen（30），以便弹性地形成，所述凹部（4）能够应用“;这种情况下，圣导航用途之间的安装杆（15）。 / p>

7. 发明申请

WO2011082862A1 DREHWINKELSENSOR 审中-公开
标题翻译：角度传感器
公开(公告)号：WO2011082862A1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/EP2010/066870
申请日：2010-11-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny
发明人： LUDWIG, Ronny
IPC分类号： G01L3/10 , G01L5/22 , G01B7/30 , G01D5/24
CPC分类号： G01L3/109 , G01D5/2405 , G01L3/106 , G01L5/221
摘要： Die Erfindung betrifft einen Drehwinkelsensor, der mindestens einen Kondensator (14, 16) mit Kondensatorplatten und ein als Scheibe (6) ausgebildetes Dielektrikum aufweist, wobei die Scheibe (6) zwischen den Kondensatorplatten angeordnet ist und je nach Drehwinkel unterschiedlich große Flächenanteile zwischen den Kondensatorplatten ausfüllt, wobei der Drehwinkelsensor (2) dazu ausgebildet ist, den Drehwinkel in Abhängigkeit eines gemessenen Werts der Kapazität des mindestens einen Kondensators (14, 16) zu bestimmen.
摘要翻译：本发明涉及一种旋转角传感器，其包括至少一个电容器（14，16）的电容器板和所述盘（6）形成的电介质，其特征在于，所述盘（6）布置在所述电容器板之间，并且根据旋转角度以填充电容器板之间不同尺寸的表面部分其中，所述旋转角传感器（2）被适配为确定在所述至少一个电容器（14，16）的电容的测量值中的依赖旋转角。

8. 发明申请

WO2009056414A3 MODULGEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MODULGEHÄUSES 审中-公开
公开(公告)号：WO2009056414A3
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/EP2008/062992
申请日：2008-09-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny
发明人： LUDWIG, Ronny
IPC分类号： H01L23/495
摘要： Es wird ein Modulgehäuse mit einem Innengehäuse, einem Außengehäuse und einem Verbindungselement vorgeschlagen, wobei das Innengehäuse wenigstens ein Bauelement aufweist und vollständig von dem Außengehäuse formschlüssig umschlossen ist und wobei das Verbindungselement in einem ersten Teilbereich von dem Innengehäuse formschlüssig umschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement in einem dritten Teilbereich elektrische Steckerkontakte aufweist.

9. 发明申请

WO2006061274A1 CHIPMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：芯片模块与方法研究
公开(公告)号：WO2006061274A1
公开(公告)日：2006-06-15
申请号：PCT/EP2005/055199
申请日：2005-10-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny
发明人： LUDWIG, Ronny
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/055
CPC分类号： B81B7/0077 , B81B7/0006 , G01L19/0084 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Chipmodul, insbesondere für optische und stressempfindliche Messungen, das mindestens aufweist: ein Premoldgehäuse (1), das einen, aus einem Kunststoff- oder Epoxid- harz-Material gefertigten, Gehäusekörper (10) mit einem Gehäuserand (16) und einem Gehäuseboden (15) und einen in diesen eingespritzten Leadframe (14) mit mehreren Leads (5) aufweist, die sich durch den Gehäusekörper (10) erstrecken und derartig gebogen sind, dass sie jeweils im Innenraum (17) des Premoldgehäuses (1) in Bondpads (20) und auf der Unterseite (15a) des Gehäusebodens (15) in Ball-Pads (6, 7) freiliegen, die insbesondere als Ball-Grid-Array ausgebildet sind, und einen in dem Premoldgehäuse (1) befestigten Chip (26), vorzugsweise einen mikrostrukturierten Sensorchip (26) für optische oder stressempfindliche Messungen, dessen Kontaktpads (44) mit den Bondpads (20) über Drahtbonds (46) kontaktiert sind. Erfindungsgemäß können der Platzbedarf auf dem Substrat gegenüber Modulen mit seitlichen Anschlusspins und mechanische Beschädigungen der Kontakte gering gehalten werden, wozu ergänzend ein Underfiller ergänzt werden kann.
摘要翻译：本发明涉及一种芯片模块，特别是用于光学和应力敏感的测量，其至少包括：预成型壳体（1），由塑料或环氧树脂材料，所述外壳主体（10）具有壳体边缘（16）中的所述一个和外壳底部（15）和一个在该注射引线框架（14），其具有多根引线（5），其穿过所述壳体主体（10）延伸并且被弯曲以使它们在各自的Premoldgehäuses的（1）中键合焊盘的内部（17）（20）和在外壳底部（15）在球焊垫的下侧（15A）（6，7）被暴露，这是特别形成为球栅阵列，并且在预成型壳体（1）固定的芯片（26），优选的微结构传感器芯片（26），用于光学或应力敏感的测量，接触垫（44），以便通过引线键合（46）的键合焊盘（20）接触。根据本发明，相比于具有横向连接销和所述触点的机械损坏的模块基板上所需要的空间可以保持较低，其还可以被添加到底层填料。

10. 发明申请

WO2014068005A1 KONTAKTVORRICHTUNG, SCHALTUNGSANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：接触器，线路
公开(公告)号：WO2014068005A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/EP2013/072724
申请日：2013-10-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： WUETHERICH, Markus , SODAN, Lars , FUSS, Helga , MUNZ, Michael , HAEUSSERMANN, Conrad , LUDWIG, Ronny , KROECKEL, Markus , GRUTZECK, Helmut
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/05 , H01R13/24 , H05K1/11 , H01R12/72
CPC分类号： H01R12/714 , H01R12/721 , H01R13/05 , H01R13/2428 , H05K1/117 , H05K2201/0311 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung (2) mit einer Leiterplatte (13), die wenigstens einen elektrisch leitfähigen Anschlusskontakt (18) an einem Leiterplattenrand (17) aufweist, mit mindestens einem elektrisch leitfähigen Anschlusselement (1) und mit mindestens einem Federelement (9), wobei das Anschlusselement (1) seitlich gegen den Anschlusskontakt (18) zur elektrischen Berührungskontaktierung der Leiterplatte (13) unter elastischer Verformung des Federelements (9) drängbar ist. Es ist vorgesehen, dass das Anschlusselement (1) als Stanzteil (3) ausgebildet ist und einen das Federelement (9) bildenden Abschnitt (8) aufweist.
摘要翻译：本发明涉及一种接触装置（2）与具有在印刷电路板边缘（17）的至少一个导电端子（18）的印刷电路板（13），用（1）的至少一个导电连接元件和至少一个弹簧元件（9），其中，所述终端元件（1）横向地贴着端子触点（18）可被用于迫使电触摸的印刷电路板（13）与所述弹簧元件的弹性变形接触（9）。可以设想，所述连接元件（1）被设计成一个冲压件（3）和形成弹簧元件（9）部分（8）。

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