专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明申请

WO2010045902A1 LATENT-REAKTIV VERKLEBTE TPU/PC-SCHICHTSTOFFE 审中-公开
标题翻译：潜在反应粘TPU / PC LAMINATES
公开(公告)号：WO2010045902A1
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/DE2009/000996
申请日：2009-07-20
申请人： BUNDESDRUCKEREI GMBH , BAYER MATERIAL SCIENCE AG , LÖWE, Reinhard , KRÜGER, Per , KNEBEL, Michael , EHREKE, Jens , PUDLEINER, Heinz , YESIDAG, Cengiz , MEYER, Klaus , POPHUSEN, Dirk , BÜCHNER, Jörg
发明人： LÖWE, Reinhard , KRÜGER, Per , KNEBEL, Michael , EHREKE, Jens , PUDLEINER, Heinz , YESIDAG, Cengiz , MEYER, Klaus , POPHUSEN, Dirk , BÜCHNER, Jörg
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T156/1039 , Y10T428/24612 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31507 , Y10T428/31551 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sicherheits- und/oder Wertdokument (2) mit elektronischen Bauteilen (4) und/oder diffraktiven Sicherheitselementen, mit zumindest einer einseitig oder mit zwei beidseitig der elektronischen Bauteile (4) und/oder des diffraktiven Sicherheitselements angeordneten Schutzschichten (4, 5), welche aus einem ersten Grundpolymer gebildet sind, mit aus einem zweiten und von dem ersten Grundpolymer verschiedenen Grundpolymer gebildeten Polymerschichten (8, 9, 12, 13), in welche die elektronischen Bauteile (4) und/oder das diffraktive Sicherheitselement mit den Schutzschichten (4, 5) einlaminiert sind, wobei zumindest zwischen den Polymerschichten (8, 9, 12, 13) und den Schutzschichten (6, 7) Klebstoffschichten (10, 11) mit einem latent-reaktiven Klebstoffe angeordnet sind.
摘要翻译：本发明涉及具有电子部件的安全性和/或重要文件（2）（4）和/或衍射安全元件被布置在一侧上的电子部件的两侧上的至少一个或两个（4）和/或衍射安全元件的保护层（4， 5），其从第一基站聚合物形成具有与第二和不同于第一基础聚合物基体聚合物的聚合物层（8，9，12，13）形成为在电子部件（4）和/或具有衍射安全元件保护层（4,5）被层叠，其中，至少所述聚合物层（8，9，12，13）和保护层（6,7），粘合层（10，11）被布置成与潜反应性粘合剂之间。

22. 发明申请

WO2009104303A1 トランスポンダ及び冊子体审中-公开
标题翻译： TRANSPONDER和BOOK FORM
公开(公告)号：WO2009104303A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/JP2008/068492
申请日：2008-10-10
申请人：凸版印刷株式会社 , 田中洵介 , 山本哲久 , 前平誠 , 水口義之
发明人：田中洵介 , 山本哲久 , 前平誠 , 水口義之
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/025 , G06K19/077 , G06K19/07745 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートとアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、ＩＣモジュールと開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されている。
摘要翻译：通过将第二基材粘合在入口上来提供应答器。入口设置有在柔性第一基底材料上具有天线线圈的天线片和连接到天线线圈的IC模块。第二基材具有开口部，IC模块的至少一部分从该开口部露出。具有电绝缘性的密封材料设置在IC模块和开口部分的内表面之间。

23. 发明申请

WO2008044159A3 SYSTEM COMPRISED OF A CHIP AND A SUBSTRATE AND METHOD OF ASSEMBLING SUCH A SYSTEM 审中-公开
标题翻译：包括芯片和基板的系统以及组装这种系统的方法
公开(公告)号：WO2008044159A3
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/IB2007053884
申请日：2007-09-25
申请人： NXP BV , SALFELNER ANTON
发明人： SALFELNER ANTON
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01L24/81 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L22/34 , H01L23/48 , H01L23/49838 , H01L2223/6677 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10T29/49137 , H01L2224/05599
摘要： A system comprises a chip (71) and a substrate (78). The chip (71) comprises a circuitry and a mounting surface (83) with first and second contacts (73, 74, 75, 76). The substrate (78) comprises a surface (90) with first and second contact pads (79, 80) and an electrically conductive pad (91) connected to the first contact pad (79) by a low-resistive connection (93). The chip (71) is attached to the substrate (78) so that the mounting surface (83) is spaced apart from the first contact pad (75) and the electrically conductive pad (91). The mounting surface (83) overlaps partly the first contact pad (79) with a first overlapping area (B1) resulting in a first stray capacitor (C1) and the electrically conductive pad (91) with a second overlapping area (B3) resulting in a second stray capacitor (C3). The first contact pad (79) and the electrically conductive pad (91) are arranged on the surface (90) of the substrate (78) such that, if the chip (21) is misaligned laterally in respect to the surface (90), then the first overlapping area (B1) increases while the second overlapping area (B3) decreases, or the first overlapping area (B1) decreases while the second overlapping area (B3) increases.
摘要翻译：系统包括芯片（71）和基板（78）。芯片（71）包括具有第一和第二触点（73,74,75,76）的电路和安装表面（83）。衬底（78）包括具有第一和第二接触焊盘（79,80）的表面（90）和通过低电阻连接（93）连接到第一接触焊盘（79）的导电焊盘（91）。芯片（71）附接到基板（78），使得安装表面（83）与第一接触焊盘（75）和导电焊盘（91）间隔开。安装表面（83）部分地与第一重叠区域（B1）重叠第一接触焊盘（79），导致第一杂散电容器（C1）和导电焊盘（91）具有第二重叠区域（B3），导致第二杂散电容器（C3）。第一接触焊盘（79）和导电焊盘（91）布置在基板（78）的表面（90）上，使得如果芯片（21）相对于表面（90）横向错位，那么第一重叠区域（B1）增加，而第二重叠区域（B3）减小，或者第一重叠区域（B1）减小，而第二重叠区域（B3）增加。

24. 发明申请

WO2009008296A1 無線ＩＣデバイス审中-公开
标题翻译：无线IC器件
公开(公告)号：WO2009008296A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/JP2008/061955
申请日：2008-07-02
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 池本伸郎
发明人：加藤登 , 池本伸郎
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/40 , H01Q23/00 , H04B5/02
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/041 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　リーダ・ライタからの信号を受ける面とは反対面側に無線ＩＣデバイス主要部（６）を設ける。無線ＩＣデバイス主要部（６）は、絶縁性基板にループ状電極（７）と、それに結合する電磁結合モジュール（１）とを備えている。リーダ・ライタからの信号（磁界Ｈｏ）により、金属物品（６０）の導体主面の全体にうず電流Ｊが発生し、このうず電流Ｊにより導体主面に垂直な方向に磁界Ｈｉが発生する。そして、ループ状電極（７）は磁界Ｈｉと結合する。このことにより、無線ＩＣデバイス主要部（６）とは反対の主面からの信号に対してもＲＦ－ＩＤとして機能する。これにより、金属物品の作製コストが低減し、金属物品を放射体として用いる無線ＩＣデバイスが構成できる。
摘要翻译：无线IC器件主体部（6）配置在与从读取器/写入器接收信号的表面相反的表面上。无线IC器件主体部（6）在绝缘基板上设置有环状电极（7），以及与电极耦合的电磁耦合模块（1）。由于从读取器/写入器发送的信号（磁场（Ho）），在金属制品（60）的整个导体主表面上产生涡流（J），并且在通过涡流（J）垂直于导体主表面的方向。然后，环状电极（7）与磁场（Hi）耦合。该装置也作为来自与无线IC器件主体（6）相反的主表面的信号作为RF-ID。因此，金属制品的制造成本降低，并且配置将金属制品用作散热器的无线IC器件。

25. 发明申请

WO2008114091A2 METHOD AND APPARATUS FOR MAKING A RADIO FREQUENCY INLAY 审中-公开
标题翻译：制造无线电频率嵌入的方法和装置
公开(公告)号：WO2008114091A2
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：PCT/IB2007/004589
申请日：2007-09-26
申请人： ASSA ABLOY IDENTIFICATION , LANG, Ulrich , CARRE, Lionel , HASEGAN, Viroel-Marian , FINN, David
发明人： LANG, Ulrich , CARRE, Lionel , HASEGAN, Viroel-Marian , FINN, David
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/3107 , H01L23/66 , H01L24/04 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2223/6677 , H01L2224/04042 , H01L2224/45015 , H01L2224/4813 , H01L2224/4847 , H01L2224/78 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： A method and apparatus are provided for making radio frequency (RF) inlays. The RF inlays include an integrated circuit and an antenna affixed to a substrate material carrying the integrated circuit. During processing, portions of the wire forming the antenna are located adjacent to, but not directly over the integrated circuit such that the wire may be subject to further processing, such as removing insulation without potentially damaging the integrated circuit. In the subsequent processing step, the wire ends are placed in contact with and secured to the integrated circuit terminal areas. Methods of the invention include forming loops with the wire ends wherein the loops extend above a plane of the substrate, and in another processing step, the loops are displaced to be electrically connected to the terminal areas. Methods also include repositioning the wire and using a brush or comb device.
摘要翻译：提供了一种用于制造射频（RF）嵌体的方法和装置。 RF嵌体包括集成电路和固定到承载集成电路的基板材料的天线。在处理期间，形成天线的线的部分位于集成电路附近而不是直接位于集成电路之上，使得电线可以进行进一步的处理，例如去除绝缘而不会潜在地损坏集成电路。在随后的处理步骤中，将导线端部放置成与集成电路端子区域接触并固定到集成电路端子区域。本发明的方法包括形成具有线端的环，其中环在衬底的平面上延伸，并且在另一处理步骤中，环被移位以电连接到终端区。方法还包括重新定位导线并使用刷子或梳子装置。

26. 发明申请

WO2008101529A1 VERFAHREN UND HALBZEUG ZUR HERSTELLUNG EINES INLAYS 审中-公开
标题翻译：方法和半成品嵌体生产
公开(公告)号：WO2008101529A1
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：PCT/EP2007/010190
申请日：2007-11-23
申请人： SMARTRAC IP B.V. , RIETZLER, Manfred
发明人： RIETZLER, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , B29C39/025 , B29C39/10 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Halbzeug (33) zur Herstelung eines Inlays, insbesondere für Chipkarten, Wertkarten, Identifikationsdokumente oder dergleichen, mit zumindest zwei elektronischen Bauelementen, wobei alle elektronischen Bauelemente in einer Relativanordnung auf einem Trägersubstrat (36) zur Ausbildung einer Bauelementanordnung (13) angeordnet werden und die Bauelementanordnung in einem Füllmaterial (12) angeordnet wird. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Karte mit einem Halbzeug sowie eine unter Verwendung des Halbzeugs hergestellte Karte.
摘要翻译：本发明涉及一种用于Herstelung的方法和半成品（33）的嵌体，特别是用于芯片卡，储值卡，身份证件或具有至少两个电子元件，等，其中所有的电子部件（在一个载体基片（36）上的相对布置，以形成部件组件布置13）和所述部件组件被放置在填充材料（12）。此外，本发明涉及一种方法，用于制造具有一个半成品一个卡和使用该半成品制备的地图。

27. 发明申请

WO2008022031A3 PROXIMITY PAYMENT CARD WITH USER-ACTUATED SWITCH AND METHODS OF MAKING THE CARD 审中-公开
标题翻译：带有用户驱动开关的接近性付款卡及制作卡片的方法
公开(公告)号：WO2008022031A3
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：PCT/US2007075707
申请日：2007-08-10
申请人： MASTERCARD INTERNATIONAL INC , TANNER COLIN
发明人： TANNER COLIN
IPC分类号： H04K1/00
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07345 , G06Q30/0229 , H01H2231/05 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： A radio frequency identification (RFID) module for an identification token includes a module body and an RFID integrated circuit (IC) mounted on or in the module body. The RFID module also includes a pressure-sensitive switching device mounted on or in the module body. An identification token may be manufactured using the RFID module as a component of the identification token, so that the proximity payment device includes a user-actuatable switch without requiring separate operations to incorporate the switch during assembly of the identification token.
摘要翻译：用于识别标志的射频识别（RFID）模块包括模块主体和安装在模块主体上或内的RFID集成电路（IC）。 RFID模块还包括安装在模块主体上或内的压敏开关装置。识别标记可以使用RFID模块作为识别标记的组件来制造，使得接近支付设备包括用户可致动的开关，而不需要单独的操作来在组装识别标记期间结合开关。

28. 发明申请

WO2008022031A2 PROXIMITY PAYMENT CARD WITH USER-ACTUATED SWITCH AND METHODS OF MAKING THE CARD 审中-公开
标题翻译：带有用户开关的临时付款卡和制卡方法
公开(公告)号：WO2008022031A2
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：PCT/US2007/075707
申请日：2007-08-10
申请人： MASTERCARD INTERNATIONAL INC. , TANNER, Colin
发明人： TANNER, Colin
IPC分类号： G06K19/06
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07345 , G06Q30/0229 , H01H2231/05 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： A radio frequency identification (RFID) module for an identification token includes a module body and an RFID integrated circuit (IC) mounted on or in the module body. The RFID module also includes a pressure-sensitive switching device mounted on or in the module body. An identification token may be manufactured using the RFID module as a component of the identification token, so that the proximity payment device includes a user-actuatable switch without requiring separate operations to incorporate the switch during assembly of the identification token.
摘要翻译：用于识别令牌的射频识别（RFID）模块包括模块主体和安装在模块主体中或组合体中的RFID集成电路（IC）。 RFID模块还包括安装在模块主体上或模块体内的压敏开关装置。可以使用RFID模块作为识别令牌的组件来制造识别令牌，使得接近支付设备包括用户可致动的开关，而不需要在组装识别令牌期间单独的操作来合并开关。

29. 发明申请

WO2007138183A3 CARD AND METHOD FOR MAKING SAME BY INJECTION OVERMOLDING 审中-公开
标题翻译：通过注射成型制造相同的卡和方法
公开(公告)号：WO2007138183A3
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/FR2007000883
申请日：2007-05-25
申请人： PLASTIFRANCE S A S , JONVEAUX FLOREAL , PANEK BERNARD
发明人： JONVEAUX FLOREAL , PANEK BERNARD
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , B29C45/045 , B29C45/14647 , B29C45/1628 , B29C45/1635 , B29C45/1671 , G06K19/07724 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention concerns a card (1) comprising a tag (2) consisting of a film or foil, said tag being coated on each of its two planar surfaces (2a, 2b) by a first layer (3) and a second layer (4), respectively, of a plastic material. The invention is characterized in that said tag is further completely covered on its peripheral edge (2c) by one of said two layers of plastic material. The invention also concerns a method for making a card in accordance with claims 1 to 14, characterized in that it consists in applying said first and second plastic layers (3, 4) by injection overmolding on said tag (2) on all its surfaces (2a, 2b, 2c) including its edge (2c), on at least one the two layers having a thickness less than 0.5 mm.
摘要翻译：本发明涉及包括由薄膜或箔组成的标签（2）的卡（1），所述标签通过第一层（3）和第二层（4）涂覆在其两个平坦表面（2a，2b）的每一个上），分别为塑胶材料。本发明的特征在于，所述标签通过所述两层塑料材料之一进一步完全覆盖在其周边边缘（2c）上。本发明还涉及一种用于制造根据权利要求1至14所述的卡的方法，其特征在于，它包括通过在其所有表面上的所述标签（2）上注射包覆成型来施加所述第一和第二塑料层（3,4） 2a，2b，2c）包括其边缘（2c），其厚度小于0.5mm的两层中的至少一个。

30. 发明申请

WO2007147727A1 PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES COMPRENANT CHACUNE UN MODULE ELECTRONIQUE ET PRODUITS INTERMEDIAIRES 审中-公开
标题翻译：制作包含电子模块和中间产品的卡片的方法
公开(公告)号：WO2007147727A1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：PCT/EP2007/055520
申请日：2007-06-05
申请人： NagraID S.A. , DROZ, François
发明人： DROZ, François
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/24 , H05K3/303 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要： Procédé de fabrication d'au moins une carte comprenant chacune un module électronique (2), ce procédé prévoyant l'apport d'un cadre (14) ou d'une plaque (18) présentant au moins une ouverture (16) prévue pour recevoir ce module électronique. Il se caractérise en ce qu'au moins une partie de la région périphérique de cette au moins une ouverture est déformée ou écrasée par l'application d'une pression localisée à cette au moins une partie de la région périphérique sur le cadre ou la plaque, de manière à réduire localement l'épaisseur du cadre ou de la plaque dans cette au moins une partie de la région périphérique, en ce que le module électronique est apporté en regard de l'ouverture correspondante de manière qu'au moins une zone de ce module électronique soit superposée à ladite au moins une partie de la région périphérique, et en ce qu'une liaison matérielle est établie entre cette au moins une partie de la région périphérique et ladite au moins une zone correspondante du module électronique pour assembler ce module électronique au cadre ou à la plaque avant l'apport d'une résine au moins d'un côté de ce module électronique dans une étape ultérieure du procédé.
摘要翻译：制造每个包括电子模块（2）的至少一个卡的方法，该方法设想进给框架（14）或呈现设计成接收该电子模块的至少一个孔（16）的板（18）。其特征在于，通过向框架或板上的周边区域的至少一部分施加局部压力，使该至少一个孔的周边区域的至少一部分变形或压扁，在该外围区域的该至少一部分中局部地减小框架或板的厚度，因为电子模块以相对应的孔径相对的方式进给，使得该电子模块的至少一个区域叠加在所述的位于外围区域的至少一部分，并且在周边区域的该至少一部分与电子模块的所述至少一个对应区域之间建立硬件链路，以将该电子模块组装到框架或在该方法的后续步骤中，至少在该电子模块的一侧在树脂中进料之前进行。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式