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1. 发明专利

TW201801409A 電連接器組合审中-公开
简体标题：电连接器组合
公开(公告)号：TW201801409A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105130939
申请日：2016-09-26
申请人：鴻騰精密科技股份有限公司 , FOXCONN INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED
发明人：趙俊 , ZHAO, JUN
IPC分类号： H01R13/46 , H01R24/60
CPC分类号： H01R9/032 , H01R12/714 , H01R13/5202 , H01R13/62 , H01R13/6275 , H01R13/74 , H01R24/60 , H01R43/00 , H01R2201/16
摘要：一種電連接器組合，包括相互對接配合在一起的第一電連接器和第二電連接器，所述第一電連接器包括形成有收容腔的一第一絕緣本體、設在第一絕緣本體上的兩排導電端子及包覆所述第一絕緣本體和導電端子的一金屬殼體，所述第一絕緣本體具有上下分離設置的頂壁和底壁，所述第二電連接器包括一第二絕緣本體及固持於第二絕緣本體上的對接端子，所述第二絕緣本體具有向前延伸形成的一舌板，所述第一電連接器設在電子設備內，所述第二電連接器的舌板收容在所述第一電連接器的第一絕緣本體的收容腔內，並被所述第一絕緣本體的頂壁和底壁夾持。
简体摘要：一种电连接器组合，包括相互对接配合在一起的第一电连接器和第二电连接器，所述第一电连接器包括形成有收容腔的一第一绝缘本体、设在第一绝缘本体上的两排导电端子及包覆所述第一绝缘本体和导电端子的一金属壳体，所述第一绝缘本体具有上下分离设置的顶壁和底壁，所述第二电连接器包括一第二绝缘本体及固持于第二绝缘本体上的对接端子，所述第二绝缘本体具有向前延伸形成的一舌板，所述第一电连接器设在电子设备内，所述第二电连接器的舌板收容在所述第一电连接器的第一绝缘本体的收容腔内，并被所述第一绝缘本体的顶壁和底壁夹持。

2. 发明专利

TW201627450A 自由基聚合型接著劑組成物、及電連接體之製造方法审中-公开
简体标题：自由基聚合型接着剂组成物、及电连接体之制造方法
公开(公告)号：TW201627450A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104131752
申请日：2015-09-25
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：林慎一 , HAYASHI, SHINICHI , 田中祐治 , TANAKA, YUJI
IPC分类号： C09J157/00 , C09J163/00 , C09J5/00 , H01L21/50
CPC分类号： C09J4/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01R43/00
摘要：本發明之自由基聚合型接著劑組成物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、陽離子聚合性化合物、及光酸產生劑。光酸產生劑具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質，陽離子聚合性化合物於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於光酸產生劑1質量份為0.25~3.75質量份。光酸產生劑於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於熱自由基聚合起始劑100質量份為1.0~30質量份。
简体摘要：本发明之自由基聚合型接着剂组成物含有自由基聚合性化合物、热自由基聚合起始剂、阳离子聚合性化合物、及光酸产生剂。光酸产生剂具有促进自由基聚合型接着剂组成物之热自由基聚合反应之性质，阳离子聚合性化合物于自由基聚合型接着剂组成物中之含量相对于光酸产生剂1质量份为0.25~3.75质量份。光酸产生剂于自由基聚合型接着剂组成物中之含量相对于热自由基聚合起始剂100质量份为1.0~30质量份。

3. 发明专利

TW201547134A 連接器及促進通過一連接器的連續性之方法审中-公开
简体标题：连接器及促进通过一连接器的连续性之方法
公开(公告)号：TW201547134A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104125819
申请日：2012-03-27
申请人：約翰梅察林誇聯合有限責任公司 , JOHN MEZZALINGUA ASSOCIATES, INC.
发明人：艾雷特崔佛 , EHRET, TREVOR , 郝碧理查A , HAUBE, RICHARD A. , 蒙特納諾亞 , MONTENA, NOAH , 查瑞克索海爾 , ZRAIK, SOUHEIL
IPC分类号： H01R24/20 , H01R24/38
CPC分类号： H01R9/0521 , H01R4/48 , H01R9/05 , H01R9/0527 , H01R13/5025 , H01R13/5202 , H01R13/62 , H01R13/622 , H01R43/00 , H01R43/16 , H01R43/20 , H01R43/26 , Y10T29/49174 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208
摘要：本發明提供具有第一端、第二端及靠近第二端的凸緣之柱，其中柱係配置成接收藉由同軸電纜的介電層所包圍之中心導體；提供連接器本體，其附接至柱；提供耦合元件，其附接至柱，耦合元件具有第一端與第二端；及提供偏壓構件，其佈置於空腔內，空腔係形成在耦合元件的第一端與該連接器本體之間，且偏壓構件對柱偏壓耦合元件。而且，本發明進一步提供具有偏壓元件的連接器本體，其中偏壓元件對柱偏壓耦合元件。再者，本發明還提供相關的方法。
简体摘要：本发明提供具有第一端、第二端及靠近第二端的凸缘之柱，其中柱系配置成接收借由同轴电缆的介电层所包围之中心导体；提供连接器本体，其附接至柱；提供耦合组件，其附接至柱，耦合组件具有第一端与第二端；及提供偏压构件，其布置于空腔内，空腔系形成在耦合组件的第一端与该连接器本体之间，且偏压构件对柱偏压耦合组件。而且，本发明进一步提供具有偏压组件的连接器本体，其中偏压组件对柱偏压耦合组件。再者，本发明还提供相关的方法。

4. 发明专利

TW201509011A 電力連接系統及方法审中-公开
简体标题：电力连接系统及方法
公开(公告)号：TW201509011A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103137079
申请日：2011-08-19
申请人：淨濤科技有限公司 , CLEAN WAVE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：葛瑞嘉魯道夫 , GARRIGA, RUDOLPH , 庫比麥可 , KUBIC, MICHAEL
IPC分类号： H01R13/03 , H01R4/36
CPC分类号： H01R4/34 , H01R13/03 , H01R43/00 , H01R43/005 , H02K5/225 , H02K9/19 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49174
摘要：本發明揭示可為一密封電力連接之電力連接系統及方法。該密封電力連接可與需要電及/或機械電力連接之一電機或任何裝置一起使用。該密封電力連接可提供一有效電連接，同時提供一堅固機械連接。該電機或裝置可經流體密封及/或流體冷卻。該密封電力連接可提供該連接與機器或裝置封閉體之電絕緣，且亦可經密封以提供該電機或裝置之流體密封及/或內部流體冷卻以及該連接之流體冷卻。
简体摘要：本发明揭示可为一密封电力连接之电力连接系统及方法。该密封电力连接可与需要电及/或机械电力连接之一电机或任何设备一起使用。该密封电力连接可提供一有效电连接，同时提供一坚固机械连接。该电机或设备可经流体密封及/或流体冷却。该密封电力连接可提供该连接与机器或设备封闭体之电绝缘，且亦可经密封以提供该电机或设备之流体密封及/或内部流体冷却以及该连接之流体冷却。

5. 发明专利

TWI473707B 電子零件用金屬材料及其製造方法、使用其之連接器端子、連接器及電子零件有权
简体标题：电子零件用金属材料及其制造方法、使用其之连接器端子、连接器及电子零件
公开(公告)号：TWI473707B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW102122490
申请日：2013-06-25
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：澀谷義孝 , SHIBUYA, YOSHITAKA , 深町一彥 , FUKAMACHI, KAZUHIKO , 兒玉篤志 , KODAMA, ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/01 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C38/00 , C22C5/00 , H01B1/02 , H01R13/03 , H05K1/11
CPC分类号： H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778

6. 发明专利

TW201414096A 用於改良連接器罩殼黏合之方法失效
简体标题：用于改良连接器罩壳黏合之方法
公开(公告)号：TW201414096A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102127652
申请日：2013-08-01
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：賽安愛德華 , SIAHAAN, EDWARD , 偉博麥可 , WEBB, MICHAEL
IPC分类号： H01R13/504 , H01R43/00
CPC分类号： H01R13/46 , H01R13/504 , H01R24/60 , H01R43/00 , Y10T29/49208
摘要：使用一種改良方法將一罩殼附接至具有相對較小幾何形狀之一連接器本體。將一或多個結合通道安置於該連接器本體之外表面中。在於該連接器本體上組裝一罩殼期間，將一結合材料分佈於該等結合通道內，且隨後固化該結合材料。該等結合通道及該結合材料經設計以使用毛細浸潤作用，以輔助該結合材料在該等結合通道內之分佈。
简体摘要：使用一种改良方法将一罩壳附接至具有相对较小几何形状之一连接器本体。将一或多个结合信道安置于该连接器本体之外表面中。在于该连接器本体上组装一罩壳期间，将一结合材料分布于该等结合信道内，且随后固化该结合材料。该等结合信道及该结合材料经设计以使用毛细浸润作用，以辅助该结合材料在该等结合信道内之分布。

7. 发明专利

TW201412510A 電子零件用金屬材料及其製造方法、使用其之連接器端子、連接器及電子零件审中-公开
简体标题：电子零件用金属材料及其制造方法、使用其之连接器端子、连接器及电子零件
公开(公告)号：TW201412510A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102122490
申请日：2013-06-25
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：澀谷義孝 , SHIBUYA, YOSHITAKA , 深町一彥 , FUKAMACHI, KAZUHIKO , 兒玉篤志 , KODAMA, ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/01 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C38/00 , C22C5/00 , H01B1/02 , H01R13/03 , H05K1/11
CPC分类号： H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778
摘要：本發明提供一種具有低晶鬚性、低黏著磨耗性及高耐久性之電子零件用金屬材料、使用其之連接器端子、連接器及電子零件。本發明之電子零件用金屬材料具備：基材；下層，其形成於基材上且由選自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所組成之群即A構成元素群中之1種或2種以上所構成；中層，其形成於下層上且由選自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所組成之群即B構成元素群中之1種或2種以上所構成；及上層，其形成於中層上且由選自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所組成之群即B構成元素群中之1種或2種以上、與選自由Sn及In所組成之群即C構成元素群中之1種或2種的合金所構成；並且下層之厚度為0.05 μm以上且未達5.00 μm，中層之厚度為0.01 μm以上且未達0.50 μm，上層之厚度為0.02 μm以上且未達0.80 μm。
简体摘要：本发明提供一种具有低晶须性、低黏着磨耗性及高耐久性之电子零件用金属材料、使用其之连接器端子、连接器及电子零件。本发明之电子零件用金属材料具备：基材；下层，其形成于基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成之群即A构成元素群中之1种或2种以上所构成；中层，其形成于下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上所构成；及上层，其形成于中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种的合金所构成；并且下层之厚度为0.05 μm以上且未达5.00 μm，中层之厚度为0.01 μm以上且未达0.50 μm，上层之厚度为0.02 μm以上且未达0.80 μm。

8. 发明专利

TW201351817A 網通連接器構件之製造方法审中-公开
简体标题：网通连接器构件之制造方法
公开(公告)号：TW201351817A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101121564
申请日：2012-06-15
申请人：汯璟股份有限公司 , RIIDEA INC.
发明人：李隆禧 , LEE, LUNG HSI
IPC分类号： H01R24/64 , H01R43/02
CPC分类号： H01R43/00 , H01R13/03 , H01R24/62 , H01R43/20 , Y10T29/4921
摘要：本發明為有關一種網通連接器構件之製造方法，其製程係利用端子圓棒材料以二次或二次以上冷抽拉伸加工處理，成型為細圓桿材料、且一端沖壓成型為對接部、另側成型干涉部及焊接部，則將細圓桿材料嵌設於端子料帶的定位卡槽，而進行裁切為預設長度之端子，再依序嵌設於端子料帶的各定位卡槽，並對複數端子進行電鍍加工，即可於端子料帶保留定位預設複數端子，並裁切預定長度並將複數端子，對位插入端子座的預設複數端子孔，且利用端子料帶重複定位複數端子，對位插入端子座剩餘的預設複數端子孔，則將端子座上複數端子加工成型對接部、焊接部，以成型為供製成網通連接器之構件。
简体摘要：本发明为有关一种网通连接器构件之制造方法，其制程系利用端子圆棒材料以二次或二次以上冷抽拉伸加工处理，成型为细圆杆材料、且一端冲压成型为对接部、另侧成型干涉部及焊接部，则将细圆杆材料嵌设于端子料带的定位卡槽，而进行裁切为默认长度之端子，再依序嵌设于端子料带的各定位卡槽，并对复数端子进行电镀加工，即可于端子料带保留定位默认复数端子，并裁切预定长度并将复数端子，对位插入端子座的默认复数端子孔，且利用端子料带重复定位复数端子，对位插入端子座剩余的默认复数端子孔，则将端子座上复数端子加工成型对接部、焊接部，以成型为供制成网通连接器之构件。

9. 发明专利

TW201244271A 電力連接系統及方法 SYSTEMS AND METHODS FOR POWER CONNECTION 审中-公开
简体标题：电力连接系统及方法 SYSTEMS AND METHODS FOR POWER CONNECTION
公开(公告)号：TW201244271A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW100129835
申请日：2011-08-19
申请人：淨濤科技有限公司
发明人：葛瑞嘉魯道夫 , 庫比麥可
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R4/34 , H01R13/03 , H01R43/00 , H01R43/005 , H02K5/225 , H02K9/19 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49174
摘要：本發明揭示可為一密封電力連接之電力連接系統及方法。該密封電力連接可與需要電及/或機械電力連接之一電機或任何裝置一起使用。該密封電力連接可提供一有效電連接,同時提供一堅固機械連接。該電機或裝置可經流體密封及/或流體冷卻。該密封電力連接可提供該連接與機器或裝置封閉體之電絕緣,且亦可經密封以提供該電機或裝置之流體密封及/或內部流體冷卻以及該連接之流體冷卻。
简体摘要：本发明揭示可为一密封电力连接之电力连接系统及方法。该密封电力连接可与需要电及/或机械电力连接之一电机或任何设备一起使用。该密封电力连接可提供一有效电连接,同时提供一坚固机械连接。该电机或设备可经流体密封及/或流体冷却。该密封电力连接可提供该连接与机器或设备封闭体之电绝缘,且亦可经密封以提供该电机或设备之流体密封及/或内部流体冷却以及该连接之流体冷却。

10. 发明专利

TW201236974A 異向性導電材料及其製造方法审中-公开
简体标题：异向性导电材料及其制造方法
公开(公告)号：TW201236974A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100143524
申请日：2011-11-28
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司
发明人：塚尾怜司 , 石松朋之 , 大關裕樹
IPC分类号： C01B , C08K , H01B , H05K
CPC分类号： H05K7/04 , H01B1/08 , H01B1/10 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本發明提供一種可獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度的異向性導電材料及其製造方法。若使玻璃基板(11)與金屬配線材(12)熱壓接，則於玻璃基板(11)與異向性導電材料(13)之界面上，玻璃基板(11)表面之Si與對疏水二氧化矽(14)進行修飾之二硫化物矽烷末端之烷氧基(OR)進行反應，並進行化學鍵結。又，於金屬配線材(12)與異向性導電材料(13)之界面上，由於壓接時之熱，二硫化物矽烷之一部分之S-S鍵(二硫鍵)解離，從而使解離之硫化物矽烷與金屬Me進行化學鍵結。
简体摘要：本发明提供一种可获得较低之传导电阻及较高之接着强度的异向性导电材料及其制造方法。若使玻璃基板(11)与金属配线材(12)热压接，则于玻璃基板(11)与异向性导电材料(13)之界面上，玻璃基板(11)表面之Si与对疏水二氧化硅(14)进行修饰之二硫化物硅烷末端之烷氧基(OR)进行反应，并进行化学键结。又，于金属配线材(12)与异向性导电材料(13)之界面上，由于压接时之热，二硫化物硅烷之一部分之S-S键(二硫键)解离，从而使解离之硫化物硅烷与金属Me进行化学键结。

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