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1. 发明申请

WO2006034830A1 PROCESS FOR THE PREPARATION OF A FIBRE-REINFORCED RESIN-COATED SHEET 审中-公开
标题翻译：制备纤维增强树脂涂层的方法
公开(公告)号：WO2006034830A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/EP2005/010381
申请日：2005-09-26
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel , MICHON, Sèverine
发明人： RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel , MICHON, Sèverine
IPC分类号： C08J5/24 , B32B37/04 , B32B5/02 , H05K3/02
CPC分类号： C08J5/24 , B29B15/12 , B32B5/02 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/26 , B32B27/304 , B32B27/322 , B32B37/04 , B32B37/24 , B32B2250/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/31 , B32B2307/406 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022
摘要： The invention relates to a process for the solvent-free preparation of a fibre-reinforced resin-coated sheet comprising the following steps: (i) applying coating powder on a substrate selected from a woven or non-woven fabric, wherein the coating powder is charged by friction in the presence of magnetic particles and then transported by means of a fluidized bed and/or optionally one or more mixing rolls and subsequently transferred to and applied onto said substrate by means of an electric field between a brush drum and a substrate roll bearing said substrate, wherein said substrate is in intimate contact with a conductive or discharging sheet, (ii) melting and partially curing the layer of coating powder obtained on said substrate for the preparation of a fibre-reinforced resin-coated sheet.
摘要翻译：本发明涉及一种无溶剂地制备纤维增强树脂涂布片的方法，包括以下步骤：（i）将涂料粉末涂布在选自织造或非织造织物的基材上，其中涂层粉末为通过在磁性颗粒的存在下的摩擦加载，然后通过流化床和/或任选的一个或多个混合辊输送，随后通过电刷鼓和基底辊之间的电场转移并施加到所述基底上承载所述基材，其中所述基材与导电或排出片材紧密接触，（ii）熔融和部分固化在所述基材上获得的用于制备纤维增强树脂涂布片材的涂层粉末层。

2. 发明申请

WO2006034809A1 PROCESS FOR THE TRANSFER OF POWDERS AND POWDER COATINGS TO SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：将粉末和粉末涂料转移到基材的方法
公开(公告)号：WO2006034809A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/EP2005/010216
申请日：2005-09-21
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel
发明人： RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel
IPC分类号： B05D1/28
CPC分类号： H05K3/4626 , B05D1/24 , B05D1/28 , B05D3/0254 , B05D3/14 , B05D2252/02 , H05K2201/0358 , H05K2201/083 , H05K2203/105 , H05K2203/1355
摘要： The invention relates to a process for the mixing and gentle transport and the transfer of powders to substrates wherein the powder particles are first charged by friction in the presence of magnetic particles and then transported by means of a fluidized bed and optionally one or more mixing rolls and then transferred and applied to a substrate by means of an electric field between a brush drum and a substrate drum carrying said substrate, characterized in that the mixing and the transport of the powder particles and the magnetic particles are carried out by means of a boiling bed.
摘要翻译：本发明涉及一种用于混合和平缓输送和将粉末转移到基材的方法，其中粉末颗粒首先通过摩擦在磁性颗粒存在下进料，然后通过流化床和任选的一个或多个混合辊然后通过电刷鼓和承载所述基底的基底鼓之间的电场转移并施加到基底上，其特征在于，粉末颗粒和磁性颗粒的混合和输送通过沸腾床。

3. 发明申请

WO2004085550A2 POWDER COATING AND PROCESS FOR THE PREPARATION OF THIN LAYERS IN THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板制造中薄层制备的粉末涂料和工艺
公开(公告)号：WO2004085550A2
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/EP2004/003001
申请日：2004-03-22
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , CICCHETTI, Sandro
发明人： RICKERT, Christoph , KRESS, Jürgen , CICCHETTI, Sandro
IPC分类号： C09D5/03
CPC分类号： H05K3/4673 , C09D5/03 , C09D163/00 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0358 , H05K2203/0156 , H05K2203/066 , H05K2203/1355
摘要： The invention relates to a powder coating, an aqueous dispersion based on the powder coating, a process for its preparation and a process for the preparation of coating layers on substrates, inter alia for the preparation of multilayer structures. The process does not require the use of any organic solvents.
摘要翻译：本发明涉及粉末涂料，基于粉末涂料的水性分散体，其制备方法和在基材上制备涂层的方法，特别是用于制备多层结构。该方法不需要使用任何有机溶剂。

4. 发明申请

WO2012055789A1 COMPOSITE BUILD-UP MATERIAL FOR EMBEDDING OF CIRCUITRY 审中-公开
标题翻译：用于嵌入电路的复合材料
公开(公告)号：WO2012055789A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/EP2011/068467
申请日：2011-10-21
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , BRUDERER, Alex , GALSTER, Norbert , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel
发明人： BRUDERER, Alex , GALSTER, Norbert , KRESS, Jürgen , PROBST, Michel
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0085 , H05K1/0313 , H05K3/0032 , H05K3/4673 , H05K2201/0112 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , Y10T29/49155 , Y10T428/24967
摘要： Disclosed are composite build-up materials for the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, chip packages and the like. The composite build-up materials are suitable for embedding circuitry such as microvias, trenches and pads. The composite build-up materials comprise a carrier layer (1), a resin layer without reinforcement (2), and a resin layer with reinforcement (3). The circuitry (9) is embedded into the resin layer without reinforcement (2).
摘要翻译：公开了用于制造印刷电路板，IC基板，芯片封装等的复合材料堆积材料。复合材料堆积材料适用于嵌入诸如微孔，沟槽和垫的电路。复合堆积材料包括载体层（1），没有增强层（2）的树脂层和具有加强层（3）的树脂层。电路（9）嵌入树脂层而不加固（2）。

5. 发明申请

WO2009074303A1 SOLID POWER FORMULATIONS FOR THE PREPARATION OF RESIN-COATED FOILS AND THEIR USE IN THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：用于制备树脂涂层的固体动力配方及其在印刷电路板制造中的应用
公开(公告)号：WO2009074303A1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：PCT/EP2008/010473
申请日：2008-12-10
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , KRESS, Jürgen , TUSL, Stephan , CICCHETTI, Sandro , BÉCRET, Thierry
发明人： KRESS, Jürgen , TUSL, Stephan , CICCHETTI, Sandro , BÉCRET, Thierry
IPC分类号： C08G59/14 , C08G59/38 , C08G59/62 , C08L63/02 , C09K21/14 , H01L23/14
CPC分类号： C09K21/14 , C08G59/304 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09D5/03 , C09D163/00 , H01L23/14 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , Y10T428/249921 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to solid thermosetting resin compositions and resin-coated foils, glass cloth reinforced resin-coated foils using the same and their use in the manufacturing of printed circuit boards.
摘要翻译：本发明涉及固体热固性树脂组合物和树脂涂覆箔，玻璃布增强树脂涂覆箔及其在制造印刷电路板中的应用。

6. 发明申请

WO2012055785A1 COMPOSITE BUILD-UP MATERIALS FOR EMBEDDING OF ACTIVE COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：用于嵌入活性组分的复合材料
公开(公告)号：WO2012055785A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/EP2011/068453
申请日：2011-10-21
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , GALSTER, Norbert , KRESS, Jürgen , LAVER, Hugh
发明人： GALSTER, Norbert , KRESS, Jürgen , LAVER, Hugh
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/03 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/00 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , H05K2203/1469 , Y10T156/10 , Y10T428/24967 , H01L2924/00
摘要： Disclosed are composite build-up materials for the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, chip packages and the like. The composite build-up materials are suitable for embedding active components such as micro chips. The composite build-up materials comprise a carrier layer (1), a resin layer with reinforcement (2), and a resin layer without reinforcement (3). The active component (6) is embedded into the resin layer without reinforcement (6).
摘要翻译：公开了用于制造印刷电路板，IC基板，芯片封装等的复合材料堆积材料。复合堆积材料适用于嵌入有源元件如微芯片。复合堆积材料包括载体层（1），具有增强材料的树脂层（2）和不具有加强材料的树脂层（3）。活性成分（6）嵌入树脂层而不加固（6）。

7. 发明申请

WO2012016932A1 METHOD TO FORM SOLDER DEPOSITS AND NON-MELTING BUMP STRUCTURES ON SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：在基板上形成焊接沉积物和非熔化结构的方法
公开(公告)号：WO2012016932A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/EP2011/063141
申请日：2011-07-29
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GmbH , MATEJAT, Kai-Jens , LAMPRECHT, Sven , EWERT, Ingo , SCHOENENBERGER, Catherine , KRESS, Jürgen
发明人： MATEJAT, Kai-Jens , LAMPRECHT, Sven , EWERT, Ingo , SCHOENENBERGER, Catherine , KRESS, Jürgen
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/11906 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/3473 , H05K2203/054 , H05K2203/0577 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： Described is a method of forming a metal or metal alloy layer onto a substrate comprising the following steps i) provide a substrate (102) including a permanent resin layer (103) on top of at least one contact area (101) and a temporary resin layer (104) on top of the permanent resin layer, ii) contact th entire substrate area including the at least one contact area with a solution suitable to provide a conductive layer (106) on the substrate surface and iii) electroplate a metal or metal alloy layer (107) onto the conductive layer.
摘要翻译：描述了在基板上形成金属或金属合金层的方法，包括以下步骤：i）在至少一个接触区域（101）的顶部和临时树脂（101）之上提供包括永久性树脂层（103）的基板（102）在所述永久性树脂层的顶部上的层（104），ii）使包括所述至少一个接触区域的整个衬底区域与适于在所述衬底表面上提供导电层（106）的溶液接触，以及iii）电镀金属或金属合金层（107）到导电层上。

8. 发明申请

WO2004060149A1 HYGIENESCHUTZ FÜR ENDOSKOPE 审中-公开
标题翻译：卫生防护内窥镜用
公开(公告)号：WO2004060149A1
公开(公告)日：2004-07-22
申请号：PCT/DE2003/004017
申请日：2003-12-05
申请人： KRESS, Jürgen
发明人： KRESS, Jürgen
IPC分类号： A61B1/00
CPC分类号： A61B1/0008 , A61B1/00135 , A61B1/00142 , A61B1/012 , A61B2562/0219
摘要： Endoskop mit Hygieneschutz, der aus einer Hülle, die am distalen Ende geschlossen sowie zumindest stirnseitig für optische Informationen durchlässig ist, und die in Achsrichtung des Endoskops kondomartig aufrollbar ist, und aus einem oder mehreren parallel zum Endoskop verlaufenden Arbeitskanälen, die am distalen Ende der Hülle offen enden, wobei die Arbeitskanäle nur mit dem distalen Ende der Hülle verbunden sind, neben den Arbeitskanälen ein oder mehrere Vakuumkanäle mit einer oder mehreren Öffnungen, die auf der vom Patienten abgewandten Seite der Hülle enden, vorgesehen sind und die Arbeitskanäle zwischen der Außenseite des Endoskops und der Innenseite der Hülle positioniert sind. Die Erfindung betrifft ausserdem ein Verfahren zum Anlegen eines Endoskopschutzes, wobei zwischen Endoskop und Schutzhülle ein Unterdruck angelegt wird.
摘要翻译：内窥镜用卫生保护，它包括其在远端封闭，至少其端面为光信息可渗透套筒的，并且是避孕套形的内窥镜的轴线方向卷起，并从一个或多个平行于内窥镜的工作通道，其中在所述护套的远端开口端，工作通道只连接到所述护套的远端，除了工作通道，一个或多个真空通道与一个或多个开口从所述壳体的患者侧背向侧端，设置与所述内窥镜的外部之间的工作通道和护套的内表面被定位。其中一个真空内窥镜和保护盖之间施加本发明还涉及到用于施加内窥镜保护的方法。

9. 发明申请

WO2019206381A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR KONTAMINATIONSFREIEN DURCHFÜHRUNG EINER ENDOSKOPISCHEN UNTERSUCHUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019206381A1
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：PCT/DE2019/100380
申请日：2019-04-26
申请人： KRESS, Jürgen
发明人： KRESS, Jürgen
IPC分类号： A61B1/00 , A61B1/012 , A61B1/015
摘要： Endoskop mit Kontaminationsschutzvorrichtung umfassend einen starren oder flexiblen Schaft, an dessen einem distalen Ende eine Optik und eine Beleuchtungsvorrichtung angeordnet sind, ein an den Schaft anschließendes Griffstück, eine Innenhülle, die an ihrem einen distalen Ende geschlossen und zumindest stirnseitig optisch transparent ist und die entlang des Schafts kondomartig abgerollt ist, einen Luft- und einen Wasserschlauch, die am distalen Ende der Innenhülle offen enden und mit diesem verbunden sind und die zwischen Schaft und Innenhülle positioniert sind, und einen auf das Griffstück aufgesteckten Griffaufsatz mit einem Luft- und einem Wasserventil, an welche Luft- und Wasserschlauch angeschlossen sind, wobei eine Außenhülle die Innenhülle umhüllt und an einem proximalen Ende der Innenhülle mit selbiger luft-, wasser- und keimdicht verbunden ist.

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