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1. 发明申请

WO2013008592A1 配線基板审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：WO2013008592A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/JP2012/065719
申请日：2012-06-20
申请人：株式会社村田製作所 , 伊藤悟志 , 守屋要一 , 金森哲雄 , 八木幸弘 , 山本祐樹
发明人：伊藤悟志 , 守屋要一 , 金森哲雄 , 八木幸弘 , 山本祐樹
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H01L2924/00
摘要：　絶縁層（１０）と、絶縁層（１０）を挟んで配置された上側配線パターン（１１）および下側配線パターン（１２）とを備える。下側配線パターン（１２）には、上側配線パターン（１１）側に突出する円錐台の凸部（１２Ａ）が、上側配線パターン（１１）には、下側配線パターン（１２）側に突出する円錐台の凸部（１１Ａ）がそれぞれ一体形成されている。凸部（１１Ａ，１２Ａ）の接合端部が接合され、層間接続導体（１３）を形成している。層間接続導体（１３）は、上側配線パターン（１１）および下側配線パターン（１２）を導通している。これにより、小型化の弊害とならないように、層間接続導体における信頼性を低下させることがない配線基板を提供する。
摘要翻译：该布线板设有：绝缘层（10）; 以及布置成将绝缘层（10）夹在其间的上布线图案（11）和下布线图案（12）。下布线图案（12）设置有向上布线图案（11）突出并与下布线图案（12）一体形成的截头圆锥形突起（12A），而上布线图案（11）设置具有向下布线图案（12）突出并与上布线图案（11）一体形成的截头圆锥形突起（11A）。突起（11A，12A）的接合端部彼此接合，从而形成层间连接导体（13）。层间连接导体（13）将上布线图案（11）和下布线图案（12）彼此电连接。因此，提供了一种布线板，其不会降低层间连接导体的可靠性，从而没有减小尺寸的负面影响。

2. 发明申请

WO2012087059A2 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012087059A2
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/KR2011010025
申请日：2011-12-23
申请人： LG INNOTEK CO LTD , LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
发明人： LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0338 , H05K2203/0376
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer. The via includes a first part, a second part below the first part, and a third part between the first and second parts, and the third part includes a metal different from a metal of the first and second parts. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层。通孔包括第一部分，在第一部分下方的第二部分以及在第一和第二部分之间的第三部分，并且第三部分包括与第一和第二部分的金属不同的金属。内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。

3. 发明申请

WO2013065287A1 半導体パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体封装的方法
公开(公告)号：WO2013065287A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/JP2012/006936
申请日：2012-10-30
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：岡田　亮一 , 橘　賢也 , 小野塚　偉師 , 八月朔日　猛
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/145 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018 , H05K2203/0376 , H01L2924/00
摘要：半導体パッケージ（１）の製造方法は、板状の第１補強部材（５Ａ）と、第１導体パターン配線基板用積層体（２Ａ）と、第２導体パターン（２２４）上に配置された板状の第２補強部材（４Ａ）とを有する積層体（２０）を用意する工程と、積層体（２０）を加熱して前記絶縁層を熱硬化する工程と、第１補強部材（５Ａ）の一部を選択的に除去して、第１導体パターン（２２４）を露出させるための開口部を形成する工程と、第２補強部材（４Ａ）の一部を選択的に除去して第２導体パターン（２２１）を露出させるための開口部４１を形成する工程と第２補強部材（４Ａ）の開口部から露出する第２導体パターン（２２１）に、半導体素子（３）を接続する工程とを含む。
摘要翻译：该制造半导体封装（1）的方法包括：准备具有板状第一加强构件（5A）的层叠体（20），第一导体图案布线板的叠层体（2A）设置在第二导体图案（221）上的板状第二加强构件（4A）; 通过加热层压体（20）使绝缘层热固化的步骤; 通过选择性地去除第一加强构件（5A）的一部分，形成用于暴露第一导体图案（224）的开口的步骤; 通过选择性地去除所述第二加强构件（4A）的一部分来形成用于暴露所述第二导体图案（221）的开口（41）的步骤; 以及将半导体元件（3）连接到从第二加强构件（4A）中的开口露出的第二导体图案（221）的步骤。

4. 发明申请

WO2012087058A3 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012087058A3
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/KR2011010024
申请日：2011-12-23
申请人： LG INNOTEK CO LTD , LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
发明人： LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/428 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0341 , H05K2203/0376
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a first part, a second part below the first part, a third part between the first and second parts, and at least one barrier layer including a metal different from a metal of the first to third parts. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层，其中所述通孔包括第一部分，在所述第一部分下方的第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分，以及包含不同于所述第一至第三部分的金属的金属的至少一个阻挡层。同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。

5. 发明申请

WO2011148615A1 部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：具有内置组件的基板
公开(公告)号：WO2011148615A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/JP2011/002874
申请日：2011-05-24
申请人：株式会社村田製作所 , 山本祐樹
发明人：山本　祐樹
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/049 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , H05K2203/0376 , Y02P70/611
摘要：　ＬＷ逆転型のチップ部品等の種々の部品を内蔵する際に、部品の下部の隙間を高さ方向に広げることなく、前記隙間に樹脂が確実に回り込んで充填されるようにした構造の部品内蔵基板を提供する。　樹脂層３に埋設される部品７と、部品７の外部電極７１ａ、７１ｂが接合するランド電極（部品実装用電極）４とを備え、ランド電極４に樹脂層３の硬化前の樹脂が通流する横断方向の凹溝９ａを形成し、実装状態の部品７を樹脂層３に埋め込む際、樹脂層３の硬化前の樹脂が凹溝９ａを通流して部品７の下側に十分に回り込み、樹脂が良好に充填されるようにする。
摘要翻译：公开了具有内置部件的基板，其中，当要在其中构建诸如LW反转型芯片部件的各种部件时，树脂能够围绕障碍物循环，并且可靠地填充部件下方的间隙，而不会使其高度方向上的间隙变宽。具有内置部件的基板设置有被埋置在树脂层（3）内的部件（7）和外部电极（71a，71b）的焊盘电极（4）（安装有部件的电极）（7）的连接。相对于硬化前的树脂层（3）的树脂流通的方向的移动方向，在平台电极（4）上形成凹部槽（9a），使得当将部件（如图7所示，在树脂层（3）中，树脂层（3）的硬化前的树脂将通过凹槽（9a）流动，并充分循环到部件（7）的下侧，并填充其下侧处于良好状态。

6. 发明申请

WO2012087060A3 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012087060A3
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/KR2011010026
申请日：2011-12-23
申请人： LG INNOTEK CO LTD , LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
发明人： LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , LEE HYUK SOO , LEE SUNG WON , CHUN KI DO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/202 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/098 , H05K2203/0323 , H05K2203/0376
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层其中所述通孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。

7. 发明申请

WO2012087060A2 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012087060A2
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/KR2011/010026
申请日：2011-12-23
申请人： LG INNOTEK CO., LTD. , LEE, Sang Myung , YOON, Sung Woon , LEE, Hyuk Soo , LEE, Sung Won , CHUN, Ki Do
发明人： LEE, Sang Myung , YOON, Sung Woon , LEE, Hyuk Soo , LEE, Sung Won , CHUN, Ki Do
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/202 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/098 , H05K2203/0323 , H05K2203/0376
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层其中，所述过孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。

8. 发明申请

WO2003101163A1 配線基板、その製造法及びそれを利用した半導体チップ検査装置审中-公开
标题翻译：接线基板，其制造方法以及利用其的半导体芯片检查设备
公开(公告)号：WO2003101163A1
公开(公告)日：2003-12-04
申请号：PCT/JP2003/006625
申请日：2003-05-27
申请人：株式会社ノース , 大沢健治
发明人：大沢健治
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4007 , G01R3/00 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376
摘要：　突起物形成用金属板２１の一方の表面２１ａに、電解メッキにより配線膜２３を形成し、その後、突起物形成用金属板２１の配線膜２３側の表面２１ａに、緩衝層２４を介して剛性基材２５を積層して突起物形成用金属板２１、該緩衝層２４及び基材２５を一体化し、しかる後、突起物形成用金属板２１を選択的にエッチングすることにより配線膜２３と底面にて接続された金属突起物２７を形成して、ベアダイキャリアのベース２９を成す配線基板をつくる。
摘要翻译：布线基板成为通过在用于形成突起的金属板（21）的一个表面（21a）上通过电解电镀形成布线膜（23）而制成的裸片载体的基底（29），使金属板），用于通过在金属板（21）的表面（21a）上堆叠刚性基材（25）穿过缓冲层（24）形成突起，缓冲层（24）和刚性基材（25）在配线膜（23）的一侧，然后通过蚀刻用于形成突起的金属板（21）选择性地在底面上形成与布线膜（23）连接的金属突起（27）。

9. 发明申请

WO2003086034A1 ELECTRICALLY INSULATING BODY, AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：电绝缘体和电子器件
公开(公告)号：WO2003086034A1
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/IB2003/001343
申请日：2003-04-10
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. , VERWEG, Fransiscus, G., C. , WEEKAMP, Johannus, W.
发明人： VERWEG, Fransiscus, G., C. , WEEKAMP, Johannus, W.
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： B81B7/007 , H01L23/10 , H01L23/4985 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/302 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electric insulating body (2) provided with a conductor pattern (1) and an electronic device (10) comprising such a body (2) and at least one electronic element (30). According to the invention, the body (2) has first and second faces (2A, 2B) in between of which an angle of less than 180 degrees is defined, wherein the conductor pattern (1) of the body (2) extends over both faces (2A, 2B), which body (2) carries both the conductor pattern (1) and the electronic element (30). The conductor pattern (1) comprises strip-shaped regions (1A) and regions (1B) with a larger width than the strip-shaped regions (1A), which regions (1B) are suitable for electrically contacting the electronic element (30). The electronic element (30) is, for example, a camera. The device (10) with such a camera is particularly suitable for use in a mobile communication apparatus.
摘要翻译：本发明涉及一种设置有导体图案（1）的电绝缘体（2）和包括这种主体（2）和至少一个电子元件（30）的电子设备（10）。根据本发明，主体（2）具有其间限定了小于180度的角度的第一和第二面（2A，2B），其中主体（2）的导体图案（1）延伸越过两者面（2A，2B），该主体（2）承载导体图案（1）和电子元件（30）。导体图案（1）包括带状区域（1A）和宽度大于带状区域（1A）的区域（1B），该区域（1B）适于电接触电子元件（30）。电子元件（30）例如是相机。具有这种相机的装置（10）特别适用于移动通信装置。

10. 发明申请

WO2012087058A2 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012087058A2
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/KR2011/010024
申请日：2011-12-23
申请人： LG INNOTEK CO., LTD. , LEE, Sang Myung , YOON, Sung Woon , LEE, Hyuk Soo , LEE, Sung Won , CHUN, Ki Do
发明人： LEE, Sang Myung , YOON, Sung Woon , LEE, Hyuk Soo , LEE, Sung Won , CHUN, Ki Do
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/428 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0341 , H05K2203/0376
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a first part, a second part below the first part, a third part between the first and second parts, and at least one barrier layer including a metal different from a metal of the first to third parts. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层其中，所述通孔包括第一部分，在所述第一部分下方的第二部分，在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分以及包括与所述第一部分至第三部分中的金属不同的金属的至少一个阻挡层。内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。

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