基本信息:
- 专利标题： 回路基板の接地構造
- 专利标题（英）：Grounding structure for circuit board
- 专利标题（中）：电路板接地结构
- 申请号：PCT/JP2013/005881 申请日：2013-10-02
- 公开(公告)号：WO2014054280A1 公开(公告)日：2014-04-10
- 发明人： 木下 学 , 城川 信夫 , 末永 治雄 , 森川 久 , 守屋 英明
- 申请人： パナソニック株式会社
- 申请人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- 专利权人： パナソニック株式会社
- 当前专利权人： パナソニック株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真１００６番地 Osaka JP
- 代理机构： 鮫島 睦
- 优先权： JP2012-220010 20121002
- 主分类号： H01R12/55
- IPC分类号： H01R12/55
摘要：
接続部材（１）におけるビス締め時のまわり止め防止の突出部（１ｃ）をプリント基板（２）の端面に係合するように設けることにより、プリント基板（２）の裏面側に配置されているアース部材（３）やブラケット（６）等に突出部（１ｃ）が干渉しない構成とすることができ、アース部材（３）やブラケット（６）を自由に設計することができる。
摘要（中）：
设置用于在连接部件（1）的螺钉紧固期间防止部件之间的相对旋转的突出部（1c），以与印刷电路板（2）的端面接合，从而能够实现突出部 （1c）不会与设置在印刷电路板（2）的背面侧的接地部件（3）或托架（6）等相干扰，能够实现接地部件（3）的设计自由 ）和支架（6）。