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1. 发明专利

TW201804003A 高溫無鉛焊料审中-公开
简体标题：高温无铅焊料
公开(公告)号：TW201804003A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105123411
申请日：2016-07-25
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：林光隆 , LIN, KWANG-LUNG , 張哲偉 , CHANG, CHE-WEI , 黃偉誌 , HUANG, WEI-CHIH
IPC分类号： C22C18/00 , B23K35/28
CPC分类号： B23K35/325 , B23K1/08 , B23K2203/14 , C22C13/00 , C22C14/00 , C22C18/00
摘要：一種高溫無鉛焊料，包含20～40重量份的錫、0.01～0.15重量份的鈦，以及與前述成分合計100重量份的鋅。本發明在以鋅為主要成分的高溫無鉛焊料中，加入適當比例的鈦，除了能使該高溫無鉛焊料具有較佳的抗氧化能力外，還能使該無鉛焊錫具有數量較多且尺寸較小的晶粒。特別是當鈦的添加量為0.01～0.03重量份時，該高溫無鉛焊料除了抗氧化能力佳外，還能具有優良的機械強度以及濕潤能力。
简体摘要：一种高温无铅焊料，包含20～40重量份的锡、0.01～0.15重量份的钛，以及与前述成分合计100重量份的锌。本发明在以锌为主要成分的高温无铅焊料中，加入适当比例的钛，除了能使该高温无铅焊料具有较佳的抗氧化能力外，还能使该无铅焊锡具有数量较多且尺寸较小的晶粒。特别是当钛的添加量为0.01～0.03重量份时，该高温无铅焊料除了抗氧化能力佳外，还能具有优良的机械强度以及湿润能力。

2. 发明专利

TW200640545A 无效
公开(公告)号：TW200640545A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW94115780
申请日：2005-05-16
申请人： FU SHENG IND CO LTD
发明人： WU SHYI-KAAN , SHIUE REN-KAE , LU YUAN-PING
IPC分类号： A63B53/04
CPC分类号： B23K33/00 , A63B53/0466 , A63B53/047 , A63B2053/0416 , A63B2209/00 , B23K1/0053 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/325

3. 发明专利

TW201527030A 焊料材料及焊料接頭审中-公开
简体标题：焊料材料及焊料接头
公开(公告)号：TW201527030A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103122212
申请日：2014-06-27
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 橋本知彥 , HASHIMOTO, TOMOHIKO , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： B23K35/22
CPC分类号： B23K35/26 , B22F1/025 , B23K35/0216 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/325 , B23K35/36 , B23K35/3602
摘要：以提供可抑制α線的放射線量而做成之焊料材料為目的。焊料材料之焊料球1A，係具有：在接合物與被接合物之間具有確保間隔之徑之核層2A，與被覆核層2A之焊料層3A，焊料層3A，係在核層2A為非熔融之溫度具有熔融的熔點，藉由凝固而將接合物與被接合物接合之同時，由具有遮蔽從核層2A所放射之α線之厚度之金屬材料所構成。
简体摘要：以提供可抑制α线的放射线量而做成之焊料材料为目的。焊料材料之焊料球1A，系具有：在接合物与被接合物之间具有确保间隔之径之核层2A，与被覆核层2A之焊料层3A，焊料层3A，系在核层2A为非熔融之温度具有熔融的熔点，借由凝固而将接合物与被接合物接合之同时，由具有屏蔽从核层2A所放射之α线之厚度之金属材料所构成。

4. 发明专利

TWI388391B 焊料小片、片狀焊料、以及焊料小片的製造方法有权
简体标题：焊料小片、片状焊料、以及焊料小片的制造方法
公开(公告)号：TWI388391B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW101113419
申请日：2012-04-16
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：阿部雅彥 , ABE, MASAHIKO , 渡邊光司 , WATANABE, KOJI , 高橋秀明 , TAKAHASHI, HIDEAKI , 菅野正彥 , KANNO, MASAHIKO , 伊東雅哉 , ITO, MASAYA
IPC分类号： B23K35/02 , B21D28/00
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/325 , B23K35/40 , B23K2201/42 , B26F1/02 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10992 , H05K2203/0415 , H05K2203/082 , Y02P70/611 , Y10T83/0448 , Y10T83/0481

5. 发明专利

TWI574770B Ｔｉ系焊材及其製造方法有权
简体标题：Ｔｉ系焊材及其制造方法
公开(公告)号：TWI574770B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW099124336
申请日：2010-07-23
申请人：山陽特殊製鋼股份有限公司 , SANYO SPECIAL STEEL CO., LTD.
发明人：澤田俊之 , SAWADA, TOSHIYUKI , 長谷川浩之 , HASEGAWA, HIROYUKI
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/40 , B23K35/30
CPC分类号： B23K35/325 , B22F1/0003 , B22F2998/00 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/24 , B23K35/30 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0458 , C22C19/03 , B22F9/082 , B22F2009/048

6. 发明专利

TW201116357A Ｔｉ系鑞材及其製造方法审中-公开
简体标题：Ｔｉ系镴材及其制造方法
公开(公告)号：TW201116357A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099124336
申请日：2010-07-23
申请人：山陽特殊製鋼股份有限公司
发明人：澤田俊之 , 長谷川浩之
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/325 , B22F1/0003 , B22F2998/00 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/24 , B23K35/30 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0458 , C22C19/03 , B22F9/082 , B22F2009/048
摘要：揭示一種Ti系焊材，其係混合含有以下者所成：以質量％計，含有30～90質量％的Cu及Ni之1種或2種，剩餘部分由Zr及無可避免的雜質所組成之含Zr的合金粉末，與含有0～50質量％的Cu及Ni之1種或2種，剩餘部分由Ti及無可避免的雜質所組成之Ti基粉末，其中含Zr的合金粉末及Ti基粉末之重量比係8：2～4：6。此Ti系焊材係可實現良好的焊接，於航空宇宙機器、醫療機器、眼鏡框、Ti製熱交換器等的製造中達成優異的效果。
简体摘要：揭示一种Ti系焊材，其系混合含有以下者所成：以质量％计，含有30～90质量％的Cu及Ni之1种或2种，剩余部分由Zr及无可避免的杂质所组成之含Zr的合金粉末，与含有0～50质量％的Cu及Ni之1种或2种，剩余部分由Ti及无可避免的杂质所组成之Ti基粉末，其中含Zr的合金粉末及Ti基粉末之重量比系8：2～4：6。此Ti系焊材系可实现良好的焊接，于航空宇宙机器、医疗机器、眼镜框、Ti制热交换器等的制造中达成优异的效果。

7. 发明专利

TW232075B 金屬箔片製造中所使用之圓筒狀陰極及製造此圓筒狀陰極之方法失效
简体标题：金属箔片制造中所使用之圆筒状阴极及制造此圆筒状阴极之方法
公开(公告)号：TW232075B
公开(公告)日：1994-10-11
申请号：TW082101849
申请日：1993-03-12
申请人：古爾德電子公司
发明人：亞當G.貝伊 , 姜旭高 , 傑米H.卻柏蘭
IPC分类号： H01J
CPC分类号： B23K35/325 , B23K2203/14 , C21D2221/00
摘要：本發明係提供一新的和改良的鈦金屬圓筒狀陰極以用於金屬箱片之生產，同時本發明係提供一新穎的方法以製造此一鈦金屬圓筒狀陰極。本發明之方法包含有以下之步驟：將已藉由滾壓而變成圓筒狀之一鈦金屬條帶之二端部焊接起來。在該焊接操作時，該形成焊道之焊珠中之某些，在其開始來固化之時是立刻地來接受熱錘擊之處理。當該焊道是完成其形成後，該被形成和焊接後之鈦金屬條帶是來接受一加熱處理循環，在此，該加熱處理循環係包含有雙重退火操作之處理。較佳的，該鈦金屬條帶和該被用來形成該焊道之焊接金屬等二者中是皆包含有一例為氧化釔之添加劑。
简体摘要：本发明系提供一新的和改良的钛金属圆筒状阴极以用于金属箱片之生产，同时本发明系提供一新颖的方法以制造此一钛金属圆筒状阴极。本发明之方法包含有以下之步骤：将已借由滚压而变成圆筒状之一钛金属条带之二端部焊接起来。在该焊接操作时，该形成焊道之焊珠中之某些，在其开始来固化之时是立刻地来接受热锤击之处理。当该焊道是完成其形成后，该被形成和焊接后之钛金属条带是来接受一加热处理循环，在此，该加热处理循环系包含有双重退火操作之处理。较佳的，该钛金属条带和该被用来形成该焊道之焊接金属等二者中是皆包含有一例为氧化钇之添加剂。

8. 发明专利

TW201739552A 一種接合板式熱交換器傳熱板之方法审中-公开
简体标题：一种接合板式热交换器传热板之方法
公开(公告)号：TW201739552A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106109538
申请日：2017-03-22
申请人：阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：斯傑丁佩爾 , SJOEDIN, PER , 瓦爾特克里斯提恩 , WALTER, KRISTIAN
IPC分类号： B23K20/16 , B23K20/02 , B23K101/14
CPC分类号： B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/002 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/24 , B23K35/325 , F28D9/005 , F28F2275/045
摘要：一種接合傳熱板(201、401)之方法，其包括：施加一熔融的抑制劑合成物(14)在一第一金屬片(201)之個別的施加區域(142)上，各施加區域(142)包括一中間區段及二端部區段；壓製諸凸脊及諸凹槽於該金屬片中，該等凸脊以延伸介於該等施加區域的該等端部區段之間的一方向延伸出，使得該等施加區域是位在該等凸脊的頂部上；促使該金屬片(201)和一第二被壓製過的金屬片(401)接觸，使得諸接觸點(240)被形成在該等施加區域(142)的該等中間區段所在之處；加熱該等金屬片(201、401)直到熔融的金屬(210)被形成在該熔融的抑制劑合成物(14)被施加之處的該等施加區域(142)；以及允許該熔融的金屬(210)固化，使得一接點在該等接觸點(240)被獲得。
简体摘要：一种接合传热板(201、401)之方法，其包括：施加一熔融的抑制剂合成物(14)在一第一金属片(201)之个别的施加区域(142)上，各施加区域(142)包括一中间区段及二端部区段；压制诸凸嵴及诸凹槽于该金属片中，该等凸嵴以延伸介于该等施加区域的该等端部区段之间的一方向延伸出，使得该等施加区域是位在该等凸嵴的顶部上；促使该金属片(201)和一第二被压制过的金属片(401)接触，使得诸接触点(240)被形成在该等施加区域(142)的该等中间区段所在之处；加热该等金属片(201、401)直到熔融的金属(210)被形成在该熔融的抑制剂合成物(14)被施加之处的该等施加区域(142)；以及允许该熔融的金属(210)固化，使得一接点在该等接触点(240)被获得。

9. 发明专利

TWI599658B 高溫無鉛焊料有权
简体标题：高温无铅焊料
公开(公告)号：TWI599658B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105123411
申请日：2016-07-25
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：林光隆 , LIN, KWANG-LUNG , 張哲偉 , CHANG, CHE-WEI , 黃偉誌 , HUANG, WEI-CHIH
IPC分类号： C22C18/00 , B23K35/28
CPC分类号： B23K35/325 , B23K1/08 , B23K2203/14 , C22C13/00 , C22C14/00 , C22C18/00

10. 发明专利

TW201523803A 接合體及功率模組用基板审中-公开
简体标题：接合体及功率模块用基板
公开(公告)号：TW201523803A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103128294
申请日：2014-08-18
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：寺伸幸 , TERASAKI, NOBUYUKI , 長友義幸 , NAGATOMO, YOSHIYUKI
IPC分类号： H01L23/14 , B23K35/30 , C04B37/02 , H01L23/40 , C22C9/02
CPC分类号： H05K1/09 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3026 , B23K35/325 , C04B37/02 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C14/00 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H01L2924/00
摘要：本發明之接合體係由陶瓷所成之陶瓷構件、及由Cu或Cu合金所成之Cu構件透過Cu-P-Sn系硬焊材及Ti材而相接合的接合體，在前述陶瓷構件與前述Cu構件的接合界面係形成有Sn固溶在Cu中的Cu-Sn層，在該Cu-Sn層中係分散有含有P及Ti的金屬間化合物。
简体摘要：本发明之接合体系由陶瓷所成之陶瓷构件、及由Cu或Cu合金所成之Cu构件透过Cu-P-Sn系硬焊材及Ti材而相接合的接合体，在前述陶瓷构件与前述Cu构件的接合界面系形成有Sn固溶在Cu中的Cu-Sn层，在该Cu-Sn层中系分散有含有P及Ti的金属间化合物。

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