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热词
    • 3. 发明申请
    • REINIGEN EINER PROZESSKAMMER
    • 清洁处理室
    • WO2011012185A1
    • 2011-02-03
    • PCT/EP2010/003247
    • 2010-05-28
    • LEYBOLD OPTICS GMBHBECKMANN, RudolfGEISLER, MichaelROST, Harald
    • BECKMANN, RudolfGEISLER, MichaelROST, Harald
    • C23C16/44B08B7/00H01J37/32
    • C23C16/4405B08B7/0071H01J37/32862
    • Das Verfahren zum Reinigen von zumindest einer im Innenbereich einer Plasma -Prozesskammer angeordneten Komponente mit einem Reinigungsgas, welches Fluorgas aufweist, wobei die Prozesskammer zumindest eine Elektrode und Gegenelektrode zum Erzeugen eines Plasmas zur Plasmabehandlung, insbesondere zur CVD - oder PECVD- Behandlung von flachen Substrate mit einer Oberfläche von mehr als 1m 2 , aufweist, zeichnet sich dadurch aus, dass der Innenbereich mit gasförmigen Fluorverbindungen mit einem Partialdruck von größer als 5 mbar beaufschlagt wird. Bei einem weiteren Verfahren V zum Reinigen von zumindest einer im Innenbereich einer Prozesskammer angeordneten Komponente mittels eines Reinigungsgases, welches Fluorgas aufweist, wobei die Prozesskammer zumindest eine Elektrode und Gegenelektrode zum Erzeugen eines Plasmas, insbesondere zur CVD - oder PECVD- Behandlung von flachen Substrate mit einer Oberfläche von mehr als 1m 2 , aufweist, ist vorgesehen, dass mittels eines Temperiermittels eine thermische Aktivierung des Fluorgases erfolgt, wobei die zu reinigende Komponente eine Temperatur
    • 用于净化至少一项所述的方法,用清洁气体包括其中氟气,配置在等离子体-Prozesskammer部件的内部,其中,所述处理室中的至少一个电极和用于产生等离子处理的等离子的反电极,特别是用于CVD - 或PECVD处理平坦基板的与 的多于一个1平方米表面积,其特征在于,用具有大于5毫巴的分压气态氟化合物的内部区域被施加。 在用于清洁的至少一个是由包括氟气的清洁气体的装置,被布置在处理腔室部件的内部的另一种方法V,其中,所述处理室中的至少一个电极和用于产生等离子体的反电极,特别是用于CVD - 或PECVD处理与平面基底的 表面积大于1平方米其中,设想由氟气,其中所述组分待清洁的温度控制热激活装置具有温度<350℃更大
    • 4. 发明申请
    • TREATMENT SYSTEM FOR FLAT SUBSTRATES
    • 救治体系平面基板
    • WO2009003552A9
    • 2010-04-01
    • PCT/EP2008003414
    • 2008-04-28
    • LEYBOLD OPTICS GMBHGEISLER MICHAELMERZ THOMASROEDER MARIO
    • GEISLER MICHAELMERZ THOMASROEDER MARIO
    • H01J37/32C23C14/56H01L21/00H01L21/677
    • H01J37/32568C23C16/4587C23C16/54H01J37/32009H01J37/32743H01J37/32788H01J2237/022H01L21/67005
    • Disclosed is a reactor for treating flat substrates, comprising a vacuum chamber (11) and a process chamber (9). A first electrode (5) and a counter electrode (7) which form two opposite walls of the process chamber are provided for generating a plasma. The counter electrode can accommodate the substrate (3). The reactor further comprises means for introducing (19, 23, 25) and evacuating gaseous material into and/or from process chamber, an inlet and outlet for the vacuum chamber, and a mechanism (41, 43) for varying the relative distance between the electrodes, a first relatively great distance being used when the process chamber is loaded and discharged and a second relatively short distance being used when the treatment is performed, and/or a device which is associated with the counter electrode, is used for accommodating substrates, and is designed such that the substrate is disposed at an angle alpha ranging from 0° to 90°, preferably at an angle of 1°, 3°, 5°, 7°, 9°, 11°, 13°, 15°, 17°, 20°, 25°, 30°, 40°, 45°, relative to the vertical direction at least while the treatment is performed, the substrate surface that is to be treated facing downward.
    • 为平面基底的处理而形成的反应器,与真空室(11),处理室(9),其中,提供用于产生等离子体与处理室的两个相对壁的第一电极(5)和一对电极(7); 装置,用于将(19,23,25)和用于去除气态物质(进和/或出处理腔室,其中所述衬底(3)是由对电极,所述真空腔室的装载和卸载开口,和装置可接收的 41,43为改变电极,其特征在于,提供一种在装载或卸载处理室并进行了处理时的第二相对较小的距离的第一相对较大的距离之间的相对距离相关联),和/或用于接收反电极装置 基板被形成为使得至少所述治疗的执行期间所述基板,与所述表面被以一角度阿尔法向下处理在范围0°和90°之间,优选地具有1°,3°的值 5设置°,7°,9°,11°,13°,15°,17°,20°,25°,30°,40°,相对于垂直方向45°。
    • 6. 发明申请
    • CELL ARRAY AND METHOD OF MAKING THE SAME
    • 细胞阵列及其制备方法
    • WO2013020592A1
    • 2013-02-14
    • PCT/EP2011/063757
    • 2011-08-10
    • SCHMID TECHNOLOGY CENTER GMBHSOLLNER, JuergenSAEUBERLICH, FrankGEISLER, MichaelBRAUN, Markus
    • SOLLNER, JuergenSAEUBERLICH, FrankGEISLER, MichaelBRAUN, Markus
    • H01L27/142H01L31/0224
    • H01L31/022425H01L31/0465Y02E10/50
    • An array of a plurality of cells, e.g. solar cells, formed on a stack (10d) comprising an insulating substrate layer (12), whereon at least a first electrical contact layer (14), an intermediate layer (16), and a second electrical contact layer (18) are supported, is disclosed. The array comprises at least a first cell (22) and a second cell (24) adjacent to each other and being separated from each other by at least one insulating ridge (26) extending through the second contact layer (18), the intermediate layer (16) and the first contact layer (14) toward the substrate layer (12); wherein the first cell (22) comprises a conductive member (32) extending through the second layer (18) and the intermediate layer (16) toward the first contact layer (14), the conductive member (32) being insulated against the intermediate layer (16) and the second contact layer (18) of the first cell by surrounding insulating material; wherein the conductive member (32) comprises a conductive portion (34) extending from an end of the conductive member (32) remote from the substrate layer (12) for electrically connecting the first cell to the second cell; wherein the insulating ridge (26) has a certain length extending over the entire length of the first and second cells (22, 24), the conductive member having a certain longitudinal extension in a direction parallel to the insulating ridge (26), the longitudinal extension of the conductive member (32) being substantially shorter than the length of the insulating ridge (26).
    • 多个单元阵列,例如, 在包括绝缘基底层(12)的堆叠(10d)上形成的至少第一电接触层(14),中间层(16)和第二电接触层(18)的太阳能电池被支撑, 被披露。 阵列至少包括彼此相邻的第一单元(22)和第二单元(24),并且通过延伸穿过第二接触层(18)的至少一个绝缘脊(26)彼此分开,中间层 (16)和所述第一接触层(14)朝向所述基板层(12); 其中所述第一单元(22)包括延伸穿过所述第二层(18)和所述中间层(16)朝向所述第一接触层(14)的导电构件(32),所述导电构件(32)与所述中间层 (16)和所述第一电池的第二接触层(18)通过周围的绝缘材料; 其中所述导电构件(32)包括从所述导电构件(32)的远离所述衬底层(12)的端部延伸的导电部分(34),用于将所述第一电池电连接到所述第二电池; 其中所述绝缘脊(26)具有在所述第一和第二电池(22,24)的整个长度上延伸的一定长度,所述导电构件在平行于所述绝缘脊(26)的方向上具有一定的纵向延伸,所述纵向 导电构件(32)的延伸部比绝缘脊(26)的长度短。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR PLASMABEHANDLUNG FLACHER SUBSTRATE
    • 方法和装置的等离子体处理平面基板的
    • WO2012007165A1
    • 2012-01-19
    • PCT/EP2011/003516
    • 2011-07-14
    • LEYBOLD OPTICS GMBHGEISLER, MichaelGRABOSCH, GünterZEUNER, ArndtMERZ, ThomasBECKMANN, Rudolf
    • GEISLER, MichaelGRABOSCH, GünterZEUNER, ArndtMERZ, ThomasBECKMANN, Rudolf
    • C23C16/46H01J37/32H01L21/02
    • C23C16/46H01J37/32091H01J37/32724
    • Das Verfahren zur Plasmabehandlung eines flachen Substrats, wobei das Substrat zwischen einer Elektrode einer planen Aufladefläche, die einer Gegenelektrode zugeordnet ist, angeordnet wird und dabei mit seiner Vorderseite der Elektrode und mit seiner Rückseite der Auflagefläche zugewandt ist, zeichnet sich aus durch - Haltern des Substrats an der Auflagefläche - thermisches Erzeugen einer mechanischen Vorspannung im Substrat, die einer aus Richtung der Elektrode gesehen konkaven Wölbung des Substrats mit von der Auflagefläche beabstandeten Randseiten des Substrats entspricht mittels Temperierung von Vorderseite und/ oder Rückseite des Substrats - Beaufschlagen der Randseiten mit lokalen Kräften zum Erreichen eines flachen Anliegen der Rückseitenfläche des Substrats an der Auflagefläche mittels zumindest eines Niederhalters - Anregung der Plasmaentladung mittels einer HF-Spannung. Die Erfindung betrifft außerdem eine Vorrichtung zur Plasmabehandlung eines flachen Substrats, wobei das Substrat zwischen einer Elektrode einer planen Aufladefläche, die einer Gegenelektrode zugeordnet ist, angeordnet werden kann und dabei mit seiner Vorderseite der Elektrode und mit seiner Rückseite der Auflagefläche zugewandt ist, welche sich auszeichnet durch - Mitteln zum Haltern des Substrats an der Auflagefläche - einer Einrichtung zum thermischen Erzeugen einer mechanischen Vorspannung im Substrat, die einer aus Richtung der Elektrode gesehen konkaven Wölbung des Substrats mit von der Auflagefläche beabstandeten Randseiten des Substrats entspricht mittels Temperierung von Vorderseite und/ oder Rückseite des Substrats - Mitteln zum Beaufschlagen der Randseiten mit lokalen Kräften zum Erreichen eines flachen Anliegen der Rückseitenfläche des Substrats an der Auflagefläche mittels zumindest eines Niederhalters Mitteln zur Anregung der Plasmaentladung mittels einer HF-Spannung.
    • 用于等离子处理的平的基底的方法,其中其与反电极相关联的布置和平面充电表面的电极之间的衬底与具有支撑表面的背面侧的电极和它的前侧朝向所述的方法,其特征在于 - 支撑衬底 于支撑面 - 热产生在衬底上,其对应于从所述基板的电极凹曲率的方向观察,通过控制前部和/或背侧的基板的温度从所述衬底的所述支撑表面的边缘侧间隔开的机械偏置 - 将压力施加到与当地力边缘侧 实现由至少一个压紧装置的衬底支撑表面的背面的平坦关注 - 等离子体放电的通过RF电压来激励。 本发明还涉及一种用于在平坦的基底,其特征在于,其与反电极相关联的平面的充电表面的电极之间的衬底,可被布置的等离子体处理的装置,并且面临着与支撑表面的背面侧的电极和它的前侧,其特点是 通过 - 装置,用于在所述接触表面支撑衬底 - 一个设备,用于热生成在衬底上,其对应于从所述基板的电极凹曲率的方向观察,通过控制前部和/或背侧的温度从所述衬底的所述支撑表面的边缘侧间隔开的机械偏置 衬底的 - 用于作用在与本地力边缘侧,以实现所述衬底以通过至少一个坯料夹持器的支撑表面的背面的平坦关注由HF-S的装置,用于等离子体放电的激发 oltage。
    • 9. 发明申请
    • TREATMENT SYSTEM FOR FLAT SUBSTRATES
    • 救治体系平面基板
    • WO2009003552A2
    • 2009-01-08
    • PCT/EP2008003414
    • 2008-04-28
    • LEYBOLD OPTICS GMBHGEISLER MICHAELMERZ THOMASROEDER MARIO
    • GEISLER MICHAELMERZ THOMASROEDER MARIO
    • H01J37/32
    • H01J37/32568C23C16/4587C23C16/54H01J37/32009H01J37/32743H01J37/32788H01J2237/022H01L21/67005
    • Disclosed is a reactor for treating flat substrates, comprising a vacuum chamber (11) and a process chamber (9). A first electrode (5) and a counter electrode (7) which form two opposite walls of the process chamber are provided for generating a plasma. The counter electrode can accommodate the substrate (3). The reactor further comprises means for introducing (19, 23, 25) and evacuating gaseous material into and/or from process chamber, an inlet and outlet for the vacuum chamber, and a mechanism (41, 43) for varying the relative distance between the electrodes, a first relatively great distance being used when the process chamber is loaded and discharged and a second relatively short distance being used when the treatment is performed, and/or a device which is associated with the counter electrode, is used for accommodating substrates, and is designed such that the substrate is disposed at an angle alpha ranging from 0° to 90°, preferably at an angle alpha of 1°, 3°, 5°, 7°, 9°, 11°, 13°, 15°, 17°, 20°, 25°, 30°, 40°, 45°, relative to the vertical direction at least while the treatment is performed, the substrate surface that is to be treated facing downward.
    • 在反应器中用于治疗平坦的基板,与真空室(11),处理室(9),其特征在于,设置有第一电极(5)和用于产生等离子体的反电极(7)和形式的处理腔室的两个相对的壁。 装置,用于将(19,23,25)和用于去除气态物质的进入和/或出处理腔室,其中所述衬底(3)是可接收由计数器电极,所述真空腔室的装载和卸载开口,和装置( 41,43为改变电极,其特征在于,提供一种在装载或卸载处理室并进行了处理时的第二相对较小的距离的第一相对较大的距离之间的相对距离相关联),和/或用于接收反电极装置 基板被形成为使得至少所述治疗的执行期间所述基板,与所述表面被以一角度阿尔法向下处理在范围0°和90°之间,优选地具有1°,3°的值 5设置°,7°,9°,11°,13°,15°,17°,20°,25°,30°,40°,相对于垂直方向45°。