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    • 1. 发明申请
    • シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法、該シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物
    • 含有氰基改性的含磷环氧树脂的方法,含有氰基改性含磷环氧树脂的树脂组合物及其固化产物
    • WO2014034675A1
    • 2014-03-06
    • PCT/JP2013/072894
    • 2013-08-27
    • 新日鉄住金化学株式会社
    • 三宅 力
    • C08G59/14
    • C08G59/1477C08G59/1488C08G59/304
    •  シアヌル酸とリン化合物とを用いてエポキシ樹脂を変性した難燃性のシアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造において、短時間での製造を可能とし、かつシアヌル酸の残存が極めて少なく、優れた物性を有するエポキシ樹脂硬化物を得ることができるシアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法を提供する。 リン化合物、シアヌル酸、及びエポキシ樹脂とを必須成分として反応して得られるシアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法であって、特定のリン化合物を、シアヌル酸1モルに対して、該リン化合物を2.5~50モルにした、シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法とそれから得られるリン含有率が1.0~5.0質量%、窒素含有率が0.1~2.0質量%、かつ、リン含有率と窒素含有率の総和が2.5~5.5質量%であるシアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂と硬化剤を含む樹脂組成物とその硬化物である。
    • 提供一种氰尿酸改性含磷环氧树脂的制造方法,其能够在极少量的残留的氰尿酸的短时间内制造阻燃性氰尿酸改性含磷环氧树脂,所述 氰尿酸改性的含磷环氧树脂是通过使用氰尿酸和磷化合物改性环氧树脂而获得的,并且能够提供具有优异物理性能的环氧树脂固化产物。 通过使磷化合物,氰尿酸和环氧树脂作为必要成分反应而得到的氰尿酸改性含磷环氧树脂的制造方法,其中特定的磷化合物相对于1的摩尔量为2.5〜50摩尔 摩尔的三聚氰酸; 含有通过上述方法得到的磷含量为1.0-5.0质量%,氮含量为0.1-2.0%的固化剂和氰尿酸改性的含磷环氧树脂的树脂组合物, ,磷含量和氮含量总计为2.5-5.5质量%; 和树脂组合物的固化物。
    • 5. 发明申请
    • RESIN COMPOSITION FOR FORMING INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD
    • 形成印刷线路绝缘层的树脂组合物
    • WO2008114858A8
    • 2010-02-18
    • PCT/JP2008055222
    • 2008-03-21
    • MITSUI MINING & SMELTING COSATO TETSUROMATSUSHIMA TOSHIFUMI
    • SATO TETSUROMATSUSHIMA TOSHIFUMI
    • C08G59/20H05K1/03
    • H05K1/0353C08G59/226C08G59/304H05K1/0326Y10T428/24917Y10T428/31511Y10T428/31515Y10T428/31522Y10T428/31529
    • Disclosed is a halogen-free resin composition for printed wiring board production, which is remarkably reduced in quality deterioration due to moisture absorption of a semi-cured resin film (layer). Also disclosed is a copper film with resin or the like. The resin composition is characterized by containing a component A (one or more resins selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins and bisphenol AD epoxy resins, which have an epoxy equivalent of not more than 200, while being in a liquid state at 25°C), a component B (a linear polymer having a crosslinkable functional group), a component C (a crosslinking agent), a component D (an imidazole-based epoxy resin curing agent) and a component E (a phosphorus-containing epoxy resin). The resin composition is also characterized by containing 0.5-3.0% by weight of phosphorus atoms per 100% by weight of the resin composition. In the copper foil with resin, a resin layer is formed by using the resin composition.
    • 公开了一种用于印刷电路板生产的无卤树脂组合物,其由于半固化树脂膜(层)的吸湿而显着降低了质量劣化。 还公开了具有树脂等的铜膜。 该树脂组合物的特征在于,含有A成分(一种或多种选自双酚A环氧树脂,双酚F环氧树脂和双酚AD环氧树脂的树脂,其环氧当量不大于200,同时处于 25℃的液态),成分B(具有交联性官能团的线性聚合物),成分C(交联剂),成分D(咪唑类环氧树脂固化剂)和成分E( 含磷环氧树脂)。 树脂组合物的特征还在于每100重量%的树脂组合物含有0.5-3.0重量%的磷原子。 在具有树脂的铜箔中,通过使用树脂组合物形成树脂层。