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1. 发明申请

WO2014195368A1 ZUSAMMENSTELLUNG FÜR DIE AUSBILDUNG EINES REAKTIVEN SCHICHTSYSTEMS ODER MULTISCHICHTSYSTEMS SOWIE DEREN VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：编制训练反应层系统或者多层系统及其使用的
公开(公告)号：WO2014195368A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/EP2014/061612
申请日：2014-06-04
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： DANI, Ines , ROCH, Aljoscha , STEPIEN, Lukas
IPC分类号： B23K35/34 , B23K1/00 , B23K35/00 , B23K35/02 , B22F7/06
CPC分类号： B23K35/34 , B22F3/23 , B22F7/02 , B22F7/064 , B22F2999/00 , B23K1/0006 , B23K35/001 , B23K35/025 , B22F2304/10
摘要： Die Erfindung betrifft eine Zusammenstellung mit mindestens einer Suspension für die Ausbildung eines reaktiven Schichtsystems oder Multischichtsystems sowie deren Verwendung. Dabei sind Partikel mindestens zweier unterschiedlicher Metalle Bestandteil der Zusammenstellung. Die Metalle sind so ausgewählt, dass bei einem Energieeintrag eine exotherme Reaktion zwischen den unterschiedlichen Metallen erfolgt, wobei die Metalle in mindestens einer Suspension enthalten oder auf einen Binder, der auf eine Oberfläche eines Bauteils aufbringbar ist, auftragbar sind, so dass nach der Ausbildung eines reaktiven Schichtsystems die Metalle in einer Schicht oder alternierend in den Schichten eines reaktiven Multischichtsystems angeordnet sind
摘要翻译：本发明涉及一种包括用于将反应性涂层系统或多层系统及其使用的形成至少一个悬挂的组合物。在这种情况下，至少两种不同的金属颗粒是编译的一部分。金属被选择为使得在一个能量输入的异种金属间的放热反应，由此包含在至少一个悬浮液中的金属，或者可以涂覆在其上可以应的形成被施加到部件的表面上，使得粘合剂反应层的系统，所述金属被设置在一个层或交替在反应性多层系统的各层

2. 发明申请

WO2014193674A1 A BRAZING STRUCTURE, AND RELATED PROCESSES AND DEVICES 审中-公开
标题翻译： BRAZING结构及相关过程和设备
公开(公告)号：WO2014193674A1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/US2014/038545
申请日：2014-05-19
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： KUMAR, Sundeep , RAHMANE, Mohamed , SUDDALA, Vipin, Raju
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/00 , B23K35/02 , C04B37/00 , C04B37/02 , H01M2/08
CPC分类号： H01M10/399 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/3033 , B23K35/304 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/405 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01M2/08 , H01M10/3909 , Y10T403/479
摘要： A brazing structure for an electrochemical cell is described. It includes a nickel or nickel alloy component; a ceramic component; a braze alloy layer, containing an active metal element, between the nickel and the ceramic component, and a barrier layer disposed between the nickel layer and the braze alloy layer. The barrier layer is capable of preventing or minimizing the diffusion of the active metal element into the nickel or nickel alloy component. Electrochemical cells that include such a brazing structure are also described, as are related methods for joining nickel components to ceramic components in the manufacture of thermal batteries.
摘要翻译：描述了用于电化学电池的钎焊结构。它包括镍或镍合金成分; 陶瓷组件; 在镍和陶瓷组分之间含有活性金属元素的钎焊合金层，以及设置在镍层和钎焊合金层之间的阻挡层。阻挡层能够防止或最小化活性金属元素扩散到镍或镍合金成分中。还描述了包括这种钎焊结构的电化学电池，以及在制造热电池时将镍组分连接到陶瓷组分的相关方法。

3. 发明申请

WO2013144216A1 A NOVEL COATING CONCEPT 审中-公开
标题翻译：新的涂料概念
公开(公告)号：WO2013144216A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/EP2013/056544
申请日：2013-03-27
申请人： ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人： SJÖDIN, Per
IPC分类号： B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/365 , C22C19/00
CPC分类号： B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
摘要： The present invention relates to composition comprising a blend of at least one boron source and at least one silicon source, and the composition further comprises particles selected from particles having wear resistance properties, particles having surface enhancing properties, particles having catalytic properties or combinations thereof, wherein the blend comprises boron and silicon in a weight ratio boron to silicon within a range from about 3:100 wt:wt to about 100:3 wt:wt, wherein silicon and boron are present in the blend in at least 25 wt%, and wherein the at least one boron source and the at least one silicon source are oxygen free except for inevitable amounts of contaminating oxygen, and wherein the blend is a mechanical blend of particles in and the particles have an average particle size less than 250 µm. The present invention relates further to a method for providing a coated product and a coated product obtained by the method.
摘要翻译：本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物，该组合物还包含选自具有耐磨性的颗粒，具有表面增强性能的颗粒，具有催化性质的颗粒或其组合的颗粒，其中所述共混物包含硼与硅的重量比在约3:100重量％至约100:3重量/重量比范围内的硼与硅的混合物，其中所述共混物中硅和硼的含量至少为25重量％并且其中所述至少一种硼源和所述至少一种硅源除了不可避免的量的污染氧之外是无氧的，并且其中所述共混物是颗粒的机械共混物，并且所述颗粒具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及一种提供通过该方法获得的涂覆产品和涂覆产品的方法。

4. 发明申请

WO2012150452A1 GLAZING WITH A SOLDERED CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：使用焊接连接器进行玻璃化
公开(公告)号：WO2012150452A1
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：PCT/GB2012/050958
申请日：2012-05-02
申请人： PILKINGTON GROUP LIMITED , NISHINIHON SHOKO CO., LTD. , UCHIHASHI ESTEC CO., LTD. , NIPPON SHEET GLASS CO. LTD. , LYON, Michael , IKAWA, Naotaka , INADA, Kazuo , YOSHIDA, Mamoru , MUROMACHI, Takashi , ONO, Kazuhisa , OKAMOTO, Kozo , SUZUKI, Takashi
发明人： LYON, Michael , IKAWA, Naotaka , INADA, Kazuo , YOSHIDA, Mamoru , MUROMACHI, Takashi , ONO, Kazuhisa , OKAMOTO, Kozo , SUZUKI, Takashi
IPC分类号： B23K35/26 , C03C27/04 , B32B17/10
CPC分类号： H01R4/023 , B23K35/001 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/01 , B32B17/10174 , C03C27/046 , C22C13/00 , C22C28/00
摘要： A glazing is disclosed comprising at least one ply of glass having an electrically conductive component on at least one surface, and an electrical connector electrically connected to the electrically conductive component through a soldered joint, the solder of the joint having a composition comprising 0.5 wt% or more indium, wherein the electrical connector comprises a nickel plated contact for contacting the solder. Also disclosed are solders having a composition comprising 14 to 75 wt% In, 14 to 75 wt% Sn, to 5 wt% Ag, to 5 wt% Ni, and less than 0.1 wt% Pb. Also disclosed is use of a solder having a composition comprising 0.5 wt% or more indium to solder a nickel plated electrical connector to an electrically conductive component on the surface of a ply of glass. The aspects of the invention improve the durability of electrical connections on glazing.
摘要翻译：公开了一种玻璃，其包括在至少一个表面上具有导电组分的至少一层玻璃，以及通过焊接接头电连接到导电部件的电连接器，该接头的焊料具有包含0.5wt％或更多的铟，其中电连接器包括用于接触焊料的镀镍触点。还公开了具有14至75重量％的In，14至75重量％的Sn，至5重量％的Ag，至5重量％的Ni和小于0.1重量％的Pb的组合物的焊料。还公开了使用具有包含0.5重量％或更多铟的组成的焊料以将镀镍电连接器焊接到玻璃层的表面上的导电组分。本发明的方面提高了玻璃上电连接的耐久性。

5. 发明申请

WO2011121724A1 圧力感応装置及び圧力感応装置の継手溶接方法审中-公开
标题翻译：压力敏感装置的焊接接头的压力敏感装置和方法
公开(公告)号：WO2011121724A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/JP2010/055685
申请日：2010-03-30
申请人：株式会社鷺宮製作所 , 金崎文雄 , 本藤壮英
发明人：金崎　文雄 , 本藤　壮英
IPC分类号： G01L19/14 , B23K20/00 , F16L13/02 , G01L9/00 , H01H35/34
CPC分类号： B23K35/007 , B23K26/211 , B23K26/282 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K2201/06 , B23K2201/36 , B23K2203/22 , F16L13/02 , G01L19/003 , H01H35/34
摘要：【課題】流体を継手１を介してキャップ部材２内に導入される流体の圧力を検知する圧力感応装置において、継手１とキャップ部材２を確実に接合する。【解決手段】銅製の継手１のフランジ部１１とステンレス製のキャップ部材２１との間にワッシャ状のニッケル板３を介在させる。ニッケル板３の外周縁３１の全周に亘ってレーザー溶接する。ニッケル板３と、フランジ部１１の一部と、平坦部２１の一部を溶融させて溶接し、溶融固化層する。継手１のフランジ部１１とキャップ部材２の平坦部２１との間において軸線Ｌの周りの全周に溶融固化層を形成する。溶融固化層は、平坦部２１とフランジ部１１との間で、フランジ部１１の外周縁３１から継手１の軸線Ｌに向けて深く浸入するように形成する。溶融固化層Ａ１は、銅と、ニッケルと、鉄とが溶融固化したものとなり、継手１とキャップ部材２を確実に溶接する。
摘要翻译：在通过接头（1）检测引入盖构件（2）的流体的压力的压敏装置中，接头（1）和盖构件（2）牢固地连接。在铜接头（1）的凸缘部（11）和不锈钢帽部件（21）之间插入有垫圈状的镍板（3）。在镍板（3）的外周边缘（31）的整个圆周上进行激光焊接。镍板（3），凸缘部分（11）的一部分和平坦部分（21）的一部分被熔化和焊接，并形成熔融固化层。熔融凝固层围绕接头（1）的凸缘部分（11）和盖部件（2）的平坦部分（21）之间的轴线L在整个圆周上形成。熔融凝固层形成为从平坦部21和法兰部11之间的凸缘部11的外周缘31向接头1的轴线L深入。）。熔融凝固层（A1）由熔融和固化的铜，镍和铁组成，并且接头（1）和盖构件（2）被牢固地焊接。

6. 发明申请

WO2008027474B1 COMPOSITIONS AND METHODS FOR DISSIMILAR MATERIAL WELDING 审中-公开
标题翻译：用于异种材料焊接的组合物和方法
公开(公告)号：WO2008027474B1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/US2007019074
申请日：2007-08-27
申请人： FLUOR TECH CORP , MESSER BARRY , SEITZ SHAWN
发明人： MESSER BARRY , SEITZ SHAWN
IPC分类号： F16L11/12
CPC分类号： B23K9/232 , B23K11/20 , B23K20/10 , B23K20/129 , B23K26/32 , B23K35/001 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/15 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/50 , B29C65/04 , B29C65/08 , B29C65/14 , B29C65/46 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/74 , Y10T156/10 , Y10T428/12292 , Y10T428/12493 , Y10T428/13 , Y10T428/31504
摘要： Devices and methods of welding dissimilar materials are contemplated in which an adaptor is used in an intermediate position between the dissimilar materials. Most preferred adaptors are manufactured by friction stir welding from two dissimilar materials that are identical or similar to the dissimilar materials to be welded together. Therefore, coupling of dissimilar materials in the field via the adaptors is greatly simplified as conventional welding methods can now be employed.
摘要翻译：预期焊接不同材料的装置和方法，其中适配器用于不同材料之间的中间位置。最优选的适配器通过摩擦搅拌焊接由与待焊接在一起的不同材料相同或相似的两种不同材料制造。因此，现在可以采用传统的焊接方法，通过适配器在现场耦合异种材料被大大简化。

7. 发明申请

WO2005046921A1 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE THROUGH A COMPLIANT ELEMENT IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT JOINED ACCORDING TO THIS METHOD 审中-公开
标题翻译：通过合适的元件控制压力的方法和装置在反应性多层接合中和根据该方法接合的结果产物
公开(公告)号：WO2005046921A1
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：PCT/US2004/036490
申请日：2004-11-03
申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. , VAN HEERDEN, David , NEWSON, Jesse , RUDE, Timothy , KNIO, Omar, M. , WEIHS, Timothy, P.
发明人： VAN HEERDEN, David , NEWSON, Jesse , RUDE, Timothy , KNIO, Omar, M. , WEIHS, Timothy, P.
IPC分类号： B23K1/00
CPC分类号： B23K35/007 , B23K1/0006 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/0272 , B23K35/34 , C06B45/14
摘要： The invention includes a method of joining two components (102 103). The Method includes providing at least two components (102, 103) to be joined, a reactive multilayer foil (101), and a compliant element (2), placing the reactive multilayer foil (101) between the at least two components (102, 103), applying pressure on the two components (102, 103) in contact with the reactive multilayer foil (101) via the compliant element (2), and initiating a chemical transformation of the reactive multilayer foil (101) so as to physically join the at least two components (102, 103). The invention also includes two components (102, 103) joined using the aforementioned method.
摘要翻译：本发明包括一种连接两个部件（102 103）的方法。该方法包括提供要连接的至少两个组件（102,103），反应性多层箔（101）和柔顺元件（2），将反应性多层箔（101）放置在至少两个组件（102,103） 103），通过柔性元件（2）对与反应性多层箔（101）接触的两个部件（102,103）施加压力，并且启动反应性多层箔（101）的化学转化，以物理连接所述至少两个部件（102,103）。本发明还包括使用上述方法连接的两个部件（102,103）。

8. 发明申请

WO2003092066A1 A SOLDER INTERCONNECTION HAVING A LAYERED BARRIER STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING SAME 审中-公开
标题翻译：具有层状障碍物结构的焊接互连及其形成方法
公开(公告)号：WO2003092066A1
公开(公告)日：2003-11-06
申请号：PCT/SG2003/000094
申请日：2003-04-23
申请人： INSTITUTE OF MATERIALS RESEARCH AND ENGINEERING , CHEN, William, T. , LI, Ming
发明人： CHEN, William, T. , LI, Ming
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , B23K1/0016 , B23K35/001 , B23K35/007 , B23K2201/36 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K3/244 , H05K3/3463
摘要： The present invention is a solder interconnection having a layered barrier structure which inhibits reaction between a solder material and a substrate, and a method for forming the solder interconnection. The method involves a number of steps. First, depositing a nickel layer on a substrate. Second, depositing a copper layer on the nickel layer. Third, depositing a solder material having a defined melting point on the copper layer. Fourth, heating the layers and solder material at a temperature above the melting point of the solder material, thereby causing the copper layer to react with tin in the solder material to form a non-continuous Cu6Sn 5 intermetallic layer on the nickel layer. Fifth, heating the layers and solder material at a temperature below the melting point of the solder material, thereby flattening out the noncontinuous intermetallic layer into a substantially continuous intermetallic layer. The nickel layer and the substantially continuous intermetallic layer make up the layered barrier structure of the interconnection. The substantially continuous intermetallic layer is capable of substantially inhibiting an adverse reaction between the solder material and the nickel layer and between the solder material and the substrate.
摘要翻译：本发明是具有抑制焊料和基板之间的反应的层状阻挡结构的焊料配线以及形成焊料互连的方法。该方法涉及多个步骤。首先，在基板上沉积镍层。其次，在镍层上沉积铜层。第三，在铜层上沉积具有确定的熔点的焊料。第四，在高于焊料材料的熔点的温度下加热层和焊料，从而使铜层与焊料材料中的锡反应，在镍层上形成不连续的Cu6Sn5金属间化合物层。第五，在低于焊料材料的熔点的温度下加热层和焊料，从而将不连续的金属间层平坦化成基本上连续的金属间层。镍层和基本上连续的金属间层构成了互连的层状阻挡结构。基本上连续的金属间化合物层能够基本上抑制焊料和镍层之间以及焊料和衬底之间的不利反应。

9. 发明申请

WO2003038857A1 REACTION BRAZING OF TUNGSTEN OR MOLYBDENUM BODY TO CARBONACEOUS SUPPORT 审中-公开
标题翻译：金属或多晶体对碳质支持的反应制动
公开(公告)号：WO2003038857A1
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/US2002/020899
申请日：2002-07-02
申请人： GENERAL ATOMICS , HORNER, Mervyn, H. , TRESTER, Paul, w. , VALENTINE, Peter, G.
发明人： HORNER, Mervyn, H. , TRESTER, Paul, w. , VALENTINE, Peter, G.
IPC分类号： H01J35/10
CPC分类号： H01J9/02 , B23K35/001 , B23K35/005 , B23K35/327 , C04B35/5622 , C04B35/5626 , C04B35/5805 , C04B37/00 , C04B37/026 , C04B2235/3813 , C04B2235/3839 , C04B2235/3847 , C04B2235/404 , C04B2235/422 , C04B2235/6581 , C04B2235/9607 , C04B2237/122 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/385 , C04B2237/403 , C04B2237/525 , H01J35/08 , H01J2235/083
摘要： Reaction-brazing of tungsten or molybdenum metal bodies to carbonaceous supports enables an x-ray generating anode to be joined to a preferred lightweight substrate. Complementary surfaces are provided on a dense refractory metal body and a graphite or a carbon-carbon composite support. A particulate braze mixture comprising Hf or Zr carbide, Mo or W boride, Hf or Zr powder and Mo or W powder is coated onto the support surface, and hafnium or yirconium foil may be introduced between the braze mixture and the refractory metal body complementary surface. Reaaction-brazing is carried out at or near the eutectic po8int of the components, which may be influenced to some extent by the presence of carbon and boride. Heating to about 1865°C for a Mo/hf combination creates a thin, dense, strong braze tah securely joins the two bodies and creates a thin barrier or carbide and boride microphases near and along the interface with the carbon support that diminishes carbon diffusion into the metal body during extended exposures at elevated temperatures (above those presently used in x-ray tubes), even well above the entectoid temperature.
摘要翻译：钨或钼金属体对碳质载体的反应钎焊使得x射线产生阳极能够接合到优选的轻质基底上。互补表面设置在致密的耐火金属体和石墨或碳 - 碳复合材料载体上。包含Hf或Zr碳化物，Mo或W硼化物，Hf或Zr粉末和Mo或W粉末的颗粒状钎焊混合物涂覆在载体表面上，并且铪或铝箔可以引入钎焊混合物和难熔金属体互补表面。复合钎焊在组分的共晶po8int处或附近进行，这可能在一定程度上受到碳和硼化物的存在的影响。对于Mo / hf组合，加热至约1865℃，形成了薄而致密的强劲的钎焊，牢固地连接两个体，并在碳载体的界面附近形成薄的阻挡层或碳化物和硼化物微相，从而减少碳扩散金属体在升高的温度（高于目前在x射线管中使用的那些）下延长曝光时，甚至远高于三叶形温度。

10. 发明申请

WO2002062117A1 電子部品の接合方法审中-公开
标题翻译：电子部件接合方法
公开(公告)号：WO2002062117A1
公开(公告)日：2002-08-08
申请号：PCT/JP2002/000730
申请日：2002-01-30
申请人：古河電気工業株式会社 , 平野潤也
发明人：平野潤也
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01L24/12 , B23K35/001 , C23C18/32 , H01L21/288 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/244 , H05K3/3463 , H05K2203/072 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/05655 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147
摘要： A method for jointing electronic parts wherein an electroless nickel plating film containing phosphorus is formed on the metal layer of a substrate constituting a jointing terminal of an electronic part, and jointing is effected on said nickel plating film through a lead-free solder, characterized in that a Ni crystal in said nickel plating film exhibits an X-ray diffraction half-value width of the (111) plane thereof of 5 degree or less.
摘要翻译：一种用于连接电子部件的方法，其中在构成电子部件的接合端子的基板的金属层上形成含有磷的无电镀镍膜，并且通过无铅焊料在所述镀镍膜上进行接合，其特征在于，所述镀镍膜中的Ni晶体的（111）面的X射线衍射半值宽度为5度以下。

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