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    • 2. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2014097454A1
    • 2014-06-26
    • PCT/JP2012/083100
    • 2012-12-20
    • トヨタ自動車株式会社亀山 悟木村 圭佑
    • 亀山 悟木村 圭佑
    • H01L27/04H01L29/739H01L29/78H01L29/861H01L29/868
    • H01L29/0696H01L27/0629H01L29/0804H01L29/0821H01L29/0834H01L29/1095H01L29/7397H01L29/861
    •  本明細書は、IGBT領域とダイオード領域が同一半導体基板に形成されている半導体装置を開示する。IGBT領域は、コレクタ層と、IGBTドリフト層と、ボディ層と、ゲート電極と、エミッタ層を備えている。ダイオード領域は、カソード層と、ダイオードドリフト層と、アノード層と、トレンチ電極と、アノードコンタクト層を備えている。ダイオード領域は、ゲート電極またはトレンチ電極によって、単位ダイオード領域に区画されている。IGBT領域と隣接する単位ダイオード領域において、半導体基板の表面を平面視したときに、アノード層とアノードコンタクト層が混在して配置されており、少なくともゲート電極を挟んでエミッタ層と対向する箇所に、アノードコンタクト層が配置されている。
    • 提供了在相同的半导体衬底中形成IGBT区域和二极管区域的半导体器件。 IGBT区域包括集电极层,IGBT漂移层,主体层,栅电极和发射极层。 二极管区域包括阴极层,二极管漂移层,阳极层,沟槽电极和阳极接触层。 二极管区域由栅极电极或沟槽电极分为单位二极管区域。 在与IGBT区域相邻的单位二极管区域中,当以平面图观察半导体衬底的表面时,阳极层和阳极接触层以混合的方式排列。 至少在与其间夹有栅电极的每个发射极层对应的位置处,设置阳极接触层。
    • 5. 发明申请
    • 半導体装置とその製造方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • WO2015037101A1
    • 2015-03-19
    • PCT/JP2013/074704
    • 2013-09-12
    • トヨタ自動車株式会社堀内 佑樹亀山 悟
    • 堀内 佑樹亀山 悟
    • H01L29/739H01L21/336H01L29/78
    • H01L29/7397H01L29/0834
    •  半導体装置は、第1導電型のドリフト層と、ドリフト層の表面側に設けられるとともにその一部が半導体基板の表面に露出する第2導電型のボディ層と、ボディ層の表面の一部に設けられ、半導体基板の表面に露出し、ボディ層によってドリフト層と分離されている第1導電型のエミッタ層と、ドリフト層の裏面に設けられた第1導電型の第1バッファ層と、第1バッファ層の裏面に設けられた第1導電型の第2バッファ層と、第2バッファ層の裏面に接するとともに半導体基板の裏面に露出する第1導電型のコレクタ層と、エミッタ層とドリフト層を分離している範囲のボディ層に絶縁膜を介して対向しているゲート電極とを備えている。この半導体装置では、第1バッファ層の厚さは、第2バッファ層の厚さよりも厚く、第2バッファ層の第1導電型の不純物イオンによるキャリアの濃度は、第1バッファ層の第1導電型の不純物イオンによるキャリアの濃度よりも高い。
    • 在本发明中,半导体器件具有以下:第一导电类型的漂移层; 第二导电类型的体层,设置在漂移层的前侧,其一部分暴露于半导体衬底的前面; 第一导电类型的发射极层设置在体层的前部的一部分上,暴露于半导体衬底的前部,并通过体层与漂移层分离; 第一导电类型的第一缓冲层,设置在漂移层的背面; 第一导电类型的第二缓冲层,设置在第一缓冲层的背面上; 所述第一导电类型的集电极层与所述第二缓冲层的背面接触并暴露于所述半导体衬底的背面; 以及栅极电极,其在发射极层和漂移层分离的范围内面对主体层,绝缘膜插入在栅电极和主体层之间。 在该半导体器件中,第一缓冲层的厚度大于第二缓冲层的厚度,并且由于第二缓冲层中的第一导电类型的杂质离子引起的载流子浓度大于由于杂质离子引起的载流子浓度 的第一导电类型的第一缓冲层。
    • 7. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2015093086A1
    • 2015-06-25
    • PCT/JP2014/069060
    • 2014-07-17
    • トヨタ自動車株式会社岩崎 真也亀山 悟
    • 岩崎 真也亀山 悟
    • H01L27/04H01L21/322H01L21/336H01L29/739H01L29/78
    • H01L27/0727H01L21/3223H01L29/0804H01L29/0821H01L29/1095H01L29/32H01L29/4236H01L29/7397
    •  小型であり、かつ、ゲート電位によってダイオードの順電圧が変化し難い半導体装置を提供する。半導体基板の上面に露出する範囲に、アノード領域と、上部IGBT構造(エミッタ領域とボディ領域)が形成されており、アノード領域と上部IGBT構造の境界に沿ってトレンチとゲート絶縁膜とゲート電極が伸びており、前記半導体基板の下面に露出する範囲に、カソード領域とコレクタ領域が形成されており、上面側構造と下面側構造の間にドリフト領域が形成されており、結晶欠陥領域がカソード領域の上側のドリフト領域内とコレクタ領域の上側のドリフト領域内とに跨って伸びており、半導体基板の厚みをxμmとし、コレクタ領域の上側に突出している部分の結晶欠陥領域の幅をyμmとした場合に、y≧0.007x 2 -1.09x+126の関係が満たされる半導体装置。
    • 提供了一种微型的半导体器件,二极管的正向电压抵抗由栅极电位改变的半导体器件。 在半导体器件中:阳极区域和上部IGBT结构(发射极区域和体区)形成为暴露在半导体衬底的顶部; 沟槽,栅极电介质层和栅电极沿着阳极区域和上部IGBT结构之间的边界延伸; 阴极区域和集电极区域形成为露出在半导体衬底的底部上; 在顶侧结构和底侧结构之间形成漂移区域; 晶体缺陷区域延伸穿过阴极区域的上侧的漂移区域的内部和集电区域的上侧的漂移区域的内部; 并且当半导体衬底的厚度为xμm并且突出于集电区域的上侧的部分的晶体缺陷面积的宽度为yμm时,满足关系y≥0.007x2-1.09x+ 126。
    • 9. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2015068203A1
    • 2015-05-14
    • PCT/JP2013/079895
    • 2013-11-05
    • トヨタ自動車株式会社堀内 佑樹亀山 悟
    • 堀内 佑樹亀山 悟
    • H01L27/04H01L29/739H01L29/78
    • H01L27/105H01L29/0696H01L29/0821H01L29/0834H01L29/0839H01L29/407H01L29/7391H01L29/7397H01L29/78H01L29/8613
    •  IGBT領域とダイオード領域が同一の半導体基板に形成された半導体装置において、損失をより低減する技術を提供する。この半導体装置は、少なくとも1つのIGBT領域と少なくとも1つのダイオード領域が形成された半導体基板を備える。半導体基板を平面視したときに、IGBT領域とダイオード領域は所定の方向に互いに隣接している。半導体基板を平面視したときに、コレクタ領域とカソード領域とが隣接する第1境界面が、半導体基板の表面側においてIGBT領域とダイオード領域とが隣接する第2境界面に対して、カソード領域からコレクタ領域に向かう方向又はコレクタ領域からカソード領域に向かう方向のいずれかにずれている。
    • 提供了在同一半导体基板上形成IGBT区域和二极管区域的半导体装置的损耗进一步降低的技术。 该半导体器件设置有半导体衬底,其中形成至少一个IGBT区域和至少一个二极管区域。 在半导体衬底的平面图中,IGBT区域和二极管区域在预定方向上彼此相邻。 在半导体衬底的平面图中,集电极区域和阴极区域彼此相邻的第一边界面在从阴极区域朝向集电极区域或从集电极区域朝向阴极的方向上偏移 相对于半导体基板的正面侧的IGBT区域和二极管区域彼此相邻的第二边界面的区域。
    • 10. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2014125584A1
    • 2014-08-21
    • PCT/JP2013/053419
    • 2013-02-13
    • トヨタ自動車株式会社株式会社デンソー株式会社豊田中央研究所木村 圭佑亀山 悟小山 雅紀青井 佐智子
    • 木村 圭佑亀山 悟小山 雅紀青井 佐智子
    • H01L29/739H01L27/04H01L29/78
    • H01L29/7397H01L27/0629H01L27/0664H01L29/0696H01L29/0834H01L29/1095
    •  本明細書は、IGBT領域とダイオード領域が同一半導体基板に形成されている半導体装置を開示する。IGBT領域は、半導体基板の表面に形成された第1導電型のボディ層と、ボディ層の表面に部分的に形成されており、ボディ層より第1導電型の不純物濃度が高い、第1導電型のボディコンタクト層と、ボディ層の表面に部分的に形成された、第2導電型のエミッタ層と、ボディ層の裏面側に形成された第2導電型のドリフト層と、ドリフト層の裏面側に形成された、第1導電型のコレクタ層と、絶縁膜で覆われてトレンチの内部に配置されたゲート電極を備えている。その半導体装置では、ダイオード領域からの距離が遠い箇所におけるボディコンタクト層が、ダイオード領域からの距離が近い箇所におけるボディコンタクト層よりも、大きく形成されている。
    • 本说明书公开了在同一半导体基板上形成IGBT区域和二极管区域的半导体装置。 IGBT区域设置有:形成在半导体基板的表面上的第一导电型主体层; 第一导电型体接触层,其形成在所述主体层的表面的一部分上,并且具有比所述主体层更高的第一导电型杂质的浓度; 形成在所述体层的表面的一部分上的第二导电型发射极层; 在主体层的底面侧形成的第二导电型漂移层, 在漂移层的底面侧形成的第一导电型集电体层; 以及设置在沟槽内并被绝缘膜覆盖的栅电极。 在该半导体装置中,与靠近二极管区域的区域相比,在与二极管区域相距较远的区域中形成体接触层的面积较大的区域。