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1. 外观设计

TWD199678S 基板保持構件有权
简体标题：基板保持构件
公开(公告)号：TWD199678S
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108300370
申请日：2019-01-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO

2. 外观设计

TWD199677S 基板保持構件之部分有权
简体标题：基板保持构件之部分
公开(公告)号：TWD199677S
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108300369
申请日：2019-01-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO

3. 发明专利

TW201831274A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201831274A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107107035
申请日：2015-02-11
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：関正也 , SEKI, MASAYA , 保科真穗 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： B24B55/00 , H01L21/304
摘要：本發明是關於一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別是關於一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。本發明的研磨裝置，具備：基板保持部(1)，保持並旋轉基板(W)；以及研磨單元(7)，用研磨帶(5)來研磨基板(W)的邊緣部。研磨單元(7)具有：圓盤頭(12)，具有支持研磨帶(5)的外周面；以及頭移動裝置(50)，使圓盤頭(12)移動至基板(W)的接線方向，使圓盤頭(12)的外周面上的研磨帶(5)接觸基板(W)的邊緣部。
简体摘要：本发明是关于一种研磨晶圆等基板的研磨设备及研磨方法，特别是关于一种用研磨带研磨晶圆的边缘部的研磨设备及研磨方法。本发明的研磨设备，具备：基板保持部(1)，保持并旋转基板(W)；以及研磨单元(7)，用研磨带(5)来研磨基板(W)的边缘部。研磨单元(7)具有：圆盘头(12)，具有支持研磨带(5)的外周面；以及头移动设备(50)，使圆盘头(12)移动至基板(W)的接线方向，使圆盘头(12)的外周面上的研磨带(5)接触基板(W)的边缘部。

4. 外观设计

TWD199676S 基板保持構件之部分有权
简体标题：基板保持构件之部分
公开(公告)号：TWD199676S
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108300368
申请日：2019-01-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO

5. 发明专利

TW202008450A 用於研磨裝置的治具审中-公开
简体标题：用于研磨设备的治具
公开(公告)号：TW202008450A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108125907
申请日：2019-07-23
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 真継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B53/02
摘要：本發明提供一種用於輔助頂環的卸下、安裝作業的治具，將頂環的至少一部分卸下的方法以及將頂環的至少一部分安裝於頂環主體的方法。根據一實施方式，提供一種用於進行頂環的至少一部分的裝卸的治具，該頂環用於保持基板，該治具具有：可動板，該可動板用於支承已卸下的狀態的頂環的至少一部分；多個支柱，該多個支柱用於將治具相對於頂環而對準於規定位置，並構成為與頂環卡合；以及驅動機構，該驅動機構用於使所述可動板向接近於頂環的方向以及遠離頂環的方向移動。
简体摘要：本发明提供一种用于辅助顶环的卸下、安装作业的治具，将顶环的至少一部分卸下的方法以及将顶环的至少一部分安装于顶环主体的方法。根据一实施方式，提供一种用于进行顶环的至少一部分的装卸的治具，该顶环用于保持基板，该治具具有：可动板，该可动板用于支承已卸下的状态的顶环的至少一部分；多个支柱，该多个支柱用于将治具相对于顶环而对准于规定位置，并构成为与顶环卡合；以及驱动机构，该驱动机构用于使所述可动板向接近于顶环的方向以及远离顶环的方向移动。

6. 外观设计

TWD199675S 基板保持構件有权
简体标题：基板保持构件
公开(公告)号：TWD199675S
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108300367
申请日：2019-01-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO

7. 发明专利

TWI667100B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI667100B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW107107035
申请日：2015-02-11
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：関正也 , SEKI, MASAYA , 保科真穗 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： B24B55/00 , H01L21/304

8. 发明专利

TWI626709B 基板把持裝置有权
简体标题：基板把持设备
公开(公告)号：TWI626709B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW103100197
申请日：2014-01-03
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 松田尙起 , MATSUDA, NAOKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/68

9. 发明专利

TW201710025A 反轉機及基板研磨裝置审中-公开
简体标题：反转机及基板研磨设备
公开(公告)号：TW201710025A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105129099
申请日：2016-09-08
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：赤澤賢一 , AKAZAWA, KENICHI , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 谷澤昭尋 , YAZAWA, AKIHIRO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： B24B9/00 , B24B41/06 , B24B21/16 , B25J15/00
CPC分类号： B24B41/005 , B08B3/02 , B08B11/02 , B24B9/00 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/68707
摘要：本發明提供使基板上下反轉的小型的反轉機以及具有這種反轉機的基板研磨裝置。一種反轉機(100)，係使基板(W)上下反轉的反轉機(100)具有：用於載置基板(W)的第一機械臂對(21a)；與所述第一機械臂對(21a)彼此相對的第二機械臂對(21b)；開閉機構(23)，將所述第二機械臂對(21b)打開或關閉，以握持載置在所述第一機械臂對(21a)上的基板(W)；以及旋轉機構(22)，使所述第一機械臂對(21a)和所述第二機械臂對(21b)繞規定的軸線(21)旋轉，從而使所述基板(W)上下反轉，其中，該規定的軸線(21)設定於那些機械臂對的內側且沿著所述第一機械臂對(21a)和所述第二機械臂對(21b)的延伸方向。
简体摘要：本发明提供使基板上下反转的小型的反转机以及具有这种反转机的基板研磨设备。一种反转机(100)，系使基板(W)上下反转的反转机(100)具有：用于载置基板(W)的第一机械臂对(21a)；与所述第一机械臂对(21a)彼此相对的第二机械臂对(21b)；开闭机构(23)，将所述第二机械臂对(21b)打开或关闭，以握持载置在所述第一机械臂对(21a)上的基板(W)；以及旋转机构(22)，使所述第一机械臂对(21a)和所述第二机械臂对(21b)绕规定的轴线(21)旋转，从而使所述基板(W)上下反转，其中，该规定的轴线(21)设置于那些机械臂对的内侧且沿着所述第一机械臂对(21a)和所述第二机械臂对(21b)的延伸方向。

10. 发明专利

TW201535503A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201535503A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104104534
申请日：2015-02-11
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：関正也 , SEKI, MASAYA , 保科真穗 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B21/002 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B37/04 , H01L21/02021
摘要：本發明是關於一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別是關於一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。本發明的研磨裝置，具備：基板保持部(1)，保持並旋轉基板(W)；以及研磨單元(7)，用研磨帶(5)來研磨基板(W)的邊緣部。研磨單元(7)具有：圓盤頭(12)，具有支持研磨帶(5)的外周面；以及頭移動裝置(50)，使圓盤頭(12)移動至基板(W)的接線方向，使圓盤頭(12)的外周面上的研磨帶(5)接觸基板(W)的邊緣部。
简体摘要：本发明是关于一种研磨晶圆等基板的研磨设备及研磨方法，特别是关于一种用研磨带研磨晶圆的边缘部的研磨设备及研磨方法。本发明的研磨设备，具备：基板保持部(1)，保持并旋转基板(W)；以及研磨单元(7)，用研磨带(5)来研磨基板(W)的边缘部。研磨单元(7)具有：圆盘头(12)，具有支持研磨带(5)的外周面；以及头移动设备(50)，使圆盘头(12)移动至基板(W)的接线方向，使圆盘头(12)的外周面上的研磨带(5)接触基板(W)的边缘部。

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