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1. 发明专利

TW202026097A 研磨輔助方法审中-公开
简体标题：研磨辅助方法
公开(公告)号：TW202026097A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108100386
申请日：2019-01-04
申请人：福裕事業股份有限公司 , FALCON MACHINE TOOLS CO., LTD.
发明人：張寶銘 , CHANG, PO-MING , 吳正家 , WU, CHENG-CHIA
IPC分类号： B23Q17/20 , B24B53/017
摘要：一種研磨輔助系統，係用於磨削加工作業前後，該系統包括下列步驟：ａ）分析步驟：將待研磨的工件放置於研磨裝置處並經由偵測方式檢測工件材質，並透過數據資料庫對照已建立檔案之工件材質資料；ｂ）匹配步驟：根據使用者設定之速度、精度與粗糙度微調加工參數並搭配偵測之工件材質進行砂輪數據匹配，並依砂輪資料配對出相對應的研磨砂輪供使用者選擇；ｃ）置換步驟：依據已匹配完成之工件及選擇之砂輪資料，將匹配成功並選擇之砂輪經由磨具存庫提取而進行裝設，並設置於研磨裝置，用以供工件加工使用藉此，提供一種偵測工件材質，經由數據資料庫匹配適合加工之砂輪並自動裝設，進而取代人工判斷挑選砂輪及手動裝設的程序以提升工作效率。
简体摘要：一种研磨辅助系统，系用于磨削加工作业前后，该系统包括下列步骤：ａ）分析步骤：将待研磨的工件放置于研磨设备处并经由侦测方式检测工件材质，并透过数据数据库对照已创建文档之工件材质数据；ｂ）匹配步骤：根据用户设置之速度、精度与粗糙度微调加工参数并搭配侦测之工件材质进行砂轮数据匹配，并依砂轮数据配对出相对应的研磨砂轮供用户选择；ｃ）置换步骤：依据已匹配完成之工件及选择之砂轮数据，将匹配成功并选择之砂轮经由磨具存库提取而进行装设，并设置于研磨设备，用以供工件加工使用借此，提供一种侦测工件材质，经由数据数据库匹配适合加工之砂轮并自动装设，进而取代人工判断挑选砂轮及手动装设的进程以提升工作效率。

2. 发明专利

TWI619578B 拋光墊修整裝置有权
简体标题：抛光垫修整设备
公开(公告)号：TWI619578B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105124605
申请日：2016-08-03
申请人：詠巨科技有限公司 , YTDIAMOND CO., LTD
发明人：陳盈同 , CHEN, YING TUNG
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12

3. 发明专利

TW201812949A 研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備审中-公开
简体标题：研磨垫修整方法、研磨垫修整设备及化学机械研磨设备
公开(公告)号：TW201812949A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105128636
申请日：2016-09-05
申请人：詠巨科技有限公司 , YTDIAMOND CO., LTD
发明人：陳盈同 , CHEN, YING TUNG
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/304 , B24B53/017 , B24B37/20
摘要：本發明公開一種研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備。研磨墊修整方法包括利用修整器修整研磨墊的拋光面。在修整器修整拋光面上的待修整區之前，先硬化位於待修整區內的多個軟質微結構，從而使修整器可較快速且更容易地修整研磨墊上的軟質微結構。
简体摘要：本发明公开一种研磨垫修整方法、研磨垫修整设备及化学机械研磨设备。研磨垫修整方法包括利用修整器修整研磨垫的抛光面。在修整器修整抛光面上的待修整区之前，先硬化位于待修整区内的多个软质微结构，从而使修整器可较快速且更容易地修整研磨垫上的软质微结构。

4. 发明专利

TW201806702A 一種雙重化學機械研磨修整系統及其方法审中-公开
简体标题：一种双重化学机械研磨修整系统及其方法
公开(公告)号：TW201806702A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105126356
申请日：2016-08-18
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：白陽亮 , PAI, YANG-LIANG , 廖懿造 , LIAO, I-TSAO , 曾周智 , TSENG, CHOU-CHIH
IPC分类号： B24B53/017
摘要：一種雙重化學機械研磨修整系統，針對一拋光墊的一表面進行修整，該雙重化學機械研磨修整系統包含一第一修整器以及一第二修整器，該第一修整器包括一第一基座以及複數個設置於該第一基座上的平頭研磨顆粒，該第二修整器包括一第二基座以及複數個設置於該第二基座上的尖頭研磨顆粒，其中該第一修整器和該第二修整器對該拋光墊的該表面進行修整。藉由將該尖頭研磨顆粒和該平頭研磨顆粒分別設置於該第一基座和該第二基座上，使該雙重化學機械研磨修整系統同時具有去釉化及粗糙化的特性。
简体摘要：一种双重化学机械研磨修整系统，针对一抛光垫的一表面进行修整，该双重化学机械研磨修整系统包含一第一修整器以及一第二修整器，该第一修整器包括一第一基座以及复数个设置于该第一基座上的平头研磨颗粒，该第二修整器包括一第二基座以及复数个设置于该第二基座上的尖头研磨颗粒，其中该第一修整器和该第二修整器对该抛光垫的该表面进行修整。借由将该尖头研磨颗粒和该平头研磨颗粒分别设置于该第一基座和该第二基座上，使该双重化学机械研磨修整系统同时具有去釉化及粗糙化的特性。

5. 发明专利

TWI602227B 修整器有权
公开(公告)号：TWI602227B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW102135065
申请日：2013-09-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017

6. 发明专利

TW201720585A 硏磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201720585A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105134780
申请日：2016-10-27
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：邱曉明 , QIU, XIAOMING , 田篠文照 , TASHINO, FUMITERU , 介川直哉 , SUKEGAWA, NAOYA
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24B49/18
摘要：本發明的課題為在修整研磨墊的研磨面時，將修整部對研磨面推按的力道設為相同。解決手段是，一種研磨裝置，其具備：彈性波檢測感測器，是檢測研磨墊的研磨面在接觸修整部的上面時所發生的彈性波的；與控制部，是在彈性波檢測感測器檢測出預先設定的輸出訊號的設定值時，使研磨設備的移動停止的，由於藉由控制部的控制使研磨設備的移動停止後，研磨設備4與修整機構相對地修整進給而修整研磨面，因此能將研磨時對於研磨面推按修整板的力道設為相同。
简体摘要：本发明的课题为在修整研磨垫的研磨面时，将修整部对研磨面推按的力道设为相同。解决手段是，一种研磨设备，其具备：弹性波检测传感器，是检测研磨垫的研磨面在接触修整部的上面时所发生的弹性波的；与控制部，是在弹性波检测传感器检测出预先设置的输出信号的设置值时，使研磨设备的移动停止的，由于借由控制部的控制使研磨设备的移动停止后，研磨设备4与修整机构相对地修整进给而修整研磨面，因此能将研磨时对于研磨面推按修整板的力道设为相同。

7. 发明专利

TW201714707A 混合式化學機械研磨修整器审中-公开
简体标题：混合式化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TW201714707A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104135197
申请日：2015-10-27
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 邱家豐 , CHIU, CHIA-FENG , 陳裕泰 , CHEN, YU-TAI , 廖文仁 , LIAO, WEN-JEN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/017 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
摘要：一種混合式化學機械研磨修整器，包括一基座、一第一研磨單元和複數個第二研磨單元，該第一研磨單元包括一第一結合層、設置於該第一結合層上的一研磨單元基板及設置於該研磨單元基板上的一研磨層，該研磨層係一鑽石鍍膜，該鑽石鍍膜表面具有複數個研磨尖端，該第二研磨單元包括一第二結合層、設置於該第二結合層上的一承載柱、設置於該承載柱上的一研磨顆粒及設置於該承載柱和該研磨顆粒之間的的一磨料結合層。利用具有該研磨層的該第一研磨單元和具有該研磨顆粒的該第二研磨單元，可使該化學機械研磨修整器兼具優異的切削力和平坦化能力。
简体摘要：一种混合式化学机械研磨修整器，包括一基座、一第一研磨单元和复数个第二研磨单元，该第一研磨单元包括一第一结合层、设置于该第一结合层上的一研磨单元基板及设置于该研磨单元基板上的一研磨层，该研磨层系一钻石镀膜，该钻石镀膜表面具有复数个研磨尖端，该第二研磨单元包括一第二结合层、设置于该第二结合层上的一承载柱、设置于该承载柱上的一研磨颗粒及设置于该承载柱和该研磨颗粒之间的的一磨料结合层。利用具有该研磨层的该第一研磨单元和具有该研磨颗粒的该第二研磨单元，可使该化学机械研磨修整器兼具优异的切削力和平坦化能力。

8. 发明专利

TWI565561B 硏磨墊之修整方法與裝置、基板硏磨裝置及基板硏磨方法有权
简体标题：研磨垫之修整方法与设备、基板研磨设备及基板研磨方法
公开(公告)号：TWI565561B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW103122476
申请日：2008-11-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 山木曉 , YAMAKI, SATORU
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/005 , B24B37/20

9. 发明专利

TWI558505B 研磨墊之修整方法及修整裝置有权
简体标题：研磨垫之修整方法及修整设备
公开(公告)号：TWI558505B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW101118672
申请日：2012-05-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：谷川睦 , TANIKAWA, MUTSUMI , 島野隆寬 , SHIMANO, TAKAHIRO
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24B49/006 , B24B49/18 , B24B53/02

10. 发明专利

TW201637778A 研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法审中-公开
简体标题：研磨设备及其控制方法、以及修整条件输出方法
公开(公告)号：TW201637778A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105102816
申请日：2016-01-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B49/18 , B24B53/017 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/105 , B24B49/10 , B24B53/017
摘要：本發明提供一種可以小型修整器均勻修整研磨墊之研磨裝置及其控制方法，所提供之研磨裝置具備：設有研磨基板(W)之研磨墊(11a)的轉台(11)；使前述轉台(11)旋轉之轉台旋轉機構(12)；藉由切削前述研磨墊(11a)來修整前述研磨墊(11a)之修整器(51)；及使前述修整器(51)在前述研磨墊(11a)上的第一位置與第二位置之間掃瞄的掃瞄機構(56)；將修整時之前述轉台(11)的旋轉週期設為Ttt，並將前述修整器(51)在前述第一位置與前述第二位置之間掃瞄時的掃瞄週期設為Tds時，Ttt/Tds及Tds/Ttt非整數。
简体摘要：本发明提供一种可以小型修整器均匀修整研磨垫之研磨设备及其控制方法，所提供之研磨设备具备：设有研磨基板(W)之研磨垫(11a)的转台(11)；使前述转台(11)旋转之转台旋转机构(12)；借由切削前述研磨垫(11a)来修整前述研磨垫(11a)之修整器(51)；及使前述修整器(51)在前述研磨垫(11a)上的第一位置与第二位置之间扫瞄的扫瞄机构(56)；将修整时之前述转台(11)的旋转周期设为Ttt，并将前述修整器(51)在前述第一位置与前述第二位置之间扫瞄时的扫瞄周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt非整数。

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