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1. 发明申请

WO2009028596A1 受動素子内蔵基板、製造方法、及び半導体装置审中-公开
标题翻译：被动元件内置衬底，制造方法和半导体器件
公开(公告)号：WO2009028596A1
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：PCT/JP2008/065380
申请日：2008-08-28
申请人：日本電気株式会社 , 渋谷明信 , 大内明 , 石井康博 , 森透 , 竹村浩一
发明人：渋谷明信 , 大内明 , 石井康博 , 森透 , 竹村浩一
IPC分类号： H01L23/12 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01G2/06 , H01G4/228 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/112 , H05K1/185
摘要：　破壊が起こりにくく、低コストで容易に製造可能な受動素子内蔵基板およびその製造方法を提供する。接続パッド２が形成された実装基板１と、基板７に薄膜受動素子４が形成されるとともに、接続パッド２に対向する薄膜受動素子４側の面に接続パッド２に対応した端子電極３が形成され、かつ、端子電極３が接続パッド２に接合され、基板７の厚さが１５μｍ以下である受動素子チップと、受動素子チップと実装基板１の間に充填されるとともに、受動素子チップの外周部に配された部分の上面が基板７の上面と一致するように形成された樹脂６と、基板７の上面に半導体素子又は半導体パッケージの端子に対応して形成されたＬＳＩ接続パッド９と、受動素子チップ内にて対応するＬＳＩ接続パッド９と端子電極３とを電気的に接続するように形成された貫通ビア８と、を備える。
摘要翻译：无源元件内置基板难以损坏，价格便宜，易于制造及其制造方法。基板包括具有形成的连接焊盘（2）的安装基板（1），具有形成在基板（7）上的薄膜无源元件（4）的无源元件芯片，对应于连接焊盘的端子电极（2）形成在与连接焊盘（2）相对的薄膜无源元件（4）侧的表面上，具有与连接焊盘（2）接合并具有基板（7）的端子电极（3）厚度为15μm以下的树脂（6）填充在无源元件芯片和安装基板（1）之间，并且具有设置在无源元件芯片的外周周围的部分的上表面，该无源元件芯片形成为与上部基板（7）的表面，形成在与半导体元件或半导体封装的端子对应的基板（7）的上表面上的LSI连接焊盘（9）和形成为电连接的通孔（8）相应的LSI连接板（9）与端子电连接 e（3）在无源元件芯片中。

2. 发明申请

WO2009088069A1 コンデンサ内蔵装置の製造方法及びコンデンサ内蔵パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：冷凝器包装装置的制造方法和冷凝器包装包装的制造方法
公开(公告)号：WO2009088069A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/JP2009/050200
申请日：2009-01-09
申请人：日本電気株式会社 , 竹村浩一 , 渋谷明信 , 大内明 , 石井康博 , 森透
发明人：竹村浩一 , 渋谷明信 , 大内明 , 石井康博 , 森透
IPC分类号： H01L25/00 , H01G4/12 , H01G4/33 , H01L23/12
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/33 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/16268 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：　ディスクリート部品としてではなく、微細貫通ビアを有する薄型コンデンサを電子装置に内蔵したコンデンサ内蔵装置を生産性良く製造する方法及び該コンデンサ内蔵装置を回路基板に実装したコンデンサ内蔵パッケージを製造する方法を提供する。コンデンサ内蔵装置の製造方法は、コンデンサ基板にコンデンサを形成する工程と、コンデンサ基板の所定の領域にコンデンサ基板を貫通しない所定の深さの凹部を形成する工程と、コンデンサ基板上に層間絶縁膜及び導電体（凹部内含む）を形成すると共に個片化してコンデンサ内蔵素子を形成する工程と、コンデンサ基板のコンデンサ形成面と電子素子とが対向するようにコンデンサ内蔵素子を電子素子に実装する工程と、凹部内の導電体が露出するようにコンデンサ基板を薄化する工程と、個片化してコンデンサ内蔵装置を形成する工程と、を含む。
摘要翻译：提供一种高效制造冷凝器封装器件的方法，其中具有细通孔的薄型电容器不是作为电子器件中的分立部件封装，而是制造冷凝器封装封装的方法，其中冷凝器封装的器件封装在电路基板中。冷凝器封装器件制造方法包括在冷凝器基板中形成冷凝器的步骤，在冷凝器基板的规定区域形成没有延伸穿过冷凝器基板的深度凹陷的步骤，形成步骤层间绝缘膜和冷凝器基板上的导体（包括凹部），并通过个体化形成冷凝器封装元件，将冷凝器封装元件安装在电子元件中，使得冷凝器形成面电容器基板和电子元件可能彼此面对，使冷凝器基板变薄以使凹部中的导体暴露于外部的步骤以及通过个性化形成冷凝器封装器件的步骤。

3. 发明申请

WO2008105496A1 キャパシタ搭載インターポーザ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：带有电容器的插接器及其制造方法
公开(公告)号：WO2008105496A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053523
申请日：2008-02-28
申请人：日本電気株式会社 , 渋谷明信 , 石井康博 , 森透 , 竹村浩一
发明人：渋谷明信 , 石井康博 , 森透 , 竹村浩一
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L27/016 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/4614 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
摘要：　キャパシタ搭載インターポーザ（１００）は、ビアプラグ（１２）が形成されたプラグ基板（１０）と、キャパシタが形成されたキャパシタ基板（２０）とを有する。キャパシタ基板（２０）は、基板本体（２１）と、基板本体の主面上に形成されたキャパシタ（２２）と、キャパシタを覆うカバー絶縁膜（２５）と、キャパシタの電極に接続されカバー絶縁膜の表面に形成された端子電極（２６）と、基板本体の裏面に形成された電極パッド（２４）と、端子電極と電極パッドとを接続するビアプラグ２３とを備える。プラグ基板（１０）は、基板本体（１１）と、基板本体の主面上に、キャパシタ基板の端子電極に対応して形成された電極パッド（１３）と、基板本体を貫通し電極パッドに接続されるビアプラグ（１２）とを備える。
摘要翻译：具有安装在其上的电容器的插入器（100）设置有插塞基板（10），由此形成通孔塞（12），并且形成电容器基板（20）。电容器基板（20）设置有基板主体（21）; 形成在所述基板主体的主表面上的电容器（22）用于覆盖电容器的覆盖绝缘膜（25）; 端子电极（26），其连接到所述电容器的电极并形成在所述覆盖绝缘膜的表面上; 形成在所述基板主体的后表面上的电极焊盘（24）以及用于连接端子电极和电极焊盘的通孔塞（23）。插头基板（10）设置有基板主体（11）; 电极焊盘（13），其与所述电容器基板的端子电极对应地形成在所述基板主体的主面上; 和通孔塞（12），其穿过基板主体并连接到电极焊盘。

4. 发明申请

WO2009110288A1 貫通電極付きキャパシタおよびその製造方法、並びに半導体装置审中-公开
标题翻译：具有电极的电容器，制造电容器的方法和半导体器件
公开(公告)号：WO2009110288A1
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/JP2009/052195
申请日：2009-02-10
申请人：日本電気株式会社 , 渋谷明信 , 石井康博 , 竹村浩一
发明人：渋谷明信 , 石井康博 , 竹村浩一
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/005 , H01L2224/16225
摘要：　製造不良を抑制し、かつ、製造プロセスの自由度の高い貫通電極付きキャパシタ、その製造方法、および半導体装置を提供する。　複数の貫通孔（４）を有する基板（２）と、貫通孔（４）に充填された貫通電極（７）と、基板（２）の第１主面上（２Ａ）上に形成された絶縁性カバー膜（８）と、絶縁性カバー膜８の上に形成されたキャパシタ構造（１３）と、キャパシタ構造（１３）を覆う保護絶縁膜（１４）と、キャパシタ構造（１３）の少なくとも一部と、保護絶縁膜（１４）を貫通するキャパシタ接続用ビア（２０，２１）を介して電気的に接続され、かつ、対応する貫通電極（７）と、保護絶縁膜（１４）および絶縁性カバー膜（８）を貫通する貫通電極接続用ビア（９）を介して電気的に接続される複数の接続パッド（１５）とを備える。
摘要翻译：提供一种具有贯通电极的电容器，抑制制造故障并且在制造工艺中具有高自由度，这种电容器的制造方法以及半导体器件。电容器设有具有多个通孔（4）的基片（2）。通过施加在通孔（4）中的电极（7）; 形成在基板（2）的第一主表面（2A）上的绝缘覆盖膜（8）; 形成在绝缘覆盖膜（8）上的电容器结构（13）; 覆盖电容器结构（13）的保护绝缘膜（14）; 以及多个连接焊盘（15），其通过穿过所述保护绝缘膜（14）的电容器连接通孔（20,21）与所述电容器结构（13）的至少一部分电连接，并且还与相应的通过电极（7）穿过穿过保护绝缘膜（14）和绝缘覆盖膜（8）的通孔（9）连接通孔。

5. 发明申请

WO2006082817A1 キャパシタ及びそれを内蔵した配線基板审中-公开
标题翻译：电容器和接线板同时进行
公开(公告)号：WO2006082817A1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/JP2006/301587
申请日：2006-01-31
申请人：日本電気株式会社 , 石井康博 , 森透 , 渋谷明信 , 山道新太郎 , 馬場和宏 , 川原秀徳
发明人：石井康博 , 森透 , 渋谷明信 , 山道新太郎 , 馬場和宏 , 川原秀徳
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/12 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
摘要：　樹脂からなる基板上に、下部電極を設け、前記下部電極上の一部の領域に、ペロブスカイト構造を有する酸化物からなる誘電体膜を設け、その上に上部電極を設ける。また、基板上に、下部電極、誘電体膜及び上部電極を覆うように、樹脂からなる絶縁層を設ける。そして、下部電極における誘電体膜の直下域を除く領域の一部に、スリット状のホールを形成する。ホールの底部において、絶縁層は基板に直接接触し、基板と絶縁層とは強固に結合する。これにより、基板、下部電極、誘電体膜及び上部電極の相互間の密着強度が高いキャパシタが得られる。
摘要翻译：在由树脂构成的基板上设置下电极，在下电极的一部分区域设置由具有钙钛矿结构的氧化物构成的电介质膜，在电介质膜上设置上电极。在基板上设置由树脂构成的绝缘层，以覆盖下电极，电介质膜和上电极。除了电介质膜正下方的区域，在下部电极的一部分区域上形成有狭缝状的孔。在孔的底部，使绝缘层与基板直接接触，并且基板和绝缘层牢固地结合。因此，提供了在基板，下电极，电介质膜和上电极之间具有很强粘附性的电容器。

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