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1. 发明申请

WO2010034650A3 CONTACT ARRANGEMENT FOR ESTABLISHING A SPACED, ELECTRICALLY CONDUCTING CONNECTION BETWEEN MICROSTRUCTURED COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：联系安排用于生产之间的微结构化组件的间隔，导电连接
公开(公告)号：WO2010034650A3
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/EP2009061921
申请日：2009-09-15
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , GOTTFRIED KNUT , WIEMER MAIK , FRANKE AXEL , TRAUTMANN ACHIM , FEYH ANDO , KNIES SONJA , FROEMEL JOERG
发明人： GOTTFRIED KNUT , WIEMER MAIK , FRANKE AXEL , TRAUTMANN ACHIM , FEYH ANDO , KNIES SONJA , FROEMEL JOERG
IPC分类号： B81C1/00 , H01L21/60
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2207/012 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , H01L24/94 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a contact arrangement (3a, 3b) for establishing a spaced, electrically conducting, and preferably hermetic connection between a first wafer (1) and a second wafer (4), wherein the contact arrangement (3a, 3b) comprises an electrical connection contact (30), a passivation layer (31) on the connection contact (30), and a dielectric spacer layer (32) disposed on the passivation layer (31), and wherein the contact arrangement (3a, 3b) is disposed at least on one of the wafers (1, 4). The invention is characterized in that the contact arrangement (3a, 3b) having a first material (33, 36) capable of forming a metal-metal connection comprises at least partially filled trenches (34), wherein the trenches (34) are continuous trenches from the spacer layer (32) through the passivation layer (31) to the connection contact (30), and wherein the first material (33, 36) is disposed in the trenches (34) from the connection contact (30) to the top edge of the trenches.
摘要翻译：本发明涉及一种接触装置（3A，3B），用于产生第一晶片（1）和第二晶片（4）之间的间隔，导电的，并且最好是气密的连接，其中，所述接触装置（3A，3B）（电端子接触件30 排列），在所述连接接点（30）和一个（在钝化层31）介质隔离层（32），并且其中，所述接触装置上的钝化层（31）（3A，3B）被布置在至少在晶片上的一个（1，4）。它的特征在于，所述接触装置（3A，3B），其具有第一能形成金属对金属的接合材料（33，36）的至少部分地填充的沟槽（34），其中，所述沟槽（34）的连续槽通过向所述终端（30），并且在从所述连接触头（30）的沟槽（34），第一材料（33，36）间隔层（32）穿过钝化层（31）被布置成在Gräbe的上边缘。

2. 发明申请

WO2010085942A3 MICROSTRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, DEVICE FOR BONDING A MICROSTRUCTURE AND MICROSYSTEM 审中-公开
标题翻译：微结构，其制造方法，装置来粘合一个微结构和微
公开(公告)号：WO2010085942A3
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/DE2010000085
申请日：2010-01-26
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV CHEMNITZ TECH , BRAEUER JOERG , GESSNER THOMAS , HOFMANN LUTZ , FROEMEL JOERG , WIEMER MAIK , LETSCH HOLGER , BAUM MARIO
发明人： BRAEUER JOERG , GESSNER THOMAS , HOFMANN LUTZ , FROEMEL JOERG , WIEMER MAIK , LETSCH HOLGER , BAUM MARIO
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81C2203/019 , B81C2203/032
摘要： The invention relates to a microstructure comprising at least one bonding substrate and a reactive multilayer system, said reactive multilayer system having at least one surface layer of the bonding substrate with vertically aligned, interspaced nanostructures and regions between the nanostructures which are filled with at least one material that is a reaction partner for the material of the nanostructures. The invention further relates to a method of producing a microstructure comprising at least one bonding substrate and a reactive multilayer system, a surface layer of the bonding substrate being structured or deposited in a structured manner, thereby imparting to it vertically aligned, interspaced nanostructures and the regions between the nanostructures being filled with at least one material that is a reaction partner for the material of the nanostructures, to form the reactive multilayer system. The invention also relates to a device for bonding a microstructure, the device comprising a bonding chamber which can be opened and/or closed, and evacuated, and in which the microstructure and the further structure can be introduced and adjusted with respect to each other, and an activation mechanism coupled to the bonding chamber which mechanism is used to mechanically, electrically, electromagnetically, optically and/or thermally activate the reactive multilayer system of the microstructure in such a manner that a self-propagating, exothermal reaction takes place between the nanolayers, the multilayer system being formed by reactive nanostructures having an interposed material which is a reaction partner for the material of the nanostructures. The invention finally relates to a microsystem which is constituted of two bonding substrates and a structure lying between the bonding substrates. The structure comprises a reacted reactive layer system, the reacted reactive layer system being a reactive structure sequence of at least one surface layer provided on the bonding substrate, which surface layer has vertically aligned, interspaced nanostructures and regions between the nanostructures which are filled with at least one material that is a reaction partner for the material of the nanostructures. The microsystem is a sensor which is coated with a biological material, and/or has elements of a polymer material and/or at least one magnetic and/or piezoelectric and/or piezoresistive component.
摘要翻译：本发明涉及具有至少一个键合衬底的微结构和反应性多层系统，其中，所述反应性多层系统位于至少与垂直定向的，间隔开的纳米结构和纳米结构之间的键合衬底的表面层，具有至少一个反应物表示对所述纳米结构材料的材料填充有区域。本发明还包括一种制造微结构与至少一个键合衬底和反应性多层系统，其中，垂直取向的用于形成所述反应性多层系统中形成的，间隔的纳米结构被图案化或结构化的接合基板的一个表面层的纳米结构之间沉积的和区域的方法表示对所述纳米结构材料的材料的反应物中的至少一个被填充。此外，本发明包括联接到所述接合室激活机构用于结合微结构，其中该装置具有其中所述微结构和进一步的结构可以被插入，并调整为彼此可打开和/或关闭的，抽空的接合室的装置，和输出通过该它由与居间表示对微结构的纳米结构材料的反应性多层系统的材料的反应物形成的反应性纳米结构是这样的机械，电，电磁，光学和/或热活化来进行，所述纳米层之间的自传播的放热反应。此外，本发明涉及一种微系统，该系统由两个粘合基底的形成，并且位于键合衬底结构之间，其包括反应的反应层系统，其中所述反应的反应层系统的至少一个设置有垂直对齐的接合基板表面层上的反应结构序列，隔开的纳米结构和填充在纳米结构之间具有至少一个表示对所述纳米结构材料的区域的材料的反应物，所述微系统是一个用生物材料传感器和/或聚合材料和/或至少一个磁和/或压电和元素具有/或压阻元件。

3. 发明申请

WO2010085942A2 MIKROSTRUKTUR, VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG, VORRICHTUNG ZUM BONDEN EINER MIKROSTRUKTUR UND MIKROSYSTEM 审中-公开
标题翻译：微结构，其制造方法，装置来粘合一个微结构和微
公开(公告)号：WO2010085942A2
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/DE2010/000085
申请日：2010-01-26
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , TECHNISCHE UNIVERSITÄT CHEMNITZ , BRÄUER, Jörg , GESSNER, Thomas , HOFMANN, Lutz , FRÖMEL, Jörg , WIEMER, Maik , LETSCH, Holger , BAUM, Mario
发明人： BRÄUER, Jörg , GESSNER, Thomas , HOFMANN, Lutz , FRÖMEL, Jörg , WIEMER, Maik , LETSCH, Holger , BAUM, Mario
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81C2203/019 , B81C2203/032
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mikrostruktur mit wenigstens einem Bondsubstrat und einem reaktiven Mehrschichtsystem, wobei das reaktive Mehrschichtsystem wenigstens eine Oberflächenschicht des Bondsubstrates mit vertikal ausgerichteten, voneinander beabstandeten Nanostrukturen und zwischen den Nanostrukturen befindliche, mit wenigstens einem einen Reaktionspartner zu dem Material der Nanostrukturen darstellenden Material gefüllte Bereiche aufweist. Die Erfindung beinhaltet ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrostruktur mit wenigstens einem Bondsubstrat und einem reaktiven Mehrschichtsystem, wobei für ein Ausbilden des reaktiven Mehrschichtsystems eine Oberflächenschicht des Bondsubstrates unter Ausbildung vertikal ausgerichteter, voneinander beabstandeter Nanostrukturen strukturiert wird oder strukturiert abgeschieden wird und Bereiche zwischen den Nanostrukturen mit wenigstens einem einen Reaktionspartner zu dem Material der Nanostrukturen darstellenden Material gefüllt werden. Zudem enthält die Erfindung eine Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur, wobei die Vorrichtung eine öffen- und/oder schließbare, evakuierbare Bondkammer, in welcher die Mikrostruktur und die weitere Struktur einbringbar und zueinander justierbar sind, sowie einen mit der Bondkammer gekoppelten Aktivierungsmechanismus aufweist, mit welchem das aus reaktiven Nanostrukturen mit einem dazwischen befindlichen einen Reaktionspartner zu dem Material der Nanostrukturen darstellenden Material ausgebildete reaktive Mehrschichtsystem der Mikrostruktur derart mechanisch, elektrisch, elektromagnetisch, optisch und/oder thermisch aktivierbar ist, dass zwischen den Nanoschichten eine selbstausbreitende, exotherme Reaktion stattfindet. Außerdem betrifft die Erfindung ein Mikrosystem, welches aus zwei Bondsubstraten und einem zwischen den Bondsubstraten liegenden Aufbau ausgebildet ist, der ein reagiertes, reaktives Schichtsystem aufweist, wobei das reagierte, reaktive Schichtsystem eine reagierte Strukturabfolge aus wenigstens einer auf dem Bondsubstrat vorgesehenen Oberflächenschicht mit vertikal ausgerichteten, voneinander beabstandeten Nanostrukturen und zwischen den Nanostrukturen mit wenigstens einem einen Reaktionspartner zu dem Material der Nanostrukturen darstellenden Material gefüllten Bereichen ist, wobei das Mikrosystem ein mit Biomaterial beschichteter Sensor ist und/oder Elemente aus polymerem Material und/oder wenigstens eine magnetische und/oder piezoelektrische und/oder piezoresistive Komponente aufweist.
摘要翻译：本发明涉及具有至少一个键合衬底的微结构和反应性多层系统，其中，所述反应性多层系统位于至少与垂直定向的，间隔开的纳米结构和纳米结构之间的键合衬底的表面层，具有至少一个反应物表示对所述纳米结构材料的材料填充有区域。本发明还包括一种制造微结构与至少一个键合衬底和反应性多层系统，其中，垂直取向的用于形成所述反应性多层系统中形成的，间隔的纳米结构被图案化或结构化的接合基板的一个表面层的纳米结构之间沉积的和区域的方法表示对所述纳米结构材料的材料的反应物中的至少一个被填充。此外，本发明包括联接到所述接合室激活机构用于结合微结构，其中该装置具有其中所述微结构和进一步的结构可以被插入，并调整为彼此可打开和/或关闭的，抽空的接合室的装置，和输出通过该它由与居间表示对微结构的纳米结构材料的反应性多层系统的材料的反应物形成的反应性纳米结构是这样的机械，电，电磁，光学和/或热活化来进行，所述纳米层之间的自传播的放热反应。此外，本发明涉及一种微系统，该系统由两个粘合基底的形成，并且位于键合衬底结构之间，其包括反应的反应层系统，其中所述反应的反应层系统的至少一个设置有垂直对齐的接合基板表面层上的反应结构序列，隔开的纳米结构和填充在纳米结构之间具有至少一个表示对所述纳米结构材料的区域的材料的反应物，所述微系统是一个用生物材料传感器和/或聚合材料和/或至少一个磁和/或压电和元素具有/或压阻元件。

4. 发明申请

WO2010034650A2 KONTAKTANORDNUNG ZUR HERSTELLUNG EINER BEABSTANDETEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN VERBINDUNG ZWISCHEN MIKROSTRUKTURIERTEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：联系安排用于生产之间的微结构化组件的间隔，导电连接
公开(公告)号：WO2010034650A2
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：PCT/EP2009/061921
申请日：2009-09-15
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GOTTFRIED, Knut , WIEMER, Maik , FRANKE, Axel , TRAUTMANN, Achim , FEYH, Ando , KNIES, Sonja , FROEMEL, Joerg
发明人： GOTTFRIED, Knut , WIEMER, Maik , FRANKE, Axel , TRAUTMANN, Achim , FEYH, Ando , KNIES, Sonja , FROEMEL, Joerg
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2207/012 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , H01L24/94 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (3a, 3b) zur Herstellung einer beabstandeten, elektrisch leitfähigen und vorzugsweise hermetischen Verbindung zwischen einem ersten Wafer (1) und einem zweiten Wafer (4), wobei die Kontaktanordnung (3a, 3b) einen elektrischen Anschlusskontakt (30), eine Passivierungsschicht (31) auf dem Anschlusskontakt (30) und eine auf der Passivierungsschicht (31) angeordnete dielektrische Abstandsschicht (32) umfasst und wobei die Kontaktanordnung (3a, 3b) zumindest auf einem der Wafer (1, 4) angeordnet ist. Sie ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktanordnung (3a, 3b) mit einem ersten zur Ausbildung einer Metall-Metall-Verbindung befähigten Material (33, 36) zumindest teilweise gefüllte Gräben (34) umfasst, wobei die Gräben (34) durchgehende Gräben von der Abstandsschicht (32) durch die Passivierungsschicht (31) hindurch bis zum Anschlusskontakt (30) sind und dass das erste Material (33, 36) in den Gräben (34) vom Anschlusskontakt (30) bis zum oberen Rand der Gräbe angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种接触装置（3A，3B），用于产生第一晶片（1）和第二晶片（4）之间的间隔，导电的，并且最好是气密的连接，其中，所述接触装置（3A，3B）（电端子接触件30 排列），在所述连接接点（30）和一个（在钝化层31）介质隔离层（32），并且其中，所述接触装置上的钝化层（31）（3A，3B）被布置在至少在晶片上的一个（1，4）。它的特征在于，所述接触装置（3A，3B），其具有第一能形成金属对金属的接合材料（33，36）的至少部分地填充的沟槽（34），其中，所述沟槽（34）的连续槽通过向所述终端（30），并且在从所述连接触头（30）的沟槽（34），第一材料（33，36）间隔层（32）穿过钝化层（31）被布置成在Gräbe的上边缘。

5. 发明申请

WO2004057291A1 DIFFERENZDRUCKSENSOR 审中-公开
标题翻译：差压传感器
公开(公告)号：WO2004057291A1
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：PCT/EP2003/013891
申请日：2003-12-08
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BURCZYK, Dietfried , SCHWABE, Friedrich , VELTEN, Thomas , GESSNER, Thomas , HILLER, Karla , ZICHNER, Norbert , KURTH, Steffen , WIEMER, Maik
发明人： BURCZYK, Dietfried , SCHWABE, Friedrich , VELTEN, Thomas , GESSNER, Thomas , HILLER, Karla , ZICHNER, Norbert , KURTH, Steffen , WIEMER, Maik
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L13/025 , G01L9/0072
摘要： Es ist ein hochgenauen langzeitstabilen Differenzdruck-sensor vorgesehen, mit einer zwischen einem ersten und einem zweiten Grundkörper (3, 5) angeordneten druck-empfindlichen elektrisch leitfähigen Membran (1), auf deren erste Seite im Betrieb ein durch eine Bohrung (13) im ersten Grundkörper (3) hindurch zugeführter erster Druck (p1) einwirkt und auf deren zweite Seite im Betrieb ein durch eine Bohrung (13) im zweiten Grundkörper (5) hindurch zugeführter zweiter Druck (p2) einwirkt, bei dem der erste und der zweite Grundkörper (3, 5) jeweils eine membran-zugewandte und eine membran-abgewandte elektrisch leitfähige Ebene (7, 9) aufweisen, die durch eine Isolationsschicht (11) voneinander getrennt sind, bei dem in den membran-zugewandten Ebenen (7) mindestens ein bis zur Isolationsschicht (11) führender Graben (14, 16, 33) vorgesehen ist, der einen als Elektrode (17, 35) dienenden innenliegenden von der Membran (1) beabstandeten Teil der jeweiligen membran-zugewandten Ebene (7) elektrisch von einem äußeren Teil (15) der membran-zugewandten Ebene (7) und der damit verbundenen Membran (1) isoliert, bei dem die Elektroden (17, 35) gegenüber der membran-abgewandten Ebenen (9) des zugehörigen Grundkörpers (3, 5) elektrisch isoliert sind, und bei dem jede Elektrode (17, 35) zusammen mit der Membran (1) jeweils einen Kondensator bildet, dessen Kapazität ein Maß für einen einwirkenden Differenzdruck ist.
摘要翻译：它是提供一种高精度的长期稳定的差动压力传感器，第一和第二基体之间配置有（3，5）的压敏导电性膜（1），在第一页上在操作中，通过在所述第一孔（13）基体（3）通过其供给第一压力（P1）作用和操作过程中，其第二侧，通过在该第二基体的孔（13）（5）通过其供给第二压力（P2）作用，其特征在于，所述第一和第二基体（ 3，5）每一个都具有膜 - 面向且从导电层（7背向隔膜，9），其（通过绝缘层11）彼此，其中（在饰面隔膜平面7）的至少一个到所分离的设置绝缘层（11），从而导致沟槽（14，16，33）其中（a作为内部服务的膜（1）的间隔面对7位的各振动板的一部分的电极（17，35））电（由外部分（15）的膜 - 面层7）和（1）中分离的相关膜，其中，所述电极（17，35）相对于所述膜 - 远平面（9）相关联的基体（3 ，5）电绝缘，并且其中，每个电极（17，35）与所述膜片（1）一起各自形成一个电容器，其电容是所施加的差压的测量。

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