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91. 发明申请

WO2017154926A1 積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造层压板的方法和制造印刷板的方法
公开(公告)号：WO2017154926A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：PCT/JP2017/009071
申请日：2017-03-07
申请人：旭硝子株式会社
发明人：佐々木　徹 , 笠井　渉
IPC分类号： B29C65/02 , B32B27/30
CPC分类号： H05K3/4682 , B29C65/18 , B29C65/4815 , B29C65/5057 , B29C65/7894 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/344 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/7352 , B29C66/83411 , B29C66/83413 , B29C66/919 , B29C66/91933 , B32B27/30 , B32B37/00 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/06 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2203/1545 , B29K2027/12 , B29K2079/08
摘要：フッ素樹脂層の両面に耐熱性樹脂層が積層された構成を有する積層体を熱ラミネートにより安定して製造する。　カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基から選択される１種以上の官能基を有し、溶融成形可能なフッ素樹脂（Ａ）を含む含フッ素樹脂フィルム１の両面に、耐熱性樹脂フィルム２、２が重ねられた仮積層体を、加熱用金属ロール３３および熱ラミネート用金属ロール３２で搬送しながら厚み方向の加圧をせずに加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後、熱ラミネート用金属ロール３１、３２で含フッ素樹脂（Ａ）の融点以上かつ４２０℃以下の熱ラミネート温度で加熱しながら厚み方向に加圧して貼り合わせる熱ラミネート工程を有する積層体の製造方法。
摘要翻译：
两侧氟树脂层的耐热性树脂层被稳定地通过热层压具有被层叠的结构的层压体制造。含羰基烷基，羟基，具有一个或选自环氧基和异氰酸酯基中的更多个官能团，在树脂膜1，其包括可熔融成形的氟树脂的树脂（A）含氟时，耐热性树脂的两侧一个临时的叠层膜2，2被堆叠，加热的，无需按在厚度方向上，而输送加热金属辊33和热层压金属辊32，在预热步骤后的预热步骤具有在厚度方向上加压的层压热层压步骤而在熔点以上，420℃以下的热层压温度的含氟树脂的通过热层压金属辊31和32加热的层压体的制造方法（a）中。

92. 发明申请

WO2017099795A1 MULTI-LAYER FLEXIBLE/STRETCHABLE ELECTRONIC PACKAGE FOR ADVANCED WEARABLE ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：用于先进可穿戴电子设备的多层柔性/可拉伸电子封装
公开(公告)号：WO2017099795A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/US2015/065257
申请日：2015-12-11
申请人： INTEL CORPORATION , JAYWANT, Shruti R. , GOYAL, Rajat
发明人： JAYWANT, Shruti R. , GOYAL, Rajat , ALEKSOV, Aleksandar , SOTO GONZALEZ, Javier , JIAO, Meizi , OJEDA, Oscar , KANDANUR, Sashi S. , PIETAMBARAM, Srinivas , DITTLER, Roy , SENEVIRATNE, Dilan
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/10 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0283 , H01L23/5387 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0133 , H05K2201/09263
摘要： Apparatus and methods are provided for flexible and stretchable circuits. In an example, a method can include forming a first flexible conductor on a substrate, the first flexible conductor including a first conductive trace surrounded on three sides by a first dielectric, and forming a second flexible conductor on top of the first flexible conductor, the first flexible conductor located between the second flexible conductor and the substrate, the second flexible conductor including a second conductive trace surrounded by a second dielectric.
摘要翻译：提供了用于柔性和可拉伸电路的设备和方法。在一个示例中，一种方法可以包括：在衬底上形成第一柔性导体，所述第一柔性导体包括在三个侧面上由第一电介质围绕的第一导电迹线，并且在所述第一柔性导体的顶部上形成第二柔性导体，第一柔性导体，其位于所述第二柔性导体与所述衬底之间，所述第二柔性导体包括被第二电介质包围的第二导电迹线。

93. 发明申请

WO2015186589A1 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：具有释放树脂层的金属箔和印刷线路板
公开(公告)号：WO2015186589A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/JP2015/065295
申请日：2015-05-27
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：松島　敏文 , 立岡　歩 , 桑子　富士夫 , 板橋　重
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
摘要：　金属箔の少なくとも一方の面に剥離樹脂層を備えた剥離樹脂層付金属箔であって、剥離樹脂層が、（Ａ）非極性樹脂５０～９５質量部と、（Ｂ）熱硬化性樹脂４～４０質量部と、（Ｃ）離型剤１～２５質量部とを合計１００質量部含んでなり、かつ、非極性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）の含有量比率（Ａ／Ｂ）が、質量比で、５５／４５～９６／４である、剥離樹脂層付金属箔が提供される。この剥離樹脂層付金属箔によれば、剥離樹脂層の破壊を生じさせることなく有意に低い剥離強度で金属箔－樹脂層間の剥離を実現可能であり、熱間プレスにも耐えうる。
摘要翻译：提供一种具有释放树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个表面上设置有释放树脂层。剥离性树脂层含有（A）非极性树脂50〜95质量份，（B）热硬化性树脂4-40质量份，脱模剂（C）1-25质量份，总成分为100质量份。非极性树脂（A）与热固性树脂（B）的含量比，即A / B的质量比为55/45至96/4。具有释放树脂层的金属箔能够以显着低的剥离强度分离金属箔和树脂层，而不会导致脱模树脂层破裂，并且具有能耐受热压的耐久性。

94. 发明申请

WO2015099737A1 METHOD AND APPARATUS FOR FLEXIBLE ELECTRONIC COMMUNICATING DEVICE 审中-公开
标题翻译：用于柔性电子通信设备的方法和装置
公开(公告)号：WO2015099737A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/US2013/077836
申请日：2013-12-26
申请人： INTEL CORPORATION , DOYLE, Brian S. , THEN, Han Wui , RAO, Valluri , MUKHERJEE, Niloy , CHAU, Robert S. , PILLARISETTY, Ravi
发明人： DOYLE, Brian S. , THEN, Han Wui , RAO, Valluri , MUKHERJEE, Niloy , CHAU, Robert S. , PILLARISETTY, Ravi
IPC分类号： G09F9/00
CPC分类号： G06F1/1652 , G06F1/1626 , G06F1/1643 , G06F1/1656 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G09F9/00 , G09G3/2092 , G09G2300/0426 , G09G2380/02 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L27/1266 , H04M1/0268 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K3/30 , H05K3/4682
摘要： A flexible electronic computing device is described. In one embodiment, a flexible display is formed on a flexible substrate. A plurality of electronic components are attached to the flexible substrate. A plurality of conductive signal lines are formed on the flexible substrate, the signal lines electrically coupling the electronic components to the flexible display.
摘要翻译：描述了一种灵活的电子计算设备。在一个实施例中，柔性显示器形成在柔性基板上。多个电子部件附接到柔性基板。多个导电信号线形成在柔性基板上，信号线将电子部件电耦合到柔性显示器。

95. 发明申请

WO2015095836A2 HIGHLY SCALABLE FABRICATION TECHNIQUES AND PACKAGING DEVICES FOR ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：用于电子电路的高可扩展的制造技术和包装设备
公开(公告)号：WO2015095836A2
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/US2014/071741
申请日：2014-12-19
申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
发明人： COLEMAN, Todd, Prentice , KIM, Yun, Soung , BAJEMA, Michael , WEINREB, Robert, N.
IPC分类号： H01L21/328
CPC分类号： H05K1/118 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/56 , H01L23/145 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L33/62 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/25175 , H01L2224/82005 , H01L2224/82051 , H01L2224/82106 , H01L2224/82951 , H01L2224/97 , H01L2933/0066 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/4644 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/10037 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10522 , H05K2203/0173 , H05K2203/1316 , H05K2203/1469 , H05K3/467 , H01L2224/82
摘要： Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased in the template.
摘要翻译：公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。一方面，一种制造方法，包括在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处附接电子部件; 形成模板以通过在相位上沉积材料以使电子部件和基板的表面相符合并使材料变为固体形式来包住电子部件; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层以及在衬底上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所产生的电路或电子器件被封装在模板中。

96. 发明申请

WO2015076373A1 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板审中-公开
标题翻译：支持基板与电路形成层，支持基板与电路在两面上形成层，多层复合板，多层印刷线路板的制造方法以及多层印刷线路板
公开(公告)号：WO2015076373A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/JP2014/080919
申请日：2014-11-21
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：松島　敏文 , 立岡　歩 , 平岡　慎哉
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
摘要：コアレス多層プリント配線板の密着性と回路平滑性に優れた支持基板等を提供することを目的とする。銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ～１２μｍであり、前記樹脂層の厚さが、１．５μｍ～１５μｍであり、前記銅箔層が回路形成層として用いられることを特徴とする回路形成層付支持基板を採用する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的粘合性和电路平滑性优异的支撑基板等。采用具有电路形成层的支撑基板，其特征在于具有铜箔层，剥离层，载体层和树脂层的层结构，并且其中，最大差异（PV）在载体层的树脂层侧的表面上的凹凸为3〜12μm，树脂层的厚度为1.5〜15μm，铜箔层用作电路形成层。

97. 发明申请

WO2015076372A1 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷电路板印制线路制造方法及印刷线路板制造方法
公开(公告)号：WO2015076372A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/JP2014/080917
申请日：2014-11-21
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：立岡　歩
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/205 , H05K3/0014 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2203/0376
摘要：　寸法精度及び直線性の高い配線幅が３０μｍ以下の微細回路を埋込回路として備えるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であって、剥離層においてキャリアの引き剥がしが可能で、当該極薄銅箔の外表面が、０．２μｍ≦Ｗｍａｘ≦１．３μｍであり、且つ、０．０８μｍ≦Ｉａ≦０．４３μｍであるキャリア付極薄銅箔を用いて、このキャリアの表面に絶縁層構成材を積層し、当該キャリア付極薄銅箔と絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いて、めっきレジストパターン形成、銅めっき、めっきレジスト除去、プリント配線板構成部材の積層、支持基板の分離、極薄銅箔層のエッチングを経て、少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているプリント配線板を得る製造方法等を採用する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具有线宽度为30μm以下的微细电路，并且作为埋入电路具有高的尺寸精度和线性度。为了达到这个目的，采用例如使用由具有载体的超薄铜箔构成的支撑基板和用于构成支撑基板的绝缘层构成材料的印刷布线板的制造方法，其中使用超薄铜与载体在剥离层中剥离的载体箔，并且超薄铜箔的外表面具有0.2μm≤Wmax≤1.3μm和0.08μm≤Ia≤0.43μm，绝缘层构成材料层叠在载体的表面上，并且使用由超薄铜箔构成的载体和绝缘层构成材料构成的印刷电路板，其中至少一个表面的外层电路埋设在绝缘层成分中在形成电镀抗蚀剂图案，镀铜，去除电镀抗蚀剂，印刷线路板常数堆叠之后获得材料支撑基板的分离和超薄铜箔层的蚀刻。

98. 发明申请

WO2015076121A1 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード审中-公开
标题翻译：多层布线基板和提供的探针卡
公开(公告)号：WO2015076121A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/JP2014/079553
申请日：2014-11-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪　喜人 , 築澤　孝之
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/4682 , H05K2201/09227 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
摘要：　複数の絶縁層を備える多層配線基板において、ビア導体からの応力により面内導体が絶縁層から剥離するのを低減できる技術を提供する。　多層配線基板１は、複数の絶縁層３ａ～３ｅが積層されて成る積層体２と、該積層体２の下面に形成された下側外部電極５と、その一端が下側外部電極５に接続された第１ビア導体７ｅと、該第１ビア導体７ｅの他端に直接接続された第１面内導体６ｄ１と、積層体２内における、第１面内導体６ｄ１の第１ビア導体７ｅとの接続面の反対面側に、第１ビア導体７ｅから積層体２の積層方向と直交する方向に所定距離だけ離れた位置に設けられ、その一端が第１面内導体６ｄ１に接続された第２ビア導体７ｄと、第２ビア導体７ｄの他端に接続された第２面内導体６ｃ１とを備え、第１面内導体６ｄ１のライン幅が、第２面内導体６ｃ１よりも細く形成されている。
摘要翻译：提供一种能够通过设置有多个绝缘层的多层布线基板中的通路导体的应力从绝缘层减少面内导体的剥离的结构。多层布线基板（1）具备：叠层多层绝缘层（3a-3e）形成的层叠体（2）。形成在层压体（2）的下表面上的下部外部电极（5）; 第一通孔导体（7e），其一端连接到下部外部电极（5）; 与第一通孔导体（7e）的另一端直接连接的第一面内导体（6d1）; 第二通孔导体（7d），其设置在与第一通孔导体（7e）在与层压体（2）的层压方向正交的方向上的与连接表面相反侧的表面侧的预定距离的位置处，层叠体（2）中的第一面内导体（6d1）的第一通孔导体（7e），并且其一端连接到第一面内导体（6d1）; 和与第二通孔导体（7d）的另一端连接的第二面内导体（6c1），并且第一面内导体（6d1）的线宽比第二面内导体平面导体（6c1）。

99. 发明申请

WO2014094022A1 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：用于生产印刷电路板的半成品
公开(公告)号：WO2014094022A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/AT2013/050252
申请日：2013-12-16
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： SCHMID, Gerhard , MARELJIC, Ljubomir
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/1536
摘要： In a semi-finished product (1) for the production of printed circuit boards, the semifinished product (1) comprising a carrier layer (2) and a plurality of conductive layers (4) and insulating layers (5) alternately applied on both sides of the carrier layer (2) and forming printed circuit boards, a release layer (3) is arranged on both sides of the carrier layer (2) between the carrier layer and the plurality of conductive layers (4) and insulating layers (5) and the carrier layer (2) is made of a prepreg-material. The inventive method comprises the steps of providing a carrier layer (2) made of a prepreg-material, coating the carrier layer (2) on both sides with a release layer (3) alternately bonding conductive layers (4) and insulating layers (5) on the release layer (3) on both sides of the carrier layer (2) and separating composites (7) of conductive layers (4) and at least one insulating layer (5) from both sides of the carrier layer (2).
摘要翻译：在用于生产印刷电路板的半成品（1）中，包括载体层（2）和多个导电层（4）和绝缘层（5）的半成品（1）交替地施加在两侧的载体层（2）并形成印刷电路板，在载体层和多个导电层（4）和绝缘层（5）之间的载体层（2）的两侧布置有释放层（3）载体层（2）由预浸材料制成。本发明的方法包括以下步骤：提供由预浸材料制成的载体层（2），在两侧涂覆载体层（2），隔离层（3）交替结合导电层（4）和绝缘层（5））和载体层（2）两侧的剥离层（3）和导电层（4）的分离复合材料（7）和至少一个绝缘层（5）之间。

100. 发明申请

WO2014091644A1 多層配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层布线基板及其制作方法
公开(公告)号：WO2014091644A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/JP2013/005365
申请日：2013-09-11
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：前田　真之介
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/30 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4682 , H05K2203/1469 , Y10T29/49131
摘要：電子部品を内蔵する多層配線基板において、設計の自由度を向上させる。多層配線基板１は、上面の側から下面の側に向うに従って縮径した形状を有するビア導体３３，３４，３５，３６が内部に形成された絶縁層２３，２４，２５，２６と、導体層１３，１４，１５，１６とを積層して構成された第１積層体と、第１積層体内に埋め込まれた電子部品５１と、第１積層体上に積層され、上面の側から下面の側に向うに従って縮径した形状を有するビア導体３７が内部に形成された絶縁層２７と、導体層１７，１８とを積層して構成された第２積層体とを有する。
摘要翻译：本发明提供了包括内置电子部件的多层布线基板的设计自由度。多层布线基板（1）具有：通过导体（33,34,35,36）形成的绝缘层（23,24,25,26），其具有从上表面侧朝向其下表面侧; 通过堆叠导电层（13,14,15,16）构成的第一层叠体; 电子部件（51），其嵌入在所述第一层叠体内; 绝缘层（27），其堆叠在第一层叠体上并且形成有从其上表面侧朝向下表面侧的直径减小的通孔导体（37）; 以及通过层叠导电层（17,18）构成的第二层叠体。

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