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81. 发明申请

WO2014054280A1 回路基板の接地構造审中-公开
标题翻译：电路板接地结构
公开(公告)号：WO2014054280A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/JP2013/005881
申请日：2013-10-02
申请人：パナソニック株式会社
发明人：木下　学 , 城川　信夫 , 末永　治雄 , 森川　久 , 守屋　英明
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/0215 , H01R4/302 , H01R12/55 , H01R12/714 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409
摘要：　接続部材（１）におけるビス締め時のまわり止め防止の突出部（１ｃ）をプリント基板（２）の端面に係合するように設けることにより、プリント基板（２）の裏面側に配置されているアース部材（３）やブラケット（６）等に突出部（１ｃ）が干渉しない構成とすることができ、アース部材（３）やブラケット（６）を自由に設計することができる。
摘要翻译：设置用于在连接部件（1）的螺钉紧固期间防止部件之间的相对旋转的突出部（1c），以与印刷电路板（2）的端面接合，从而能够实现突出部（1c）不会与设置在印刷电路板（2）的背面侧的接地部件（3）或托架（6）等相干扰，能够实现接地部件（3）的设计自由）和支架（6）。

82. 发明申请

WO2014007007A1 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD 审中-公开
标题翻译：电子元件安装板
公开(公告)号：WO2014007007A1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：PCT/JP2013/065125
申请日：2013-05-24
申请人： YAZAKI CORPORATION
发明人： ITO, Ken , AOKI, Yoshihito
IPC分类号： H05K1/02 , B60R16/023
CPC分类号： H05K1/0263 , H05K1/0203 , H05K2201/09972 , H05K2201/1034
摘要： An electronic component mounting board includes a board 10 that has one side 10a and the other side 10b being opposite to the one side. A power-system electronic component mounting region 11 is assigned to a part of the board which is close to the one side 10a. A signal-system electronic component mounting region 12 is assigned to a part of the board which Is separated from the power-system electronic component mounting region 11 and is close to the other side 10b. The electronic component mounting board further includes a power-system electronic component 20a-20c mounted on the power-system electronic component mounting region 11, a signal- system electronic component 30 mounted on the signal-system electronic component mounting region 12, and a power-system connection terminal 21, 22, 23 provided at the one side 10a of the board and connected to the power-system electronic component 20a-20c.
摘要翻译：电子部件安装板包括：板10，其具有一侧10a，另一侧10b与一侧相对。电力系统电子部件安装区域11被分配给靠近一侧10a的板的一部分。信号系统电子部件安装区域12被分配到与电力系统电子部件安装区域11分离并且靠近另一侧10b的板的一部分。电子部件安装板还包括安装在电力系统电子部件安装区域11上的电力系统电子部件20a-20c，安装在信号系统电子部件安装区域12上的信号系统电子部件30，系统连接端子21,22,23设置在电路板的一侧10a并连接到电力系统电子部件20a-20c。

83. 发明申请

WO2013180934A1 SPRING FINGER INTERCONNECT 审中-公开
标题翻译：弹簧指针互连
公开(公告)号：WO2013180934A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/US2013/040596
申请日：2013-05-10
申请人： APPLE INC.
发明人： ARNOLD, Shawn X.
IPC分类号： H01R12/71 , H05K1/14
CPC分类号： H01R12/714 , H01R12/732 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/365 , H05K2201/0311 , H05K2201/09163 , H05K2201/1034 , H05K2201/1059 , Y10T156/10 , Y10T156/1052
摘要： A spring finger interconnection system can include a plug and a receptacle. In one embodiment, the plug can include spring finger contacts configured to carry electrical signals. The receptacle can include a cavity to receive the plug and the cavity can be constructed with printed circuit board fabrication techniques. In one embodiment, the cavity can be formed, at least in part, in a pre-impregnation layer and a first and a second layer can be disposed above and below the pre-impregnation layer to further form the cavity. In one embodiment, contacts can be arranged on the first layer to contact the spring fingers when the plug is inserted into the cavity. In another embodiment, contacts can be arranged on both the first and the second layers. In yet another embodiment, the cavity can be shaped to aid in contact-to-spring finger alignment when the plug is inserted in the cavity.
摘要翻译：弹簧手指互连系统可以包括插头和插座。在一个实施例中，插头可以包括配置成承载电信号的弹簧爪触点。容器可以包括用于接收插头的空腔，并且空腔可以由印刷电路板制造技术构成。在一个实施例中，空腔可以至少部分地形成在预浸渍层中，并且可以在预浸渍层的上方和下方设置第一和第二层以进一步形成空腔。在一个实施例中，当插头插入空腔时，触头可布置在第一层上以接触弹簧指。在另一个实施例中，触点可以布置在第一和第二层上。在另一个实施例中，当插头插入空腔时，空腔可被成形为有助于接触弹簧对准。

84. 发明申请

WO2013077468A1 ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：电子元件模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2013077468A1
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：PCT/JP2012/081006
申请日：2012-11-22
申请人： YAZAKI CORPORATION
发明人： TAKAGI, Yusuke
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/1034
摘要： An electronic component module includes a wiring board (12,32) on which at least one electronic component (11,31) is mounted, an outer layer portion (15,35) that is made of prepreg and covers the wiring board so that all of the at least one mounted electronic component is not exposed, and a terminal portion (13,33) that is exposed from the outer layer portion to the outside and is configured to electrically connected to a mating connection member.
摘要翻译：一种电子部件模块，包括布线板（12,32），其上安装有至少一个电子部件（11,31），外部部分（15,35）由预浸料制成并覆盖所述布线板，使得所有所述至少一个安装的电子部件没有被暴露，以及从所述外层部分露出到外部并且被配置为电连接到配合连接部件的端子部分（13,33）。

85. 发明申请

WO2013041288A1 ELEKTRISCHES STEUERGERÄT MIT MOLDGEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：具有模制壳体电子控制单元
公开(公告)号：WO2013041288A1
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：PCT/EP2012/065285
申请日：2012-08-03
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LAMERS, Sven , RIEGER, Reinhard
发明人： LAMERS, Sven , RIEGER, Reinhard
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/49531 , H01L23/49811 , H01L2224/48227 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316
摘要： Es wird ein elektrisches Steuergerät (1) vorgestellt. Das elektrische Steuergerät (1) weist einen Schaltungsträger (3) mit einer ersten Oberfläche (5) und einer der ersten Oberfläche (5) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (7) auf. An der ersten Oberfläche (5) des Schaltungsträgers (3) ist mindestens ein elektrisches Bauteil (9) angeordnet. Der Schaltungsträger (3) ist dabei in einem Moldgehäuse (11) aus einer Moldmasse (13) angeordnet. Sowohl die erste Oberfläche (5) als auch die zweite Oberfläche (7) stehen in direktem thermischem Kontakt mit der Moldmasse (13).
摘要翻译：公开了一种电控单元（1）。电控装置（1）包括（3）具有第一表面的电路基板（5）和所述第一表面中的一个（5）的所述第二表面相对（7）。一个电元件（9）是至少设置在第一表面上的电路载体（5）（3）。电路载体（3）被布置在由模制化合物（13）的一个模具壳体（11）。所述第一表面（5）和第二表面（7）与所述模制化合物（13）直接热接触。

86. 发明申请

WO2012096413A1 BOARD CONNECTING TERMINAL 审中-公开
标题翻译：板连接终端
公开(公告)号：WO2012096413A1
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/JP2012/051134
申请日：2012-01-13
申请人： YAZAKI CORPORATION , YAMANAKA, Hideki , WATANABE, Hiromi
发明人： YAMANAKA, Hideki , WATANABE, Hiromi
IPC分类号： H01R12/57 , H01R12/72 , H05K3/34 , H01R105/00
CPC分类号： H01R12/57 , H01R12/55 , H01R12/724 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K2201/09145 , H05K2201/1034
摘要： To align and fix board connecting terminals (A) at normal positions on a circuit board (B) without generating a deformation or a movement in the board connecting terminals to an external force during an attachment and detachment of a mate side connector even when an installation of a connector housing is saved. A board connecting terminal includes a solder part (22) connected to a contact (21) and soldered to a pad part (26) formed in a circuit board (B). The solder part (22) includes a solder part main body (22a) soldered to the pad part 26, a first engaging piece (22b) extended from the solder part main body (22a) and a second engaging piece (23b) extended from the solder part main body (22a). The solder part main body 22a is soldered to the pad part 26 under a state that the first engaging piece 22b and the second engaging piece 23b are engaged with the circuit board B.
摘要翻译：为了使电路板连接端子（A）在电路板（B）上的正常位置对准和固定，即使在安装时也不会在连接端子与配对侧连接器的连接和拆卸期间在板连接端子中产生变形或移动节省了连接器外壳。板连接端子包括连接到触点（21）并焊接到形成在电路板（B）中的焊盘部分（26）的焊接部分（22）。焊料部（22）包括焊接到焊盘部26的焊接部主体（22a），从焊料部主体（22a）延伸的第一接合片（22b）和从焊料部主体延伸的第二接合片（23b）焊接部件主体（22a）。在第一接合片22b和第二接合片23b与电路板B接合的状态下，将焊料部主体22a焊接到焊盘部26。

87. 发明申请

WO2011107547A1 ELEKTRISCHE KONTAKTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电接触装置
公开(公告)号：WO2011107547A1
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：PCT/EP2011/053193
申请日：2011-03-03
申请人： PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG , HOLSTE, Dieter , ROSEMEYER, Ulrich
发明人： HOLSTE, Dieter , ROSEMEYER, Ulrich
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2201/1034 , H05K2201/2072 , H05K2203/0455 , H05K2203/1178 , Y02P70/611
摘要： Gegenstand der Erfindung ist eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements (10) an einer Leiterplatte (12) mit einer auf einer Oberfäche der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (16) und einer auf der Lötfläche (16) angeordneten eben ausgebildeten Kontaktfläche (18), wobei das Federkontaktelement (10) auf der Kontaktfläche (18) anordbar ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电接触装置设置以与一个在电路板上的弹簧接触元件（10）（12）上的一个fnish所述电路板（12）焊接表面（16）和一个焊接表面（16）上设置平坦化的接触表面（18），其中所述接触表面（18）上的弹簧接触元件（10）可定位。

88. 发明申请

WO2010033259A1 TERMINAL MOUNTING STRUCTURE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：端子安装结构和方法
公开(公告)号：WO2010033259A1
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/US2009/031879
申请日：2009-01-23
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY , YONEYAMA, Miki , KAWATE, Kohichiro , KUWAHARA, Kenji
发明人： YONEYAMA, Miki , KAWATE, Kohichiro , KUWAHARA, Kenji
IPC分类号： H01R12/16 , H01R12/32 , H01R12/34
CPC分类号： H05B3/06 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/1034 , H05K2201/1084
摘要： To provide a terminal mounting structure, the electrical continuation and the joining strength of which are sufficiently high although the structure is simple, further the reliability of which is high even when it is used over a long period of time and to provide a terminal mounting method therefor. A terminal (3) is connected and continued to a conductor (2) such as a heating wire provided on a substrate (1). Terminal (3) includes: a fixing portion (31); elastic portions (32) extending from fixing portion (31); and a substrate contact portion (33) provided in elastic portion (32) so that substrate contact portion (33) can be protruded with respect to substrate (1), and electrically connected to conductor (2). Each fixing portion (31) is made to adhere to substrate (1) by a joining means such as a double-sided adhesive tape (4). Substrate contact portion (33) of terminal (3) is made to adhere to substrate (1) by adhesive (5) under the condition that substrate contact portion (33) comes into contact with conductor (2) by a repulsive force generated by an elastic displacement of elastic portion (32).
摘要翻译：为了提供一种端子安装结构，虽然结构简单，但其电连续性和接合强度足够高，即使长时间使用也可靠性高，并提供端子安装方法为此。端子（3）连接并连接到诸如设置在基板（1）上的加热丝的导体（2）。端子（3）包括：固定部分（31）; 从固定部分（31）延伸的弹性部分（32）; 以及设置在弹性部分（32）中的基板接触部分（33），使得基板接触部分（33）可以相对于基板（1）突出并且电连接到导体（2）。通过诸如双面胶带（4）的接合装置使每个固定部分（31）粘附到基底（1）上。端子（3）的基板接触部分（33）通过粘合剂（5）在基板接触部分（33）通过由导体（2）产生的排斥力与导体（2）接触的条件下粘附到基板（1）弹性部分（32）的弹性位移。

89. 发明申请

WO2010006864A1 ELEKTRONISCHE BAUEINHEIT UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：对于电子封装和方法及其
公开(公告)号：WO2010006864A1
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/EP2009/057409
申请日：2009-06-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , ROETHLINGSHOEFER, Walter , GOEBEL, Ulrich
发明人： ROETHLINGSHOEFER, Walter , GOEBEL, Ulrich
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/14 , H01L23/433 , H01L23/495 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H01L23/4334 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/368 , H05K2201/1034 , H05K2201/10628 , H05K2201/10924 , H05K2203/1131 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit, mit mindestens einem, Bauelemente tragenden Leitersubstrat (2), das mit einem mechanischen Schutz (13) umgeben ist. Es ist vorgesehen, dass das Leitersubstrat (2) von einer Moldmasse (12) als mechanischem Schutz (13) umgeben ist und mittels mindestens eines eigensteifen, federelastischen, elektrischen Verbindungsleiters (7) kontaktiert ist, wobei der Verbindungsleiter (7) zumindest bereichsweise mit in die Moldmasse (12) eingebettet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein hierauf gerichtetes Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及的电子部件，承载至少一个，这是由一个机械保护（13）包围的部件的半导体衬底（2）。可以预期的是从一个模制化合物（12）作为机械保护（13）的半导体衬底（2）由至少一个固有的刚性的，有弹性的，电连接导体（7）包围与连接导体（7）至少局部接触，与模制化合物（12）被嵌入。本发明还涉及针对于此的方法。

90. 发明申请

WO2009087035A1 ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES ELEKTRONISCHEN BAUTEILES 审中-公开
标题翻译：电子元件和制造方法电子元件
公开(公告)号：WO2009087035A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/EP2008/067820
申请日：2008-12-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LEGLER, Lars , KRAUSE, Norbert , SCHLIWA, Enrico , OTTO, Werner
发明人： LEGLER, Lars , KRAUSE, Norbert , SCHLIWA, Enrico , OTTO, Werner
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/0263 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K2201/10272 , H05K2201/1034 , H05K2201/10424 , H05K2203/1316 , Y10T29/49124
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (15) mit elektrisch leitfähigen Kontakten (2) und einer Leiterplatte (7), die von einem Mantel aus einem ersten Kunststoff ummantelt ist, und ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteiles. Derartige elektronische Bauteile werden in Ölwannen eines Getriebes eingesetzt. Erfindungsgemäß sind die elektrisch leitfähigen Kontakte von einem Rahmen (4) aus einem zweiten Kunststoff umhüllt. Der erste Kunststoff ist ein Duroplast, der zweite ein Thermoplast. Der Thermoplast stellt keine Barriere gegen Getriebeöl dar, es dient der Formgebung des Duroplasts, einer Vorpositionierung der elektrisch leitfähigen Kontakte und einer Vermeidung der mechanischen Nacharbeitung des Duroplastes. Es entstehen keine Überstände wie Lappen oder Flashhäute.
摘要翻译：本发明涉及具有电子部件（15），导电触点（2）和一个电路板（7），其由第一塑料材料的护套包围，和用于制造电子部件的方法。这种电子部件在变速器的油井中使用。根据本发明，一个帧（4）的导电触点封装在第二塑料材料。第一塑料是一种热固性，第二个是一种热塑性塑料。热塑性塑料是不阻挡到变速器油，它是热固性，导电触点的预定位和热固性的机械再加工的回避的形状。有没有预测，如布或Flash外观。

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