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    • 46. 发明申请
    • BURIED HETEROSTRUCTURE DEVICE FABRICATED BY SINGLE STEP MOCVD
    • 通过单步MOCVD制成的BURIED异构结构器件
    • WO2005083480A1
    • 2005-09-09
    • PCT/US2005/005838
    • 2005-02-24
    • AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
    • BOUR, David, P.CORZINE, Scott, W.
    • G02B6/10
    • B82Y20/00G02B6/131H01S5/2004H01S5/2009H01S5/2201H01S5/2214H01S5/227H01S5/3211H01S5/34313H01S5/34366H01S2301/173H01S2304/04
    • The device is an optoelectronic device or transparent waveguide device that comprises a growth surface (122), a growth mask (132), an optical waveguide core mesa (140) and a cladding layer (160). The growth mask is located on the growth surface and defines an elongate growth window (134). The optical waveguide core mesa is located in the growth window and has a trapezoidal cross-sectional shape. The cladding layer covers the optical waveguide core mesa and extends over at least part of the growth mask. Such devices are fabricated by providing a wafer (110) comprising a growth surface (122), growing an optical waveguide core mesa (140) on the growth surface by micro-selective area growth at a first growth temperature and covering the optical waveguide core mesa with cladding material (160) at a second growth temperature, lower than the first growth temperature.
    • 该装置是包括生长表面(122),生长掩模(132),光波导芯台面(140)和包覆层(160)的光电器件或透明波导器件。 生长掩模位于生长表面上并限定细长的生长窗(134)。 光波导核心台面位于生长窗口中,具有梯形横截面形状。 包覆层覆盖光波导芯体台面并在生长掩模的至少一部分上延伸。 通过提供包括生长表面(122)的晶片(110)来制造这样的器件,通过在第一生长温度下的微选择性区域生长在生长表面上生长光波导核心台面(140),并覆盖光波导芯体台面 在第二生长温度下,包覆材料(160)低于第一生长温度。
    • 48. 发明申请
    • GaN系半導体素子
    • GaN半导体器件
    • WO2004001920A1
    • 2003-12-31
    • PCT/JP2003/007822
    • 2003-06-19
    • ソニー株式会社後藤 修松本 治佐々木 智美池田 昌夫
    • 後藤 修松本 治佐々木 智美池田 昌夫
    • H01S5/343
    • H01S5/0207H01S5/0014H01S5/0422H01S5/2201H01S5/32341
    •  GaN単結晶基板上に形成され、かつ電流リークを小さくできる構成を備えたGaN系半導体発光素子を提供する。 本GaN系半導体レーザ素子(50)は、p側電極及びn側電極が積層構造側に設けられている半導体レーザ素子であって、サファイア基板に代えてGaN単結晶基板(52)を使い、かつGaN−ELO構造層を設けることなくGaN系化合物半導体層の積層構造を直接GaN単結晶基板(52)上に形成したことを除いて、サファイア基板上に形成した従来のGaN系半導体レーザ素子と同じ構成を備えている。GaN単結晶基板(52)は、幅10μmの連続帯状のコア部(52a)を有し、コア部(52a)とコア部(52a)との間隔は400μm程度である。レーザストライプ(30)、p側電極(36)のパッドメタル(37)、及びn側電極(38)は、GaN単結晶基板(52)のコア部(52a)以外の領域上の積層構造に設けられ、パッドメタル(37)の側縁部とコア部(52a)の外周縁との間の水平距離Sp 及びn側電極(38)とコア部(52a)の外周縁との間の水平距離Snは、双方とも、95μmである。
    • 形成在GaN单晶衬底上并具有电流泄漏较小结构的GaN半导体发光器件。 GaN半导体激光器件(50)包括设置在多层结构上的p侧和n侧电极,并且具有与制造在蓝宝石衬底上的常规GaN半导体激光器器件相同的结构,不同之处在于使用GaN单晶衬底(52) 蓝宝石衬底的位置和GaN化合物半导体层的多层结构直接形成在GaN单晶衬底(52)上,而不形成GaN-ELO结构层。 GaN单晶衬底(52)具有宽度为10μm的连续的带状芯部(52a),芯部(52)之间的距离约为400μm。 在芯部(52a)以外的区域,向多层结构体设置有激光条(30),p侧电极(36)的金属焊盘(37)和n侧电极(38)。 金属焊盘(37)的侧缘与芯部的边缘之间的水平距离Sp与n侧电极(38)与芯部(52a)的边缘之间的水平距离Sn均为95μm 。
    • 49. 发明申请
    • 半導体発光素子およびその製造方法
    • 半导体发光器件及其制造方法
    • WO2003067724A1
    • 2003-08-14
    • PCT/JP2003/001285
    • 2003-02-07
    • 松下電器産業株式会社大塚 信之吉井 重雄横川 俊哉
    • 大塚 信之吉井 重雄横川 俊哉
    • H01S5/10
    • H01S5/187H01S5/028H01S5/105H01S5/124H01S5/2201H01S5/42
    • A semiconductor light-emitting device having a stripe structure (10) comprising an n-type InP substrate (1), an n-type InP lower clad layer (3) formed in a stripe pattern on the n-type InP lower clad layer (1), an active layer (4) having a resonator disposed parallel to the n-type InP substrate (1), and a p-type InP upper clad layer (5). The stripe structure (10) has a photonic crystal structure (2) in which recesses (9) are arrayed in a rectangular lattice. The direction of the array of the recesses (9) of the photonic crystal structure (2) is the same as the direction of the resonator. A stripe-like upper electrode (6) extending in the resonator direction is formed on the stripe structure (10). The thus structured semiconductor light-emitting device emits light perpendicularly to the n-type InP substrate (1).
    • 一种具有条状结构(10)的半导体发光器件,包括n型InP衬底(1),在n型InP下包层上形成条纹图案的n型InP下覆盖层(3) 1),具有平行于n型InP衬底(1)设置的谐振器的有源层(4)和p型InP上覆层(5)。 条状结构(10)具有光子晶体结构(2),其中凹部(9)以矩形晶格排列。 光子晶体结构(2)的凹部(9)的阵列的方向与谐振器的方向相同。 在条状结构(10)上形成沿谐振器方向延伸的条状上电极(6)。 这样构成的半导体发光装置发射与n型InP基板(1)垂直的光。