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81. 发明申请

WO2015171597A1 2D AND 3D INDUCTORS ANTENNA AND TRANSFORMERS FABRICATING PHOTOACTIVE SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译： 2D和3D电感天线和变压器制造光电衬底
公开(公告)号：WO2015171597A1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：PCT/US2015/029222
申请日：2015-05-05
申请人： 3D GLASS SOLUTIONS, INC.
发明人： FLEMMING, Jeb, H. , BULLINGTON, Jeff
IPC分类号： H01F41/04 , H05K1/16
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F2027/2809 , H05K3/0023 , H05K3/107
摘要： A method of fabrication and device made by preparing a photosensitive glass substrate comprising at least silica, lithium oxide, aluminum oxide, and cerium oxide, masking a design layout comprising one or more holes to form one or more electrical conduction paths on the photosensitive glass substrate, exposing at least one portion of the photosensitive glass substrate to an activating energy source, exposing the photosensitive glass substrate to a heating phase of at least ten minutes above its glass transition temperature, cooling the photosensitive glass substrate to transform at least part of the exposed glass to a crystalline material to form a glass-crystalline substrate and etching the glass-crystalline substrate with an etchant solution to form one or more angled channels that are then coated.
摘要翻译：一种通过制备至少包含二氧化硅，氧化锂，氧化铝和氧化铈的光敏玻璃基板制造和制造的器件的方法，掩蔽包括一个或多个孔的设计布局，以在感光玻璃基板上形成一个或多个导电路径将感光玻璃基板的至少一部分暴露于激活能源，将感光玻璃基板暴露于高于其玻璃化转变温度至少十分钟的加热阶段，冷却感光玻璃基板以将至少部分暴露的玻璃到结晶材料以形成玻璃晶体衬底并用蚀刻剂溶液蚀刻玻璃晶体衬底以形成一个或多个成角度的沟道，然后涂覆其上。

82. 发明申请

WO2011088217A9 PHOTOSTRUCTURED MAGNETIC DEVICES AND METHODS FOR MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：光电结构磁性装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2011088217A9
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/US2011021142
申请日：2011-01-13
申请人： AEROSPACE CORP , HELVAJIAN HENRY
发明人： HELVAJIAN HENRY
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： H05K7/02 , B01J19/0093 , B01J2219/00824 , B01J2219/00835 , B01J2219/00853 , B01J2219/00941 , B01J2219/00948 , B01L3/502707 , B01L2300/0654 , B01L2300/0681 , B01L2300/0867 , B01L2300/0874 , B81B7/0077 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81C99/0095 , B81C2201/0143 , B81C2201/0159 , G02B2006/12035 , G02B2006/12171 , H01P3/121 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0023 , H05K3/101 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908
摘要： A photostructurable ceramic is processed using photostructuring process steps for embedding devices within a photostructurable ceramic volume, the devices may include one or more of chemical, mechanical, electronic, electromagnetic, optical, and acoustic devices, all made in part by creating device material within the ceramic or by disposing a device material through surface ports of the ceramic volume, with the devices being interconnected using internal connections and surface interfaces.
摘要翻译：使用光结构化工艺步骤处理可光致结构陶瓷，以将器件嵌入光可建构的陶瓷体积内，所述器件可包括化学，机械，电子，电磁，光学和声学器件中的一种或多种，全部通过在陶瓷或者通过将装置材料穿过陶瓷体积的表面端口来布置，其中装置使用内部连接和表面接口相互连接。

83. 发明申请

WO2008102266A3 METHOD AND APPARATUS FOR RAPID FABRICATION OF FUNCTIONAL PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：功能印刷电路板快速制造的方法与装置
公开(公告)号：WO2008102266A3
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/IB2008000830
申请日：2008-02-25
申请人： INFERMATA SYSTEMS LTD , BITON KFIR , DOLLBERG YOSH
发明人： BITON KFIR , DOLLBERG YOSH
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H05K3/0023 , B33Y80/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K1/036 , H05K3/0017 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/1241 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0195 , H05K2201/09827 , H05K2203/0126 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H05K2203/0557 , H05K2203/0759 , H05K2203/0773 , H05K2203/102 , H05K2203/107 , H05K2203/1563 , H05K2203/308 , H01L2924/00
摘要： Systems and methods are provided for producing functional printed circuit boards. It is intended that the systems and methods described herein will allow the production of functional PCBs in a more efficient and less labor- and equipment-intensive manner than may be obtained using conventional production methods. The produced functional PCB would have the required mechanical, thermal, electrical, etc., characteristics enabling it to function in a manner corresponding to a design characteristics of a conventional PCB.
摘要翻译：提供了用于制造功能印刷电路板的系统和方法。本文所述的系统和方法旨在以比使用常规生产方法可获得的更高效和更少的劳动和设备密集的方式实现功能PCB的生产。所生产的功能PCB将具有所需的机械，热，电等特性，使其能够以对应于常规PCB的设计特性的方式起作用。

84. 发明申请

WO2009088592A1 METHODS OF FORMING HIGH DENSITY METAL WIRING FOR FINE LINE AND SPACE PACKAGING APPLICATIONS AND STRUCTURES FORMED THEREBY 审中-公开
标题翻译：形成高密度金属接线的方法和空间包装应用及其形成的结构
公开(公告)号：WO2009088592A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/US2008/085279
申请日：2008-12-02
申请人： INTEL CORPORATION , HWANG, Chi-Won , TOMITA, Yoshihiro
发明人： HWANG, Chi-Won , TOMITA, Yoshihiro
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52 , G05F1/00
CPC分类号： H01L21/486 , C09D11/52 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/0026 , H05K3/107 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/1291 , H05K3/4053 , H05K3/465 , H05K3/4664 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , H01L2924/00
摘要： Methods of forming microelectronic device structures are described. Those methods may include forming at least one opening through a build up structure and a photo sensitive material disposed on the build up structure, wherein the build up structure comprises a portion of a package substrate, filling the at least one opening with a metal containing nanopaste, and sintering the metal containing nanopaste to form a bulk property metal structure in the at least one opening.
摘要翻译：描述形成微电子器件结构的方法。这些方法可以包括通过建立结构和设置在堆积结构上的感光材料形成至少一个开口，其中堆积结构包括封装衬底的一部分，用含金属纳米糊膏填充至少一个开口并且在所述至少一个开口中烧结含有金属的纳米糊剂以形成本体特性的金属结构。

85. 发明申请

WO2008099732A1 硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法审中-公开
标题翻译：用于形成固化膜图案的组合物，以及使用其制造固化膜图案的方法
公开(公告)号：WO2008099732A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/JP2008/051944
申请日：2008-02-06
申请人：太陽インキ製造株式会社 , 角谷武徳 , 宮部英和
发明人：角谷武徳 , 宮部英和
IPC分类号： G03F7/32 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/40
CPC分类号： G03F7/027 , G03F7/322 , G03F7/40 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2203/124
摘要：　主剤と硬化剤を混合した後のポットライフ（可使時間）を長くでき、あるいは一液としての保存安定性に優れたものとするために、硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物と、窒素含有複素環式化合物からなる熱硬化反応促進用の塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。好適には、上記塩基性硬化触媒は、アミジン部位を有する複素環式化合物である。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。
摘要翻译：公开了一种用于形成固化膜图案的组合物，其在混合基础组分和固化剂之后具有长的固化时间（组合物保持用于容器的时间）或作为单组分组合物具有优异的储存稳定性。该组合物包含以下组合：不含热固性催化剂的碱性显影性光固化/热固性组合物; 和包含含有用于促进热固化反应的含氮杂环化合物的碱性固化催化剂的水溶液的液体显影剂。优选地，碱性固化催化剂是具有脒基的杂环化合物。通过用活性能量射线照射选择性地曝光可光固化/热固性组合物的膜，并通过用液体显影剂显影膜除去膜中的未曝光部分。碱性固化催化剂渗透并掺入通过光固化形成的膜中。结果，该膜在显影图案形成和热固性方面变得优异。

86. 发明申请

WO2006109514A1 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板审中-公开
标题翻译：感光树脂组合物和使用其的电路基板
公开(公告)号：WO2006109514A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：PCT/JP2006/305937
申请日：2006-03-24
申请人：新日鐵化学株式会社 , 徳久極 , 林健太郎 , 川里浩信
发明人：徳久極 , 林健太郎 , 川里浩信
IPC分类号： G03F7/027 , C08F290/14 , C08G73/10 , G03F7/004 , G03F7/075 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/037 , C08F283/12 , C08F290/14 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1075 , C08G73/1082 , C08K5/103 , C08L79/08 , C08L83/10 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/4676 , H05K2201/0154 , Y10S430/114 , Y10S430/12 , Y10S430/121 , Y10S430/146 , Y10T428/24802
摘要：　可とう性、紫外線現像感度、アルカリ水溶液での現像性、室温での保存安定性が優れた感光性樹脂組成物及びこれを使用した回路基板に関する。　この感光性樹脂組成物は、下記式（１）、（２）及び（３）で表される構成単位を有するシロキサン含有ポリアミック酸樹脂に光重合開始剤を配合してなる。また、この回路基板は、この感光性樹脂組成物を基板上に皮膜形成してなる。　式中、Arは芳香族テトラカルボン酸残基を示し、R 1 は炭素数1～6のアルキル基又はフェニル基、R 2 は炭素数2～6のアルキレン基又はフェニレン基、lは0～10の数を示し、R 3 は2価の基又は直結合を示し、R 4 は-CH 2 =CH-R 6 -で表される基であり、R 6 は直結合、炭素数1～6のアルキレン基又はフェニレン基を示し、R 5 はジアミン残基を示し、各構成単位の存在モル比を示すmは0.3～0.95、nは0.05～0.7及びoは0～0.5の範囲である。
摘要翻译：具有柔软性，显影紫外线敏感性，碱性水溶液显影性和室温下的保存稳定性的感光性树脂组合物; 以及采用该组合物的电路基板。感光性树脂组合物包含具有分别由下式（1），（2）和（3）表示的结构单元和其中引入的光聚合引发剂的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂。电路基板包括基底，并在其上形成感光性树脂组合物的膜。式中，Ar表示芳香族四羧酸的残基， R 1表示C 1-6烷基或苯基; R 2表示C 2-6亚烷基或亚苯基; l是0-10的数; R 3表示二价基团或直接键合; R 4表示-CH 2 R 2 = CH-R 6 - ，其中R 6代表直接键，C 亚烷基或亚苯基; R 5表示二胺残基; 和表示各结构单元的摩尔比的m，n和o分别为0.3-0.95,0.05-0.7和0-0.5。

87. 发明申请

WO2005081268A1 引き揃え導電線を用いた配線基板审中-公开
标题翻译：使用安装导线的接线板
公开(公告)号：WO2005081268A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/JP2004/018086
申请日：2004-11-29
申请人：広繁孝一 , 広繁勝也
发明人：広繁勝也
IPC分类号： H01B7/08
CPC分类号： H05K3/103 , H01B7/0846 , H05K1/0287 , H05K1/0393 , H05K3/0023 , H05K3/222 , H05K3/28 , H05K2201/10287 , H05K2203/173 , H05K2203/175
摘要：従来の導線で形成された線材と糸状材とがフィルム状基材に縫い合わされて、線材によって配線を形成したフレキシブル配線基板は、線材よりも柔軟性のある絶縁性の糸状材で形成され、無理なくフィルム状基材に縫い合わせでき、線材が断線し難くしたもので、フィルム状基材に縫い合わせることが不可欠なもので製作するのに多くの工程を必要とし、困難を伴うものであるという問題がある。解決方法としては、並列に引き揃えた導電線1に絶縁物2である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部3を形成し、配線パターンを形成した配線基板により解決するものである。
摘要翻译：柔性布线板，其中由常规导体和线状材料形成的线材被缝合在薄膜状基板中，并且布线由线材形成，由绝缘线状材料形成，该绝缘线状材料比线材，并且可以容易地缝合到膜状基底中，由此线材不容易断裂。柔性布线板由于由于不可缺少的拼接成薄膜状基板而需要大量的制造工序，所以构成困难。通过使用绝缘子（2）的感光剂在平行配置的导体（1）上露出并显影的方法来解决问题，形成用于外部导电连接的开口（3），并且然后形成布线图案。

88. 发明申请

WO2005078523A1 POLYMER PATTERN AND METAL FILM PATTERN, METAL PATTERN, PLASTIC MOLD USING THEREOF, AND METHOD OF THE FORMING THE SAME 审中-公开
标题翻译：聚合物图案和金属薄膜图案，金属图案，使用其的塑料模具及其形成方法
公开(公告)号：WO2005078523A1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/KR2005/000346
申请日：2005-02-04
申请人： KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY , YOON, Jun-Bo , CHANG, Sung-Il , KIM, Dae-Hyun , LEE, Hyung-Suk , CHOI, Joo-Nyong , JANG, Weon-Wi , LEE, Kyungho
发明人： YOON, Jun-Bo , CHANG, Sung-Il , KIM, Dae-Hyun , LEE, Hyung-Suk , CHOI, Joo-Nyong , JANG, Weon-Wi , LEE, Kyungho
IPC分类号： G03F7/00
CPC分类号： G03F7/2008 , B81B3/001 , B81B2201/047 , B81B2203/0118 , B81B2203/0338 , B81B2203/0376 , B81C99/009 , B81C2201/0159 , B81C2201/034 , G03F7/0005 , G03F7/201 , G03F7/70075 , G03F7/7035 , H05K3/0023 , H05K3/0079 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/4092 , H05K2201/09981 , H05K2203/0594
摘要： The present invention relates to polymer patterns of various shapes formed using modifications of means and methods used in the prior lithography process, and the metal film patterns, metal patterns and plastic molds using the polymer patterns, as well as methods of forming these patterns and molds. The method of forming the polymer patterns comprises the steps of: (a) depositing a photosensitive polymer on the substrate to form a polymer film; (b) placing a photomask on the polymer film; and (c) irradiating the polymer film with a light moving in random direction through the photomask, so as to form at least one pattern which is concave from the surface of the polymer film in a direction perpendicular to the substrate and extends in a direction parallel to the substrate. The inventive polymer patterns have at least one pattern which is concave from the surface of the polymer film in a direction perpendicular to the substrate and extends in a direction parallel to the substrate. The vertical cross-section of the concave patterns has at least one curved surface.
摘要翻译：本发明涉及使用在现有光刻工艺中使用的方法和方法的改进形成的各种形状的聚合物图案，以及使用聚合物图案的金属膜图案，金属图案和塑料模具以及形成这些图案和模具的方法。形成聚合物图案的方法包括以下步骤：（a）将光敏聚合物沉积在基底上以形成聚合物膜; （b）将光掩模放在聚合物膜上; 和（c）以沿随机方向移动的光照射聚合物膜通过光掩模，从而形成至少一个图案，该图案在垂直于基底的方向上从聚合物膜的表面凹入并在平行方向上延伸到基底。本发明的聚合物图案具有至少一种图案，其在垂直于基底的方向上从聚合物膜的表面凹入，并且在平行于基底的方向上延伸。凹形图案的垂直横截面具有至少一个曲面。

89. 发明申请

WO2005065274A2 DIELECTRIC SHEET, METHOD FOR FABRICATING THE DIELECTRIC SHEET, PRINTED CIRCUIT AND PATCH ANTENNA USING THE DIELECTRIC SHEET, AND METHOD FOR FABRICATING THE PRINTED CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：介电板，用于制造介电板的方法，使用介电板的印刷电路和贴片天线以及用于制造印刷电路的方法
公开(公告)号：WO2005065274A2
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：PCT/US2004043421
申请日：2004-12-22
申请人： MOTOROLA INC , DUNN GREGORY J , PETSINGER JEFFREY M , SAVIC JOVICA
发明人： DUNN GREGORY J , PETSINGER JEFFREY M , SAVIC JOVICA
IPC分类号： H01Q1/38 , H05K1/03 , H05K1/16 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0366 , H05K1/162 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0571
摘要： A dielectric sheet (500, 600, 1621) includes a photodielectric support layer (505, 1630) that may be glass reinforced and a dielectric laminate (510, 605). The dielectric laminate includes first and second metal foil layers (415, 660; 210, 665, 1605, 1610), and a dielectric layer (405, 655, 1620) disposed between the first and second metal foil layers. The first metal foil layer is adhered to the photodielectric support layer. In a printed circuit and patch antenna that includes the dielectric sheet, the first metal layer is patterned by removal of metal according to a circuit pattern and the photodielectric support layer is patterned by removal of dielectric material according to the circuit pattern.
摘要翻译：电介质片（500,600,1621）包括可以玻璃增强的光电介质支撑层（505,1630）和电介质层压板（510,605）。介电层压板包括设置在第一和第二金属箔层之间的第一和第二金属箔层（415,660; 210,665,1605,1610）以及介电层（405,655,1620）。第一金属箔层粘附到光电介质支撑层。在包括电介质片的印刷电路和贴片天线中，通过根据电路图案去除金属来图案化第一金属层，并且通过根据电路图案去除电介质材料来图案化光电介质支撑层。

90. 发明申请

WO2005020295A2 FILLING VIAS WITH THICK FILM PASTE USING CONTACT PRINTING 审中-公开
标题翻译：使用接触式印刷填充厚膜
公开(公告)号：WO2005020295A2
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：PCT/US2004/021862
申请日：2004-07-08
申请人： E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY , CHENG, Lap-Tak, Andrew , BEIKMOHAMADI, Allan
发明人： CHENG, Lap-Tak, Andrew , BEIKMOHAMADI, Allan
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B82Y10/00 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30469 , H05K3/0023 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/0139 , H05K2203/0514
摘要： The present invention relates to a process for filling vias in an electronic structure with thick film paste. The vias may be preexisting in a substrate comprised of thick film materials or fabricated in a photoresist layer over-coating the substrate. The invention is particularly useful in fabrication of electron field emission triode arrays where the vias are of fine dimension (
摘要翻译：本发明涉及用厚膜糊状物填充电子结构中的通孔的方法。通孔可以预先存在于由厚膜材料构成的衬底中或者在覆盖衬底的光致抗蚀剂层中制造。本发明特别可用于制造通孔为细小尺寸（直径<100μm）的电子场发射三极管阵列，并且可能含有碳纳米管的电子发射体厚膜糊具有高价值。

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