基本信息:
- 专利标题： 加工方法
- 申请号：TW104104407 申请日：2015-02-10
- 公开(公告)号：TWI647069B 公开(公告)日：2019-01-11
- 发明人： 竹之內硏二 , TAKENOUCHI, KENJI
- 申请人： 日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
- 专利权人： 日商迪思科股份有限公司,DISCO CORPORATION
- 当前专利权人： 日商迪思科股份有限公司,DISCO CORPORATION
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 2014-049050 20140312
- 主分类号： B24B7/04
- IPC分类号： B24B7/04 ; B24B37/04 ; H01L21/304
公开/授权文献:
- TW201544235A 加工方法 公开/授权日：2015-12-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B7/00 | 适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件 |
| --------B24B7/04 | .使用转动工作台 |