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    • 1. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS
    • 方法生产电子部件
    • WO2011000597A1
    • 2011-01-06
    • PCT/EP2010/055882
    • 2010-04-30
    • ROBERT BOSCH GMBHLUDWIG, Ronny
    • LUDWIG, Ronny
    • H01L21/56H01L23/31
    • H01L23/3135H01L21/565H01L2224/48137H01L2924/1433H01L2924/1461H01L2924/19105H01L2924/00
    • Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (1), umfassend die in folgender Reihenfolge ausgeführten Schritte: Bereitstellen zumindest eines Trägerelementes (5, 6), umfassend eine zur Kontaktierung zumindest eines Mikrobauteils (7) ausgebildete Mikrobauteilaufnahme (17), Umspritzen des Trägerelementes (5, 6) mit einem Gehäuse (2), wobei die Mikrobauteilaufnahme (17) in einem zumindest einseitig offenen Hohlraum (3) des Gehäuses (2) angeordnet ist, Einführen des zumindest einen Mikrobauteils (7) in die Mikrobauteilaufnahme (17) im Hohlraum (3), um das zumindest eine Mikrobauteil (7) mit dem Trägerelement (5, 6) zu kontaktieren, und Ausspritzen des Hohlraums (3) mit einem Füllmaterial (4), um das kontaktierte zumindest eine Mikrobauteil (7) im Gehäuse (2) und in der Mikrobauteilaufnahme (17) zu fixieren.
    • 本发明公开了一种用于制造电子元件(1),包括以下列顺序执行的步骤的方法:提供至少一个承载元件(5,6),其包括用于接触至少一个微元件(7)形成的微元件插孔(17),包覆成型 载体元件(5,6),其具有壳体(2),其特征在于,该微接收器(17)被布置在至少单侧开放空腔(3)的壳体(2),将所述至少一个微元件(7)(在该微接收器17 )在所述腔(3)到所述至少一个微部件(7)与支承元件(5,6)接触,并与填充材料(4)周围的接触的至少一个微型元件的空腔(3)的喷射(7) 壳体(2),并在微型元件接收器(17)来固定。
    • 4. 发明申请
    • SENSORANORDNUNG
    • 传感器装置
    • WO2013050192A1
    • 2013-04-11
    • PCT/EP2012/065418
    • 2012-08-07
    • ROBERT BOSCH GMBHLUDWIG, Ronny
    • LUDWIG, Ronny
    • G01L3/10
    • G01B7/30G01L3/104G01R33/02
    • Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung (2) zum Bestimmen einer relativen Drehung von zwei zueinander koaxial angeordneten Wellen (4, 6), die mindestens ein an einer ersten Welle (4) angeordnetes Magnetelement (29), mindestens ein an einer zweiten Welle (6) angeordnetes Magnetelement (29) sowie mindestens ein magnetfeldsensitives Messelement (20) umfasst, das ortsfest zwischen den Magnetelementen (29) der beiden Wellen (4, 6) angeordnet ist und ein Magnetfeld erfasst, das sich aus einer Überlagerung der Magnetfelder (32) der Magnetelemente (29) beider Wellen (4, 6) ergibt.
    • 本发明涉及一种传感器装置(2),用于确定两个相互同轴的轴的相对旋转(4,6),第一轴中的至少一个(4),其布置的磁性元件(29),至少一个上的第二轴(6) 包括固定在两个轴的磁铁元件(29)之间设置磁性元件(29)和至少一个磁场敏感的测量元件(20)(4,6)被布置成检测来自磁性元件的磁场(32)的叠加延伸的磁场 两个轴中的(29)(4,6)被获得。
    • 5. 发明申请
    • BESTIMMUNG EINES AUF EINE LENKWELLE EINWIRKENDEN DREHMOMENTS
    • 决心,转向轴扭矩APPLIED
    • WO2012028378A1
    • 2012-03-08
    • PCT/EP2011/062340
    • 2011-07-19
    • ROBERT BOSCH GMBHLUDWIG, Ronny
    • LUDWIG, Ronny
    • G01L3/12
    • G01L3/12
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Bestimmung eines auf eine Lenkwelle (100), welche einen lenkradseitigen ersten Lenkwellenabschnitt (1), einen lenkgetriebeseitigen zweiten Lenkwellenabschnitt (2) und einen die Lenkwellenabschnitte verbindenden Torsionsstab (3) aufweist, einwirkenden Drehmoments auf Grundlage einer durch das Drehmoment bewirkten Verdrehung des ersten Lenkwellenabschnitts (1) gegenüber dem zweiten Lenkwellenabschnitt (2), mit Mitteln (200) zur Bestimmung der Winkelstellung des ersten Lenkwellenabschnitts (1) und/oder des zweiten Lenkwellenabschnitts (2), bei der die Mittel zur Bestimmung der Winkelstellung des ersten Lenkwellenabschnitts (1) und/oder des zweiten Lenkwellenabschnitts (2) eine Interferometrie- Messanordnung (200) aufweisen.
    • 本发明涉及一种装置,用于确定到具有转向轮侧第一通过的基础上转向轴部(1),转向齿轮侧第二转向轴部(2)和一扭杆,连接在转向轴部(3),扭矩作用的转向轴(100) 第一转向轴部的转矩引起的旋转(1)相对于用于确定所述第一转向轴部的角度位置的第二转向轴部(2)的装置(200)(1)和/或所述第二转向轴部(2),其中所述用于确定的角度位置的装置 所述第一转向轴部(1)和/或所述第二转向轴部(2),其具有干涉测量装置(200)。
    • 7. 发明申请
    • OPTISCHER GASSENSOR
    • 光学气体传感器
    • WO2006111433A1
    • 2006-10-26
    • PCT/EP2006/060127
    • 2006-02-21
    • ROBERT BOSCH GMBHLUDWIG, RonnySAUER, Maximilian
    • LUDWIG, RonnySAUER, Maximilian
    • G01N21/35G01N21/01
    • G01N21/01G01N21/3504
    • Die Erfindung betrifft einen optischen Gassensor, mit mindestens: einem Substrat (3), einer an dem Substrat (3) befestigten IR-Strahlungsquelle (14), einem an dem Substrat (3) befestigten IR-Detektor-Chip (16), einem Reflektoraufsatz (4), der an dem Substrat (3) oder an einem das Substrat (3) aufnehmenden Gehäuse (2) befestigt ist, wobei der Reflektoraufsatz (4) einen Reflektorbereich (4.1), der von der IR-Strahlungsquelle (14) ausgesandte IR-Strahlung auf den mindestens einen IR-Detektor-Chip (16) bündelt, und einen außerhalb des Reflektorbereichs (4.1) liegenden weiteren Bereich (4.2, 4.4) zur Begrenzung eines Strahlenganges der IR-Strahlung oder zur Begrenzung eines Passivierungsmittels (28) aufweist. Erfindungsgemäß kann der Reflektoraufsatz hierbei insbesondere einen einklappbaren Blendenbereich (4.1) mit Blendenöffnungen (22) oder einen als Gel-Stopp bei der Einbringung eines Passivierungsmittels dienenden Rahmenbereich aufweisen.
    • 本发明涉及一种具有至少一个光学气体传感器:一个衬底(3),一个在基片上(3)固定到IR-辐射源(14),以在基板(3)紧固IR检测器芯片(16),反射器附接 (4)在接收到衬底上(3)或从所述IR辐射源突出(3)壳体(2)被安装在基板上,其特征在于,所述反射器附件(4)的反射器区域(4.1)(14)上发射的IR 辐射集中的所述至少一个IR检测器芯片(16)和位于另一区域的反射区域(4.1)的,用于限制IR辐射的光路中或限制钝化剂(28)的外侧(4.2,4.4)上。 根据本发明,反射器附接可以在这种情况下具有特别是具有可折叠膜部分(4.1)的孔(22)或作为凝胶停止在引入钝化帧区域的。
    • 8. 发明申请
    • OPTISCHE SENSORANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
    • 光学传感器布置及相应方法
    • WO2004114403A1
    • 2004-12-29
    • PCT/DE2004/001027
    • 2004-05-15
    • ROBERT BOSCH GMBHLUDWIG, RonnyHAAG, Frieder
    • LUDWIG, RonnyHAAG, Frieder
    • H01L23/31
    • G01J5/12H01L2224/32245H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2224/73265H01L2924/10253H01L2924/181H01L2924/1815H01L2924/3025H01L2924/00014H01L2924/00H01L2924/00012
    • Die vorliegende Erfindung schafft eine optische Sensoranordnung, insbesondere eine Thermopile-Sensoranordnung, mit einer Sensorchipanordnung (10; 10‘) mit einem optisch transparenten Bestrahlungsbereich (OB; OB‘), einem diesen umgebenden Montagebereich (RB; RB‘) und einem Drahtbondbereich (BB); einem optisch isolierenden Montagerahmen (MLF: MLF‘) mit einem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) und einer Mehrzahl Anschlusselementen (AB-AB‘‘‘); und einer optisch isolierenden Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘); wobei die Sensorchipanordnung (10; 10‘) im Montagebereich (RB; RB‘) mit der Chipaufnahmebereich (LB: LB‘) und im Drahtbondbereich (BB) mit einem oder mehreren der Anschlusselemente (AB-AB‘‘‘) verbunden ist; der Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) ein derart angeordnetes Fenster (F; F‘) aufweist, das zumindest ein Teil des optischen Bestrahlungsbereichs (OB; OB‘) nicht von dem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) bedeckt ist; und die Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘) die Sensorchipanordnung (10; 10‘) und den Montagerahmen (MLF: MLF‘) derart umgibt, dass optische Strahlung im wesentlichen nur durch das Fenster (F; F‘ in die Sensorchipanordnung (10; 10‘) eintreten kann.
    • 本发明提供一种光学传感器装置,特别是热电堆传感器布置中,具有传感器芯片布置(10; 10“)配有一个光学透明的照射区域(OB; OB”),一个围绕安装区域(RB; RB“)和引线接合区域(BB ); 光学隔离安装框架(MLF:MLF“)与芯片接收区域(DP; DP”)和多个连接元件(AB-AB“”“); 和光学隔离包装装置(MV-MV“”“); 其中,所述传感器芯片布置;“在安装区域(RB; RB(10)”)到所述芯片接收区域:“在与一个或多个连接元件(AB-AB的引线接合区域和(BB)“”)被连接(LB LB)”; “(F; F,使得一个设置窗口),该芯片容纳区(DP DP)”已经,光学照射区域的至少一部分(OB; OB“)是在芯片容纳区的不(DP; DP”)覆盖; 和包装装置(MV-MV“”“)中的传感器芯片的装置(10; 10”)和所述安装框架(MLF:MLF“)环绕,使得光辐射基本上(仅通过窗口F; F”(在传感器芯片阵列10中 ;可进入10“)。